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编译服务: 集成电路 编译者: Lightfeng 编译时间: Jul 8, 2018 浏 览 量: 1

总部位于东京的Showa Denko K.K. (SDK)将进一步扩大其生产用于功率半导体的高品质碳化硅(SiC)外延片的能力 。9月结束时,HGE的生产能力将从每月5000个晶圆(相当于1200V击穿功率器件)增加到每月7000个晶圆。在计划于2019年2月完成额外扩建工作之后,产能将增加到每月9000片晶圆。

与传统的硅基半导体相比,SiC的功率半导体可以在更高温度的高压和高电流条件下工作,同时显着节省能量。这些功能使设备制造商能够生产更小,更轻,更节能的下一代功率控制模块,使分散型电源能够利用新能源。用于数据中心服务器的电源模块和轨道车的逆变器模块,随着电动汽车市场的快速扩张,基于SiC的功率半导体也取代了车载电池充电器和电动汽车(EV)快速充电站的传统半导体。

  
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