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编译服务: 集成电路 编译者: shenxiang 编译时间: Jul 5, 2018 浏 览 量: 3

日经新闻近日报导,因电动车(EV)市场扩大,吸引东芝(Toshiba)等日本电机大厂纷纷对 EV 用半导体增产投资,期望借由积极投资,追赶德国英飞凌(Infineon Technologies)和美国安森美半导体(ON Semiconductor)。据报导,日厂计划增产的半导体为可让 EV 达成节能化的「电源控制芯片」,英飞凌、安森美为全球前 2 大厂,日本三菱电机、东芝为第 3、4 大厂。

报导指出,东芝计划在今后 3 年投资 300 亿日元,2020 年度将电源控制芯片产能扩增至 2017 年度的 1.5 倍;三菱电机(Mitsubishi Electric)计划在 2018 年度内投资 100 亿日元,目标在 2020 年度结束前将以电源控制芯片为中心的「动力元件事业」营收扩增至 2,000 亿日元。 另外,富士电机(Fuji Electric)计划在 2018 年度投资 200 亿日元扩增日本国内工厂产能,且将在 2020 年度以后追加投资 300 亿日元,目标在 2023 年度将电源控制芯片事业营收提高至 1,500 亿日元、将达现行的 1.5 倍;Rohm 计划在 2024 年度结束前合计投资 600 亿日元,将使用碳化矽(SiC)的电源控制芯片产能扩增至 16 倍。 日本市调机构富士经济(Fuji Keizai)公布调查报告指出,今后民生机器、汽车/电子设备、产业领域将成为提振电源控制芯片需求的主要动力,其中在汽车/电子设备领域,随着自动驾驶技术进化,期待需求将增加,因此预估 2030 年全球电源控制芯片市场规模将扩增至 46,798 亿日元,将较 2017 年大增 72.1%。 其中,2030 年硅(Si)制电源控制芯片市场规模预估将扩增至 41,778 亿日元,将较 2017 年大增55.3%;碳化硅产品在汽车/电子设备需求看俏下,预估 2030 年全球市场规模将增至 2,270 亿日元,将达 2017 年的 8.3 倍;氮化镓(GaN)产品也在车用需求看增下,2030 年市场规模预估为 1,300 亿日元,将达 2017 年的 72.2 倍。 国际能源署(IEA)预估,2030 年全球 EV 销售量将扩大至 2,150 万台,将达 2017 年的 15 倍。

  
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