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  • 摘要:

    在圣何塞Arm TechCon大会上,Arm汽车与嵌入式高级副总裁Dipti Vachani宣布了一项重大的新计划,Arm创建了自动驾驶汽车计算联盟(AVCC),该小组由一群新的行业领导者组成,包括通用汽车、英伟达、电装、丰田、博世、安谋、大陆和恩智浦。AVCC的成立旨在加速开发大规模安全的自动驾驶汽车。

    部署自驾汽车有许多重大的挑战,包括在车辆能耗、热能与尺寸的限制下,实现超高性能计算,从而运作大型且复杂的自驾软件堆栈。为了应对这些挑战,AVCC在未来将会致力于推出一个概念性计算平台。每个成员都可发挥其独特的专业专长来实现这一共同目标,第一个小目标就是定义一个参考性架构与平台,以便在车辆部署实际性与经济性限制的条件下,达成自驾汽车的性能目标。这一计算平台的设计用意就是要让目前的原型机系统大规模部署演进,并针对自动驾驶系统中每一个基础组成组件制定相应的软件API的需求。

    Arm表示很高兴能与其它汽车界的领先企业连手合作,协力把自动驾驶汽车推向更广阔未来。一个自动驾驶汽车不但可以除去当今旅行与出行带来的许多压力来,同时自驾汽车在应对更广泛的社会挑战方面,还扮演更重要的角色。随着这个令人兴奋的提案逐渐成长,更多新的发展值得拭目以待!

    来源机构: ARM | 点击量:98
  • 2   2019-10-12 硅基高频铟铝氮化物势垒层晶体管 (编译服务:集成电路)     
    摘要:

    美国特拉华大学宣布记录了基于硅衬底的InAlN/GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)的射频(RF)性能。据研究人员称,该器件还展示了其直流(DC)特性,例如低栅极泄漏、高导通/截止电流比和亚阈值摆幅。

    在(111)上进行MOCVD,得到外延结构具有2μm的未掺杂GaN缓冲层、4nm的背势垒、15nm的GaN沟道、1nm的AlN中间层、8nm的晶格结构匹配的In0.17Al0.83N势垒和一个2nm的GaN帽盖。霍尔测量得出的二维电子气(2DEG)通道中的薄层电子浓度和电子迁移率值分别为2.28x1013cm2/V·s和1205cm2/V·s。氧等离子体处理将开/关电流比(Ion / Ioff)提高了大约两倍,达到1.58x106。另一个好处是将亚阈值摆幅(SS)从76mV /十倍降低到65mV /十倍。

    在硅上使用20nm氮化铝镓(AlGaN)势垒HEMT可以获得更高的Ig和Ioff值,两者均为10-12A / mm。所得的Ion / Ioff为2.5x1011。较薄的InAlN的势垒的好处之一是可以更好地静电控制通道中的电流,从而减少短通道效应(SCE)。InGaN背势垒减少了电流泄漏到缓冲层中的损失,并改善了载流子对GaN沟道区域的限制。

    该团队InAlN-HEMT的最大漏极电流为1.26A / mm,这也得到了类似的硅制器件的改进,该器件具有非常小的300nm源极-漏极间隙(2.66A / mm)。团队的HEMT的2μm较大的间隙自然会增加导通电阻。

    RF测量在1-65GHz范围内进行,考虑到寄生因素,使用-20dB /十倍频外推法将当前增益截止(fT)提取为200GHz。漏极偏置为10V,栅极电势设置为-3V。最大振荡/功率增益(fmax)为33GHz,这归因于矩形门高电阻的损耗。

    截止栅极长度乘积(fTxLg)为16GHz-μm。研究人员将其与162GHz fT和110nm Lg在SiC –17.8GHz-μm上获得的最佳结果进行了比较。fTxLg在所有报道的硅基GaN HEMT上达到最高值,并在Lg nm 100nm的SiC / Si GaN HEMT中创下新纪录。

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:95
  • 3   2019-10-12 Skyworks为下一代Wi-Fi 6应用增加了解决方案 (编译服务:集成电路)     
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    美国的模拟和混合信号半导体供应商Skyworks Solutions 表示,其先进的连接解决方案正在为网络商的下一代Wi-Fi 6(802.11ax)设备提供动力,这些全球领先的联网家庭和网络供应商包括Arris、Asus、D-Link、Netgear、Ruckus和TP-Link。具体来说,在最近的CNET文章中命名的所有最新Wi-Fi 6路由器中都利用了其模块。

    Wi-Fi 6是最新的802.11无线标准,其性能极限比以前的802.11ac(Wi-Fi 5)标准快30%。这些路由器可通过优化数据吞吐量和提高整体效率,来适应当今互联家庭中越来越多的云设备和用户。Skyworks的模块可在最小占用空间内拥有同类最佳的线性度和性能。

    多样化模拟解决方案副总裁兼总经理Dave Stasey说:“随着越来越多的设备和用户连接到智能家居中,更可靠的Wi-Fi覆盖变得越来越重要,我们的高性能解决方案组合最大限度的提高了的Wi-Fi范围和速度,从而满足连接的需求。”

    根据ABI Research的估计,Wi-Fi 6芯片组出货量将以约73%的复合年增长率(CAGR)增长,从2019年的约1.27亿个增长到2024年的近20亿个。

    Skyworks的Wi-Fi 6产品组合中的精选产品包括:

    SKY85006-11 – 2.4GHz大功率WLAN功率放大器(PA);

    SKY85216-11 – 2.4GHz接收前端模块(FEM),带有集成的SPDT开关和低噪声放大器(LNA);

    SKY85331-11 –具有SPDT发送/接收开关,带有旁路和PA的LNA的2.4GHz大功率WLAN FEM;

    SKY85333-11 –具有SPDT发送/接收开关,带有旁路和PA的LNA的2.4GHz大功率WLAN FEM;

    SKY85743-21 –具有SPDT发送/接收开关,具有旁路和PA的LNA的5GHz WLAN FEM;

    SKY85747-11 –具有SPDT发送/接收开关,具有旁路和PA的LNA的5GHz WLAN FEM;

    SKY85755-11 –具有SPDT发射/接收开关,具有旁路和PA的LNA的5GHz WLAN FEM。

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:96
  • 4   2019-10-12 恩智浦开启GHz微控制器时代 (编译服务:集成电路)     
    摘要:

    在2019年ARM科技大会上,恩智浦半导体宣布推出跨界MCU i.MX RT1170系列,该系列具有前所未有的可靠性和高度集成性,可推动工业、物联网和汽车应用的发展。i.MX RT1170系列强化了恩智浦对采用EdgeVerse组合解决方案来推进边缘计算的承诺,并且在保持低能耗的同时实现技术突破,让 MCU 运行速度达到1GHz。

    此外,i.MX RT1170 MCU系列采用先进的28nm FD-SOI技术,可满足更低的动态功耗和静态功耗要求。i.MX RT1170的功能包括:运行速度达1GHz的Arm® Cortex®-M7内核和运行速度达400MHz的Cortex-M4的双核架构、2D矢量图形加速器、恩智浦像素处理流水线 (PxP) 2D图形,以及恩智浦先进的嵌入式安全技术EdgeLock 400A。并且i.MX RT1170提供6468 CoreMark评分和2974 DMIPS性能,基准评分达到同类竞争MCU的两倍 。恩智浦凭借i.MX RT1170突破GHz主频限制,为更多应用开启了边缘计算的大门。

    i.MX RT1170双核系统搭载一个高性能内核和一个高能效内核,配备可独立操作的电源域,可实现多个应用同时运行,可以通过关闭单个内核来降低功耗。对于边缘计算应用而言,GHz Cortex-M7内核显著增强了机器学习性能。与当前市场上最快的MCU相比,GHz性能和高密度片上存储器相结合可使人脸识别的推理速度加快5倍。GHz内核在执行需要语音识别的计算方面也非常高效,包括用于改进识别能力的音频预处理(回声消除、噪音抑制、波束成型和语音插入)。

    来源机构: ARM | 点击量:97
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    Arm半导体合作伙伴被受权,可推动Mbed OS操作系统未来的发展

    全新Mbed操作系统伙伴管理模的型参与企业包括:亚德诺半导体、赛普拉斯半导体、Maxim Integrated、Nuvoton、NXP、瑞萨电子、Realtek、三星、Silicon Labs和u-blox

    产品工作组以确保更新和新功能符合客户需求

    近30年里,通过基础共享的成功模型,上千个合作伙伴形成强大的Arm生态系统,协同合作产出超过1500亿颗基于Arm架构的芯片。在解决开发和部署物联网(IoT)的挑战时,Arm生态系统模型体现了极大的适用性。为了替开发人员简化物联网,Arm 以免费、开放原始码的IoT操作系统( Mbed OS )为中心,开发出一套强大的生态系统,其中包含超过42.5万个第三方软件开发人员,以及超过150个Mbed赋能的机板与模块。

    随着物联网市场规模扩大达到一万亿个互联设备,Arm需要伙伴持续协同合作,来推动生态系统模型的成功。因此,Arm在半导体供应伙伴直接反馈的基础上,宣布推出全新的Mbed 操作系统伙伴管理( Mbed OS Partner Governance )模型。这对于Arm在IoT生态系统内推动持续创新与差异化是相当重要的一步。透过这个模型,Arm可以对半导体合作伙伴授权,让他们有能力帮助塑造与决定Mbed OS的未来方向,同时继续保有Arm多年来提供的强大商业领导地位与支持。为实现这一目标,Arm推出新机制,每月召开一次产品工作群会议,会议中Arm与半导体伙伴们将投票决定那些新能力会优先加入Mbed OS中,也欢迎所有Mbed半导体伙伴计划成员免费加入。多家半导体合作伙伴,包括亚德诺半导体、赛普拉斯半导体、Maxim Integrated、Nuvoton、NXP、瑞萨电子、Realtek、三星、Silicon Labs和u-blox。

    来源机构: ARM | 点击量:94
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    Linaro Ltd是一家为Arm ®生态系统开发软件的开源协作工程组织,今天宣布OP-TEE(Open Portable TEE,一种开源Arm TrustZone® 解决方案)成为Linaro管理的Trusted Firmware开放项目的一部分

    OP-TEE是一个可信执行环境(TEE),与运行在在ArmCortex®-A内核的非安全Linux内核一起使用使用Arm TrustZone技术。 OP-TEE实现了TEE内部核心API v1.1.x(向受信任应用程序公开的API)和TEE Client API v1.0(这是描述如何与TEE通信的API)。 OP-TEE的设计主要是依靠Arm TrustZone技术作为基础的硬件隔离机制。但是,其结构已与任何适合TEE概念和目标的隔离技术兼容,例如作为虚拟机运行或在专用CPU上运行。

    OP-TEE的主要设计目标是:

    1.隔离——TEE提供非安全OS的隔离,并使用底层硬件支持来保护加载的可信应用程序(TAS);

    2.占用空间小——TEE应该保持足够小,以在基于ARM的系统上找到合理数量的片上存储器驻留;

    3.可移植性——TEE旨在易于插入不同的体系结构和可用的硬件,并且必须支持各种设置;

    Linaro的OP-TEE项目的转移将由Linaro的社区项目部在Trusted Firmware项目内托管,于2019年7月3日生效。TrustedFirmware项目旨通过创建可重用的参考实现来减少整个生态系统的移植和集成工作。

    Linaro安全工作组首席工程师Joakim Bech说:“OP-TEE和Trusted-Firmware-A都是安全固件,合作至关重要,可以为将来的Arm设备实现连贯的安全网,既可以作为启动过程的一部分,也可以在完整运行的系统上实现。”

    来源机构: ARM | 点击量:291
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    BAE系统公司已经完成了第一阶段的工作,即将美国空军开发的短栅氮化镓(GaN)技术过渡到位于美国新罕布什尔州纳舒厄的高级微波产品(AMP)中心,并且空军研究实验室(AFRL)也已将其选为该计划的第二阶段。

    GaN技术以紧凑的形式提供了高效率和宽带带宽功能,可以集成到各种系统中,以实现下一代雷达,电子战(EW)和通信。

    作为第二阶段的一部分,BAE Systems FAST Labs的研发团队和AMP中心将合作进一步开发,并提高该技术的就绪性。具体而言,该项目将把140nm GaN单片微波集成电路(MMIC)技术扩展到6英寸晶圆,并提高其成熟度制造水平,其中包括优化性能,确保过程稳定性,以及最大程度地提高晶圆均匀性和晶圆良率。Engic IC将支持设计活动,包括过程设计工具包(PDK)验证。这项技术将过渡到铸造服务产品,通过BAE系统的开放铸造服务,在第2阶段结束时,该技术可以在不同的政府计划中被广泛地利用。

    BAE Systems FAST Labs的先进电子产品线总监Chris Rappa说:“我们的铸造厂是国防界最信赖的合作伙伴,因为我们致力于短栅GaN等重要技术的设计和实施,GaN技术满足了国防部对低成本,高性能放大器技术的需求,而这项工作的第二阶段将AFRL技术进一步推向市场。”

    GaN在内的微电子技术的开发和研究主要在BAE系统公司70000平方英尺(约6503平方米)的微电子中心(MEC)进行。自2008年以来,MEC一直是美国国防部(DoD)认可的供应商,并为国防部计划量产集成电路。

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:190
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    美国晶体技术有限公司(AXT, Inc.),公司主要从事包括砷化镓、磷化铟等在内的Ⅲ-Ⅴ族化合物及单晶锗半导体衬底材料的制造。该公司将其2019年第三季度的收入指导从2450—2600万美元下调至1960—2000万美元(从2019年第二季度的2480万美元和2018年第三季度的2860万美元下调)。削减的原因是需求环境低于预期,尤其是数据中心连接和LED应用,以及原材料收入低于预期。

    首席执行官莫里斯·杨(Morris Young)说:“进入第三季度,我们发现了早期需求环境改变迹象,该季度的预期订单没有实现,虽然我们相信所有重要市场都可以恢复增长,但知名度却很差。持续的地缘政治和全球经济环境给近期增长的恢复带来了不确定性。尽管第三季度的缺口令人失望,但我们仍然对有望推动业务增长的趋势充满信心,例如无源光网络(PON)的持续建设、超大规模数据中心升级、5G电信、适用于各种应用的LED照明以及医疗保健监控、VCSEL(垂直腔面发射激光器)等等,都可以推动增长。在艰难的短期需求环境中,我们将注意力高度集中在中国制造工厂的搬迁,并致力于加强业务和提高模型效率。”

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:184
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    Plessey是一家面向增强和混合现实(AR / MR)显示应用且拥有最前Micro-LED技术的嵌入式技术开发商。Plessey表示已经进一步发展了其专有的硅氮化镓(GaN-on-Si)工艺,以实现同一晶片上的原生蓝光绿光基板发光层。

    微型LED的潜力众所周知,但在推广到市场之前,仍然存在一些挑战。为了形成RGB micro-LED显示器,典型的方法是使用“拾取和放置”过程转移离散的R、G和B像素,或者使用原生蓝色LED作为光源,随后将颜色转换为红色和绿色。

    Plessey最新增长方法是在同一晶片上同时创蓝色和绿色发光层。两种颜色的整体式形成大大简化了显示器的制造。绿色微型LED具有高效率和窄光谱宽度的优势,因此与高性能蓝色微型LED一起工作时,被称为出色的色域。该公司的新方法形成了具有高电流密度操作和长使用寿命的微型LED。天然蓝色和绿色微型LED在同一硅基板上的单片集旨解决以前的挑战。蓝色和绿色微型LED集成的另一个过程挑战是在第二结的生长过程中精确调整热预算,以防止蓝色有源区中的铟相分离。Plessey表示已经精确设计了热预算,以维持高亮度显示应用所需的高效率(IQE),低缺陷率和高电导率。

    GaN micro-LED形成过程中的最终操作为去除氢原子的生长后处理,否则氢原子会损害p型层的导电性。第二个结的存在使从掩埋的器件结构中除去氢变得复杂,从而消除了标准的生长后活化处理的影响。

    Plessey表示,我们已经克服挑战,创造了一种单片蓝色和绿色微型LED制造工艺,从而实现了非常可重复且稳定的二极管性能,这远远超出了典型二极管。

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:181
  • 摘要:

    韩国LED制造商首尔半导体表示其SunLike系列自然光谱LED已被WILA Lighting公司用于其新的Visic产品系列的开发。自然光谱LED为首尔半导体与东芝材料的TRI-R光谱技术年合作开发,是首个与自然阳光光谱紧密匹配的LED光源,用于植物生长照明。

    Visic是一种具有带纹理的表面和柔和轮廓的嵌入式天花板灯,具有人类照明的设计,与自然阳光的光谱非常匹配。通过SunLike系列LED的技术降低了蓝光峰值,使其类似于太阳光的光谱曲线,以减少常规LED常见的散射反射和眩光。

    Visic照明设备效率极高,最高可达到162Llm / W,并具有统一眩光等级(UGR),根据国际照明委员会(CIE)不适感眩光评估系统,其低眩光UGR <19。根据瑞士巴塞尔大学的克里斯蒂安·卡约琴教授和他的团队最近进行的一项全面睡眠研究的结果显示,SunLike系列自然光谱LED已被确定为促进人类福祉的关键光源,主要是因为日光LED对视觉舒适度、褪黑激素、情绪、醒着性能和睡眠都产生有益的影响。

    SunLike系列LED的光源可以更准确地显示物体的颜色,跟自然光下表现的一样。 SunLike系列LED经过优化以适应自然光谱和显色指数CRI-97(接近日光的CRI-100,高于常规LED的CRI-80)。

    首尔半导体公司欧洲销售副总裁卡洛·罗米蒂(Carlo Romiti)表示:“随着照明的范式的转变,在室内花费大量时间的人们对健康光源的需求正在不断增长,SunLike系列LED的光源无疑为照明行业带来了极大的价值。”

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:183