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编译服务: 集成电路 编译者: Lightfeng 编译时间: Jan 20, 2019 浏 览 量: 3

美国的Teledyne e2v HiRel电子公司宣布推出新的14GHz系列RF增益模块,由18.4dB放大器(TDGB014-003)带头。增益模块基于磷化铟镓(InGaP)技术,由于其陶瓷封装和空间限定性,该技术适用于航空航天和国防应用。该公司表示,凭借其全新的X波段增益模块系列,我们可以实现L波段的标准放大器。

TDGB014-00350Ω增益模块采用成熟的异质结双极晶体管(HBT)InGaP工艺,并采用专有的单片微波集成电路(MMIC)设计技术。该增益模块可显示出100krad的辐射耐受性,还具有13.6dB和16.5dB的增益配置,允许设计工程师精确配置信号增益,而不会产生不必要的寄生效应。

业务开发副总裁Mont Taylor表示:“我们很高兴能够将InGaP技术融入我们目前的A&D产品中。此外,我们将继续研发标准RF构建模块产品组合。”

  
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