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    美国的Skyworks Solutions公司表示,Semtech Corp(一家模拟和混合信号半导体供应商)正在利用其最新的低功耗、广域网(LPWAN)产品套件。具体而言,Semtech Corp正在将Skyworks的前端解决方案与其下一代LoRa(长距离)设备和用于微微蜂窝网关的无线射频技术相集成。LoRa正在成为物联网的无线标准,涵盖能源管理、智能农业、工业自动化、互联家庭等。

    Semtech无线和传感产品部门物联网主管Vivek Mohan说:“通过与Skyworks的合作,我们正在扩大LoRa的可用性,Skyworks强大的无线引擎与Semtech的LoRa技术相结合,将易于部署灵活可靠的平台。”

    Skyworks的营销副总裁John O'Neill说:“我们运用各种无线技术方面的专业知识,准备推出突破性设备,以支持LoRa网络部署于各种智能终端市场,并且为物联网提供世界上最节能的生态系统。”

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  • 摘要:

    日本的功率半导体制造商ROHM宣布开发出额定功率为1700V / 250A的SiC功率模块,该功率模块拥有业界最高的可靠性。

    ROHM的功率模块能在1700V时具有高可靠性,同时拥有1200V SiC产品具备的节能性,实现了所谓的1700V SiC功率模块的首次商业化。

    实验高压、高温、高湿度反向偏压测试期间,当在85°C和85%湿度下施加1360V超过1000小时,没有出现故障。为确保最高水平的可靠性,ROHM以不同的间隔测试模块的漏电流,最高阻断电压为1700V。

    将ROHM经过验证的SiC金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和SiC肖特基势垒二极管(SBD)整合到同一模块中并优化内部结构,可使其导通电阻比其他SiC产品低10%。

    ROHM的目标是继续扩大其产品阵容,同时提供评估板,以便测试和验证其SiC模块性能。

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:65
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    英国的Plessey正在与奥地利的EV集团合作(EV集团是半导体、微机电系统(MEMS)和纳米技术应用的晶圆键合和光刻设备供应商)。他们将使氮化镓纳入硅(GaN-on -Si)单片微LED技术进入大众市场。微型LED将是下一代增强现实(AR)应用的关键光学技术。

    Plessey从EVG购买了一个GEMINI生产晶圆键合系统,这使其能够将GaN-on-Si微LED阵列与晶圆级面板的背板结合在一起,这具有高水平的对准精度,可实现非常小的像素尺寸,也可实现最高水平自动化和工艺集成。

    Plessey工程副总裁John Whiteman评论道:“GEMINI系统的模块化设计非常适合我们的要求,在一个系统中实现预处理、清洁、对齐和粘合意味着产品质量和产量的提高,EVG的优质服务对于其系统上线至关重要。”

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  • 4   2018-11-19 硅上的单片近紫外光电子系统 (编译服务:集成电路)     
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    中国南京邮电大学一直致力于硅上的单片近紫外(UV)光电组合,包括波导连接的氮化铟氮(InGaN)多量子阱(MQW)二极管。二极管器件能够在实时全双工设置中生成和检测编码音频流的光信号。

    在(111)硅上生长阶梯级氮化铝和氮化铝镓层的缓冲层。该材料被制成两个二极管器件,由一个悬浮波导连接。 通过背面蚀刻局部去除硅衬底来实现波导悬浮,移除后由于材料内部应力变化而使发射波长偏移。研究人员发现圆形探测二极管的发射光谱和响应光谱的波长重叠40nm。

    研究人员说:“自发光电流对抗产生注入电流的变化,表明自吸收可能与高注入条件下发光二极管的效率下降有关。在应用方面,单片多组分系统有巨大的潜力,如紫外线感应、固化、灭菌和片上功率监测等。”

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  • 5   2018-11-19 安森美半导体与Keysight合作开发功率器件EDA (编译服务:集成电路)     
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    美国的Keysight Technologies公司被安森美半导体选为电子设计自动化(EDA)的合作伙伴,他们将设计出功率器件的方案,提高产品可靠性并加快其上市时间。Keysight指出,功率器件行业需要更高能效的产品。

    安森美半导体宽带隙应用工程主管Mehrdad Baghaie Yazdi评论道:“Keysight先进的设计系统(ADS)软件与安森美半导体先进的物理SPICE模型无缝集成,使我们能够研究设备与环境之间的相互作用,加深优化应用程序设计的见解,我们的内部测试电路可从中受益。”

    德克萨斯电子设计自动化(EDA)全球设计软件规划经理Charles Plot说t:“Keysight的电力电子设计解决方案与电磁场求解器集成,设计人员能够使设计效果可视化,从而无需耗时去构建和测试原型,这加速了安森美半导体宽带隙器件的上市时间。”

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    英飞凌(Infineon)宣布,其已收购一家名为 Siltectra 的初创企业,将一项创新技术(Cold Spilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺,能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于 SiC 晶圆的切割上,从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉,本次收购征得了大股东 MIG Fonds 风投的同意,报价为 1.24 亿欧元(1.39 亿美元 / 9.7 亿 RMB)。

    Siltectra 成立于 2010 年,一直发展并拥有 50 多项专利知识产权组合。英飞凌 CEO Reinhard Ploss 博士表示:

    此次收购有助于我们利用 SiC 新材料,并拓展我司优秀的产品组合。我们对薄晶圆技术的系统理解和独特的专业知识,将与 Siltectra 的创新能力和冷切割技术相辅相成。

    与普通锯切割技术相比,Siltectra 开发出了一种分解晶体材料的新技术,能够将材料损耗降到技术。

    该技术同样适用于碳化硅(SiC),并将在其现有的德累斯顿工厂、以及英飞凌(奥地利)菲拉赫工厂实现工业化生产。作为唯一一家量产 300mm 硅薄晶圆的企业,英飞凌能够很好地将薄晶圆技术应用于 SiC 产品。预计未来五年内,英飞凌可实现向批量生产的转进。

    随着时间的推移,冷切技术有望得到更广泛的应用,比如晶锭分割、或用于 SiC 之外的材料。

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    近日,山东省在集成电路领域已出台了《山东省人民政府关于贯彻国发〔2014〕4号文件加快集成电路产业发展的意见》,全省集成电路产业发展较快,初步形成涵盖集成电路设计、制造、封装测试、材料等环节的完整产业链。

    集成电路设计方面,山东省产品特色突出。济南市被认定为国家集成电路设计产业化基地,拥有中维世纪、华芯、概伦等数十家集成电路设计企业,在音视频解码芯片、安全存储控制芯片等领域具备较好基础。概伦电子自主研发世界一流水平的半导体工艺器件建模平台并占据主要市场份额,高云半导体成功研发国产FPGA芯片。青岛市在传感器、专用集成电路设计方面具备一定国内比较优势。烟台市艾睿光电的非制冷红外成像芯片在国内处于领先水平。

    晶圆制造方面项目建设加速。淄博美林与台湾强茂电子合资成立山东强茂电子,建设6英寸半导体晶圆生产线,年产5亿支汽车用半导体分立器件,已投入批量生产。青岛市芯恩协同式集成电路制造项目已开工建设,12英寸模拟集成电路制造项目在儒商大会期间签约。

    封装测试方面,山东省的细分领域优势较为明显。济南市盛品电子是国内少数拥有MEMS智能传感器封装制造核心技术的企业,是华为、紫光等龙头企业的快速封装服务商。淄博市智能卡封装测试产品市场占有率居全国前列,聚集了山铝电子、凯胜电子、泰宝防伪等一批IC卡封装测试企业和RFID(射频识别)生产企业。淄博美林、威海新佳等一批电力电子生产企业在功率半导体封装测试和生产领域具备较好基础。

    材料方面,山东省也形成了良好的发展基础。山东天岳研发的碳化硅材料打破国际垄断。烟台鲁鑫贵金属的键合金丝生产规模国内领先,连续多年被认定为全国电子百强企业。德邦科技自主研发集成电路关键封装材料,获国家集成电路产业投资基金投资。有研科技在德州市投资建设8英寸、12英寸硅片规模化生产基地。烟台金宝、莱芜金鼎、济宁科大鼎新等也在国内占有重要地位。

    同时,山东省集成电路产业也面临着产业基础薄弱、投入不足、重大项目偏少等问题。据介绍,刚刚出台的《山东省新一代信息技术产业专项规划(2018-2022年)》已将其作为一个补短板的核心领域进行重点突破。山东省将按照“先两头(设计、封装测试)、后中间(制造)”的思路,巩固材料环节优势,壮大设计、封装测试环节,全力突破制造环节,打造集成电路“强芯”工程。到2022年,培育3-5家集成电路龙头企业,20家具备较强竞争力的细分领域领军企业。

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    福州瑞芯微电子股份有限公司(简称“瑞芯微”)股权结构近日发生变化,引进了多家投资机构。其中,国家集成电路产业投资基金(“大基金”) 入股占公司7%股份、上海武岳峰入股占公司5.29%股份。

    此外,入股瑞芯微的投资机构还包括深圳、北京、上海等多个地方政府背景基金。如深圳市达晨创联股权投资基金合伙企业(有限合伙)持股1.41%、北京亦合高科技产业投资合伙企业(有限合伙)持股0.61%、上海科技创业投资有限公司持股0.24%等。

    瑞芯微官网显示,公司成立于2001年,总部福州,在上海、北京、深圳、杭州均有研发中心,是中国极具创新和务实的集成电路设计公司。瑞芯微电子为 AI人工智能领域、智能音箱、手机拍摄协处理器、手机快充、平板电脑、电视机顶盒、ARM 处理器PC、嵌入式行业应用、VR、机器人、无人机、影像处理、车载导航、IoT物联网和多媒体音视频等多个领域提供专业芯片解决方案。

    据悉,瑞芯微曾拟登陆创业板,计划募集资金4.23亿元,用于基于14/16nm工艺处理器芯片升级项目、IVP影响及视觉处理芯片和研发中心建设项目。不过2017年7月被证监会否决。

    国家大基金专注于对我国集成电路产业链中的关键薄弱环节如制造、设备等领域进行投资,不过伴随大基金一期投资基本完成、二期基金募集完成,业内人士表示,大基金将提高对芯片设计业的投资比例。

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    今年8月,珠海市政府与富士康科技集团签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作;在珠海高新区,英诺赛科、鼎泰芯源、普林芯驰、中芯集成电路等数十家半导体材料、IC设计企业集聚,形成上下游良性联动的集成电路产业链……

    以上述优质企业为代表的珠海信息产业,将迎来全新的发展机遇。近日,珠海市政府常务会议审议并原则通过了《珠海市促进新一代信息技术产业发展的若干政策》(以下简称《政策》),《政策》共推出12条措施,支持珠海在做大做强软件和集成电路设计业的同时,大力发展大数据、人工智能等智慧产业,以及智能硬件、5G、信息安全等新兴产业,打造未来的产业增长支柱。

    根据部署,珠海计划于2019年设立《政策》所需的产业专项资金,连续三年每年投入约7000万元用于补助和奖励,支持新一代信息技术产业发展。珠海市科技和工业信息化局局长贺军表示,12条政策条款以较高标准来核定奖补方案,对信息产业支持力度大。

    势头

    优势产业增速排名全国第三

    根据珠海市政府与富士康签署的协议,富士康将立足集成电路产业,面向工业互联网、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的应用需求,与珠海市在半导体产业领域开展战略合作,推动珠海打造成为半导体服务产业发展的重要基地。

    信息产业是地方经济稳增长、促就业和调结构的重要支撑,也是珠海重点打造的龙头支柱产业之一。近年来,珠海促进信息产业规模稳步增长,已形成了以智能终端制造、软件和集成电路设计为重点的信息产业体系,该产业呈现出产业规模稳步增长、布局基本成形、骨干企业快速成长等发展趋势。

    数据显示,今年1-8月,珠海电子信息制造业实现规模以上工业总产值574亿元,同比增长7.7%;规模以上工业增加值129亿元,同比增加10.3%。同时,软件和信息技术服务业实现业务收入413.87亿元,同比增长17.43%;集成电路设计服务收入24.2亿元,同比增长24%。

    值得一提的是,珠海集成电路设计产业去年规模达46亿元,在全国集成电路设计产业规模最大的10个城市中位列第9,产业增速排名全国第3。

    信息产业的快速发展并非无源之水。近年来,珠海先后出台了《关于发展软件产业的若干规定》《加快高端新型电子信息产业发展的意见》《进一步促进我市软件和集成电路设计产业发展的意见》等一系列扶持政策,并设立专项资金,扶持信息产业发展。

    尽管综合实力不断增强,新兴业态成长迅猛,但在业内人士看来,珠海信息技术产业发展仍面临诸多困难和短板。“结构相对单一、产业规模增长缺乏动力,亟须寻找新的增长点,这是当前珠海信息产业在迈向更高质量发展道路上所面临的瓶颈和难题。”

    “随着产业向纵深发展,城市之间的竞争加剧,珠海原有的信息产业扶持政策已无法满足产业发展的需求,亟须出台新的产业扶持政策。”贺军坦言。

    路径

    新措施助力做长做强产业链

    根据珠海市委、市政府的工作部署和《珠海市信息产业发展规划(2017-2021年)》指引,《珠海市促进新一代信息技术产业发展的若干政策》针对当前珠海信息产业发展的痛点,结合国家战略方向和产业发展趋势,提出支持新一代信息技术产业发展的12条措施,促进产业链上下联动,打造珠海经济未来增长支柱。

    根据《政策》,珠海将重点支持集成电路产业的发展,在原有支持集成电路设计企业流片、购买EDA工具、租用公共技术服务的扶持内容基础上,新增购买IP补贴,集成电路产品晶圆制造、封测服务补贴,支持集成电路产业链联动发展的内容,以巩固珠海集成电路设计产业发展优势,做长做强产业链。

    与此同时,《政策》对企业获得国家科技重大专项给予一定比例的资金配套,支持企业承担国家级科技重大项目。据悉,为鼓励企业承担国家(省)科技重大专项、信息化和信息产业发展重大专项等新一代信息技术产业化项目,珠海将给予其所获立项金额一定比例的配套补贴,每年最高500万元。

    按照国家、省发展新一代信息技术产业的方向,《政策》重点支持物联网、云计算、大数据、人工智能、信息安全等新兴业态发展。同时,珠海还将对中小企业租用信息技术公共技术服务给予补贴,支持公共技术服务平台的条件建设,构建完善的公共技术服务环境。

    值得一提的是,《政策》所需的产业专项资金自2019年起设立,政策有效期3年,每年资金规模约为7000万元,支持方式主要采取补助和奖励方式。

    贺军介绍,珠海市科工信局对深圳、广州、东莞等周边地区以及北京、上海、无锡、厦门、合肥、杭州等城市最新出台的产业政策进行了梳理和对比,对部分奖补标准进行了重新调整,增加了相关条款,并提高了奖补标准。“目前,除财政部门对产业扶持资金奖补有上限要求外,《政策》的其余政策条款基本能达到‘珠三角最优’。”

    力度

    高标准奖补支持工业互联网建设

    资金奖补倾斜力度大,是本次新政的一大亮点。

    《政策》提出,要充分发挥珠海发展投资基金的引领和撬动作用,引导社会资本、产业资本和金融资本投向新一代信息技术全产业链的重大项目建设,并积极争取包括国家大基金在内的各类产业基金的支持,鼓励银行业金融机构对集成电路企业给予信贷倾斜。

    为加快完善新一代信息技术全产业链,《政策》明确提出,支持云计算、大数据产业发展,支持云计算中心、大数据中心、大数据产业园区建设自备电厂,通过直供电、电费补贴等方式降低要素成本,对云计算中心、大数据中心自用宽带租赁费给予50%的补贴。

    同时,《政策》明确,对单个云计算中心、大数据中心、大数据产业园区,连续三年每年给予补贴100万元。

    当前,互联网发展正由消费互联网转向工业互联网,工业互联网成了制造业竞争的新制高点。鉴于工业互联网发展与新一代信息技术产业发展密切相关,因此《政策》特别将支持工业互联网、企业“上云上平台”、两化融合发展的内容一并纳入政策体系当中。

    比如,《政策》明确,对经评定的工业互联网平台、标杆示范项目分别给予300万元、150万元的奖励;支持工业互联网产业示范基地建设,对经国家、省评定的工业互联网产业示范基地,分别给予800万元、500万元的奖励。

    同时,对上年度主营业务收入达500万元以上的工业企业核心业务系统“上云上平台”,《政策》也明确了将对企业的应用服务费、设备接入费、网络改造费等给予补贴,以鼓励工业企业利用信息化技术推进工业制造转型,实现产能提升。

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  • 摘要:

    近日,天岳碳化硅材料项目在浏阳高新区开工,标志着国内最大的第三代半导体碳化硅材料项目及成套工艺生产线正式开建,也为长沙碳基材料产业发展增添“新引擎”。

    据了解,天岳碳化硅材料项目系国内最大的第三代半导体碳化硅材料项目及成套工艺生产线,分两期建设:一期占地156亩,主要生产碳化硅导电衬底,预计年产值可达13亿元;二期主要生产功能器件,包括电力器件封装、模块及装置,新能源汽车及充电站装置、轨道交通牵引变流器、太阳光伏逆变器等,预计年产值达50~60亿元,税收可达5~7亿元。

    作为第三代半导体材料的碳化硅,被列入“中国制造2025”规划,是国家战略性新兴产业。而天岳则是中国宽禁带半导体材料领域当之无愧的“独角兽”。

    国际先进,主要产品应用众多技术领域

    山东天岳晶体材料有限公司的碳化硅半导体材料技术已经达到国际先进水平,个别产品全世界仅有山东天岳和美国一家企业可以批量生产,该产品是支撑关键装备的核心材料,被列入国家战略物资。据介绍,公司自2010年建立,仅用8年时间就成长为国际先进的碳化硅半导体材料高技术企业,其主要产品碳化硅衬底作为新一代半导体材料的代表,广泛应用于电力输送、航空航天、新能源汽车、半导体照明、5G通信等技术领域。

    据了解,碳化硅半导体也称第三代半导体,是继硅半导体后发展起来的新一代功率半导体,因其具有高频高压、大功率、耐高温、大幅节能等显著特点和优势,对于保障国家安全,发展高端装备制造,促进产业升级换代都具有重大战略意义,是公认的划时代材料。

    宗艳民表示,碳化硅半导体产业在节能环保和智能制造领域大有可为。他举例说,如果用半导体碳化硅LED取代全部白炽灯或部分取代荧光灯,可节省三分之一的照明用电,即1000亿千瓦时。“普通空调外挂机,如果使用碳化硅材料可以减少1/2的体积,同时节能2/3;碳化硅半导体是5G通信和物联网的基础材料,可以说没有碳化硅半导体就无法实现5G和物联网。”

    选择长沙,抢占第三代半导体制高地

    “碳化硅最大的应用市场在中国,占据全球近一半的使用量,但是我国的碳化硅产业还很不完善,而且长期以来被国外封锁。”宗艳民表示,这种局势要求企业必须自主可控、自谋出路,而这给了天岳扩大规模建设的时代要求,也是落子长沙的原因,“湖南有中车,有国防科大,既有市场需求,又有军民融合基础,落地长沙,符合我们发展选择的需要。”

    实际上,长沙正在强力推进新一代半导体产业链建设,上中下游产业落地铸就了产业生态环境,具有一定产业引进的体系优势——作为国家战略性新兴产业,2017年,碳基材料产业链被长沙市委、市政府确立为长沙22个工业新兴及优势产业链之一,并将产业链推进办公室设在浏阳高新区。自成立以来,碳基产业链办公室通过深入研究产业态势、全面推进产业招商、精心培育产业主体、着力完善保障机制等举措,助力产业建链、补链、强链、延链。

    “如今,第三代半导体产业发展迎来了前所未有的机遇窗口期,此次落户,我们希望能够抢占第三代半导体制高地,填补长沙在碳化硅产业的空白。”宗艳民表示,公司落户期待稳健推进产业生态建设,为半导体产业发展做出贡献,助力长沙打造国家智能制造中心,“我们的目标是到2020年跻身全球前两位,5-10年时间做到行业内全球第一,实现第三代半导体的中国梦!”

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