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编译服务: 集成电路 编译者: shenxiang 编译时间: Oct 21, 2019 点击量: 64

在晶圆代工龙头台积电之前宣布旗下6纳米制程将在2020年第1季推出,而更新的5纳米制程也将随之在后的情况下,半导体模拟软件大厂ANSYS于16日宣布,旗下的半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证,未来将有助于满足双方共同客户对于新世代5G、人工智能(AI)、云端和资料中心应用创新日益成长的需求。

ANSYS指出,旗下的TotemTM和RedHawkTM系列多物理解决方案,日前获得台积电N5P和N6制程技术认证。该认证包括对自体发热、热感知电子迁移(Electromigration;EM)和统计电子迁移预算分析所需之萃取、电源完整性和可靠度、讯号线电子迁移和热可靠度分析。这些解决方案支援低耗电和高效能的设计,功能整合度也更高。

对此,台积电设计建构行销处资深处长Suk Lee表示,AI、5G、云端和资料中心应用需要高效能和低耗电的芯片设计,台积电和ANSYS的长期合作能有效回应该需求。台积电和生态系统伙伴合作,致力于帮助客户成功推动芯片创新和提升产品效能。

而ANSYS半导体事业部总经理暨副总裁John Lee也指出,ANSYS的客户正在解决如5G和AI等重要应用中最复杂的问题。在导入7纳米以下FinFET制程节点后,这些问题的挑战性变得更高。而运用ANSYS的多物理解决方案,帮助双方共同客户克服挑战,让产品一步到位并加速产品上市时程。

 

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