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编译服务: 集成电路 编译者: shenxiang 发布时间: Apr 7, 2021 点击量: 897

据insideHPC网3月18日消息,美国国防部高级研究计划局(DARPA)宣布启动“自动实现应用的结构化阵列硬件”计划(The Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications program, SAHARA),旨在为美国的国防系统定制安全的计算机芯片。该计划将与英特尔以及佛罗里达大学、马里兰大学和德州农工大学的学术研究人员合作,将与国防相关的现场可编程门阵列(FPGA)设计过程自动化,并将FPGA可扩展地转换为安全的结构化专用集成电路(ASIC)。该计划还将探索新型芯片保护,以支持“零信任”环境下的半导体制造。DARPA称,通过自动执行FPGA到结构化ASIC的转换,可将设计时间减少60%,工程成本减少10倍,功耗降低50%,并使领先的微电子产品可以得到实际应用。

 

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