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编译服务: 集成电路 编译者: shenxiang 编译时间: Oct 3, 2019 浏 览 量: 2

据台湾媒体报道,台湾工研院与群创光电合作,将旗下现有的面板产线转型成为具竞争力的「面板级扇出型封装」应用,切入下世代晶片封装商机,解决半导体晶片前段制程持续微缩,后端装载晶片之印刷电路板配线水准尚在20微米上下的窘况,可提供2微米以下之高解析导线能力,生产效率高且善用现有产线制程设备。此相关技术在SEMICON Taiwan 2019中展出,为半导体封装产业提供良好的解决方案。

据悉,工研院以此技术与群创光电合作,将其现有的3.5代面板产线转作成面板级扇出型晶片封装应用,除了提升目前现有产线利用率,就资本支出来说更具备优势,未来可切入中高阶封装产品供应链,抢攻封装厂订单,以创新技术创造高价值。

  
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