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编译服务: 集成电路 编译者: Lightfeng 编译时间: Sep 2, 2018 浏 览 量: 4

美国的MRSI系统公司正在扩展其高速MRSI-HVM3芯片键合机平台,推出MRSI-HVM3P来提供有源光缆(AOC)、金盒包装以及除了载波芯片(CoC)之外的其他应用的配置。

此次扩展是为了响应客户的要求,利用高速快捷的MRSI-HVM3平台现场验证性能,并在高容量和高混合的光子制造中,满足客户其他有关封装应用的要求。MRSI-HVM3系列产品具有的优势为多工艺,多芯片,大批量生产速度快,高精度(<3mm)和具有灵活性。

产品管理副总裁Yi Qian说:“MRSI Systems现在能够灵活地提供大批量芯片焊接的解决方案,不仅适用于CoC,还适用于光电子,传感器和其他先进技术领域的客户的PCB和盒子级封装,这是MRSI迅速提供关键解决方案以满足客户需求的另一个证明。”

  
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