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    IPCC发布《气候变化和土地利用特别报告》. 2019-08-23 13:18 来源: 中国环境报 编辑:南筏 .   全球升温、海洋变化、温室气体排放等,都曾作为政府间气候变化专门委员会(IPCC)特别报告讨论的主题。 近来IPCC将目光转向土地,发布了《气候变化和土地利用特别报告》(以下简称“报告”),聚焦气候变化与土地之间的互动关系和影响。报告指出,气候变化正在威胁粮食安全,加剧土地荒漠化、土壤退化,并呼吁各国以可持续发展的方式利用土地。   报告作者53%来自发展中国家   体现了各国、各区域土地的差异性  “各国政府迫切希望IPCC能对整个陆地气候系统进行一次全面的研究。因此,我们通过世界各地专家和政府的不懈努力完成了这个构想。值得一提的是,这是IPCC报告历史上第一次有53%的作者来自发展中国家。”IPCC主席Hoesung Lee表示。   记者查看了IPCC官网列出的报告作者名单,其中不乏来自塞内加尔、巴西、印度、摩洛哥、牙买加等国家的作者。并且,每个章节的内容几乎都至少有一名来自发展中国家的作者成为主要作者协调人。来自中国的3位科学家中的两位,分别成为“第二章:气候变化对土地的影响”和“第三章:土地退化”两部分的主要作者协调人。   发展中国家的参与将有助于将这些国家面临的问题和具体现状纳入到分析和测算中,体现了各国、各区域土地的差异性,既全面又客观。一些人认为这是一份仅给发展中国家的指南,这是有失偏颇的。”   “农业、林业和其他类型的土地利用‘贡献’了人类温室气体排放量的23%。与此同时,土地自然进程所吸收的二氧化碳相当于全球化石燃料和工业二氧化碳排放量的1/3。”在报告发布会上,IPCC第三工作组联合主席Jim Skea强调,土地在全球各地的气候系统中都起着十分重要的作用。   农业扩张已敲响土地退化的“警钟”   耕地扩张加剧水土流失   近日,“为亚马逊祈祷”的话题在社交网站上迅速传播,才让已燃烧了3周的巴西亚马逊雨林山火被公众知晓。不仅如此,巴西国家空间研究院表示,近8个月已检测到7万起火灾,创近6年来最高纪录。自8月15日以来,已发现9500起山火,目前已进入紧急状态。据悉,当地山火在旱季频发,其原因与气候变化或有较大关系。在北美,因极端天气引发的大规模山体滑坡和山洪爆发,每年造成超过200亿美元的经济损失。   土地、土地利用和土地管理是气候系统的重要组成部分也是此次报告中着重强调的议题。那么土地与气候如何相互影响?贾根锁对此做出了回答,“气候变化与土地之间的互动关系和影响非常复杂。例如,在不同的气候带,土地受到的影响就体现出差异性。在多数中低纬度地区,升温可能会对作物生长较为不利。但在一些高纬度地区,升温在作物的生长季会产生有利的影响,这都增加了问题的复杂性。即便存在不确定性,毋庸置疑的是,气候变化对土地系统造成了前所未有的新风险。因此,未来各国如何进行土地管理将越发重要,可持续土地管理将非常关键。”   参与报告的多位科学家指出,土地受到气候变化威胁同时,也承受着巨大的土地用途变化带来的压力,造成多种形式的土地退化。   农业是造成土地退化的主要原因。数据显示,在过去50年,需要灌溉的耕地面积增加了50%左右,使得很多地区淡水取水量增加,造成当地的气候系统变化。“耕地扩张也加剧了水土流失,特别是在撒哈拉以南的非洲、南美洲和东南亚地区。机械化农业系统的扩张是造成亚马逊地区毁林的主要原因,这也对当地土壤环境造成严重压力。” 贾根锁说。   气候变化对粮食系统影响不断加深   4亿-6亿人将营养不良?   “都说食用肉类的碳足迹比素食要高很多,在座各位专家都是素食主义者吗?”在报告发布会现场,一位记者对报告作者团队提出了这个犀利的问题。本次特别报告共计107位来自世界各国的科学家,答案自然是否定的。   关于这个问题,贾根锁告诉记者,“因为全球不同区域的饮食结构、历史和文化背景存在较大差异,地域特征造成的食材局限性会对不同地区选择膳食有所影响。就像我们国家,南北方的居民口味差别很大,美国东西海岸居民的口味也存在不小差异。所以,我们不是鼓励全世界居民在短时间内选择素食,只是希望我们的研究结果能给大家提供一个方向,阐述一个事实——素食的碳足迹的确低于肉食的碳足迹。”   “我们不想对人们的饮食指手画脚”,IPCC环境影响、适应和脆弱性工作组主席Hans-Otto Portner说,“如果一些发达国家的居民能够减少肉类消费,政府给予激励措施,这对气候和人类健康确实是有益的。”   “在评估应对气候变化对粮食系统的影响时,我们发现了一组数据。全球现有8.2亿人依然挨饿,要么没粮食,要么买不起。而另外20亿人则面临肥胖问题。事实上,全球范围的气候变化已经对粮食系统产生巨大影响。”贾根锁告诉记者。   报告指出,1981年-2009年,印度气候变暖造成农作物产量下降5.2%,澳大利亚却通过改善管理方式、增强技术,有效防止了农作物产量下降。粮食系统在全球分布的天平或因气候及土壤条件、资金、技术、机制等区域性差异,进一步倾斜。   “未来,气候变化对粮食安全的影响将越来越大,尤其是在热带地区,粮食产量下降会导致价格上涨、营养质量下降和供应链中断。”IPCC第三工作组联合主席Priyadarshi Shukla说。   IPCC的这份报告揭示的气候与土地现状并不乐观,但研究结果为各国政府提供了土地管理的思路。“希望通过此次报告,各国政府可以进一步探索可持续土地管理的概念和实践,通过多部门、多机构及多区域的协调,将有效性与协同性做到极致,在关注气候变化的同时,构建平衡、健康的生态系统。” 贾根锁说。

    来源机构: 中国环境新闻工作者协会 | 点击量:13
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    国际半导体产业协会 (SEMI) 今 (23) 日公布 7 月北美半导体设备制造商出货金额达 20.34 亿美元,较上月止跌回升,来到今年次高水准,且出货金额已连续 3 个月超过 20 亿美元。

    SEMI 指出, 7 月北美半导体设备制造商出货金额为 20.34 亿美元,较 6 月的 20.26 亿美元小增约 0.4% ,较去年同期则下滑 14.5% 。

    SEMI 指出,先进逻辑和晶圆代工为今年半导体设备需求的主要驱动力,而记忆体市况低迷,则使记忆体设备需求成长疲弱。

    来源机构: 摩尔芯闻 | 点击量:74
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    市场研究机构IC Insights近日发布报告,以上半年营收为依据,公布了最新版本的全球TOP15半导体厂商排名。报告显示,三星、海力士、美光等存储巨头业绩暴跌,三星更是丢掉了龙头宝座;英特尔业绩下滑了2%,仍然毫无悬念重返全球第一宝座。

    上半年英特尔营收320亿美元,三星半导体营收267亿美元,退居第二。去年同期三星营收高达398亿美元。

    整体来看,上半年全球半导体产值下降4%。存储芯片价格大幅下滑则是“罪魁祸首”。

    全球TOP15半导体大厂中,美国6家,欧洲3家,韩国、日本、中国台湾各两家。

    值得注意的是,在IC Insights发布的上一版半导体厂商TOP15排名(第一季度业绩排名)中,海思以17.55亿美元跃升至全球第14位,业绩同比增长41%则是全球第一。到第二季度,海思则跌出了全球TOP15名单。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:74
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    为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇,近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局,国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显。

    众所周知,全球集成电路产业向国内转移趋势明显,在政策及资金各方面支持与引导下,近年来我国集成电路产业规模持续快速增长,国内规划/在建的晶圆生产线密集上马,并陆续释放产能,带动国内封测厂商的整体产能需求提升。为迎接这一波机会,国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂商相继接力扩产。

    除了整体产能需求提升外,应下游应用市场要求的封装技术迭代亦是封测厂商扩产升级的另一大因素。随着未来5G商用即将落地,人工智能、汽车电子、物联网等应用领域迅速发展,下游市场会进入新一轮的增长周期,同时亦对封测技术提出了更高、更多样化的需求,晶圆级封装、SiP封装、3D封装等先进封装也将进入黄金发展期,封测厂商需有所应对。

    下面来看看长电科技、华天科技、通富微电这国内三大封厂商近两三年来的主要扩产项目详情及最新进展:

    长 电 科 技

    作为国内封测厂的龙头企业,今年长电科技公布的投资计划主要用于产能扩充,主要的扩产项目集中在宿迁厂区和江阴城东厂区。

    长电科技的2019年度投资计划显示,2019年其固定资产投资计划安排34.1亿元,主要投资用途包括:重点客户产能扩充共投资16.9亿元;基础设施建设共投资9.2亿元,用于长电宿迁扩建和江阴城东厂扩建等;其他零星扩产、降本改造、自动化、研发以及日常维护等共投资8.0亿元。

    · 宿迁长电科技集成电路封测基地项目

    2018年5月,长电科技集成电路封测基地项目正式落户苏州宿迁工业园区,并于签约当天正式开工建设。该项目由长电科技(宿迁)有限公司承担,占地335亩,首期将建设厂房21.7万平方米,规划建设年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。

    根据宿迁人民政府发布的1-7月全市重大项目进展情况,长电科技宿迁厂区集成电路封测基地项目东侧厂房钢架结构基本搭建完成,西侧厂房钢架结构正在搭建中;配套110kv变电站完成封顶。

    · 通讯与物联网集成电路中道路封装技术产业化项目

    2018年9月,长电科技完成定增,募集资金总额36.19亿元,扣除发行费用后将投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目以及银行贷款。上述两大募投项目均位于长电科技的江阴城东厂区。

    通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目由长电科技旗下全资子公司的江阴长电先进封装有限公司负责实施,该项目总投资23.50亿元,建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片次Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。

    8月12日,江阴市人民政府发布关于2019年1-7月份全市重点重大工业项目进展情况的通报,显示该项目进展目前一期已投产;二期批量采购设备,小规模生产,逐步扩大产能。

    · 年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目

    年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目由长电科技负责实施,项目总投资17.55亿元,项目建成后将形成 FBGA、PBGA、SIP 模组、P-SIP 模组、通讯模块-LGA、 高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力。

    根据江阴市人民政府8月12日发布关于2019年1-7月份全市重点重大工业项目进展情况的通报,该项目进展目前已批量购进设备并安装,进行小批量生产。

    华 天 科 技

    华天科技此前已在国内形成了天水、西安、昆山三大产业基地,2018年其宣布在南京新建封测产业基地,并对昆山厂区进行扩产。值得一提的是,今年华天科技完成了对马来西亚封测企业Unisem的收购,也将为其带来产能增长。

    据了解,华天科技的天水基地聚集于传统封装,西安基地则具备QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装测试产品的大规模生产能力;昆山基地则侧重于面向3D封装的Bumping与TSV技术;南京新建基地则被视为华天科技未来5-10年的重要战略布局。

    · 南京集成电路先进封测产业基地项目

    2018年7月,华天科技宣布将在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元、分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试,计划不晚于2028年12月31日建成运营。

    2018年9月,华天科技公告显示,负责该项目建设和运营的项目公司已完成工商登记注册,并取得营业执照,项目公司名称为华天科技(南京)有限公司。2019年1月,该项目正式开工建设;8月初,华天科技在互动平台上透露,南京项目目前正在进行厂房及配套设施的建设,预计将在2020年初设备安装调试。

    · 昆山高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目

    2018年11月7日,华天科技控股子公司华天科技(昆山)电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约仪式在昆山开发区成功举行,至此华天科技在昆山布局了三条技术领先的高端封测量产产线。

    该新建项目总投资20亿元人民币,将利用华天昆山公司现有空地建设厂房,总建筑面积约36000平方米。项目达产后,年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片,将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地。2019年2月,该项目正式开工建设。

    通 富 微 电

    通富微电的生产基地包括崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城等6大厂区。通富微电的扩产动作从2017年就已开始,主要集中在厦门和南通,今年其扩产项目已接近完成。除了厦门和南通,消息称合肥厂区也继续扩产。此外,今年通富微电也收购了马来西亚一家封测厂商,相信亦进一步扩张其生产能力。

    · 厦门集成电路先进封测生产线项目

    2017年6月,通富微电与厦门市海沧区政府签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定,该项目总投资70亿元,计划按三期分阶段实施;其中,一期用地约100亩,规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP(中试线)。

    该项目于2017年8月正式开工奠基,2018年12月一期工程主厂房成功封顶。今年7月中旬,通富微电在互动平台上回复投资者表示,厦门通富土建已进入扫尾阶段,开始内部装修。

    · 南通通富微电智能芯片封装测试项目二期

    南通通富微电子有限公司位于苏通园区的生产基地计划总投资80亿元,建设南通通富微电智能芯片封装测试项目,产品应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。其中,项目一期总投资20.25亿元,已于2017年9月开始量产;项目二期计划总投资25.8亿元,项目三期拟总投资33.95亿元。

    项目二期已于2018年6月开工建设;2019年1月,二期工程成功封顶;7月中旬,通富微电在互动平台上回复投资者表示,?南通通富二期工程正在进行外墙维护施工,内部装修尚在设计中。

    小结:

    纵观国内三大封测厂商的扩产项目,在技术上总体向高密度、先进封装等方向集中,在应用市场上则主要聚焦于5G、物联网、人工智能等领域。如今,三大封测厂商的扩产项目在建设进度上亦多数接近了尾声,有望早日量产以迎接新一轮市场需求爆发。

    来源机构: 摩尔芯闻 | 点击量:75
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    8月21日,韩国经济副总理兼企划财政部长官洪楠基周三表示,政府计划明年将投入4.7万亿韩元(约合人民币276亿元)推动部分产业实现创新发展,并力促创新发展的覆盖面逐渐扩大至其他产业。

    洪楠基介绍,韩国政府计划明年对数字、网络(5G)、人工智能投资1.7万亿韩元,对系统半导体、生物健康、未来汽车投资3万亿韩元。具体来看,第一期加大对数据、网络、人工智能的投资力度,第二期对三大新产业--系统半导体、生物健康、未来汽车进行投资,争取全体产业实现创新。

    洪楠基说,政府将启动人工智能凭单项目,供中小企业购买人工智能解决方案,并为开拓5G市场建立数字孪生体(Digital Twin)。政府将上马一批能够向其他产业推广创新的项目,如系统半导体全周期研发和测试台建设项目、医疗数字医院大数据平台构筑项目、氢能汽车、电动汽车动力电池技术开发项目。

    在能源效率创新战略方面,洪楠基说计划对电视、冰箱等19个高能效家电消费者提供部分退税优惠,企业若完成能源效率目标将提供各种优惠。力争在2030年建造20个高效微电网工业园区,提高老旧楼房能源效率。

    他还表示,将加快人才、监管、劳动三大因素的创新步伐,争取到2023年培养20万名人工智能等专业人才,向全体政府部门推广监管改革路线图。

    来源机构: 摩尔芯闻 | 点击量:74
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    8月21日,英特尔发布了为大型计算中心设计的新款处理器,这是该公司首次使用人工智能(AI)技术开发的芯片。

    英特尔表示,这款名为NervanaNNP-I或Springhill的芯片是在该公司旗下位于以色列海法(Haifa)的研发设施开发的,以10纳米IceLake处理器为基础,能用最小的耗电量处理高工作负荷。

    英特尔称,Facebook已经开始使用这款产品。英特尔还表示,这款芯片是该公司的首个人工智能产品。此前,英特尔对多家以色列人工智能创业公司进行了投资,其中包括HabanaLabs和NeuroBlade。

    “为了达成未来‘人工智能无处不在’的局面,我们必须处理其所产生的海量数据,并确保组织配备能够有效利用数据的设备,并在收集数据之处对其进行现场处理。”英特尔人工智能产品部门总经理NaveenRao说道。“这些计算机需要提高速度以运行复杂的人工智能应用。”

    英特尔称,随着人工智能领域对复杂计算的需求增长,这款新芯片将可为大型公司使用的英特尔至强(IntelXeon)处理器提供帮助。

    来源机构: 摩尔芯闻 | 点击量:75
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    据新华社8月20日综合多家媒体报道,日本政府再次批准对韩国出口一批半导体工业材料。

    韩联社8月19日以不愿公开姓名的韩国政府和行业人士为消息源报道,日本政府批准一家日本制造商向韩国三星电子有限公司出口光刻胶,出口量是三星电子大约6个月的使用量。

    截至8月19日,日本政府和三星电子没有回应这一报道。

    这是日方7月对韩方采取出口管制后第二次批准出口光刻胶。日本政府本月8日说,已经发放日企出口的个别许可;共同社当时以消息人士为来源报道,许可所涉出口产品是光刻胶。

    一名行业人士19日告诉韩联社记者,日方再次批准出口光刻胶是“好消息”,但没有打消韩方忧虑,因为日方迄今没有批准对韩方出口另外两种半导体工业材料。

    韩国总统府青瓦台一名官员20日向路透社证实日方批准出口的消息,同时说“不确定性”将持续,直至日方彻底撤销出口管制。

    另一名韩国政府高级官员告诉路透社记者,日方再次批准对韩出口管制产品,对韩方相关行业“有利”,但“我不认为日方举动是对韩方发出和解信号”。

    日本政府7月初把包括光刻胶在内的3种关键半导体工业原材料列入对韩出口管制对象;本月2日在内阁会议上正式决定,把韩国排除出可获得贸易便利国家的“白色清单”。

    韩国认定,日方不满韩国法院裁决日本企业赔偿第二次世界大战期间遭强征的韩国劳工,因而以贸易手段“报复”韩方。韩方准备就日方出口管制向世界贸易组织提起诉讼,12日宣布将日本排除出韩国贸易“白色清单”。

    韩国外交部长官康京和与日本外务大臣河野太郎定于21日在北京参加第九次中日韩外长会。康京和与河野打算举行双边会晤。康京和20日启程赴会,在机场告诉媒体记者:“我们将积极阐明我方立场,但当前(的局面)非常严峻,赴会前心情沉重。”

    韩国方面先前多次敦促日本政府尽早撤销出口管制,说这一做法最终将“没有赢家”。

    来源机构: 摩尔芯闻 | 点击量:75
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    在半导体设备的供应商名单中,前15大厂商营收占总产值超过8成,由于半导体制造厂商在设备选择上多属于长期合作模式,因而形成目前半导体设备厂商大者恒大的态势。

    从全球半导体设备厂的总部位置来看,日本厂商占7间、美国厂商4间、欧洲厂商2间、新加坡与韩国各1间。由于美国与日本厂商为供应链主要玩家,面对话题性不断升温的中美贸易战,以及近日突发的日韩贸易关系恶化,也让半导体设备供需状况,或将成为继半导体材料后市场讨论的议题。

    半导体设备产业聚落集中度高,美国与日本为主要玩家

    从设备在半导体制程的位置分析,具有独占性质的是荷兰光刻机厂商ASML,在半导体的曝光显影制程中扮演重要角色,技术层面与市占最集中,虽然有日本厂商Canon与Nikon做为竞争对手,但市占率不及ASML。

    在蚀刻制程部分,Applied-Materials、LAM Research、Tokyo Electron(TEL)、Hitachi High-Technology(HHT)是主要厂商,市占部分以LAM Research与TEL囊括近7成份额。

    在晶圆清洗制程部分,日商SCREEN以市占超过5成位居首位,旗下的桶槽式(WET Bench)与单晶圆式(Single Wafer)晶圆清洗设备是市场领头羊,竞争对手如韩国SEMES、LAM Research与TEL的清洗设备皆有比照SCREEN相对应的机台设计。

    在薄膜沉积制程部分,Applied Materials占主导地位,其CVD(化学气相沉积)设备市占率近6成,而在PVD(物里气相沉积)设备部分市占率达7成,竞争对手TEL、LAM Research等分食剩余市场,值得一提的是,ASM International的原子层沉积(Atomic Layer Deposition,ALD)针对特定需求市场具有很高的机台使用率。

    最后在晶圆检验设备方面,美商KLA Tencor市占最高超过5成,Applied Materials与Hitachi High-Technology是主要竞争对手,而日商ADVANTEST与美商Teradyne则是晶圆测试市场的主要供应商。

    整体来说,半导体晶圆制造的主要设备技术供应商以美国与日本为主,高集中度的产业聚落也意味着容易受各国在贸易与进出口政策上的变动而影响产业状况,例如中美贸易战与近期的日韩关系恶化,均为半导体产业添加不稳定因子,也持续考验供应商对大环境的应变能力与经营策略。

    日商半导体设备尚未出现明显影响,然而光刻机相关设备或将有潜在风险

    日本与韩国同为亚洲区半导体产业一线集团,而2019年8月2日,日本宣布将韩国移出适用贸易优惠待遇的白名单后,韩国半导体产业受到的影响也备受市场关注。对半导体设备而言,机台在收到PO后约需半年制作时间,如果出口审核的时间能纳入制作机台的时间内,则较不会产生负面影响;然而,倘若审核时间必须叠加上机台出货时间,对机台出货的优先级及晶圆厂的产能规划就会造成不小影响。

    从日本半导体设备供应商来看,会造成影响的独占性或许不如半导体材料大,但仍不可忽略其可能影响性,尤其是在晶圆厂的产线配置上,多半有固定机台与机型间相互搭配,由过去的机台参数调整经验与实际产品验证建构出最有效率的生产线,若要变更使用机台,即便机台参数一致,也不能保证能得到与原来产品一样的结果。因此就算半导体设备在功能分上有替代厂商,但若非过去验证过的机台,也不能抹除韩国半导体晶圆厂对于日本出口审核的潜在威胁。

    值得一提的是,荷兰商ASML的光刻机是晶圆制造中相当重要且必须的设备,而ASML的光阻剂布植设备就是与日商TEL合作,晶圆做完光阻剂布植后会直接传送进做曝光显影制程空间,因此ASML某些机型的光刻机,原则上是与TEL机台联结在一起,装机与调机期间也是同时进行,倘若TLE机台出口因审核而影响交机时间,连带也会影响光刻机建置,对于韩国积极投资扩大半导体产业带来潜在的风险评估,后续影响程度仍需重点观察。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:77
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    根据国外科技媒体《Anandtech》的报导指出,日前美系存储器大厂美光科技(Micron)正式宣布,将采用第3代10纳米级制程(1Znm)来生产新一代DRAM。而首批使用1Znm制程来生产的DRAM将会是16GB的DDR4及LPDDR4X存储器。对此,市场预估,美光的该项新产品还会在2019年底前,在美光位于中国台湾台中的厂区内建立量产产线。

    报导指出,美光指出,与第2代10纳米级(1ynm)制程相比,美光的第3代10纳米级制程(1Znm)DRAM制造技术将使该公司能够提高其DRAM的位元密度,从而增强性能,并且降低功耗。此外,以第3代10纳米级制程所生产新一代DRAM,与同样为16GB DDR4的产品来比较,功耗较第2代10纳米级制程产品低40%。

    另外,在16GB LPDDR4X DRAM方面,1Znm制程技术将较1Ynm制程技术的产品节省高达10%的功率。而且,由于1Znm制程技术提供的位元密度更高,这使得美光可以降低生产成本,未来使得存储器更加便宜。

    报导进一步指出,美光本次并没有透露其16Gb DDR4 DRAM的传输速度为何,但根据市场预计,美光的新一代1Znm制程DRAM存储器将会符合JEDEC制定的官方标准规格。而首批使用美光新一代1Znm制程16GB DDR4存储器的设备将会是以桌上型电脑、笔记型电脑、工作站的高容量存储器模组为主。

    至于,在行动存储器方面,根据美光公布的资料显示,1Znm制程的16GB LPDDR4X存储器的传输速率最高可达4266 MT/s。此外,除了为高端智能手机提供高达16GB(8×16Gb)LPDDR4X的DRAM模组外,美光还将提供基于UFS规格的多存储器模组(uMCP4),其中内含NAND Flash和DRAM。而美光针对主流手机的uMCP4系列产品将包括64GB+3GB至256GB+8GB(NAND+DRAM)等规格。

    虽然美光没有透露其采用1Znm技术的16GB DDR4和LPDDR4X存储器将会在哪里生产,不过市场分析师推测,美光其在日本广岛的工厂将会采用最新的制造技术开始批量生产,而在此同时,也期待2019年底前在台湾台中附近的美光台湾晶圆厂将开始营运1Znm制程技术的生产线。

    来源机构: 摩尔芯闻 | 点击量:74
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    8月12日消息,据国外媒体报道,三星电子正在从总部位于比利时的公司采购用于制造半导体芯片的化学材料,以替代日本厂商。

    外媒未披露公司名称,但有分析认为,该公司应该是日本化学企业JSR和比利时研究机构IMEC2016年设立的合资公司EUV Resist。

    EUV Resist最大股东是JSR Micro,JSR Micro是JSR在比利时的子公司。

    上月,外媒还曾报道,三星电子在半导体工厂试验新材料的生产线上,开始投入日本以外厂商的氟化氢进行试验。

    另外,韩国官员还表示,该国政府将加大投资用以开发用于生产芯片的国产材料和设备,以加强国内半导体研发竞争力。

    来源机构: 摩尔芯闻 | 点击量:75