用户,您好,欢迎您进入NSTL重点领域信息门户! 登录 | 注册  帮助中心
重点领域信息门户
您当前的位置: 首页 > [2018年第18期]情报条目详细信息

编译内容

编译服务: 集成电路 编译者: shenxiang 编译时间: Sep 5, 2018 浏 览 量: 2

人民日报记者从中国信息通信科技集团获悉:日前,我国自主研发的首款商用“100G硅光收发芯片”正式投产使用。该系列产品支持100—200Gb/s高速光信号传输,具备超小型、高性能、低成本、通用化等优点,可广泛应用于传输网和数据中心光传输设备。

据介绍,该款商用化硅光芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司等单位联合研制。在一个不到30平方毫米的硅芯片上,集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件,是目前世界上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。

国家信息光电子创新中心专家委员会主任余少华说,此次100G硅光芯片的产业化商用,是硅光技术领域的新突破,表明我国已经具备了硅光产品商用化设计的条件和基础。借助集成电路已大规模商用的CMOS工艺平台实现硅光芯片的生产制造,可以有效解决我国高端光电子芯片制造能力薄弱、工艺能力不足的问题。

  
提供服务
导出本资源