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编译服务: 宽带移动通信 编译者: 张卓然 发布时间: Sep 28, 2021 点击量: 720

一个旨在使用异构芯片为5G和人工智能开发系统级封装设备的全球联盟

格罗方德公司已经与新加坡科学技术研究局下属的微电子研究所(IME)以及其他三家全球公司合作组建了一个关于系统级封装(SiP)芯片技术的联盟。

微电子研究所将与格罗方德、日本旭化成、Qorvo和东丽合作,为5G和人工智能设计中的异构芯片开发高密度系统级封装。

这一联盟将利用微电子研究所在FOWLP/2.5D/3D封装方面的专业知识,为5G、人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用提供更低的功耗和更小的外形尺寸。

这里必须解决设计、加工和材料方面的挑战。3D集成可用于5G设备中的多频段操作,以集成众多设备,如滤波器、低噪声放大器(LNA)/射频开关和专用集成电路。预计这一趋势将在未来几年持续下去,并导致4G、5G手机中使用的射频前端(RFFE)模块消耗的电路板空间不断增加。微电子研究所正与联盟成员合作,将3D集成技术应用于5G应用的微型射频前端模块。

微电子研究所多年来一直投资于3D集成技术,包括硅通孔(TSV)和关键工艺模块、封装集成方案以及这些先进封装技术的设计工具。这里还包括硅插入层(TSI)、细间距多层重新分布层(RDL)、微凸点、晶圆对晶圆(W2W)和芯片对晶圆(C2W)接合、晶圆重构、薄晶圆处理等。

微电子研究所支持的封装集成方案,包括使用硅通孔first/middle/last的3D堆叠,然后是C2C、C2W和W2W;2.5DIC使用硅插入层;RDL-1st扇出晶圆级封装(FOWLP);Chip-1st-FOWLP;射频/毫米波封装天线;超薄扇出式封装等。

微电子研究所开发的封装工艺设计工具包(PDK),支持这些集成方案,具有用于信号/电源完整性的精确封装互连模型,以及包括封装DRC、LVS在内的物理验证功能,以促进封装设计验收。在这个联盟中,微电子研究所将应用这些先进的封装技术,为5G应用提供封装集成解决方案。

微电子研究所执行理事迪姆·李光教授表示:“我们与联盟成员一起,致力于将先进的封装解决方案提升到一个新的水平。微电子研究所在3D集成技术方面的强大能力将有助于加速高性能计算(HPC)、5G和人工智能应用中异构芯片集成的发展,推动半导体行业的增长。”

格罗方德TD副总裁Siah Soh Yun博士表示:“格罗方德很高兴参与这一异构芯片集成的系统级封装联盟,在这一联盟中,使用格罗方德先进技术制造的芯片将使用新的系统级封装技术进行集成,以使5G应用的射频前端模块小型化。”

 

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