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  • 1   2018-07-22 微型蹦床有助于创建量子计算机网络 (编译服务:集成电路)     
    摘要:

    科罗拉多大学博尔德分校的研究人员和国家标准与技术研究所(NIST)的一项新研究报告称一款微观蹦床可以帮助工程师克服量子计算机的主要障碍。

    位于CU Boulder和NIST的联合研究所JILA的科学家已开发出一种装置,该装置使用小板吸收微波能量并将其反射到激光中,这是长距离发送量子信号的关键步骤。

    研究生彼得伯恩斯说,他的团队的研究有朝一日可以帮助工程师将庞大的量子计算机网络连接起来。

    该团队需要将蹦床的噪音降低更多,才能成为其一种实用的工具。但JILA的Konrad Lehnert和新研究的合作者表示潜在的好处是巨大的。他说:“很明显,我们正朝着未来的方向发展,我们将拥有很少的原型量子计算机,如果我们可以将他们联系起来,那将是一个巨大的好处。”

    来源机构: 智慧新闻 | 点击量:8
  • 2   2018-07-22 改善铝氮化镓晶体管沟道性能 (编译服务:集成电路)     
    摘要:

    中国西安电子科技大学发表了氮化铝镓(AlGaN)通道高电子迁移率晶体管(HEMT)的记录结果(Ming Xiao et al,IEEE Electron Device Letters,2018年6月18日在线发表)。改进的性能包括高最大漏极电流,低栅极漏电流,低关断状态漏极电流,高开/关电流比(Ion / Ioff),最大跨导和高电子迁移率。研究人员表示,这些是迄今为止文献中报道的有关AlGaN-channel HEMT 的最佳结果。

    该团队评论说:“这些结果不仅极大地降低了AlGaN-channel HEMT与GaN-channel HEMT之间在最大漏极电流,最大跨导和电子迁移率方面的性能差距,而且在栅极漏电流, 断态漏极电流,Ion / Ioff比和击穿电压中表现出更好的性能。”

    原则上,与传统的GaN-channel HEMT相比,更宽的AlGaN带隙应该提供更高的击穿电压,这表明了功率转换应用的潜力。

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:8
  • 摘要:

    分析公司n-tech Research在其报告“微型LED市场机遇:2018-2027”中预测,全球微型LED市场将从2019年的27亿美元增长到2022年的107亿美元。

    微型LED具有优于其他先进显示技术的性能品质。 通过大量的工作原型评估,它们已经证明其优于LCD和OLED。 这种优势将使其成为AR / VR(增强现实/虚拟现实)投影仪和汽车HUD(抬头显示器)的直接选择对象,因为这些应用有小外形,低重量,超高分辨率和超高亮度的一系列要求。超大型显示器预计也将会大大受益于微型LED技术在大面积上的可扩展性。

    微型LED的另一个有利可图的机会是智能手表市场,其中极低功耗和非常强的亮度相结合,使微型LED成为可穿戴显示器的明显选择。 n-tech预计这一细分市场将在2022年产生16亿美元。

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:8
  • 摘要:

    位于德国Herzogenrath的沉积设备制造商Aixtron SE正在为美国纽约DeWitt的NexGen Power Systems公司(成立于2017年)提供高端金属有机化学气相沉积(MOCVD)技术,以持续开发氮化镓电子器件,开发了更紧凑,更轻和更具成本效益的电源转换系统。 NexGen订购了Aixtron的AIX G5 HT行星平台,计划于2018年第三季度发货。

    Aixtron声称,作为市场上唯一嵌入晶圆级控制的MOCVD系统,AIX G5对于GaN-GaN,GaN-on-Si和GaN-on-SiC的外延生产非常高效,适用于电力电子和RF应用。

    Aixtron总裁Felix Grawert博士评论道:“我们期待着支持NexGen努力改革现有的电源转换系统,近年来,在半导体行业中我们的AIX G5 HT行星工具作为精确、可靠和具有成本效益的制造设备建立了良好的声誉 ,开启了快速采用GaN器件对抗硅及其等效产品方法的大门。”

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  • 5   2018-07-22 InteGreat项目为LED生产提供了新方法 (编译服务:集成电路)     
    摘要:

    研究项目“沿LED增值链大批生产集成大型晶圆和面板”(InteGreat)的结果已经公布。作为“光子过程链”计划的一部分,该项目于2014年12月至2018年2月期间在德国教育和研究部的支持下进行(BMBF)。

    该项目联盟由来自科学和工业的七个合作伙伴组成:德国雷根斯堡的欧司朗光电半导体有限公司(项目协调员),欧司朗弗劳恩霍夫综合系统和设备技术研究所(IISB),弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM), WürthElektronik,LayTec AG和MühlbauerGmbH&Co KG。

    合作伙伴调查了整个LED生产过程中历史悠久的制造方法和技术诀窍,旨在确定潜在的优化领域。研究的新方法包括制造非常小的表面发射LED芯片和封装技术等。这些见解使得LED产品具有额外的性能,这些性能如果使用先前的LED生产技术很难甚至无法实现。

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  • 6   2018-07-20 SEMI中国携手CASPA在硅谷畅谈IC创新布局 (编译服务:集成电路)     
    摘要:

    美国当地时间7月15日下午,SEMI中国携手CASPA(华美半导体协会)在硅谷举办了 “SIIP China产业创新投资论坛:IC创新布局—从物联网、云到人工智能和ADAS”。此次论坛也是CASPA 2018 Summer Symposium的中国专场。200多名硅谷精英和产业高管出席了此次会议。 华美半导体协会(CASPA)会长王秉达先生致欢迎辞,他介绍到,本次研讨会将会很好地总结AI、IoT等大趋势对产业的影响。 SEMI全球总裁兼CEO Ajit Manocha致欢迎辞,他提到AI、IoT、人工智能等技术将会大大改变我们的生活方式,同时他提到充分引导年轻领导人的创新力,推动产业发展。 SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙带来“China’s Role in the Evolving Global IC Industry”的主题演讲。他用“旺年”描述2017年,“好年”描述2018年,SEMI预计2019年半导体市场将达到5000亿美金,继2017和2018年之后,2019年Fab及设备的投资又将创下新纪录。其中存储器,Foundry的投入最大。韩国(尤其是三星)及中国,是半导体设备销售大幅成长的两个最重要因素。正是“上进层楼更上楼”。在全球AI竞争的大局之下,有初创公司,也有大公司;有半导体公司,也有系统公司及互联网公司。都纷纷投入AI的研发。 而其中,中国及美国是对AI投资最大的两个地区。中国有很多初创公司,美国的大公司投入更多。由AI(5G)带来的众多智能应用将驱动IC需求进一步增长。 居龙围绕三个W(Why,What,Where)来分析中国半导体的发展情况。 第一个W(Why,为什么要发展中国半导体产业)。居龙指出,中国是全球最大的消费电子市场,全球最大的电子产品制造地。但中国半导体产业自给能力和市场需求存在极大的差距,半导体是中国最大的进口产品并且贸易逆差巨大。 第二个W(What,中国半导体产业现状)。设计方面,近年取得了进展,但中国的IC设计公司在关键技术上缺乏竞争力且市占率较低;制造方面,中国IC制造产能在全球的占比不高。中国新的Fab项目在技术节点上,和国际先进水平有很大的差距;封测方面,全球OSAT的前10大封测公司中,中国有三家入榜。但在先进封装方面,还需要继续投入研发达到国际水平;设备材料方面,中国的市场需求持续增长,但中国的本土厂商仅能满足大约2~5%的市场需求。 第三个W(Where,中国半导体市场未来发展的趋势和方向)。居龙指出,长期来看,移动计算+5G、人工智能、虚拟物联网、大数据、智能制造、智慧交通、智能电网等技术和应用将在中国得到快速发展和应用,中国的半导体产业在持续转型,从低成本的制造到应用驱动的系统方案,再进入未来技术创新的角色。 在半导体产业快速发展的当下,合作共赢显得尤为重要。而SEMI中国作为实现中国半导体梦想的最佳合作伙伴,将进一步搭建产业交流和合作的平台。SEMI产业创新投资平台(SIIP China)去年9月在北京启动,作为一个国际的、中立的组织,SIIP平台以汇聚先进技术及全球产业资本聚焦中国为己任,搭建专业权威的产业投资平台连接全球,力助中国半导体产业走向世界,融入国际半导体产业生态圈。 SiFive CEO,Naveed Shervani博士发表“The Dyamatic Impact of RSIC-V on Speed of Innovation”的主题演讲。除了分析产业面临的问题,他还提出产业发展的5大目标:降低设计成本、减少设计时间,降低IP成本、减少所需的人才种类、云业务模式的灵活性。 KULR Technology副总裁Stuart Ching发表了“High Energy Lithium Battery,Friend or Foe”的主题演讲,Stuart Ching结合生动的视频,介绍了锂电池的重要性,他指出,能量密度更高、成本更低的电池将会促进一系列移动电子设备电源应用。固态电池将有望在2023-2025年左右量产。 SITRI CEO,Mark Ding带来了“Innovate and Win at China IC Industry”主题演讲,他指出对于半导体产业,中国有很多的发展机会,如足够的资金、较少的CAPEX以及很好的本地市场,关键是要找对方向,同时他也和大家分享了自己对于创新的看法,他表示平台、人才和资本是创新的三大关键因素。

    Cadence副总裁Craig Johnson带来了“Semiconductor Design in the Cloud”主题演讲。他和大家分享了云的具体含义,以及云对于半导体行业的重要性。 主题演讲结束后,SEMI和CASPA签署战略合作协议,共同促进半导体产业创新发展。居龙同样用“海纳百川,有容乃大,壁立千仞,无欲则刚”很好地总结了SEMI的理念:自由贸易、开放的市场、知识产权保护、全球合作和创新。此次和CASPA的战略合作协议, 正是为了帮忙连接硅谷与中国的资源, 促成合作共赢及创新。

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  • 7   2018-07-20 《2018年上海集成电路产业白皮书》发布 (编译服务:集成电路)     
    摘要:

    上海市集成电路行业协会日前发布的《2018年上海集成电路产业白皮书》显示,截至2017年,浦东集成电路单位数量279家,从业人数逾6.47万人,均占全市半壁江山。其中,张江高科技园区行业增长较为明显,单位数量增至197家,从业人数增至逾4.59万人,集成电路产业的集中度再次提升。

    销售规模连续4年 两位数增长

    据介绍,上海集成电路产业政策在原有的基础上,进一步聚焦支持上海集成电路领域重大项目建设、自主创新技术研发、企业培育和专业人才培养及引进等。

    白皮书显示,在市场引导以及政策和资本双轮驱动下,2017年上海集成电路产业销售规模达到1180.62 亿元,同比增长12.2%。这是继2014年以来上海集成电路产业销售规模连续4年实现两位数增长。

    在细分领域方面,设备业可圈可点。上海2017年完成销售收入82.68亿元,同比增长111.9%。

    上海市集成电路行业协会认为,近年来上海集成电路产业链结构更趋先进和合理。

    2017年,上海集成电路设计业的产业链主导地位更加明显。与2011年相比,设计业占产业链比重由23.7%升至37.1%,芯片制造业比重基本保持在20%左右。由曾经以封装测试业为主,转向了以设计业和芯片制造业为主的产业结构。

    设备材料业进入 发展新阶段

    白皮书显示,2017年上海集成电路产业实现利润总额约为87.9亿元,比2016年的74.46亿元增长18%。其中设备材料业增幅最大,达95.7%。浦东企业中微半导体设备(上海)有限公司、上海微电子装备(集团)股份有限公司、盛美半导体设备(上海)有限公司及上海凯世通半导体股份有限公司占据前四位。

    排名首位的中微半导体,自主研发的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备,已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上广泛应用于45纳米到7纳米先进加工工艺和最先进的封装工艺。中微半导体开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备也已在客户生产线投入量产,逐步替代进口设备。

    位于张江的上海微电子装备(集团)股份有限公司,其先进封装光刻机已出货40余台,占国内先进封装光刻机80%的市场份额。

    首家由留学人员创办并赴美上市的高端半导体设备公司盛美半导体设备(上海)有限公司,开发了两项技术SAPS和TEBO。这两项技术解决了工业界清洗的难题,并快速进入市场阶段。

    凯世通凭借70多项国内外专利成功绕开巨头的围追堵截,实现了从研发型企业到生产型高科技企业的成功转型。

    白皮书进一步指出,上海设备材料制造业已经走出初创阶段的发展路程,成功进入到“产品进入市场,市场引领企业;研发带动创新,创新推进发展”的双边发展新阶段。

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  • 摘要:

    武进高新区积极布局集成电路产业,取得又一项重大成果。7月12日,深圳楠菲微电子高端通信芯片项目、国科可信计算芯片项目及可信计算院士工作站签约落户这里。常州市委书记汪泉出席在市行政中心举行的签约仪式并致辞。

    国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武、中国工程院院士沈昌祥、湖南国科微电子股份有限公司董事长、深圳楠菲微电子有限公司董事长一起见证三大项目签约。

    汪泉表示,集成电路是新一代信息技术的心脏和关键,是推进经济社会发展和保障国家安全战略性、基础性、先导性产业,要深刻认识中国集成电路产业发展与欧美等发达国家之间存在的差距,加快推进自主创新。

    汪泉说,可信技术是集成电路产业“皇冠上的明珠”,是世界网络安全的主流技术,是建设网络强国、数字中国、智慧社会的发展基础,打造可信计算产业链也是高新区发展集成电路产业的重要一环,作为一项万亿级产业,有着巨大的发展前景。此次,国科将与沈院士合作成立可信计算院士工作站,不仅能提高国科可信项目的科技创新能力,加快培养高端创新人才,更能为常州集成电路产业发展提供强有力的支撑。

    汪泉希望常州、武进两级地方政府服务好、支持好在常落户的项目,共同把集成电路生态产业园打造成为国内领先、国际有影响的创新型园区,为国家集成电路产业发展作出更大贡献。

    丁文武、沈昌祥等在座谈时表示,非常看好常州的发展环境,将积极支持常州集成电路产业的发展,今后将推荐更多更好的项目布局常州。

    据悉,深圳楠菲微电子高端通信芯片项目,由国内领先的网络互连交换芯片设计公司--深圳楠菲微电子有限公司投资,主要投入高端网络通信芯片和物联网等芯片的设计、开发及销售,并逐步将常州公司打造成辐射全国的总部基地。

    公司2018年计划实现两款14nm高速通信芯片的开发和流片,并开展其他三款物联网相关芯片的研发。

    国科可信计算芯片项目由湖南国科和可信计算团队联合投资,生产的TPCM芯片充分发挥可信机制的主动免疫防护能力,不但能满足用户对安全可控的要求,也可用作云计算、物联网、大数据等新型信息系统的安全保障。

    可信计算院士工作站由湖南国科和中国工程院院士沈昌祥合作成立。沈昌祥院士是国家集成电路产业发展咨询委员会委员,国家信息与电子工程领域知名专家,取得了一系列国家重要科研项目成果,特别是在可信计算领域功勋卓著。

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  • 摘要:

    一、中国集成电路行业发展现状

    根据中国半导体行业协会统计,2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%。其中,集成电路制造业增速最快,2017年同比增长28.5%,销售额达到1448.1亿元,设计业和封测业继续保持快速增长,增速分别为26.1%和20.8%,销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。

    2013-2017年我国集成电路销售收入走势图

    图1 2013-2017年我国集成电路销售收入走势图

    由于集成电路行业处于电子信息产业的上游,受下游需求影响很大。2008年以来,在全球金融危机冲击、全球经济不景气等因素影响下,世界集成电路市场出现下滑。中国集成电路产业在2008年也首次出现负增长,之后在2009年继续呈现下滑之势,全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%,规模为1109亿元。到2016年底我国集成电路年产量达到1329.20亿块,销售收入达到4335.5亿元,2017年我国集成电路产量增长至1564.90亿块。

    图 2 2007-2017年我国集成电路产量走势图

    根据中国海关统计数据:2017年我国集成电路进口数量为3769.89亿块,进口金为2601.08亿美元;2017年我国集成电路出口数量为2043.50亿块,出口金为668.75亿美元。以此计算2017年我国国内集成电路需求总量为3291.29亿块。

    图32007-2017年我国集成电路需求总量走势图

    图42011-2017年我国集成电路均价测算

    图5 2007-2017年我国集成电路进出口统计

    二、集成电路产业面临挑战

    1、高端集成电路产品仍存在缺失。目前,我国的芯片设计技术和生产工艺与欧美国家相比仍存在较大差距。虽然我国中低端集成电路产品可以满足市场需求,但由于核心技术对外依赖性较高,导致高端产品大部分依靠进口。

    2、研发投入的强度和持续度仍待提升。集成电路是高风险、高投入产业,特别是制造业,资金投入巨大且要求持续长时间投资,投资压力极大。目前,我国虽然设立了集成电路产业投资发展基金和重大科技专项,但是总投资规模、研发投入与欧美等发达国家相比仍然不足。

    3、自主产业生态体系亟需进一步完善。当前,集成电路产业依靠单点技术和单一产品的创新,正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变,产业链整体能力与生态环境完善成为决定竞争的主导因素。目前,我国既缺乏可以高效整合产业各环节的领导型龙头企业,又缺少与之配套的“专、精、特、新”的中小企业,因此不能形成合理的分工体系,尚未形成国外以大企业为龙头、中小企业为支撑、企业联盟为依托的完善的产业生态系统。

    三、集成电路产业市场前景展望

    展望2018年,10纳米先进制造工艺将规模化量产,将继续推动逻辑 芯片更新换代,且存储器产能尚未有效释放,价格依旧坚挺,汽车电子 对芯片的市场需求也会带动模拟芯片等市场的发展,全球半导体市场依 旧会保持增长势头,预计全年市场规模将达到4200亿美元,增速会回落 至3.7%左右。我国一批上市设计企业在资本市场推动下将继续开疆拓 土、扩大生产规模,继续推动国产设计业的快速发展。制造方面,中芯 国际和华力28纳米工艺继续放量,三星、海力士、英特尔在国内的存储 器工厂将继续贡献发展动能,一批新建生产线的建成投产也将进一步推 动制造环节产值增长。设计和制造环节的发展也会带动封测业的发展, 预计2018年半导体产业规模将达到5900亿美元,继续保持17%以上的增速 发展。但值得关注的是,部分设计企业已开始出现增长乏力态势,制造 业也开始进入FinFET技术攻关深水区,将对我产业继续保持高速增长带来挑战。

    图62018-2024年中国集成电路行业销售收入预测

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  • 摘要:

    在旧金山举行的SEMICON West 2018年贸易展和会议(7月10日至12日)上,德国德累斯顿的晶圆技术公司SILTECTRA GmbH公布了其冷分裂激光晶圆薄化技术(COLD SPLIT )的新性能和拥有成本(CoO)优势技术。总的来说,这些优势旨在进一步促进功率半导体制造商的发展。

    首席执行官Harald Binder博士说:“使用这些二极管,低电阻对于减少最终用户应用中的电气损耗至关重要。最终器件的厚度影响电阻,器件越薄,电阻越低。因此,减小厚度可以降低电阻并减少电损耗。这意味着,除了低成本/高速晶圆减薄外,COLD SPLIT还可能提高低压器件的电气性能。当我们与制造商合作帮助他们实现积极的路线图目标时,我们的发现甚至超过了他们最初的承诺,这是令人欣慰的。”

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:151