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  • 1   2017-10-17 纽约电子分销高自谐振射频和微波电容器 (编译服务:集成电路)     
    摘要:

    纽约电子公司发布了新的Exxelia Temex NHB系列射频和微波电容器。 NHB系列是基于NPO介电材料的全系列MLCC。该材料提供非常高的自谐振频率并限制寄生并联谐振频率。

    NHB在高达175°C和500VDC的高温下为射频功率应用提供出色的性能。通过组合高导电金属电极和专有的新型NPO低损耗坚固电介质获得最低的ESR。

    NHB系列特别适用于高功率和高频应用,如蜂窝基站设备,宽带无线业务,点到点/多点无线电和广播设备。

    该系列提供1111尺寸,电容范围从0.3pF到100pF。所有电容器都作为散装芯片或带或卷轴封装。所有组件均符合RoHS标准,并具有磁性和非磁性端接。它们也为MIL-PRF-55681 / CDR电容器提供了良好的替代方案。

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  • 摘要:

    芝加哥大学和康奈尔大学的研究人员已经报道了一种创新的方法,用于制造只有几个原子厚的半导体层的叠层。据说该技术提供了一种简单,经济有效的方法来制造这些材料的薄均匀层,从而可以扩展从太阳能电池到手机的设备的能力。

    研究人员说,堆叠薄层材料为制造具有独特性能的电子设备提供了一系列可能性,但制造这种薄膜是一个微妙的过程,几乎没有错误的余地。

    领导了这项研究的美国芝加哥化学学院,分子工程研究所和詹姆斯·弗兰克研究所的教授Jiwoong Park说:“想象一下,用一片塑料包装芝加哥的大小,没有任何气泡,当材料本身只是原子厚,每一个小杂散原子都是一个问题。”

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  • 摘要:

    美国新泽西州阿尔伯克基的无晶圆半导体厂的硅光子学系统芯片(SoC)公司Skorpios Technologies Inc收购了位于德克萨斯州奥斯丁的半导体集成公司Novati Technologies LLC,该公司是一家制造工厂。

    Skorpios基于其专有的晶圆级异构集成工艺提供高度集成的产品。因此,利用现有的硅制造生态系统,可以实现高带宽互连性,这就是所谓的CMOS制造成本。该平台可用于处理广泛的应用,包括用于网络,云计算,消费者和医疗的高速视频,数据和语音通信。

    据称,Novati的晶圆厂以其在2.5D / 3D集成,光子学,MEMS传感器和医疗应用的微流体学方面的创新工作而闻名。在收购之前,Skorpios与Novati合作开发了其异构集成过程,并正在Novati的代工厂中制造其集成电路。

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  • 摘要:

    最大的纯化合物半导体晶圆代工厂台湾桃园市WIN半导体公司表示,它正在为其5G前端模块及其PIH1-10砷化镓(GaAs)平台实现全集成单芯片解决方案。 PIH1-10工艺将能够使50GHz功率切换的单片PIN二极管集成到100GHz fT伪电极高电子迁移率晶体管(pHEMT)平台中。该技术提供5G系统所需的发射功率性能和较低的接收机噪声系数。

    WIN表示,多功能技术为用户提供了增加片上功能和更高集成度的多种途径。除了单片PIN二极管和高性能pHEMT器件,PIH1-10平台还提供用于混频器或检测器的线性肖特基二极管。当与RF隔离的晶片通孔结合使用时,防潮技术能够在可用的电路板空间有限的情况下实现芯片级封装选项,用于在MIMO功能中进行紧凑的芯片集成。

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  • 摘要:

    市场研究公司YoleDéveloppement在其报告“汽车照明:2017技术,行业和市场趋势”中估计,汽车照明市场的复合年均增长率(CAGR)从2016年的257亿美元上涨至2017年的近277亿美元,到2022年为359亿美元。

    增长是由自然的LED成本侵蚀驱动的,提高了LED的普及率。LED模块的标准化及其优化是降低成本的关键因素。该报告说,这导致更多的车辆配备了LED技术。

    技术和市场分析师Pierrick Boulay评论道:“2022年将出售超过1亿辆汽车,但这对照明市场影响不大。照明增长的主要原因是LED技术的普及正在从高端车辆扩展到中档和低端车型, LED技术的传播和更普遍的SSL [固态照明]技术将能够开发新的功能。”

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  • 摘要:

    根据Gartner公司的最新预测,全球IT支出预计在2018年将达到3.7万亿美元,比2017年增长了4.3%,估计支出为3.5万亿美元。

    企业软件和IT服务继续呈现强劲增长,通信服务继续推动大部分支出。2017年软件支出预计增长8.5%,到2018年将再增长9.4%,达到3870亿美元。2011年IT服务支出增长4%,达到9.31美元,2018年增长5.3%,达到980亿美元。

    预计这些设备部门将在两年内首次呈现增长,2017年增长5.3%,2018年增长5%。成熟市场的高端手机平均销售价格上涨,部分原因是iPhone 8和10,以及使用Windows 10 PC更换机器的PC的潜在需求正在推动这一领域的增长。

    Gartner研究副总裁John-David Lovelock说:“看市场机会,市场有多大利润,今天和未来五年都有快速增长,我们已经确定了公司在2018年的一部分的顶级市场。”

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  • 摘要:

    RF氮化镓(GaN)器件收入在2016年上升了到了23%以上,并预计在2021年复合年均增长率(CAAGR)将增长14.1%至7.33亿美元,预计来自战略分析战略组件应用(SCA)集团报告“RF GaN市场更新:2016-2021”,随着防务应用的发展------ 特别是雷达,通信和电子战(EW)的需求会快速增长,其将抵消无线基础设施部门预期的扁平化,以保持GaN的整体市场增长向上的轨迹。

    高级半导体应用(ASA)服务部门服务总监Eric Higham表示:“过去三年来,中国的LTE基站部署已经成为RF GaN收入的明显增长动力。 随着这项活动的减弱,基础设施仍将是一个重大的重要环节,但行业将需要采取其他应用和新兴的5G增长机会。”

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  • 摘要:

    电力电子和高压脉冲功率元件专业供应商PPM Power与日本制造商SanRex签署了向英国供应碳化硅电力半导体模块的协议。

    除了新型碳化硅(SiC)MOSFET之外,SanRex还生产肖特基二极管和晶闸管模块,工作电压高达2200伏特和500Amps。通常,这些电源模块用于焊接,感应加热,电机驱动,电池充电器和并网逆变器等应用中。

    PPM Power的销售总监Phil Surman说:“碳化硅MOSFET已经提供了紧凑,高速度,低损耗的功率开关。 SanRex已经开发出自己一流的模具技术,以及紧凑,坚固的传输成型包装,可以在系统级别上实现性能的下一个飞跃。碳化硅MOSFET和二极管模块基于硅SANREX,PPM Power现在拥有以导体产品为主流的电力电子技术以及高性能的应用程序。”

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  • 摘要:

    电子装配行业智能工厂软件解决方案全球供应商Optimal Electronics Corporation今天宣布,已经与ETEK Europe签署了分销协议。根据协议,ETEK Europe是该公司在欧洲市场的独家分销商。

    ETEK欧洲成立于2007年,已发展成为欧洲航空航天,国防,医疗和电子制造行业的领先供应商。在其新的14000平方英尺的技术中心中,工人训练有素、工程师经验丰富,该团队能够提供世界一流的服务,积极把握时机,把顾客放在第一位。

    Optimal Electronics创始人兼首席执行官Ranko Vujosevic和Mike NelsonRanko Vujosevic评论道:“我们与ETEK Europe合作的目标是为客户提供智能的Industry 4.0硬件和软件解决方案。我们正在寻找一个经验丰富和勤奋的合作伙伴,提供极大的支持, ETEK欧洲具备这些,并且我们对这个合作机会非常的期待。”

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  • 10   2017-10-11 八月份半导体销售额全球首次达到350亿美元 (编译服务:集成电路)     
    摘要:

    代表着美国半导体制造,设计和研究领域的领先地位的半导体行业协会(SIA),今天宣布,半导体全球销售额在2017年8月份达350亿美元,比2016年8月份总额的282亿美元增长了23.9%比2017年7月份的336亿美元增长了4.0%。所有月度销售数字均由世界半导体贸易统计(WSTS)组织编制,代表三个月移动平均线。

    半导体行业协会总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“8月份全球半导体销售额大幅上涨,连续第13个月上涨,达到350亿美元。八月份的销售额全面上涨,每个主要的区域市场和半导体产品类别都以每月和几年的速度上涨。内存产品继续成为整体市场增长的主要驱动力,但八月份的销售额甚至都没有内存的参与。”

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