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编译服务: 集成电路 编译者: Lightfeng 编译时间: Jul 14, 2019 浏 览 量: 3

SEMI昨日向SEMICON West 2019的五位行业领导者致敬,感谢他们在制定电子及相关行业标准方面所取得的杰出成就。 SEMI标准奖项在SEMI国际标准第1000届标准庆典上公布。

由Karel Urbanek启发的SEMI标准卓越奖

SEMI标准卓越奖是SEMI国际标准计划参与者最负盛名的荣誉。 该奖项的灵感来自Karel Urbanek的领导,在艰难的国际化早期阶段,他通过以尊严,外交,公平,诚实和热情领导该计划。 该奖项自1992年以来一直颁发给杰出的项目成员,体现了Urbanek先生的优良品质和奉献精神。

今年的优秀奖将颁发给应用材料公司和密歇根大学的James Moyne博士。

作为应用材料全球服务集团的标准和技术专家,Moyne博士一直是预测反馈领域的先进过程控制的积极开发者,并且是ASMC的常见主持人。 他因讨论半导体行业大数据的出现而获得2015年ASMC最佳论文奖。

Moyne博士是SEMI标准在过程控制(包括E133和E126),传感器总线(E54)和大数据(E148和E160)领域的共同作者。这些标准是运行到控制和故障检测和分类的基础,是先进过程控制的关键要素,也是微电子行业优于其他行业的地方。

优异奖

埃里克斯克拉(安全大师)领导能源材料工作组,并领导了SEMI文件5761,半导体研发和制造过程中使用含能材料安全指南的不可能完成的任务,以SEMI S30-0719的形式出版。

据报道,有70多起事故涉及新能源化合物的使用,造成生命损失,设施损坏严重,生产中断。 这一影响促使几家领先的半导体设备制造商,包括GLOBALFOUNDRIES,IBM,英特尔,三星,SK海力士,TI和台积电,确定了对工艺化学品设备和实践的全面,国际,最知名方法安全指南的需求和具有或可能具有能量特性的副产品。

领导奖

三名成员获得了SEMI标准领导奖,以表彰其重要的后端标准SEMI 3D20-0619,面板级封装(PLP)应用的面板特性规范,他们是Cristina Chu (ASM-NEXX)、理查德艾伦(NIST)、Stefan Radloff(英特尔)。

虽然晶圆尺寸标准的先例很早就已确定,但该标准是该行业首次标准化面板尺寸。 该标准将有助于加快PLP的采用,无需为各种尺寸的面板定制设备和材料。

  
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