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    三星显示器公司计划投资13.1万亿韩元(约110亿美元),用于开发和制造下一代显示器产品,以此来应对来自中国竞争对手的供应和价格压力。

    在韩国总统文在寅以及三星电子公司副董事长李在镕共同出席的一个活动上,三星宣布了这一计划。这项投资被视为是三星重塑显示器行业的一个举措,同时此举还能帮助三星保持其在全球市场上的领先地位,以及在韩国市场上的主导地位。文在寅表示,韩国政府将投资大约4000亿韩元,推动下一代显示器的开发。

    该公司在一份声明中表示,他们将在峨山建立一条量子点显示器生产线,并将于2021年开始投产,初期年产能为3万块大于65英寸的面板。之后产能将会有所提升,该公司还制定了一个截止到2025年的长期发展计划。该公司补充说,这项投资将会创造8.1万个就业岗位。

    三星与同样来自韩国的LG Display目前正在应对来自京东方科技集团等中国供应商的激烈竞争。最近今年中,京东方提升了液晶显示器的制造能力,并且开始涉足下一代屏幕技术。为了解决利润率下降和客户流失等问题,三星正在推进量子点显示器的开发工作。

    三星继承人、公司实际领导者李在镕承诺,该公司将在显示器业务上进行长期投资,并且称显示器业务是三星的三大支柱业务之一,与储存芯片业务以及智能手机业务同等重要。李在镕还表示,三星是世界显示器技术上的领先者。随着商业环境的恶化,以及韩国和日本之间出现的贸易争端给显示器原料的供应带来的不确定性,该公司依然希望在这个市场上进行押注。本周,三星表示其季度利润下滑超过了50%,下滑幅度低于分析师的预期。

    三星是韩国最大的企业,也是世界上最主要的高利润OLED显示器生产商,但是该公司去年遇到了困难,主要原因是来自苹果的订单锐减,后者的iPhone XS销量表现远远低于预期,消费者对此设备并没有产生预期中的兴趣。尽管分析师认为消费者对今年新款iPhone的需求将会有所回暖,但是在关键的假日购物季,iPhone 11 Pro的销量依然有待观察。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:114
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    包括格力、康佳、TCL在内的传统家电企业纷纷进军芯片半导体领域,开始布局上游产业。

    基于与SiFive China的战略合作,9月28日,格兰仕首次推出物联网芯片,并配置于16款格兰仕产品中,此举标志着格兰仕已经立志走出传统家电制造,开始布局 智能家电 ,向更有前景的智能领域迈进。经历了中兴和华为事件之后,这两年家电企业在芯片产品上人人自危,以前不少家电公司甘于做世界的组装工厂,核心器件全部从国外科技公司采购,但近两年,传统家电企业纷纷进军芯片半导体领域,包括格力、康佳、TCL,无一不开始布局上游产业。

    硬件涉足芯片

    在Galanz Next 2019大会上,格兰仕正式对外宣布,与芯片企业SiFiveChina达成战略合作,联合开发新一代物联网芯片“BF-细滘”,将置于所有格兰仕家电产品内,加速格兰仕 智能家居 进程 。

    格兰仕集团副董事长梁惠强表示,智能物联网时代,不能以电脑、智能手机的芯片为中心,而要用新的技术架构。所以,格兰仕与SiFive合作,为智能家电设计一套专用的高性能、低功耗、低成本的芯片。目前,格兰仕刚刚上市的16款新产品,包括微波炉、空调、冰箱等,已搭载了芯片BF-细滘。

    据介绍,BF-细滘采用RISC-V架构,40nm制程,比同等制程的英特尔、ARM架构芯片速度更快、能效更高。格兰仕后续还将推出狮山AI处理器,为专属场景定制专属芯片,这款处理器同样采用RISC-V架构,会有高、中、低三条产品线,将在明年陆续进入格兰仕的全线家电产品中。

    SiFive是由美国加州一位教授及其学生创办的一家高科技公司,开发了RISC-V的开源技术架构。梁惠强表示,格兰仕通过与SiFive合作,开发专属的、用于各种场景的芯片,不只用于家电,还可用于服务器。格兰仕由此加入RISC-V的生态系统,让家电高效、安全、方便、低成本地实现智能化。

    这也意味着格兰仕未来将从制造企业向科技企业转型。要实现向科技企业转型,格兰仕找到了多个战略合作伙伴,恒基兆业地产有限公司联席主席兼总经理、香港中华煤气有限公司联席主席李家杰,北京千兆跃科有限公司创办人江朝晖,以及广东格兰仕集团有限公司董事长兼总裁梁昭贤,被称为“铁三角”。

    软件全面开花

    然而,科技企业的标签并不只是芯片,格兰仕要想实现成功转型,离不开软件方面的探索。

    当日,格兰仕宣布了为RISC-V打造的开源操作系统GalanzOS,不过在现场,格兰仕并未进一步透露GalanzOS与这两款AIoT芯片的性能参数、主攻方向等。

    梁惠强还介绍了边缘计算,他指出,相比于云计算,边缘计算更接近智能终端,数据计算低延时、快响应、更安全。格兰仕与一家德国公司进行边缘技术方面的合作,把AI( 人工智能 )应用到各种各样的产品上。

    格兰仕还着重介绍了电力方面的技术,因为在万物互联中会大大增加电力负荷造成大量能耗。接下来,格兰仕将发力无线电力技术,使无线电力设备镶嵌进家电产品中,实现家电的互联互通,并实行家电产品为指定设备充电、远距离充电等功能。

    “IoT时代将产生更多能耗,如果万物互联到极致,所需的电池、电线会达到无法想象的程度,将严重阻碍物联网的起飞。”梁惠强说,格兰仕将引进无线电力技术,让其变得像WiFi一样,可以为移动中的设备持续充电。格兰仕将把无线电力发射器嵌入到空调、冰箱等家电产品中。

    此前,通过采用亚马逊旗下AWS服务,格兰仕还推出了其自有电商和物联网(IoT)平台。该公司在AWS上新建的电商平台,在2019年6月1日-18日的“6·18”活动中表现出色,减少了延迟、订单处理及时、系统运行稳定,支持格兰仕实现了9000多万元的销售收入。借助全球的AWS基础设施,格兰仕物联网平台正服务于全球200多个国家和地区的客户,为其提供家电设备预配置、设备遥测和固件更新等服务。

    未来,格兰仕还计划在AWS云中部署人工智能、大数据等系统,在同一个平台上完成对生产、销售、服务的全面管理,实现从“制造”到“智造”的转变,加速其全球业务增长。

    未来必走之路

    随着人工智能家电的兴起,家电市场对芯片的需求大幅增加,但很多高端芯片还是来自于国外。在业内人士看来,家电企业的发展还要靠创新来驱动。

    不仅是格兰仕,包括格力、康佳等在内的家电企业如今都在谋求芯片业务的发展。此前,格力电器董事长董明珠曾公开表示,将斥资500亿元投入到芯片制造当中,而且强调在研发上钱不是问题,重要的是看有没有信心与决心。她还指出,争取在2019年格力空调全部用上自己的芯片。去年,格力电器成立了珠海零边界集成电路有限公司,该公司主业是芯片设计,主要还是与空调里使用的芯片相关。

    康佳集团则在2018年确立了转型成“科技创新驱动的平台型公司”的目标。目前,康佳已成为国内规模领先的第三代纳米微晶石生产企业,康佳半导体也已完成业务总体设计与战略规划,科技园区建设亦持续推进。

    据了解,TCL目前的核心业务半导体显示及材料产业主要是以华星光电为载体。资料显示,到2019年上半年为止,华星光电在半导体显示领域的总投资额累计达1891亿元。

    然而,要研发出芯片这样的核心部件,不仅需要巨额投入,更需要时间积累。产业观察家洪仕斌指出,实际上,家电企业的核心技术开发与整机开发具有很强的协同作用,前者为后者提供技术支持,而后者为前者的产业化提供市场保障,两者带来的不是叠加效应,而是乘数效应。“对国内企业来讲,不是什么轻松就做什么,而是什么关键做什么,企业的真正竞争力不在于量的积累,而在于产业战略结构的突破。”

    来源机构: 摩尔芯闻 | 点击量:74
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    6月27日,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“兴森科技”)发布公告称,公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称“广州经管会”)签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》(以下简称“投资合作协议”),并承诺在广州市黄埔区、广州开发区投资该项目,在该协议签订生效之日起三个月内在广州市黄埔区、广州开发区内设立具有独立法人资格的项目公司,负责该项目的具体运作。

    根据兴森科技10月11日公布的最新项目进展,公司已经与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)双方已就合作条款主要内容达成共识,不过尚未签署正式协议。

    根据此前公告,兴森科技半导体封装产业基地项目投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,其中固定资产投资13.5亿元;二期投资约14亿元,其中固定资产投资12亿元(含厂房和土地回购)。项目公司注册资金10亿元。

    广州经管会将推荐科学城(广州)投资集团有限公司(下称“科学城集团”)与兴森科技合作,共同投资兴森科技半导体封装产业基地项目,科学城集团出资占股项目公司约30%股权。此外,兴森科技还负责协调大基金出资参与项目建设,占股比例约30%。

    截止目前,由于大基金尚需履行审批程序,待大基金完成审批程序后,双方签署正式协议,随后各出资方共同发起成立芯片封装基板项目公司。现经广州经济技术开发区管理委员会批准同意公司设立芯片封装基板项目公司的时间延期至2019年12月31日。

    兴森科技表示,此次投资IC封装产业项目,有利于公司充分发挥整体资源和优势,进一步聚焦于公司核心的半导体业务,积极培育高端产品市场,使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展,进一步提升公司竞争力和盈利能力,形成新的利润增长点。

    来源机构: 摩尔芯闻 | 点击量:71
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    昨日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司与中科院微电子研究所产业化平台南京诚芯集成电路技术研究院进行合作签约,双方将共同推进半导体光刻胶的研发和项目产业化。

    当前,我市将集成电路设计列入十大未来产业培育工程之一,努力突破一批关键核心技术,并实现转化和批量应用,力争到2021年产值突破百亿元。业内人士指出,目前国内集成电路产业正迎来发展的窗口期,光刻胶是集成电路半导体制造的重要材料,长期依靠进口,是“卡脖子”产品之一,当前还面临上游关键原材料短缺、先进工艺和专业人才不足等问题。

    恒坤新材料是国内率先实现量供集成电路超高纯前驱体和高端光刻胶的企业,已成为国内多家高端芯片企业的材料供应商。前驱体和高端光刻胶是企业目前的两大拳头产品,填补了国内半导体先进电子材料的空白。今年恒坤新材料加大产业布局力度,相继投资建成两个半导体先进材料工厂,业务方面也取得了突破性发展。

    恒坤新材料相关负责人表示,恒坤新材料希望借助中科院微电子所在全球半导体产业的技术优势,加强研发力量,促进高端光刻胶及相关原材料的技术拓展并实现产业化。恒坤新材料将以厦门为总部,规划建立半导体先进材料研发中心,推动光刻胶和先进半导体材料的发展。

    作为中国半导体产业发展的重镇之一,我市正通过“三高”企业系列扶持政策,推动自主研发项目攻关、加大科技成果转化奖励力度、支持企业建设实验室等,提升企业的研发创新能力。

    来源机构: 摩尔芯闻 | 点击量:72
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    援引外媒Fast Company报道称,苹果内部团队已经设定了一项非常激进的目标:在2022年开发出能够在iPhone和iPad上使用的内嵌蜂窝通信调制解调器;在2023年前将基带模组整合到公司的system-on-chip(SoC)设计中。

    在本周四的报道中,一位熟悉内部情况的消息人士透露计划在2022年之前准备好5G调制解调器。考虑到硬件的开发周期、测试时间以及严苛的监管审核,这无疑是一个非常激进和大胆的时间。报道中称,苹果计划优化5G调制解调器,不仅能够实现全球使用,而且需要通过美国联邦通信委员会(FCC)等各国机构的监管测试。

    虽然苹果公司原本就有一支经验丰富的调制解调器开发团队,而且该团队还得到了高通和英特尔的各种资源,但是苹果如果要在2022年实现依然面临艰巨的挑战。在报道中称,固然在2023年实现是更接近于现实的目标,但是苹果仍努力在两年时间内完成这个项目。

    蜂窝调制解调器是5G手机的重要部件之一,苹果在很早的时候就已经招兵买马,并推进这个项目落地。多年来,苹果一直在高通和英特尔两家公司采购调制解调器,并押下重注,认为自己完全可以依赖英特尔调制解调器,但最终赌输了。英特尔无法如期生产出一款可行的5G调制解调器,因此苹果不得不捏着鼻子与高通重新签约。

    根据苹果和高通公司签署的多年许可和芯片组供应协议,高通公司为首批5G iPhone提供调制解调器预计将于2020年推出,但是多份报告显示苹果正在开发自己的蜂窝电话调制解调器,苹果预计这些自行研发的调制解调器将在2025年准备就绪。

    来源机构: 摩尔芯闻 | 点击量:71
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    韩国政府周二公布计划,未来几年加速采用电动汽车、自动驾驶汽车,甚至飞行汽车,以帮助提振低迷的经济。

    韩国总统文在寅在一次讲话中表示,韩国企业将在未来十年投入60万亿韩元(约500亿美元),用于开发未来的交通运输工具。他说,政府将花费2.2万亿韩元来帮助发展相关技术,为诸如自动驾驶汽车之类的产品所需要的基础设施奠定基础。他说,预计全自动驾驶汽车的商业化将在2027年实现,较原来计划的提前三年。

    文在寅还预计到2030年,电动和氢燃料汽车将占韩国汽车销售的33%,而2019年仅有2.6%左右。

    为促进这些汽车的销售,政府将考虑向购车者提供补贴,并在2030年之前将氢价格从目前水平削减一半。

    政府还将鼓励公共汽车和卡车运营商改用电动和氢燃料汽车。声明称,到2030年,韩国电动汽车充电站的数量将从目前的5427个增加到1.5万个,而氢燃料加气站将从31个增加到660个。

    对于自动驾驶,政府计划在2024年之前制定相关法规,以便自动驾驶汽车能够在当地道路上运行,在不同程度的驾驶员监督下。

    韩国还计划在2023年前建立一个路由系统和安全规则,从2025年开始为个人飞行汽车提供服务。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:63
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    在晶圆代工龙头台积电之前宣布旗下6纳米制程将在2020年第1季推出,而更新的5纳米制程也将随之在后的情况下,半导体模拟软件大厂ANSYS于16日宣布,旗下的半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证,未来将有助于满足双方共同客户对于新世代5G、人工智能(AI)、云端和资料中心应用创新日益成长的需求。

    ANSYS指出,旗下的TotemTM和RedHawkTM系列多物理解决方案,日前获得台积电N5P和N6制程技术认证。该认证包括对自体发热、热感知电子迁移(Electromigration;EM)和统计电子迁移预算分析所需之萃取、电源完整性和可靠度、讯号线电子迁移和热可靠度分析。这些解决方案支援低耗电和高效能的设计,功能整合度也更高。

    对此,台积电设计建构行销处资深处长Suk Lee表示,AI、5G、云端和资料中心应用需要高效能和低耗电的芯片设计,台积电和ANSYS的长期合作能有效回应该需求。台积电和生态系统伙伴合作,致力于帮助客户成功推动芯片创新和提升产品效能。

    而ANSYS半导体事业部总经理暨副总裁John Lee也指出,ANSYS的客户正在解决如5G和AI等重要应用中最复杂的问题。在导入7纳米以下FinFET制程节点后,这些问题的挑战性变得更高。而运用ANSYS的多物理解决方案,帮助双方共同客户克服挑战,让产品一步到位并加速产品上市时程。

    来源机构: 摩尔芯闻 | 点击量:63
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    “集成电路发展需要政府主导,也需要提高企业参与度。”复旦大学微电子学院院长、国家集成电路创新中心总经理张卫谈到未来中国集成电路发展方向时,对澎湃新闻记者介绍。

    “集成电路发展需要政府主导,也需要提高企业参与度。”复旦大学微电子学院院长、国家集成电路创新中心总经理张卫谈到未来中国集成电路发展方向时,对澎湃新闻记者介绍。

    10月18日,2019中国(上海)集成电路创新峰会在沪举行,澎湃新闻记者注意到,本次峰会的核心论坛,院士圆桌会议上,数位集成电路领域的院士和来自相关示范性微电子学院、集成电路设计、制造、封测等各领域企业的专家就集成电路的行业发展提出了自己的建议。

    根据摩尔定律,半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量每隔18-24个月将增加一倍;性能也将提升一倍。然而,随着芯片集成度越来越高,科技界、产业界面临的技术挑战越来越大。

    集成电路作为国之重器如何通过加强合作与自主发展,实现在技术上、产业上不被“卡脖子”,更好地服务国家战略,是本次院士论坛的最热门话题。

    集成电路需要得到持续重视

    “集成电路的发展改变了人类。”中国科学院微电子研究所所长叶甜春认为,集成电路产业已有60年左右历史,一直处于高速发展状态,因此它并不是一个“搞几年就不做了”的问题,需要得到长期的重视和支持。

    叶甜春介绍,从产业链角度来看,设计、制造、装备、封装材料方面,中国已经非常齐全,所以未来我们应该将已有的体系要做实、做强,不追求大,“不是什么东西都自己做,要考虑补短板,加长板。”

    他建议,应该考虑技术创新,如何能拿出创新型产品,解决产品问题,“未来十年要以产品为中心”。叶甜春还特别强调,需要关注整体应用系统、标准,到器件制造工艺、材料、软硬件结合起来,打造新的生态。

    驰拓科技首席科学家刘波提出,应加强企业在集成电路行业的参与度,同时方便技术更好地落地企业。

    刘波以自己2003年到硅谷的经历为案例,“在国际线路图的编制企业参与度非常高,因为企业必须知道下一步怎么走,知道下一步的攻关或者哪些技术要解决。”他认为,目前国内参考国际上的东西多,但是参考内部信息不够。

    在中国航天科技集团有限公司九院科技委副主任赵元富看来,从国家层面进行高层策划,我们能够在集成电路强国上走出自己产品的一条路。

    赵元富介绍,现在中国在国家电网、高铁、电子支付方面,已经达到世界领先水平,“但缺少通过举国体制,把这些行业从最顶层往下规划产品,这是政府应该发挥的作用。”

    张卫介绍,在1980年中期,日本公司在半导体市场份额不断增加,为夺回在半导体设计与制造工艺上失去的优势,1987年,美国政府成立了“美国半导体制造技术科研联合体”(SEMATECH),每年对集成电路投入2亿美元的支持。8年后,英特尔公司坐上了行业领头羊的位置。集成电路并非一个完全市场化的产业。因此,国家应该加强对集成电路行业的技术支持。作为创新主体,企业对行业发展至关重要。对于行业人才不足的问题,他预测,随着投入的加大,未来5到10年,将会有越来越多的人才选择集成电路作为发展方向,缺口将会得到有效缓解。

    上海聚焦集成电路关键共性技术

    “创新中心定位是建设有国际竞争力的独立性、开放性、实际性的集成电路研发中心,现在还在起步阶段。”张卫透露,在国家工业和信息化部、上海市人民政府的指导和支持下,由复旦大学、中芯国际和华虹集团三家单位共同发起的国家集成电路创新中心在去年7月正式挂牌成立后,瞄准集成电路关键共性技术研发,做了大量工作,努力为产业界提供创新服务。

    本次峰会采用“1+3”模式,即由核心论坛院士圆桌会议和三个专题论坛:技术论坛、投资与产业发展论坛、教育与人才培养论坛组成。院士圆桌会议讨论并发布了《中国集成电路技术路线图(2019版)》。这是我国首次发布此类技术路线图。据悉,自1999年国际半导体技术发展路线图第一版发布以来,对全球半导体行业(企业)、研究机构及至相关政府部门都产生了较深刻的影响。院士圆桌会议由上海市科学技术协会于2000年创办,2001年纳入中国国际工业博览会科技论坛,每年举办一次。

    院士圆桌会议旨在以院士专家为主体打造高端科技智库平台,就科技与经济、社会的发展问题展开讨论,并提出具有建设性的意见和建议,从而发挥“引领思潮”和“决策咨询”的作用。

    20年来,已有包括周光召、徐匡迪、张玉台、张存浩等在内的近300人次院士专家参会。

    来源机构: 摩尔芯闻 | 点击量:64
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    在当前包含物联网、工业自动化、人工智能、自动驾驶、5G通讯等新科技逐渐普及的情况下,带动了半导体的成长,并使得芯片需求大幅提升。而为了迎接这些挑战,导入新的材料增加效能,在延续摩尔定律过程中,材料技术不断演进,且应用的材料本质也开始改变。而特用化学原料暨先进科技材料龙头供应商英特格(Entegris Inc.)即透过运用科学为基础,以提供解决方案,并协助半导体客户在先进制程上应对各种挑战。

    英特格技术长James O’Neill指出,英特格成立迄今已经有50年历史,去年整体营收达16亿美元。而在当前新的材料、芯片、形状都与过去不同,对于半导体制程来说都是很复杂的挑战。

    举例来说,从28纳米转换到7纳米,复杂程度是过去的两倍。技术要验证得要更快,所以整个生产周期时间都是更短的。这也表示我们在采用先进制程时,要达成较佳的良率更为困难,产业的重点就在于如何快速达到好的良率。这也就是英特格的优势所在。

    James O’Neill表示,要提高良率重点之一是污染控制,从28纳米到7纳米,对于金属杂质容忍程度已经减少1,000倍,而晶圆致命微粒则缩小将近4倍,这点非常重要,因为只要杂质或微粒等污染的容忍程度有了细微变动,对晶圆厂获利都会造成很大的影响。整个半导体生态系中,每个步骤都要顾虑污染控制,包括工厂中怎么制作和包装化学品、如何运送与在工厂中使用与储存,每个步骤都相当重要。英特格有各项产品和解决方案,确保整个制程、输送时不受污染。

    James O’Neill进一步强调,因为蚀刻技术的大幅进步,现在半导体厂开始导入的是极紫外光EUV设备及技术。而英特格在EUV制程的污染控制与光罩盒是市场领导者,旗下的过滤技术能确保材料放在pattern上维持洁净度。此外,

    半导体制程中,运用EUV的光蚀刻技术可再进一步细分成好几个步骤,这使得英特格不仅提供光罩盒,还有特殊化学品、过滤器、过滤技术,以及制程中各方面需要的材料和污染控制,惟有英特格能够提供最广泛的解决方案。

    James O’Neill也证实,因为目前全球半导体厂仅有3家晶圆代工厂,包括台积电、三星及英特尔有能力持续推进先前制程,尤其龙头台积电预计2020年将开始量产6纳米,以及更加先进的5纳米制成,带动台湾未来的导体业乐观前景。而因此,英特格确定与这3家厂商进行合作,持续提供相关解决方案给客户,以满足在先进制程上的需求。

    来源机构: 摩尔芯闻 | 点击量:65
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    自旋电子学器件的发展在一定程度上依赖于磁性材料的发展。在2017年,科学家首次在实验上获得了二维铁磁材料,引发了该领域的研究热潮,但是实现拓扑性的二维铁磁材料仍面临较大挑战。

    中国科学院物理研究所/北京凝聚态物理国家研究中心与北京理工大学以及日本广岛大学的研究人员合作,利用同步辐射角分辨光电子能谱并结合理论计算,在单原子层的铁磁材料GdAg2(Tc≈85 K)中发现了自旋极化的外尔节线。通过深入的分析,他们发现这些外尔节线受到晶体对称性的保护,因此具有很好的稳定性。另外,单层GdAg2中的某些外尔节线会随着磁化方向的不同而选择性地打开能隙。该研究为二维铁磁材料在纳米微电子器件中应用奠定了重要基础。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:16