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    美国伊利诺伊州芝加哥的Littelfuse公司提供电路保护技术(包括保险丝、半导体、聚合物、陶瓷、继电器和传感器),推出了LSIC2SD065XXA和LSIC2SD065AXXA系列第二代650V系列、AEC-Q101合格的碳化硅肖特基二极管。

    可选择电流额定值(6A、8A、10A、16A或20A),它们为电力电子系统设计人员提供各种性能优势,包括可忽略的反向恢复电流、高浪涌能力和最高工作结温度175°C,因此它们适用于高效率、可靠性和热管理的应用。

    与标准硅PN结二极管相比,650V系列SiC肖特基二极管可显著降低开关损耗,显著提高电力电子系统的效率和鲁棒性。由于它们比硅基解决方案消耗更少的能量,并且可以在更高的结温下工作,因此它们允许更小的散热片和更小的系统占地面积,从而为最终用户提供更紧凑、节能的系统的优势,以及降低总体拥有成本的潜力。

    650V系列SiC肖特基二极管的典型应用包括:功率因数校正(PFC)、DC-DC变换器的降压/升压级、反相器级的自由旋转二极管、高频输出整流和电动汽车(EV)应用。

    图1:Littelfuse的新LSIC2SD065XXA(左)和LSIC2SD065AXXA(右)Gen2 650V SiC肖特基二极管。:

    据称,650V系列SiC肖特基二极管具有以下优点:

    符合AEC-Q101标准的二极管在苛刻的应用中表现出卓越的性能。

    开关损耗远低于硅双极二极管,且具有快速、与温度无关的开关特性,使器件适用于高频功率开关。

    正温度系数使操作安全,易于并联。

    175°C的最高工作结温度提供了更大的设计裕度和宽松的热管理要求。

    LSIC2SD065XXA系列SiC肖特基二极管有TO-252-2L(DPAK)封装,采用磁带和卷轴格式,最小订购量为2500台设备。LSIC2SD065AXXA系列SiC肖特基二极管有TO-220-2L封装,50个器件封装在一个管中,最小订货量为1000个单元。样品申请可通过全球授权的Littelfuse分销商提出。

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    JEDEC固态技术协会(为微电子行业制定标准)表示,其最新的主要委员会JC-70(宽频带功率电子转换半导体)已经发布了其第一份出版物——JEP173:基于GaN-Hemt的功率转换器件动态电阻测试方法指南,目前可从其网站免费下载。

    JEP173解决了氮化镓(GaN)功率场效应晶体管(FET)用户群体的一个关键需求,即一种持续测量通态漏源电阻(Rds(on))的方法,包括动态效应。这些动态效应是氮化镓功率场效应管的特征,测量结果的r-ds(on)值与方法有关。

    “JEP173证明了氮化镓行业是如何迅速地聚集在一起解决这一重要问题,并开始在供应商之间建立数据表、资格鉴定和测试方法的标准,”JC-70的主席、德州仪器技术创新架构师Stephanie Watts Butler说。“jep173的发布将有助于通过确保整个供应商群的一致性,加速整个行业对gan的采用。”

    JC-70成立于2017年10月,拥有23家成员公司,目前拥有50多家成员公司,突出了行业对制定通用标准的兴趣,以帮助推动宽带隙(WBG)电力技术的采用。来自美国、欧洲、中东和亚洲的全球跨国公司和技术初创公司正在共同努力,为业界提供一套WBG功率半导体的可靠性、测试和参数化标准。委员会成员包括功率氮化镓和SiC半导体行业的领导者,以及宽频带功率器件的潜在用户,以及测试和测量设备供应商。来自大学和国家实验室的技术专家也为新的JEP173指南提供了投入。

    英飞凌Coolgan项目高级顾问、JC-70.1小组委员会主席蒂姆•麦克唐纳评论说:“委员会成员必须作出强有力的承诺来完成这项工作,以建立通用标准,以帮助推动宽带电力技术的采用。”“我们的工作组正在努力在测试、可靠性和数据表领域的其他主要GAN和SIC准则方面取得进展。”

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    美国加州时间2019年2月12日 - 据SEMI在其最新的全球200毫米Fab展望中(Global 200mm Fab Outlook)报道,对移动,物联网(IoT),汽车和工业应用的强劲需求将推动从2019年到2022年生产700,000片200mm晶圆,增长14%。随着许多设备对200mm晶圆的需求,这一增长使得200mm晶圆制造厂的总产能达到每月650万片晶圆。

    SEMI Global 200mm Fab Outlook显示,200毫米晶圆的强劲增长反映了各个细分行业领域的需求。例如,从2019年到2022年,MEMS和传感器设备的晶圆出货量预计将增长25%,而电力设备和Fab厂的出货量预计分别增长23%和18%。200毫米Fab厂数量和装机容量的增加反映了持续200毫米的行业优势,继续增加产能,甚至开设新Fab厂。

     

    自2018年7月以来,SEMI Global 200mm Fab Outlook中增加了7个新厂房,其中包括对109个晶圆厂的160个更新,2019年到2022年间预计总共将有16个厂房或产线,其中14个为批量Fab厂。该报告也考虑了从一个工厂转移到另一个工厂的设备和恢复使用的设备,例如SK海力士和三星。

    在整个行业中,最近对memory等先进设备投资计划的突然变化引发了对2019年支出预计的两位数下降。但是,由于那些成熟设备需要使用到200毫米晶圆,毫不奇怪看到有更多200毫米新工厂计划出现,来满足不断增长的需求。

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    2月12日IHS报道,全球顶级原始设备制造商的全球半导体支出在2018年底清点后首次突破3000亿美元大关。

    根据IHS最近报告“设计活动工具——世界+地区——2018年下半年(Design Activity Tool – World + Regions – H2 2018)”的最新调查结果,截至2018年底,服务可用市场(served available market, SAM)的半导体支出达到3401亿美元,较2017年的2953亿美元增长了15.2%,如下图所示。

    设计活动工具分析设计支出,即OEM半导体支出的度量,受不同地点不同研发活动强度的影响。该工具还包括研发中心数据库,其中详细分析了全球近250家领先电子原始设备制造商的5000多个全球研发地点。

     

    今年芯片支出增加448亿美元,其中惊人的三分之二来自内存IC领域。存储器集成电路的超支主要是由于供应不足导致的价格急剧上涨。短缺始于2016年底,一直持续到2018年下半年,此后,DRAM和NAND定价开始出现下降迹象。

     

    内存IC在2018年也占据了原始设备制造商设计支出的最大份额,重复了其在2017年超越逻辑IC成为最大原始设备制造商设计支出组件时所取得的成就。

     

    然而,最大的赢家是计算机平台,到2018年底,其支出份额上升到20.6%。由于2018年上半年内存成本高昂,服务器和移动PC的稳定支出推动了这一增长。

     

    对于参与者来说,2018年前20家原始设备制造商的设计总花费达到2242亿美元,将他们在市场上的总份额提高到66%。综合支出的增长相当于374亿美元,接近整个市场约450亿美元增长的84%。

     

    亚太地区继续主导区域半导体设计支出,占44.6%,其次是美洲,占整个市场的三分之一。相比之下,欧洲、中东和非洲和日本在这两个最大地区的份额则有所下降,因为它们的支出份额分别稳定在12.9%和12.3%。

     

    在众多国家中,印度去年增长最大,设计支出较2017年增长18.2%,将印度在全球市场的份额提升至5.3%。为了赢得印度智能手机市场,同时远离中国充满挑战的商业环境,许多中国原始设备制造商和美国巨头(如苹果)都在印度建立了工厂和研发中心。

     

    印度:新中国?

     

    印度作为一个绿色市场对外国投资者和制造商的吸引力一直在上升,这得益于经济的稳步增长以及家庭收入和支出的增加。另外两个因素,中美贸易关系持续紧张和中国经济增长放缓,使印度成为当前动荡的偶然受益者。

     

    此外,印度正受益于中国和美国公司在印度的技术投资。例如,已经跻身全球最大智能手机制造商行列的中国电子巨头小米(Xiaomi)正在快速扩张其在印度的智能手机业务,其“印度制造”承诺帮助其在南亚巨头中建立一个稳固而庞大的零部件供应链。小米现在通过台湾电子合同制造公司富士康(Foxconn)在印度的六个工厂生产包括智能手机和智能LED电视在内的产品,以满足印度当地对小米电子产品的需求。

     

    其他电子制造商将能够利用小米在印度的扩张努力为供应链奠定的基础,进一步推动零部件需求,并推动当地印度供应商的增长,这是预计将提振印度业务活动的一部分。

     

    苹果预计今年也将通过富士康(Foxconn)在印度开始生产其旗舰产品iPhoneX系列设备。此举表明,随着在华业务收益的减少,苹果正将注意力从中国转移到其他规模庞大、增长迅速的经济体,如印度。

     

    多元化供应链的建立和持续扩张,加上印度工人的技能水平不断提高,以及印度相对较低的劳动力成本,意味着印度将有可能获得更多从中国流出的制造业投资。

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    来自美国麻省理工学院、新加坡麻省理工学院研究与技术联盟、 IQE RF公司和哥伦比亚大学的团队报道[Yuhao Zhang et al, IEEE Electron Device Letters, vol40, p75, 2019].,大面积1.2千伏氮化镓垂直功率Fin-FET的开关性能创下新记录,这是“对大面积垂直氮化镓功率晶体管的电容、电荷和功率开关特性(figure of merits,FOM)的第一次实验研究”。

    垂直氮化镓结构应能在更小的尺寸上实现更高的击穿电压,并便于热管理。该团队一年多前在2017年国际电子器件会议上报告了他们的设计[www.semiconductor-today.com/news_items/2017/dec/mit_.shtml]。该器件仅使用n型材料,使外延生长更容易,减少电荷存储问题。通常关闭性能由鳍片结构和栅极金属工作功能共同实现,在零栅极电位下产生通道的完全耗尽。正常关闭操作降低了功耗,并允许故障后容易关闭。

    该器件结构的最新发展是在闸极衬垫边缘下引入了氩注入端接,“这在垂直GaN场效应晶体管中是首次”。

    研究人员使用金属有机化学气相沉积(MOCVD)在2英寸重氮掺杂氮化镓基板上。轻掺杂N-GaN漂移层为~9.5μm,重掺杂N+-GaN帽为300nm。

     

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    12日《科技日报》从中国信息通信科技集团获悉,我国光通信技术再次取得突破性进展,首次实现1.06Pbit/s超大容量单模多芯光纤光传输系统实验,传输容量是目前商用单模光纤传输系统最大容量的10倍,可以在1秒之内传输约130块1TB硬盘所存储的数据。

    据悉,该实验采用了国内在光传输系统技术、光器件和光芯片技术、光纤光缆技术上最领先的研究成果,所使用的核心光芯片和光纤均为自主研制,具有完全自主知识产权。标志着我国在“超大容量、超长距离、超高速率”光通信系统研究领域再次迈上了新的台阶。

    硅光相干收发芯片由国家信息光电子创新中心、光纤通信技术和网络国家重点实验室、光迅科技和烽火通信联合研制,在一个不到30mm2的硅芯片上集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件,且能支持C+L波段同时工作,是目前国内集成度最高的商用光子集成芯片。这次通过工艺及技术突破,解决了单模19芯光纤的通道间串扰难题,相邻纤芯的隔离度优于-40dB,把“车道”与“车道”之间的干扰和影响降到了最低。

    该系统设备在C+L波段内产生了375个光载波,基于硅光相干收发芯片实现了25GHz通道内的178.18Gbit/s DFTs-PDM-16QAM信号光收发,在单模19芯光纤内完成了光传输验证,传输总容量达到1.06Pbit/s,净频谱效率达到了113bit/s/Hz。经第三方检测验证,此次实现的“1.06Pbit/s超大容量单模多芯光纤光传输系统”为国内首次,达到了国际先进水平。

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    据韩国经济日报报道,韩国政府最快将在本月底前开会,通过由SK海力士主导的芯片产业集群计划,这一集群计划将落脚在龙仁市。

    韩国政府去年宣布要发展新的芯片产业集群,以支持芯片制造业的未来,计划总价值预估将达120万亿韩元(1,068亿美元)。政府负责提供土地,企业则负责投资制造。

    在半导体业面临减缓的同时,韩国政府为了维持该国在市场上的地位,做出了这项决定。半导体业对韩国来说极为重要,该产业占韩国总出口比重为所有产业中最大,达16%,两大主要企业三星和海力士在全球DRAM市场的市占率合计则超过73%。

    据悉,为了争取这项中央政府支持的计划,许多地方政府早就开始积极运作,竞争相当激烈,不过最后韩国选择了首尔近郊的龙仁市。

    SK海力士规划在龙仁市兴建四条新芯片生产线,并将会有约50家合作厂商和供应商一起进驻。SK海力士将在购地完成后大约2022年开始着手兴建,韩国政府也将为这个聚落放宽相关管制规定。 

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    据《印度经济时报》报道,全球电子合同制造商纬创资通和富士康计划在未来五年中,共同投资750亿卢比(约合71亿元),扩建他们在印度的制造工厂。

    “纬创资通计划在印度开始生产iPhone 8,而富士康则计划服务于现有客户(如小米和诺基亚手机等)的更高水平制造,”一名知情人士透露。

    据悉,纬创资通已经向政府申请投资500亿卢比,富士康投资250亿卢比。根据政府的优惠政策,这两家台湾的制造工厂分别可以获得约100亿卢比和50亿卢比的优惠。

    自从优惠激励政策(M-SIPS)修改后,印度政府已经收到了421份申请,批准了其中的193份。已通过的这193份申请中,有144份申请已经带来总共925.2亿卢比的投资。“仅在12月份,政府就收到了146份申请,拟投资4314亿卢比,”一名官员告诉记者说,“除去两个超大项目,截至12月31日为止,我们一共收到421份申请,投资总额在1万亿卢比以上。”

    纬创资通正打算将其PC、物联网、医疗和云服务等业务带到印度。公司已经在班加罗尔附近有两座工厂,生产在印度销售的苹果iPhone SE和iPhone 6S。根据熟悉公司计划的知情人士透露,公司预期这次投资可为1万多人带来就业机会。

    富士康在12月份提交了投资250亿卢比的申请。富士康最近对政府未能及时按照商品及服务税制度返还100亿卢比的款项而感到焦虑,称公司在印度的一个主要工厂目前已经资金匮乏,或可影响当地电子产品生产的未来计划。

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    作为湖南省重点项目,我国首条具有完全自主知识产权的压敏传感芯片生产线,1月16日在浏阳高新区成功通线。近日,记者赶赴浏阳,探访压敏传感芯片生产车间。

    在车间门口迎接我们的是湖南师范大学数学与统计学院博导王国秋教授,他也是湖南启泰传感科技有限公司董事长。

    他微笑着说“徐记者,12年前你采访我时,我说要建制造芯片生产线,今天这个梦实现了。”

    除夕夜加班加点不停工

    除夕夜,王国秋带着公司10多位工程师,依旧奋战在压敏传感芯片线生产一线。“虽然成功通线,但产品正在做测试,无法中断。大家除夕夜都在努力工作。”

    记者经过两次换装、清洁,进入启泰传感物联网产业园超净车间,微电子部的经理杨艳“全副武装”,她天天守在车间,一天也没有休息。她带我们参观芯片制造的流程,金属基压膜、刻蚀、清洗、显影、检测等。

    天天加班,杨艳依然很兴奋,她说:“压敏传感芯片生产线成功通线, 我们特别有成就感。我们团队都在努力,希望芯片性能更稳定,参数越来越好,为市场提供更好的产品。”

    启泰压敏传感芯片是在金属基上制成的功能芯片,它直接将力信号转换为电信号,被广泛应用于各种交通、消防、水处理等测力传感器上。目前,王国秋团队已申报发明专利11个,实用与外观专利6个。

    王国秋介绍说,目前压敏传感芯片生产线通线后,还需经过3个月的良率爬坡期。假如良率达到90%以上,便可大批量生产。“生产后,还得经过3个月以上的测试,确保无质量问题。今年8月可以大批量生产、销售。”

    坚持不懈12年,攻克芯片生产全流程的关键难题

    在集成电路行业里,设备、材料、设计、生产、测试、封装这六个部分构成上下游产业链,企业间各负其责,协调发展,一个企业一般只做其中一块。

    但压敏传感芯片生产线建设建成通线,王国秋带着团队坚持不懈搞研发,一个难题一个难题突破,攻克了芯片生产全流程的难题。他骄傲地说,“压敏传感芯片生产线的核心技术、关键工艺和设备、厂房的设计、芯片检测、封装均由我们团队自主完成。我作为芯片设计者,不希望任何人卡住芯片生产线的脖子。”

    完成自主研发背后的艰难,常常让人焦虑。王国秋不仅要牵头攻克研发技术难题,还要筹集生产线工艺研发和设备购买的1.2亿元资金。

    2010年,在王国秋带队研发压敏传感芯片的第四年,公司出现了一次严重的资金危机。为了还债,他把积攒的400多万元全拿出来,又到处筹资度过了难关。这件事,他都没敢让家人知道。

    研发、筹资、发展,哪一件事都让人焦虑,当所有的事情压来时,王国秋直言几次都面临崩溃想放弃。因为在军队呆过16年,心里总有种使命感,抗压能力强,每次放弃3天,又鼓足干劲加油干。

    坚持不懈终能成事。浏阳高新区支持建造厂房,广州崇楷基金投资8000万元,购买设备。许多人被王国秋的精神感动,投资出力,终于建成了梦寐以求的芯片生产线。

    交通和消防将是压敏芯片主要市场

    王国秋介绍,预计今年产压敏传感芯片50万颗,封装成传感器后,年产值5亿元以上。而今年下半年,二期也将启动建设,建成后可实现年产压敏传感芯片2000万颗,封装成传感器后,年产值将超过150亿元。

    压敏传感芯片市场主要在四个大的领域:一个是交通领域,包括汽车、轨道交通等。启泰研发的车身稳定系统压力传感芯片,可装配在汽车中,替代进口。第二个是智慧城市。第三个是油气和石化,第四个是特种行业。

    记者看到,在启泰公司大厅,摆放着消防栓和消防水压监测系统,数据实时更新在大屏幕上。在消防栓内放置压敏传感芯片,消防栓内储水及水压情况实时反馈给消防部门、小区业主,有利于消防栓及时灭火。在目前规划的市场中,交通和智慧城市是两个主要市场。 

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    口蹄疫(FMD)报告不足掩盖了该疾病的真实流行情况。用于检测FMD病毒(FMDV)的实验室检测通常依赖于仅能从急性感染的动物收集的囊泡上皮和液体样品的收集,因此可能无法鉴定具有亚临床感染的动物。牛奶是一种非侵入性样本类型,通常从奶牛场收集,用于监测许多其他疾病。本研究的目的是检验牛奶作为FMDV检测和分型的替代样品类型的应用,并评估牛奶作为东非FMD靶向监测的新方法。在坦桑尼亚北部从天然感染的牛中采集的73/190(38%)个体牛奶样本中检测到FMDV RNA。此外,对于58%的阳性样品,获得了通过谱系特异性rRT-PCR测定的分型信息,并且与研究区域中的暴发调查期间鉴定的病毒类型相对应。从乳样品获得的VP1编码序列数据对应于从相同动物收集的配对上皮样品产生的序列数据。该研究表明,牛奶代表了FMDV监测的潜在有价值的样本类型,可能用于克服传统监测方法的一些现有偏见。但是,建议在样品采集和测试过程中注意尽量减少交叉污染的可能性。这些方法可以加强东非的口蹄疫病毒监测能力,包括个体动物和畜群。

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