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编译服务: 集成电路 编译者: Lightfeng 编译时间: 2018-5-5 点击量: 1305

加利福尼亚大学的工程师们展示了一种由外来材料制成的原型设备,其电流密度比传统铜互连技术高出50倍。

电流密度是给定点处的每个横截面积的电流量。随着集成电路中的晶体管变得越来越小,它们需要越来越高的电流密度来达到所需的水平。大多数传统的电导体,例如铜,由于在高电流密度下过热或其他因素而易于断裂,这对创造越来越小的组件造成障碍。

电子行业需要硅和铜的替代品,来达到可以在几纳米的尺寸下维持极高的电流密度。

石墨烯的问世是一项巨大的全球性的成就,旨在调查其他二维或二维分层材料,以满足对可维持高电流密度的纳米级电子元件的需求。

 

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