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    意法半导体公司(ST Microelectronics)的科研人员在2019 IEEE 21ST ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY CONFERENCE (EPTC)发表论文“Enabling Wettable Flank Technology: Insights, Challenges and Perspectives”。

    高可靠性应用中视觉可检测焊点的市场驱动力要求实施强健的Wettable Flank技术,其中,封装分离后暴露在封装边缘的铜终端可通过电镀暴露的铜来实现可焊性,以防止氧化并促进一致的可焊性。在此,我们介绍了在OFN平台上实现Wettable Flank技术所探索的各种技术。研究了浸锡工艺、超短脉冲激光烧蚀技术和激光引导表面响应式选择系统。介绍了与每种技术相关的产品创新和工艺开发活动,并确定了对其可制造性和可靠性的技术见解。更重要的是,报告了所遇到的挑战及其解决方案,为未来的产品开发提供了重要的经验教训。此外,评估结果强调了这些技术在实现OFN封装所需几何结构方面的潜力,并通过扩展实现封装边缘上视觉可检测的焊角的可能性。

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  • 2   2020-02-12 封测业的十年变迁 (编译服务:集成电路封测)     
    摘要:

    (半导体行业观察公众号报道)近年来我国半导体产业正在飞速发展,其中IC封测业是国内整个半导体产业中发展最早的,目前我国有一些厂商规模已不输国际大厂。比较从2009-2019年十年间的前十大封测厂商排行变化,可以捕捉到很多有用的信息。

    通过整理2009年以及2019年三季度(最新统计数据)全球前十大封测厂排名的厂商及地区,发现在这十年间发生了巨大变化,有厂商悄然上位,也有厂商黯然离场。

    两位“钉子户”

    对比两个榜单最引人关注的就是榜首日月光和第二Amkor,十年间,这两家厂商排名稳固不动,并没有发生变化。但数年间,两者的动作却不少。

    首先是龙头老大日月光,日月光成立于1984年,1989年上市时已经是全球第二大半导体封装厂,仅次于当时韩国安南半导体,日月光专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务,包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。

    从1990年开始,日月光就开始尝试并购,以新台币1亿元的价格收购了芯片测试商福雷电子99.9%的股份,进军IC测试业;1999年并购摩托罗拉封测业务;同年收购美国硅谷ISE Labs 70%的股权,ISE当时是美国最大、全球第二的专业半导体测试厂商,此次收购,让日月光得以在2003年坐上全球最大半导体封测厂的地位。

    同年3月,日月光以40亿元买进环隆电气20.67%的股份,掌握经营主导权;2004年并购NEC位于山形县的封测厂;2007年,随着台湾对大陆政策的放开,日月光收购威宇科技股权以及NXP苏州厂60%的股权;2008年收购韩资企业——山东威海爱一和一电子公司,切入晶体管和模拟IC封测;2010年收购环电98.9%的股权,成为首家结合基板、封测和系统制造的公司;2012年和2013年分别收购台湾洋鼎科技和无锡东芝封测厂,跨入分立器件封测,巩固与日本IDM大厂关系。2017年,日月光与矽品精密合并成立日月光控股,更加稳固了日月光全球封测一哥的位置。

    日月光是当之无愧的“购物狂”,在多年买买买中顺利登顶,并维持了多年。其事业版图遍及中国、韩国、日本、新加坡、马拉西亚及美国等地。

    再说到Amkor(安靠半导体),Amkor成立于1968年,经营范围包括集成电路产品的封装、测试、加工业务、销售自产产品。其发展历程较为曲折,经过了一系列的由兴转衰,再由衰转兴的发展轨迹。1997 年,亚洲遭遇了金融危机,韩元大幅贬值,Amkor(前身亚南)资不抵债。这之后,经过重组,引入了多项战略投资,在美国上市了,从而成为了一家具有韩国血统的美国公司。

    Amkor创立之初就定下了 OSAT(封测代加工)的商业模式。创立之后的很长一段时间内,Amkor 在全球半导体封测外包业务都是排在第一,后来被日月光超越。

    2015年,Amkor 宣布并购日本封测厂J-Device (2009年,Amkor 和NMD及 Toshiba在日本九州合资成立J-Devices),预挑战日月光龙头宝座,2016年正式完成并购。Amkor并购J-Device,除了为扩大自身的市占,有一部分原因更是看中其在汽车晶片封测市场的地位,借重J-Device 再拓展安靠的事业版图,J-Device在日本封装测试(OAST)市占第一,并达到全球第六,但此举只是巩固了其老二的地位,并没有动摇到日月光。

    2017年,Amkor完成收购NANIUM S.A.,NANIUM S.A.是欧洲最大的半导体封装与测试外包服务商,其晶圆级芯片封装解决方案(WLCSP)世界领先,高良率、可靠的晶圆级扇出封装技术已用于大规模生产,业内人士表示,此次收购有助于增强安靠在晶圆级扇出型封装市场的地位。

    除了前两位“钉子户”,接下来几位,在这十年间可谓发生了翻天覆地的变化。

    吃与被吃

    2009年还是探花的矽品在2019已变成第4名,而当时还在19名徘徊的长电科技却成功上位。

    矽品与长电科技是典型的吃与被吃。矽品成立于1984年,主要营业项目为从事各项集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等相关业务,2017年11月24日,中国商务部网站发布公告,称附加限制性条件批准日月光半导体制造股份有限公司矽品精密工业股份有限公司30%股权。

    在商务部获批消息公布后,当晚台湾矽品精密发布公告,董事会决议出售子公司矽品科技(苏州)有限公司30%股权,交易总金额10.26亿人民币,交易相对人为紫光集团。此交易后,矽科(苏州)有限公司仍为矽品子公司。在这样一番交易下,日月光封测龙头的地位得到了保证,矽品本身排名却开始下滑。

    而长电科技却走了一条不同的路,长电科技成立于1998年,提供全方位的芯片集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试并向世界各地的半导体供应商发货。

    2015年长电科技引入大基金“以小博大”并购新加坡封测厂星科金朋,上演了一招“蛇吞象”。星科金朋是当时的全球第4大封测厂商,规模远大于长电科技(2014年为全球第6大封测厂),在技术上也更加领先。

    据悉,在业内,星科金朋的高端封装技术能力可以与日月光、Amkor 、矽品等相竞争,星科金朋所拥有的eWLB和SiP在技术上、规模上都处于全球领先地位。通过并购,长电科技营收规模跃居为全球第三,产品线也正式走向国际先进工艺的阵列,全线拥有Flip Chip、Bumping等高端封装技术以及Fan-In、Fan-Out、SiP等先进封装产能,封测工厂更是由中国大陆拓展至新加坡和韩国等地,成为技术实力与市场规模均可以跟日月光、安靠并列竞争的巨头。

    国产厂商的胜利

    第5到10位除力成科技以外,Ibiden揖斐电、Shinko新光电气、欣兴电子、南亚电路板、SEMCO 均是IC封装载板制造商。此后10年间已逐渐被主营IC封测的厂商所取代。其中值得注意的是2009年就已经上榜的力成科技。

    力成科技成立于1997年,是内存封测大厂,为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务。2016年,力成科技宣布收购苏州飞索Spansion的封装厂,以加强在大陆市场的布局。

    根据其规划,在内存封测业务方面,事业主体将以母公司力成和深圳厂沛顿(Payton)为主。至于非内存封测业务面,力成已将原逻辑IC、系统级封装(SiP)、多芯片封装(MCP)等业务分割成立分公司,为增加其竞争力,力成有意将新购的飞索苏州厂转为非内存封测业务的制造重镇。

    2017年,力成又与Micron Technology及Micron Memory Japan(美光)签订一系列合约,分别以公开收购方式取得美光所持有日本上市公司Tera Probe 39.6%股权,以及收购美光位于日本秋田封测厂Micron Akita(美光秋田)100%股权。在多番布局之下,力成于2019年成功进入第5位。

    两位大陆厂商也值得说道,其中华天科技成立于2003年,主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务,封装测试产品有12大系列200多个品种,集成电路年封装能力达到100亿块,企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

    2007年11月,华天科技A股上市成功,同时也成为甘肃天水市第一家上市公司。借助并购的FCI/迈克光电、纪元微科三家公司,华天科技2016年设立硅谷新办事处,成功立足欧美市场。

    通富微电由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业,专业从事集成电路封装测试,是中国前三大集成电路封测企业。

    通富微电成立于1997年10月。在2015年,公司收购AMD中国持有的苏州、槟城两厂,完成从供应AMD到OSAT的华丽转身,实现了两厂先进的倒装芯片封测技术和公司原有技术互补的目的,公司先进封装销售收入占比也因此超过了七成。

    目前,通富微电的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。

    至此,在全球前十大封测厂商中,大陆厂商占了三成,足以证明大陆封测业这些年来的飞速发展。通过观察这十年间的变化,其实不难发现,全球封测产业在近年来垂直、水平整合的速度正在加剧。

    大陆VS台湾

    封测是劳动密集型+资本密集型行业,以日月光和长电为例,日月光员工人数6.8万人,固定资产800亿元左右,长电员工人数2.36万人,固定资产规模152亿元。做大做强才能有技术研发,所以市占规模往往成为了企业的决定因素,企业通过不断并购成为行业龙头,比如长电并购星科金朋进入前三,华天收购Unisem,日月光与矽品合并,安靠通过收购日本J-Device公司巩固第二位置。

    有业内人士指出,海思加速非美替代是半导体产业链特别是封测产业加速国产化的重要原因。在供应链安全被高度重视的背景下,大陆封测企业、台积电、日月光都将是海思订单快速增长的受益者。在最高端芯片产品上,台积电提供的跟先进制程搭配的集成型扇出和其他先进封装技术的一条龙服务的模式具有领先优势,大陆企业暂时仍不具备承接能力。而在其他产品上,长电科技将成为海思封测订单转移的最主要受益者。

    从整个半导体封测竞争格局以及未来的走向看,这场企业间的战争,已经演变为大陆与台湾半导体产业的争夺战。近几年,大陆半导体产业崛起业界有目共睹,长电科技、天水华天、通富微电等封测厂商2017年的年营收多维持双位数成长表现,表现均优于全球IC封测产业水平,这些都是十分利好的现象。

    但想要再进一步并不简单,龙头日月光通过多年来的收购,已经逐渐建立起“一体化半导体封测中心”,让客户一次性完成晶圆测试、封装、芯片测试及末端产品系统制造。相比之下,长电科技在整合并购与国际化视野方面才刚刚起步,显得有些单薄,但并购比自身体量大很多的星科金朋算是走出了关键的一步。未来格局怎样,仍待观察。

    来源机构: 半导体行业观察 | 点击量:453
  • 3   2020-01-13 芯片到底需要做哪些测试 (编译服务:集成电路封测)     
    摘要:

    做一款芯片最基本的环节是设计->流片->封装->测试,芯片成本构成一般为人力成本20%,流片40%,封装35%,测试5%【对于先进工艺,流片成本可能超过60%】。

    测试其实是芯片各个环节中最“便宜”的一步,在这个每家公司都喊着“Cost Down”的激烈市场中,人力成本逐年攀升,晶圆厂和封装厂都在乙方市场中“叱咤风云”,唯独只有测试显得不那么难啃,Cost Down的算盘落到了测试的头上。

    但仔细算算,测试省50%,总成本也只省2.5%,流片或封装省15%,测试就相当于免费了。 但测试是产品质量最后一关,若没有良好的测试,产品PPM【百万失效率】过高,退回或者赔偿都远远不是5%的成本能代表的。

    芯片需要做哪些测试呢?

    主要分三大类: 芯片功能测试、性能测试、可靠性测试,芯片产品要上市三大测试缺一不可。

    功能测试看芯片对不对

    性能测试看芯片好不好

    可靠性测试看芯片牢不牢

    功能测试,是测试芯片的参数、指标、功能,用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝贝是骡子是马拉出来遛遛。

    性能测试,由于芯片在生产制造过程中,有无数可能的引入缺陷的步骤,即使是同一批晶圆和封装成品,芯片也各有好坏,所以需要进行筛选,人话说就是鸡蛋里挑石头,把“石头”芯片丢掉。

    可靠性测试,芯片通过了功能与性能测试,得到了好的芯片,但是芯片会不会被冬天里最讨厌的静电弄坏,在雷雨天、三伏天、风雪天能否正常工作,以及芯片能用一个月、一年还是十年等等,这些都要通过可靠性测试进行评估。

    那要实现这些测试,我们有哪些手段呢?

    测试方法: 板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试,多策并举。

    板级测试,主要应用于功能测试,使用PCB板+芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境,把芯片的接口都引出,检测芯片的功能,或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。 需要应用的设备主要是仪器仪表,需要制作的主要是EVB评估板。

    晶圆CP测试,常应用于功能测试与性能测试中,了解芯片功能是否正常,以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。 CP【Chip Probing】顾名思义就是用探针【Probe】来扎Wafer上的芯片,把各类信号输入进芯片,把芯片输出响应抓取并进行比较和计算,也有一些特殊的场景会用来配置调整芯片【Trim】。 需要应用的设备主要是自动测试设备【ATE】+探针台【Prober】+仪器仪表,需要制作的硬件是探针卡【Probe Card】。

    封装后成品FT测试,常应用与功能测试、性能测试和可靠性测试中,检查芯片功能是否正常,以及封装过程中是否有缺陷产生,并且帮助在可靠性测试中用来检测经过“火雪雷电”之后的芯片是不是还能工作。 需要应用的设备主要是自动测试设备【ATE】+机械臂【Handler】+仪器仪表,需要制作的硬件是测试板【Loadboard】+测试插座【Socket】等。

    系统级SLT测试,常应用于功能测试、性能测试和可靠性测试中,常常作为成品FT测试的补充而存在,顾名思义就是在一个系统环境下进行测试,就是把芯片放到它正常工作的环境中运行功能来检测其好坏,缺点是只能覆盖一部分的功能,覆盖率较低所以一般是FT的补充手段。 需要应用的设备主要是机械臂【Handler】,需要制作的硬件是系统板【System Board】+测试插座【Socket】。

    可靠性测试,主要就是针对芯片施加各种苛刻环境,比如ESD静电,就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。 再比如老化HTOL【High Temperature Operating Life】,就是在高温下加速芯片老化,然后估算芯片寿命。 还有HAST【Highly Accelerated Stress Test】测试芯片封装的耐湿能力,待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试,湿气是否会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体从而损坏芯片。 当然还有很多很多手段,不一而足,未来专栏讲解。

    测试类别与测试手段关系图

    总结与展望

    芯片测试绝不是一个简单的鸡蛋里挑石头,不仅仅是“挑剔”“严苛”就可以,还需要全流程的控制与参与。

    从芯片设计开始,就应考虑到如何测试,是否应添加DFT【Design for Test】设计,是否可以通过设计功能自测试【FuncBIST】减少对外围电路和测试设备的依赖。

    在芯片开启验证的时候,就应考虑最终出具的测试向量,应把验证的Test Bench按照基于周期【Cycle base】的方式来写,这样生成的向量也更容易转换和避免数据遗漏等等。

    在芯片流片Tapout阶段,芯片测试的方案就应制定完毕,ATE测试的程序开发与CP/FT硬件制作同步执行,确保芯片从晶圆产线下来就开启调试,把芯片开发周期极大的缩短。

    最终进入量产阶段测试就更重要了,如何去监督控制测试良率,如何应对客诉和PPM低的情况,如何持续的优化测试流程,提升测试程序效率,缩减测试时间,降低测试成本等等等等。

    所以说芯片测试不仅仅是成本的问题,其实是质量+效率+成本的平衡艺术!

    来源机构: 摩尔芯闻 | 点击量:717
  • 4   2019-09-15 台积电完成首颗3D封装,继续领先业界 (编译服务:集成电路封测)     
    摘要:

    台积电完成全球首颗 3D IC 封装,预计将于 2021 年量产。

    台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功,正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为,此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程,并为客制化异质芯片铺路,当然也更加巩固苹果订单。

    台积电近几年推出的 CoWoS 架构及整合扇出型封状等原本就是为了透过芯片堆栈摸索后摩尔定律时代的路线,而真正的 3D 封装技术的出现,更加强化了台积电垂直整合服务的竞争力。尤其未来异质芯片整合将会是趋势,将处理器、数据芯片、高频存储器、CMOS 影像感应器与微机电系统等整合在一起。

    封装不同制程的芯片将会是很大的市场需求,半导体供应链的串联势在必行。所以令台积电也积极投入后端的半导体封装技术,预计日月光、矽品等封测大厂也会加速布建 3D IC 封装的技术和产能。不过这也并不是容易的技术,需搭配难度更高的工艺,如硅钻孔技术、晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持等,将进入新的技术资本竞赛。

    台积电总裁魏哲家表示,尽管半导体处于淡季,但看好高性能运算领域的强劲需求,且台积电客户组合将趋向多元化。不过目前台积电的主要动能仍来自于 7 纳米制程,2020 年 6 纳米才开始试产,3D 封装等先进技术届时应该还只有少数客户会采用,业界猜测苹果手机处理器应该仍是首先引进最新制程的订单。更进一步的消息,要等到 5 月份台积大会时才会公布。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:433
  • 5   2019-09-15 先进封装强势崛起,影响IC产业格局 (编译服务:集成电路封测)     
    摘要:

    摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力,迫切需要别开蹊径延续工艺进步。而通过先进封装集成技术,可以更轻松地实现高密度集成、体积微型化和更低的成本。封装行业将在集成电路整体系统整合中扮演更重要的角色,也将对产业的格局形成更多影响。随着先进封装的推进,集成电路产业将展现出一些新的发展趋势,有先进封装的集成电路产业样貎将会有所不同。

    先进封装增速远超传统封装

    当前社会正处于新技术与新应用全面爆发的背景下,移动设备、大数据、人工智能、5G通信、高性能计算、物联网、智能汽车、智能工业等快速发展。这些技术与应用必将对底层芯片技术产生新的需求。据麦姆斯咨询的介绍,支持这些新兴大趋势的电子硬件需要高计算能力、高速度、更多带宽、低延迟、低功耗、更多功能、更多内存、系统级集成、更精密的传感器,以及最重要的低成本。这些新兴趋势将为各种封装平台创造商机,而先进封装技术是满足各种性能要求和复杂异构集成需求的理想选择。

    目前来看,扇出型封装(FOWLP/)、系统级封装(SiP)、3D封装是最受关注的三种先进封装技术。扇出型封装是晶圆级封装中的一种,相对于传统封装具有不需要引线框、基板等介质的特点,因此可以实现更轻薄短小的封装。根据IC Insight预计,在未来数年之内,利用扇出型封装技术生产的芯片,每年将以32%的增长率持续扩大,2023年扇出型封装市场规模将超过55亿美元。

    系统级封装可以将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个模块中,从而实现具有完整功能的电路集成,它也可以降低成本,缩短上市时间,同时克服了SoC中诸如工艺兼容、信号混合、噪声干扰、电磁干扰等难题。

    3D封装通过晶圆级互连技术实现芯片间的高密度封装,可以有效满足高功能芯片超轻、超薄、高性能、低功耗及低成本的需求,被大多半导体厂商认为是最具有潜力的封装方法。

    总之,在市场需求的带动下,越来越多先进封装技术被开发出来,先进封装的市场占比将会进一步扩大。统计数据显示,从2017年到2023年,整个半导体封装市场的营收将以5.2%的年复合增长率增长,而先进封装市场将以7%的年复合增长率增长,市场规模到2023年将增长至390亿美元,传统封装市场的复合年增长率则低于3.3%。

    展现三大发展趋势

    随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大,其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡,有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来,并且开始发挥重要作用。中芯长电半导体首席执行官崔东表示,仅靠缩小线宽的办法已经无法同时满足性能、功耗、面积,以及信号传输速度等多方面的要求,因此半导体企业开始把注意力放在系统集成层面来寻找解决方案,也就是通过先进的硅片级封装技术,把不同工艺技术代的裸芯封装在一个硅片级的系统里,兼顾性能、功耗和传输速度的要求。这就产生了在硅片级进行芯片之间互联的需要,进而产生了凸块、再布线、硅通孔等中段工艺。而中段硅片加工的出现,也打破了前后段芯片加工的传统分工方式。

    其次,制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺,封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系,在带来发展机遇的同时,也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明,部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势,将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产,引入中段工艺后,设备资产比重较传统封装大大增加,封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。

    最后,推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作,强化产业链上下游之间的内在联系,要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工,而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争,最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。

    中国应加快虚拟IDM生态链建设

    近几年中国集成电路封测产业实现了高速发展,有了长足的进步,然而国内集成电路封测产业链整体技术水平不高也是不争的事实。半导体专家莫大康认为,中国现在非常重视集成电路产业,推动先进封装业的发展就是非常必要的了。中国的封装测试是集成电路三业(设计、制造、封测)中起步最早的,与国际水平差距也比较小,因此完全有能力发展起来。

    华进半导体总经理曹立强在近日的演讲中再次提出,推动国内“EDA软件—芯片设计—芯片制造—芯片封测—整机应用”集成电路产业链虚拟IDM生态链的建设,以市场需求牵引我国集成电路封测产业快速发展。集成电路的竞争最终会表现为产业链之间综合实力的竞争,先进封装的发展需要从工艺、设备和材料等方面的协同。

    在新的技术趋势和竞争环境下,集成电路产业越来越表现为产业链整体实力的竞争。过去几年,国际半导体制造公司纷纷加大力度向先进工艺挺进,在持续大规模资本投入扩建产能的带动下,一些半导体制造大厂同样具备了完整的先进封装制造能力。

    应对这样的产业形势,曹立强指出,重点在于突破一些关键性技术,如高密度封装关键工艺、三维封装关键技术、多功能芯片叠层集成关键技术、系统级封装关键技术等。建设立足应用、重在转化、多功能、高起点的虚拟IDM产业链,解决集成电路产业领域的关键技术,突破技术瓶颈。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:646
  • 摘要:

    当今世界以互联网、大数据、人工智能为代表的新一代信息技术蓬勃发展。集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。面对世界级的产业发展机遇,杭州正聚焦打造全国数字经济第一城,以集成电路设计业为核心,坚持“整机应用牵引,设计带动制造”的理念发展集成电路产业,现已涵盖设计、制造、封测、材料和装备等全产业链领域。

    产业变革中瞄准战略核心产业

    伴随着新一轮以信息化、智能化为核心的产业革命所带来的生产方式和生活方式的变革,世界范围内对芯片技术要求不断提升,数量需求不断增加。因广阔的发展空间和巨大的市场潜力,集成电路产业已成为各国制造业抢占未来战略竞争优势的核心产业。据WSTS(世界半导体贸易统计)发布的数据,2018年全球半导体市场规模为4780亿美元,其中集成电路4016亿美元。预计到2021年,全球集成电路产业规模将达到5000亿美元。

    早在2013年,习近平总书记曾经批示:“要将芯片产业作为战略性新兴产业,紧抓不放,实现赶超”。2018年,李克强总理在《政府工作报告》中,也将集成电路放在实体经济发展的第一位。

    杭州是最早的8个国家集成电路设计产业化基地之一,经科技部批准于2001年10月成立。经过多年发展,杭州集成电路产业在设计、晶圆制造、封装测试、新型半导体材料和高端大直径单晶硅片大生产线建设、电子化学品生产等领域,都相继上马了一批重大固定资产投资和技术改造项目。

    凭借积累的产业基础和资源优势,杭州已形成比较完整的集成电路产业链,尤其是在芯片特色工艺制造、特殊工艺集成电路设计制造一体化等方面在全国具有较强的优势与综合竞争力,已拥有5条芯片制造生产线。面对产业发展机遇,杭州在不断完善自身实力的同时,也将更有信心参与到国际竞争中。

    聚焦设计杭州城核心区域

    中国集成电路市场需求接近全球1/3,但产值却不足全球10%。2018年,中国进口集成电路4175.7亿个,总金额20584.1亿元(人民币,下同),占中国进口总额的14.6%。同年,中国集成电路产业产值约6648.7亿元,产量为1739.5亿块。预计到2021年,中国集成电路产业总营收将超过8000亿元。

    目前,在集成电路产业的设计、制造和封装测试这三大领域中,集成电路设计业处于产业链的上游,主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品,兼具技术密集型、人才密集型、资金密集型等特征。2018年中国集成电路设计产业销售为2576.96亿元。

    可以说,集成电路设计产业是整个集成电路产业的智慧中枢。杭州作为浙江省集成电路产业的核心区域,以集成电路设计业为发展核心。全省80%以上的设计企业和90%以上的设计业务收入集中在杭州。2018年杭州集成电路设计产业产值达118.34亿元,增速达57.56%。杭州在嵌入式CPU、微波毫米波射频集成电路、数字音视频等集成电路设计细分领域已经处于中国领先水平,拥有士兰微、国芯科技、晟元、中天微等知名企业。其中杭州士兰微电子股份有限公司是国内唯一一家集成电路芯片设计与制造一体化企业。杭州中天微系统公司是国内唯一一家自主知识产权32位嵌入式CPU供应商。

    政府支持“芯火”平台聚势

    此外,集成电路行业是一个非常需要政府支持引领的产业。2017年9月,杭州发布的《杭州市集成电路产业发展规划》指出,杭州将以集成电路设计业为突破口和主要抓手,打造自主“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链协同格局,打造从IP、芯片到整机服务的自主技术生态。到2020年底,杭州市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元。2017年12月,浙江省政府出台的《关于加快集成电路产业发展的实施意见》指出,建设以杭州为轴心,北以嘉兴、南以宁波和绍兴为两翼的集成电路设计业金三角。

    除省市两级的政策利好,国家层面也在大力扶持杭州的集成电路产业。2018年3月,全国第五家国家“芯火”双创基地(平台)落地杭州。杭州国家“芯火”平台将在原浙江省集成电路设计公共技术平台的基础上,进一步提升技术服务和产业孵化能力,建成立足杭州、覆盖浙江、辐射周边的集成电路产业创新创业服务平台。为此,在当年7月杭州印发了《进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》,内容包括扶持重点项目、企业,统筹安排各级专项资金、鼓励金融机构给予信贷优惠等。

    如今,在政府、企业、院校等多方的共同努力下,杭州的集成电路产业取得了累累硕果,特别是集成电路设计业在全国范围内已经形成较大影响力。杭州蕴藏的无限潜力和动能,能够带来裂变式效应,相信很快就能显现。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:546
  • 7   2019-08-31 抢搭5G列车 半导体封测投资大爆发 (编译服务:集成电路封测)     
    摘要:

    5G基地台建置脚步加快、5G手机量产也比预期快,封测业抢搭5G列车,日月光投控、京元电、矽格等瞄准市场商机,今年纷增加投资与布建产能,预期明年将是5G需求爆发年。

    封测业者指出,5G在频段分为Sub-6GHz的低频段区块、28GHz或39GHz的高频段毫米波区块,传输速度与技术互有差异。中国发展低频段,欧美国家朝复杂的高频段发展,研发速度不一。

    半导体业今年吃5G基地台相关订单逐季增多,主要客户华为海思明年规划布建量将比今年增加3~4倍,此外,5G手机提早量产,带动5G手机数据机芯片、射频、天线、功率放大器等异质整合芯片封测需求增多,各家吃5G或准备接单的封测业者,纷纷增加投资,加速扩增产能。

    日月光逾300亿(新台币下同) 可望再增

    据了解,日月光今年初规划资本支出在半导体封装约达2.31亿美元、电子代工(EMS)约8亿美元。但为了抢攻5G芯片、SiP(系统级封测)订单,日月光今年资本支出将比年初规划增加。

    京元电93.65亿 扩充产能

    京元电受惠华为海思扩大下单,高通、联发科等5G手机芯片量产在即,因应下半年与明年客户端对5G测试产能强劲需求,今年资本支出追加到93.65亿元、一举上修37%,显现明年营运成长可期。

    矽格日前也追加今年资本支出18.85亿元,比年初通过的11亿元增加7成,总计达29.85亿元。

    矽格29.85亿 追加7成

    矽格预期,全球加速5G基础布建,将带动相关元件需求跟着成长,配合客户要求增加产能,决定增加今年资本支出。

    鸿海旗下封测厂讯芯-KY受惠鸿海集团协助,积极耕耘5G相关的高速光纤收发模组、SiP等先进封装领域,预期将是该公司今年与明年营运成长主要动能。

    来源机构: 摩尔芯闻 | 点击量:898
  • 摘要:

    8月28日,国内三大封测厂商长电科技、华天科技、通富微电均发布了2019年上半年业绩报告。今年上半年全球半导体市场下滑,中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势因素亦影响着半导体企业,在此大环境下,国内封测三巨头的业绩表示如何?

    长电科技

    数据显示,长电科技上半年实现营业收入91.48亿元,同比下降19.06%;实现归属于上市公司股东的净利润-2.59亿元,主要系销售同比降幅较大,营业利润相应减少。

    长电科技表示,报告期公司外部环境仍然充满挑战:全球半导体市场整体步入短期调整,此外中美两国贸易摩擦继续保持紧张态势,对公司一些重要的国际、国内客户都造成了不同程度的影响,等等不利因素给经营工作带来了较大挑战。但是公司经营团队群策群力,克服困难,仍然取得了一定的成绩。

    报告指出,上半年长电科技在保持原长电的既有优势的基础上,继续把工作重心放在星科金朋的减亏、扭亏和深化整合方面。同时也紧紧抓住重大战略客户机遇,为重大战略客户提供从研发到量产的全面支持,确保新产品顺利开发、导入和上量。此外,公司也积极布局5G时代商机,集中优势资源投入5G产品的研发和试产。

    下半年,长电科技表示将继续深入推进星科金朋的整合,进一步梳理各项职能,减少冗余资源配置;继续与重大战略客户紧密合作,确保新品研发和订单导入顺利进行;继续优化全球生产布局,综合考虑各工厂产线利用率情况,对个别产线产能进行调配等。

    华天科技

    根据报告,受一季度行业下行调整及上半年期间费用上升等因素影响,华天科技2019年上半年经营业绩较同期出现下降,实现营业收入38.39亿元,同比增长1.41%;实现归属于上市公司股东的净利润8561.02万元,同比下降59.33%。

    华天科技表示,报告期内,公司持续关注重点客户现有产品和新品导入工作,加强行业调整期的客户沟通和订单跟踪,降低行业调整对公司的影响。同时,加大目标客户订单上量和新客户开发工作,新开发客户 55家,新增3家基于Fan-Out封装技术的工艺开发和量产客户,涉及VCM driver、LNA、WIFI、MCU、ETC、触控及指纹识别等产品领域。

    公告披露,2019年1-6月,华天科技共完成集成电路封装量160.41亿只,同比下降3.57%;晶圆级集成电路封装量39.04万片,同比增长48.31%;LED产品67.38亿只,同比增长20.39%。上半年华天科技完成砷化镓芯片Fan-Out封装技术工艺开发,目前处于测试阶段;TSV封装产品通过高端安防可靠性认证,并进入小批量生产阶段。

    此外,2019年1月华天科技完成收购Unisem股权的交割工作,Unisem自2019年1月31日起纳入合并范围。

    通富微电

    数据显示,通富微电上半年实现销售收入35.87亿元,同比增长3.13%;公告指出,受中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势影响,上半年市场整体需求在大幅下降后,尚处于逐步回暖阶段,公司产品毛利率有所下降;同时,7纳米、Fanout、存储、Driver IC等新产品处于量产前期,研发投入大,上半年归属于母公司股东的净利润为-7764.05万元。

    通富微电表示,上半年公司加快推进了7纳米、Fanout、存储、Driver IC、Gold Bumping等产品产业化进程,进行了多项产品开发及认证,成功导入多家客户的产品。2019年5月27日,通富超威槟城以不超过马币1330万令吉的收购金额,完成了FABTRONIC SDN BHD股权收购工作。

    此外报告中还提及,通富超威苏州成为第一个为AMD 7纳米全系列产品提供封测服务的工厂,第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%。2019至今成功吸引了21个新客户,客户总数比去年同期增加一倍,新客户中39%已经开始样品生产。

    小结

    从数据上看,三大封测厂商上半年的业绩实在说不上多好,净利润方面更是均有所下滑,但正如三家企业在半年报中均提到的,受全球半导体市场下滑以及中美贸易摩擦等因素影响。的确,封测行业位于半导体产业链末端,其附加价值较低、技术壁垒较低、议价能力差,当全球半导体市场整体下滑以及行业受到到国际贸易纷争影响时,封测业可谓首当其冲。

    不过,三大封测厂商也在半年报中提及,第二季度半导体行业开始逐步回暖。此外,随着5G、AI产品陆续推出,IOT应用、基站建设等投资有望带动行业需求的新一轮增长;同时,贸易摩擦的持续及不确定性加速了国产替代的步伐,将带动国内芯片设计、制造需求的增加,进而带动封测需求的增加。

    来源机构: 摩尔芯闻 | 点击量:614
  • 摘要:

    为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇,近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局,国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显。

    众所周知,全球集成电路产业向国内转移趋势明显,在政策及资金各方面支持与引导下,近年来我国集成电路产业规模持续快速增长,国内规划/在建的晶圆生产线密集上马,并陆续释放产能,带动国内封测厂商的整体产能需求提升。为迎接这一波机会,国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂商相继接力扩产。

    除了整体产能需求提升外,应下游应用市场要求的封装技术迭代亦是封测厂商扩产升级的另一大因素。随着未来5G商用即将落地,人工智能、汽车电子、物联网等应用领域迅速发展,下游市场会进入新一轮的增长周期,同时亦对封测技术提出了更高、更多样化的需求,晶圆级封装、SiP封装、3D封装等先进封装也将进入黄金发展期,封测厂商需有所应对。

    下面来看看长电科技、华天科技、通富微电这国内三大封厂商近两三年来的主要扩产项目详情及最新进展:

    长 电 科 技

    作为国内封测厂的龙头企业,今年长电科技公布的投资计划主要用于产能扩充,主要的扩产项目集中在宿迁厂区和江阴城东厂区。

    长电科技的2019年度投资计划显示,2019年其固定资产投资计划安排34.1亿元,主要投资用途包括:重点客户产能扩充共投资16.9亿元;基础设施建设共投资9.2亿元,用于长电宿迁扩建和江阴城东厂扩建等;其他零星扩产、降本改造、自动化、研发以及日常维护等共投资8.0亿元。

    · 宿迁长电科技集成电路封测基地项目

    2018年5月,长电科技集成电路封测基地项目正式落户苏州宿迁工业园区,并于签约当天正式开工建设。该项目由长电科技(宿迁)有限公司承担,占地335亩,首期将建设厂房21.7万平方米,规划建设年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。

    根据宿迁人民政府发布的1-7月全市重大项目进展情况,长电科技宿迁厂区集成电路封测基地项目东侧厂房钢架结构基本搭建完成,西侧厂房钢架结构正在搭建中;配套110kv变电站完成封顶。

    · 通讯与物联网集成电路中道路封装技术产业化项目

    2018年9月,长电科技完成定增,募集资金总额36.19亿元,扣除发行费用后将投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目以及银行贷款。上述两大募投项目均位于长电科技的江阴城东厂区。

    通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目由长电科技旗下全资子公司的江阴长电先进封装有限公司负责实施,该项目总投资23.50亿元,建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片次Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。

    8月12日,江阴市人民政府发布关于2019年1-7月份全市重点重大工业项目进展情况的通报,显示该项目进展目前一期已投产;二期批量采购设备,小规模生产,逐步扩大产能。

    · 年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目

    年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目由长电科技负责实施,项目总投资17.55亿元,项目建成后将形成 FBGA、PBGA、SIP 模组、P-SIP 模组、通讯模块-LGA、 高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力。

    根据江阴市人民政府8月12日发布关于2019年1-7月份全市重点重大工业项目进展情况的通报,该项目进展目前已批量购进设备并安装,进行小批量生产。

    华 天 科 技

    华天科技此前已在国内形成了天水、西安、昆山三大产业基地,2018年其宣布在南京新建封测产业基地,并对昆山厂区进行扩产。值得一提的是,今年华天科技完成了对马来西亚封测企业Unisem的收购,也将为其带来产能增长。

    据了解,华天科技的天水基地聚集于传统封装,西安基地则具备QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装测试产品的大规模生产能力;昆山基地则侧重于面向3D封装的Bumping与TSV技术;南京新建基地则被视为华天科技未来5-10年的重要战略布局。

    · 南京集成电路先进封测产业基地项目

    2018年7月,华天科技宣布将在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元、分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试,计划不晚于2028年12月31日建成运营。

    2018年9月,华天科技公告显示,负责该项目建设和运营的项目公司已完成工商登记注册,并取得营业执照,项目公司名称为华天科技(南京)有限公司。2019年1月,该项目正式开工建设;8月初,华天科技在互动平台上透露,南京项目目前正在进行厂房及配套设施的建设,预计将在2020年初设备安装调试。

    · 昆山高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目

    2018年11月7日,华天科技控股子公司华天科技(昆山)电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约仪式在昆山开发区成功举行,至此华天科技在昆山布局了三条技术领先的高端封测量产产线。

    该新建项目总投资20亿元人民币,将利用华天昆山公司现有空地建设厂房,总建筑面积约36000平方米。项目达产后,年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片,将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地。2019年2月,该项目正式开工建设。

    通 富 微 电

    通富微电的生产基地包括崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城等6大厂区。通富微电的扩产动作从2017年就已开始,主要集中在厦门和南通,今年其扩产项目已接近完成。除了厦门和南通,消息称合肥厂区也继续扩产。此外,今年通富微电也收购了马来西亚一家封测厂商,相信亦进一步扩张其生产能力。

    · 厦门集成电路先进封测生产线项目

    2017年6月,通富微电与厦门市海沧区政府签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定,该项目总投资70亿元,计划按三期分阶段实施;其中,一期用地约100亩,规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP(中试线)。

    该项目于2017年8月正式开工奠基,2018年12月一期工程主厂房成功封顶。今年7月中旬,通富微电在互动平台上回复投资者表示,厦门通富土建已进入扫尾阶段,开始内部装修。

    · 南通通富微电智能芯片封装测试项目二期

    南通通富微电子有限公司位于苏通园区的生产基地计划总投资80亿元,建设南通通富微电智能芯片封装测试项目,产品应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。其中,项目一期总投资20.25亿元,已于2017年9月开始量产;项目二期计划总投资25.8亿元,项目三期拟总投资33.95亿元。

    项目二期已于2018年6月开工建设;2019年1月,二期工程成功封顶;7月中旬,通富微电在互动平台上回复投资者表示,?南通通富二期工程正在进行外墙维护施工,内部装修尚在设计中。

    小结:

    纵观国内三大封测厂商的扩产项目,在技术上总体向高密度、先进封装等方向集中,在应用市场上则主要聚焦于5G、物联网、人工智能等领域。如今,三大封测厂商的扩产项目在建设进度上亦多数接近了尾声,有望早日量产以迎接新一轮市场需求爆发。

    来源机构: 摩尔芯闻 | 点击量:725
  • 摘要:

    中国台湾地区半导体封测下半年业绩看佳,第三季回温可期,其中,日月光投控第三季业绩看季增2成,京元电拼单季新高,南茂看增1成,南电今年转盈,景硕拼季增15%,易华电下半年逐季走高。

    展望半导体封测下半年业绩表现,整体观察第三季增温可期,其中,法人预估,日月光投控第三季业绩可望较第二季成长接近20%,第三季业绩有机会超过新台币1,050亿元。

    日月光投控第三季可受惠新产品推出、美国对手机和通讯大厂华为(Huawei)禁令松绑等效应,第四季业绩也可受惠旺季效应,以及电子代工服务厂(EMS)对系统级封装(SiP)产品的拉货力道。

    日月光投控日前预期,今年业绩预期仍可逐季成长,客户组合会有些改变。

    展望系统级封装发展,日月光投控预计,SiP成长动能将持续到今年底、甚至更久,预期SiP和扇出型(Fan-Out)封装未来将会持续成长,集团也将持续加强包括SiP及Fan-Out新开发与新应用、低电源及嵌入式电源的整合性解决方案。

    在存储器封测部分,力成指出,下半年季节性表现可带动业绩,存储器库存调整将告一段落,对于第三季业绩乐观,毛利率也会提升,封装稼动率预估80%,测试稼动率约60%到70%。

    在晶圆测试厂部分,法人预估,第三季京元电在中国大陆手机品牌商芯片测试量可能受到小幅影响,不过,5G基地台基础设备所需芯片测试稳健向上,美系芯片大厂和台系手机芯片商测试持稳,推动京元电第三季业绩季增两位数,再拼单季新高。

    法人预估,京元电第三季业绩可望季增10%,今年京元电今年整体业绩可望成长20%,估今年业绩有机会站上新台币250亿元,创历年新高。

    封测大厂南茂下半年可望持续受惠手机所需面板驱动与触控整合单芯片(TDDI)用卷带式薄膜覆晶(COF)封装拉货力道,电视用驱动IC出货稳健、NAND型快闪存储器(NAND Flash)封测新专案挹注,法人预估,第三季业绩看季增7%到9%区间,若华为上调手机销售预估,南茂第三季业绩季增率有机会突破1成。

    展望IC载板厂南电今年下半年营运表现,法人指出,受惠日系厂商和中国台湾同业在ABF基板产能满载及订单外溢助攻,南电新增美系大厂处理器基板订单,业绩比重提升到10%。南电ABF载板产线稼动率持续满载,整体订单能见度可看到10月。

    展望今年,法人预期南电今年全年代表本业的营业利益可望转盈,今年有机会终结连续3年亏损的状况。

    IC载板厂景硕迎接第三季传统旺季,此外,5G通讯基地台用可程式化逻辑闸阵列(FPGA)芯片用ABF载板需求稳健,单季拉货成长幅度上看5%,有助第三季业绩回温。

    法人预估,目前基地台应用载板业绩占景硕整体业绩比重在11%到13%左右,预估景硕第三季业绩可较第二季成长15%左右。

    在COF基板部分,易华电日前表示,面板驱动IC用卷带式高端覆晶薄膜IC基板(COF)产能仍远小于市场需求,下半年营运看佳。

    分析师指出,美国解除部分对华为出口禁令,有助易华电COF拉货力道。易华电是华为手机COF主要供应商。

    法人预期,下半年进入4K和8K超高画质电视出货旺季,智能手机拉货动能持稳,易华电下半年业绩有机会逐季创高,订单能见度看到第四季。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:786