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  • 1   2020-01-13 芯片到底需要做哪些测试 (编译服务:集成电路封测)     
    摘要:

    做一款芯片最基本的环节是设计->流片->封装->测试,芯片成本构成一般为人力成本20%,流片40%,封装35%,测试5%【对于先进工艺,流片成本可能超过60%】。

    测试其实是芯片各个环节中最“便宜”的一步,在这个每家公司都喊着“Cost Down”的激烈市场中,人力成本逐年攀升,晶圆厂和封装厂都在乙方市场中“叱咤风云”,唯独只有测试显得不那么难啃,Cost Down的算盘落到了测试的头上。

    但仔细算算,测试省50%,总成本也只省2.5%,流片或封装省15%,测试就相当于免费了。 但测试是产品质量最后一关,若没有良好的测试,产品PPM【百万失效率】过高,退回或者赔偿都远远不是5%的成本能代表的。

    芯片需要做哪些测试呢?

    主要分三大类: 芯片功能测试、性能测试、可靠性测试,芯片产品要上市三大测试缺一不可。

    功能测试看芯片对不对

    性能测试看芯片好不好

    可靠性测试看芯片牢不牢

    功能测试,是测试芯片的参数、指标、功能,用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝贝是骡子是马拉出来遛遛。

    性能测试,由于芯片在生产制造过程中,有无数可能的引入缺陷的步骤,即使是同一批晶圆和封装成品,芯片也各有好坏,所以需要进行筛选,人话说就是鸡蛋里挑石头,把“石头”芯片丢掉。

    可靠性测试,芯片通过了功能与性能测试,得到了好的芯片,但是芯片会不会被冬天里最讨厌的静电弄坏,在雷雨天、三伏天、风雪天能否正常工作,以及芯片能用一个月、一年还是十年等等,这些都要通过可靠性测试进行评估。

    那要实现这些测试,我们有哪些手段呢?

    测试方法: 板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试,多策并举。

    板级测试,主要应用于功能测试,使用PCB板+芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境,把芯片的接口都引出,检测芯片的功能,或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。 需要应用的设备主要是仪器仪表,需要制作的主要是EVB评估板。

    晶圆CP测试,常应用于功能测试与性能测试中,了解芯片功能是否正常,以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。 CP【Chip Probing】顾名思义就是用探针【Probe】来扎Wafer上的芯片,把各类信号输入进芯片,把芯片输出响应抓取并进行比较和计算,也有一些特殊的场景会用来配置调整芯片【Trim】。 需要应用的设备主要是自动测试设备【ATE】+探针台【Prober】+仪器仪表,需要制作的硬件是探针卡【Probe Card】。

    封装后成品FT测试,常应用与功能测试、性能测试和可靠性测试中,检查芯片功能是否正常,以及封装过程中是否有缺陷产生,并且帮助在可靠性测试中用来检测经过“火雪雷电”之后的芯片是不是还能工作。 需要应用的设备主要是自动测试设备【ATE】+机械臂【Handler】+仪器仪表,需要制作的硬件是测试板【Loadboard】+测试插座【Socket】等。

    系统级SLT测试,常应用于功能测试、性能测试和可靠性测试中,常常作为成品FT测试的补充而存在,顾名思义就是在一个系统环境下进行测试,就是把芯片放到它正常工作的环境中运行功能来检测其好坏,缺点是只能覆盖一部分的功能,覆盖率较低所以一般是FT的补充手段。 需要应用的设备主要是机械臂【Handler】,需要制作的硬件是系统板【System Board】+测试插座【Socket】。

    可靠性测试,主要就是针对芯片施加各种苛刻环境,比如ESD静电,就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。 再比如老化HTOL【High Temperature Operating Life】,就是在高温下加速芯片老化,然后估算芯片寿命。 还有HAST【Highly Accelerated Stress Test】测试芯片封装的耐湿能力,待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试,湿气是否会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体从而损坏芯片。 当然还有很多很多手段,不一而足,未来专栏讲解。

    测试类别与测试手段关系图

    总结与展望

    芯片测试绝不是一个简单的鸡蛋里挑石头,不仅仅是“挑剔”“严苛”就可以,还需要全流程的控制与参与。

    从芯片设计开始,就应考虑到如何测试,是否应添加DFT【Design for Test】设计,是否可以通过设计功能自测试【FuncBIST】减少对外围电路和测试设备的依赖。

    在芯片开启验证的时候,就应考虑最终出具的测试向量,应把验证的Test Bench按照基于周期【Cycle base】的方式来写,这样生成的向量也更容易转换和避免数据遗漏等等。

    在芯片流片Tapout阶段,芯片测试的方案就应制定完毕,ATE测试的程序开发与CP/FT硬件制作同步执行,确保芯片从晶圆产线下来就开启调试,把芯片开发周期极大的缩短。

    最终进入量产阶段测试就更重要了,如何去监督控制测试良率,如何应对客诉和PPM低的情况,如何持续的优化测试流程,提升测试程序效率,缩减测试时间,降低测试成本等等等等。

    所以说芯片测试不仅仅是成本的问题,其实是质量+效率+成本的平衡艺术!

    来源机构: 摩尔芯闻 | 点击量:264
  • 2   2019-09-15 台积电完成首颗3D封装,继续领先业界 (编译服务:集成电路封测)     
    摘要:

    台积电完成全球首颗 3D IC 封装,预计将于 2021 年量产。

    台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功,正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为,此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程,并为客制化异质芯片铺路,当然也更加巩固苹果订单。

    台积电近几年推出的 CoWoS 架构及整合扇出型封状等原本就是为了透过芯片堆栈摸索后摩尔定律时代的路线,而真正的 3D 封装技术的出现,更加强化了台积电垂直整合服务的竞争力。尤其未来异质芯片整合将会是趋势,将处理器、数据芯片、高频存储器、CMOS 影像感应器与微机电系统等整合在一起。

    封装不同制程的芯片将会是很大的市场需求,半导体供应链的串联势在必行。所以令台积电也积极投入后端的半导体封装技术,预计日月光、矽品等封测大厂也会加速布建 3D IC 封装的技术和产能。不过这也并不是容易的技术,需搭配难度更高的工艺,如硅钻孔技术、晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持等,将进入新的技术资本竞赛。

    台积电总裁魏哲家表示,尽管半导体处于淡季,但看好高性能运算领域的强劲需求,且台积电客户组合将趋向多元化。不过目前台积电的主要动能仍来自于 7 纳米制程,2020 年 6 纳米才开始试产,3D 封装等先进技术届时应该还只有少数客户会采用,业界猜测苹果手机处理器应该仍是首先引进最新制程的订单。更进一步的消息,要等到 5 月份台积大会时才会公布。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:31
  • 3   2019-09-15 先进封装强势崛起,影响IC产业格局 (编译服务:集成电路封测)     
    摘要:

    摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力,迫切需要别开蹊径延续工艺进步。而通过先进封装集成技术,可以更轻松地实现高密度集成、体积微型化和更低的成本。封装行业将在集成电路整体系统整合中扮演更重要的角色,也将对产业的格局形成更多影响。随着先进封装的推进,集成电路产业将展现出一些新的发展趋势,有先进封装的集成电路产业样貎将会有所不同。

    先进封装增速远超传统封装

    当前社会正处于新技术与新应用全面爆发的背景下,移动设备、大数据、人工智能、5G通信、高性能计算、物联网、智能汽车、智能工业等快速发展。这些技术与应用必将对底层芯片技术产生新的需求。据麦姆斯咨询的介绍,支持这些新兴大趋势的电子硬件需要高计算能力、高速度、更多带宽、低延迟、低功耗、更多功能、更多内存、系统级集成、更精密的传感器,以及最重要的低成本。这些新兴趋势将为各种封装平台创造商机,而先进封装技术是满足各种性能要求和复杂异构集成需求的理想选择。

    目前来看,扇出型封装(FOWLP/)、系统级封装(SiP)、3D封装是最受关注的三种先进封装技术。扇出型封装是晶圆级封装中的一种,相对于传统封装具有不需要引线框、基板等介质的特点,因此可以实现更轻薄短小的封装。根据IC Insight预计,在未来数年之内,利用扇出型封装技术生产的芯片,每年将以32%的增长率持续扩大,2023年扇出型封装市场规模将超过55亿美元。

    系统级封装可以将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个模块中,从而实现具有完整功能的电路集成,它也可以降低成本,缩短上市时间,同时克服了SoC中诸如工艺兼容、信号混合、噪声干扰、电磁干扰等难题。

    3D封装通过晶圆级互连技术实现芯片间的高密度封装,可以有效满足高功能芯片超轻、超薄、高性能、低功耗及低成本的需求,被大多半导体厂商认为是最具有潜力的封装方法。

    总之,在市场需求的带动下,越来越多先进封装技术被开发出来,先进封装的市场占比将会进一步扩大。统计数据显示,从2017年到2023年,整个半导体封装市场的营收将以5.2%的年复合增长率增长,而先进封装市场将以7%的年复合增长率增长,市场规模到2023年将增长至390亿美元,传统封装市场的复合年增长率则低于3.3%。

    展现三大发展趋势

    随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大,其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡,有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来,并且开始发挥重要作用。中芯长电半导体首席执行官崔东表示,仅靠缩小线宽的办法已经无法同时满足性能、功耗、面积,以及信号传输速度等多方面的要求,因此半导体企业开始把注意力放在系统集成层面来寻找解决方案,也就是通过先进的硅片级封装技术,把不同工艺技术代的裸芯封装在一个硅片级的系统里,兼顾性能、功耗和传输速度的要求。这就产生了在硅片级进行芯片之间互联的需要,进而产生了凸块、再布线、硅通孔等中段工艺。而中段硅片加工的出现,也打破了前后段芯片加工的传统分工方式。

    其次,制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺,封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系,在带来发展机遇的同时,也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明,部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势,将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产,引入中段工艺后,设备资产比重较传统封装大大增加,封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。

    最后,推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作,强化产业链上下游之间的内在联系,要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工,而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争,最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。

    中国应加快虚拟IDM生态链建设

    近几年中国集成电路封测产业实现了高速发展,有了长足的进步,然而国内集成电路封测产业链整体技术水平不高也是不争的事实。半导体专家莫大康认为,中国现在非常重视集成电路产业,推动先进封装业的发展就是非常必要的了。中国的封装测试是集成电路三业(设计、制造、封测)中起步最早的,与国际水平差距也比较小,因此完全有能力发展起来。

    华进半导体总经理曹立强在近日的演讲中再次提出,推动国内“EDA软件—芯片设计—芯片制造—芯片封测—整机应用”集成电路产业链虚拟IDM生态链的建设,以市场需求牵引我国集成电路封测产业快速发展。集成电路的竞争最终会表现为产业链之间综合实力的竞争,先进封装的发展需要从工艺、设备和材料等方面的协同。

    在新的技术趋势和竞争环境下,集成电路产业越来越表现为产业链整体实力的竞争。过去几年,国际半导体制造公司纷纷加大力度向先进工艺挺进,在持续大规模资本投入扩建产能的带动下,一些半导体制造大厂同样具备了完整的先进封装制造能力。

    应对这样的产业形势,曹立强指出,重点在于突破一些关键性技术,如高密度封装关键工艺、三维封装关键技术、多功能芯片叠层集成关键技术、系统级封装关键技术等。建设立足应用、重在转化、多功能、高起点的虚拟IDM产业链,解决集成电路产业领域的关键技术,突破技术瓶颈。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:226
  • 摘要:

    当今世界以互联网、大数据、人工智能为代表的新一代信息技术蓬勃发展。集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。面对世界级的产业发展机遇,杭州正聚焦打造全国数字经济第一城,以集成电路设计业为核心,坚持“整机应用牵引,设计带动制造”的理念发展集成电路产业,现已涵盖设计、制造、封测、材料和装备等全产业链领域。

    产业变革中瞄准战略核心产业

    伴随着新一轮以信息化、智能化为核心的产业革命所带来的生产方式和生活方式的变革,世界范围内对芯片技术要求不断提升,数量需求不断增加。因广阔的发展空间和巨大的市场潜力,集成电路产业已成为各国制造业抢占未来战略竞争优势的核心产业。据WSTS(世界半导体贸易统计)发布的数据,2018年全球半导体市场规模为4780亿美元,其中集成电路4016亿美元。预计到2021年,全球集成电路产业规模将达到5000亿美元。

    早在2013年,习近平总书记曾经批示:“要将芯片产业作为战略性新兴产业,紧抓不放,实现赶超”。2018年,李克强总理在《政府工作报告》中,也将集成电路放在实体经济发展的第一位。

    杭州是最早的8个国家集成电路设计产业化基地之一,经科技部批准于2001年10月成立。经过多年发展,杭州集成电路产业在设计、晶圆制造、封装测试、新型半导体材料和高端大直径单晶硅片大生产线建设、电子化学品生产等领域,都相继上马了一批重大固定资产投资和技术改造项目。

    凭借积累的产业基础和资源优势,杭州已形成比较完整的集成电路产业链,尤其是在芯片特色工艺制造、特殊工艺集成电路设计制造一体化等方面在全国具有较强的优势与综合竞争力,已拥有5条芯片制造生产线。面对产业发展机遇,杭州在不断完善自身实力的同时,也将更有信心参与到国际竞争中。

    聚焦设计杭州城核心区域

    中国集成电路市场需求接近全球1/3,但产值却不足全球10%。2018年,中国进口集成电路4175.7亿个,总金额20584.1亿元(人民币,下同),占中国进口总额的14.6%。同年,中国集成电路产业产值约6648.7亿元,产量为1739.5亿块。预计到2021年,中国集成电路产业总营收将超过8000亿元。

    目前,在集成电路产业的设计、制造和封装测试这三大领域中,集成电路设计业处于产业链的上游,主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品,兼具技术密集型、人才密集型、资金密集型等特征。2018年中国集成电路设计产业销售为2576.96亿元。

    可以说,集成电路设计产业是整个集成电路产业的智慧中枢。杭州作为浙江省集成电路产业的核心区域,以集成电路设计业为发展核心。全省80%以上的设计企业和90%以上的设计业务收入集中在杭州。2018年杭州集成电路设计产业产值达118.34亿元,增速达57.56%。杭州在嵌入式CPU、微波毫米波射频集成电路、数字音视频等集成电路设计细分领域已经处于中国领先水平,拥有士兰微、国芯科技、晟元、中天微等知名企业。其中杭州士兰微电子股份有限公司是国内唯一一家集成电路芯片设计与制造一体化企业。杭州中天微系统公司是国内唯一一家自主知识产权32位嵌入式CPU供应商。

    政府支持“芯火”平台聚势

    此外,集成电路行业是一个非常需要政府支持引领的产业。2017年9月,杭州发布的《杭州市集成电路产业发展规划》指出,杭州将以集成电路设计业为突破口和主要抓手,打造自主“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链协同格局,打造从IP、芯片到整机服务的自主技术生态。到2020年底,杭州市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元。2017年12月,浙江省政府出台的《关于加快集成电路产业发展的实施意见》指出,建设以杭州为轴心,北以嘉兴、南以宁波和绍兴为两翼的集成电路设计业金三角。

    除省市两级的政策利好,国家层面也在大力扶持杭州的集成电路产业。2018年3月,全国第五家国家“芯火”双创基地(平台)落地杭州。杭州国家“芯火”平台将在原浙江省集成电路设计公共技术平台的基础上,进一步提升技术服务和产业孵化能力,建成立足杭州、覆盖浙江、辐射周边的集成电路产业创新创业服务平台。为此,在当年7月杭州印发了《进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》,内容包括扶持重点项目、企业,统筹安排各级专项资金、鼓励金融机构给予信贷优惠等。

    如今,在政府、企业、院校等多方的共同努力下,杭州的集成电路产业取得了累累硕果,特别是集成电路设计业在全国范围内已经形成较大影响力。杭州蕴藏的无限潜力和动能,能够带来裂变式效应,相信很快就能显现。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:220
  • 5   2019-08-31 抢搭5G列车 半导体封测投资大爆发 (编译服务:集成电路封测)     
    摘要:

    5G基地台建置脚步加快、5G手机量产也比预期快,封测业抢搭5G列车,日月光投控、京元电、矽格等瞄准市场商机,今年纷增加投资与布建产能,预期明年将是5G需求爆发年。

    封测业者指出,5G在频段分为Sub-6GHz的低频段区块、28GHz或39GHz的高频段毫米波区块,传输速度与技术互有差异。中国发展低频段,欧美国家朝复杂的高频段发展,研发速度不一。

    半导体业今年吃5G基地台相关订单逐季增多,主要客户华为海思明年规划布建量将比今年增加3~4倍,此外,5G手机提早量产,带动5G手机数据机芯片、射频、天线、功率放大器等异质整合芯片封测需求增多,各家吃5G或准备接单的封测业者,纷纷增加投资,加速扩增产能。

    日月光逾300亿(新台币下同) 可望再增

    据了解,日月光今年初规划资本支出在半导体封装约达2.31亿美元、电子代工(EMS)约8亿美元。但为了抢攻5G芯片、SiP(系统级封测)订单,日月光今年资本支出将比年初规划增加。

    京元电93.65亿 扩充产能

    京元电受惠华为海思扩大下单,高通、联发科等5G手机芯片量产在即,因应下半年与明年客户端对5G测试产能强劲需求,今年资本支出追加到93.65亿元、一举上修37%,显现明年营运成长可期。

    矽格日前也追加今年资本支出18.85亿元,比年初通过的11亿元增加7成,总计达29.85亿元。

    矽格29.85亿 追加7成

    矽格预期,全球加速5G基础布建,将带动相关元件需求跟着成长,配合客户要求增加产能,决定增加今年资本支出。

    鸿海旗下封测厂讯芯-KY受惠鸿海集团协助,积极耕耘5G相关的高速光纤收发模组、SiP等先进封装领域,预期将是该公司今年与明年营运成长主要动能。

    来源机构: 摩尔芯闻 | 点击量:559
  • 摘要:

    8月28日,国内三大封测厂商长电科技、华天科技、通富微电均发布了2019年上半年业绩报告。今年上半年全球半导体市场下滑,中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势因素亦影响着半导体企业,在此大环境下,国内封测三巨头的业绩表示如何?

    长电科技

    数据显示,长电科技上半年实现营业收入91.48亿元,同比下降19.06%;实现归属于上市公司股东的净利润-2.59亿元,主要系销售同比降幅较大,营业利润相应减少。

    长电科技表示,报告期公司外部环境仍然充满挑战:全球半导体市场整体步入短期调整,此外中美两国贸易摩擦继续保持紧张态势,对公司一些重要的国际、国内客户都造成了不同程度的影响,等等不利因素给经营工作带来了较大挑战。但是公司经营团队群策群力,克服困难,仍然取得了一定的成绩。

    报告指出,上半年长电科技在保持原长电的既有优势的基础上,继续把工作重心放在星科金朋的减亏、扭亏和深化整合方面。同时也紧紧抓住重大战略客户机遇,为重大战略客户提供从研发到量产的全面支持,确保新产品顺利开发、导入和上量。此外,公司也积极布局5G时代商机,集中优势资源投入5G产品的研发和试产。

    下半年,长电科技表示将继续深入推进星科金朋的整合,进一步梳理各项职能,减少冗余资源配置;继续与重大战略客户紧密合作,确保新品研发和订单导入顺利进行;继续优化全球生产布局,综合考虑各工厂产线利用率情况,对个别产线产能进行调配等。

    华天科技

    根据报告,受一季度行业下行调整及上半年期间费用上升等因素影响,华天科技2019年上半年经营业绩较同期出现下降,实现营业收入38.39亿元,同比增长1.41%;实现归属于上市公司股东的净利润8561.02万元,同比下降59.33%。

    华天科技表示,报告期内,公司持续关注重点客户现有产品和新品导入工作,加强行业调整期的客户沟通和订单跟踪,降低行业调整对公司的影响。同时,加大目标客户订单上量和新客户开发工作,新开发客户 55家,新增3家基于Fan-Out封装技术的工艺开发和量产客户,涉及VCM driver、LNA、WIFI、MCU、ETC、触控及指纹识别等产品领域。

    公告披露,2019年1-6月,华天科技共完成集成电路封装量160.41亿只,同比下降3.57%;晶圆级集成电路封装量39.04万片,同比增长48.31%;LED产品67.38亿只,同比增长20.39%。上半年华天科技完成砷化镓芯片Fan-Out封装技术工艺开发,目前处于测试阶段;TSV封装产品通过高端安防可靠性认证,并进入小批量生产阶段。

    此外,2019年1月华天科技完成收购Unisem股权的交割工作,Unisem自2019年1月31日起纳入合并范围。

    通富微电

    数据显示,通富微电上半年实现销售收入35.87亿元,同比增长3.13%;公告指出,受中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势影响,上半年市场整体需求在大幅下降后,尚处于逐步回暖阶段,公司产品毛利率有所下降;同时,7纳米、Fanout、存储、Driver IC等新产品处于量产前期,研发投入大,上半年归属于母公司股东的净利润为-7764.05万元。

    通富微电表示,上半年公司加快推进了7纳米、Fanout、存储、Driver IC、Gold Bumping等产品产业化进程,进行了多项产品开发及认证,成功导入多家客户的产品。2019年5月27日,通富超威槟城以不超过马币1330万令吉的收购金额,完成了FABTRONIC SDN BHD股权收购工作。

    此外报告中还提及,通富超威苏州成为第一个为AMD 7纳米全系列产品提供封测服务的工厂,第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%。2019至今成功吸引了21个新客户,客户总数比去年同期增加一倍,新客户中39%已经开始样品生产。

    小结

    从数据上看,三大封测厂商上半年的业绩实在说不上多好,净利润方面更是均有所下滑,但正如三家企业在半年报中均提到的,受全球半导体市场下滑以及中美贸易摩擦等因素影响。的确,封测行业位于半导体产业链末端,其附加价值较低、技术壁垒较低、议价能力差,当全球半导体市场整体下滑以及行业受到到国际贸易纷争影响时,封测业可谓首当其冲。

    不过,三大封测厂商也在半年报中提及,第二季度半导体行业开始逐步回暖。此外,随着5G、AI产品陆续推出,IOT应用、基站建设等投资有望带动行业需求的新一轮增长;同时,贸易摩擦的持续及不确定性加速了国产替代的步伐,将带动国内芯片设计、制造需求的增加,进而带动封测需求的增加。

    来源机构: 摩尔芯闻 | 点击量:313
  • 摘要:

    为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇,近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局,国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显。

    众所周知,全球集成电路产业向国内转移趋势明显,在政策及资金各方面支持与引导下,近年来我国集成电路产业规模持续快速增长,国内规划/在建的晶圆生产线密集上马,并陆续释放产能,带动国内封测厂商的整体产能需求提升。为迎接这一波机会,国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂商相继接力扩产。

    除了整体产能需求提升外,应下游应用市场要求的封装技术迭代亦是封测厂商扩产升级的另一大因素。随着未来5G商用即将落地,人工智能、汽车电子、物联网等应用领域迅速发展,下游市场会进入新一轮的增长周期,同时亦对封测技术提出了更高、更多样化的需求,晶圆级封装、SiP封装、3D封装等先进封装也将进入黄金发展期,封测厂商需有所应对。

    下面来看看长电科技、华天科技、通富微电这国内三大封厂商近两三年来的主要扩产项目详情及最新进展:

    长 电 科 技

    作为国内封测厂的龙头企业,今年长电科技公布的投资计划主要用于产能扩充,主要的扩产项目集中在宿迁厂区和江阴城东厂区。

    长电科技的2019年度投资计划显示,2019年其固定资产投资计划安排34.1亿元,主要投资用途包括:重点客户产能扩充共投资16.9亿元;基础设施建设共投资9.2亿元,用于长电宿迁扩建和江阴城东厂扩建等;其他零星扩产、降本改造、自动化、研发以及日常维护等共投资8.0亿元。

    · 宿迁长电科技集成电路封测基地项目

    2018年5月,长电科技集成电路封测基地项目正式落户苏州宿迁工业园区,并于签约当天正式开工建设。该项目由长电科技(宿迁)有限公司承担,占地335亩,首期将建设厂房21.7万平方米,规划建设年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。

    根据宿迁人民政府发布的1-7月全市重大项目进展情况,长电科技宿迁厂区集成电路封测基地项目东侧厂房钢架结构基本搭建完成,西侧厂房钢架结构正在搭建中;配套110kv变电站完成封顶。

    · 通讯与物联网集成电路中道路封装技术产业化项目

    2018年9月,长电科技完成定增,募集资金总额36.19亿元,扣除发行费用后将投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目以及银行贷款。上述两大募投项目均位于长电科技的江阴城东厂区。

    通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目由长电科技旗下全资子公司的江阴长电先进封装有限公司负责实施,该项目总投资23.50亿元,建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片次Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。

    8月12日,江阴市人民政府发布关于2019年1-7月份全市重点重大工业项目进展情况的通报,显示该项目进展目前一期已投产;二期批量采购设备,小规模生产,逐步扩大产能。

    · 年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目

    年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目由长电科技负责实施,项目总投资17.55亿元,项目建成后将形成 FBGA、PBGA、SIP 模组、P-SIP 模组、通讯模块-LGA、 高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力。

    根据江阴市人民政府8月12日发布关于2019年1-7月份全市重点重大工业项目进展情况的通报,该项目进展目前已批量购进设备并安装,进行小批量生产。

    华 天 科 技

    华天科技此前已在国内形成了天水、西安、昆山三大产业基地,2018年其宣布在南京新建封测产业基地,并对昆山厂区进行扩产。值得一提的是,今年华天科技完成了对马来西亚封测企业Unisem的收购,也将为其带来产能增长。

    据了解,华天科技的天水基地聚集于传统封装,西安基地则具备QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装测试产品的大规模生产能力;昆山基地则侧重于面向3D封装的Bumping与TSV技术;南京新建基地则被视为华天科技未来5-10年的重要战略布局。

    · 南京集成电路先进封测产业基地项目

    2018年7月,华天科技宣布将在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元、分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试,计划不晚于2028年12月31日建成运营。

    2018年9月,华天科技公告显示,负责该项目建设和运营的项目公司已完成工商登记注册,并取得营业执照,项目公司名称为华天科技(南京)有限公司。2019年1月,该项目正式开工建设;8月初,华天科技在互动平台上透露,南京项目目前正在进行厂房及配套设施的建设,预计将在2020年初设备安装调试。

    · 昆山高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目

    2018年11月7日,华天科技控股子公司华天科技(昆山)电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约仪式在昆山开发区成功举行,至此华天科技在昆山布局了三条技术领先的高端封测量产产线。

    该新建项目总投资20亿元人民币,将利用华天昆山公司现有空地建设厂房,总建筑面积约36000平方米。项目达产后,年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片,将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地。2019年2月,该项目正式开工建设。

    通 富 微 电

    通富微电的生产基地包括崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城等6大厂区。通富微电的扩产动作从2017年就已开始,主要集中在厦门和南通,今年其扩产项目已接近完成。除了厦门和南通,消息称合肥厂区也继续扩产。此外,今年通富微电也收购了马来西亚一家封测厂商,相信亦进一步扩张其生产能力。

    · 厦门集成电路先进封测生产线项目

    2017年6月,通富微电与厦门市海沧区政府签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定,该项目总投资70亿元,计划按三期分阶段实施;其中,一期用地约100亩,规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP(中试线)。

    该项目于2017年8月正式开工奠基,2018年12月一期工程主厂房成功封顶。今年7月中旬,通富微电在互动平台上回复投资者表示,厦门通富土建已进入扫尾阶段,开始内部装修。

    · 南通通富微电智能芯片封装测试项目二期

    南通通富微电子有限公司位于苏通园区的生产基地计划总投资80亿元,建设南通通富微电智能芯片封装测试项目,产品应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。其中,项目一期总投资20.25亿元,已于2017年9月开始量产;项目二期计划总投资25.8亿元,项目三期拟总投资33.95亿元。

    项目二期已于2018年6月开工建设;2019年1月,二期工程成功封顶;7月中旬,通富微电在互动平台上回复投资者表示,?南通通富二期工程正在进行外墙维护施工,内部装修尚在设计中。

    小结:

    纵观国内三大封测厂商的扩产项目,在技术上总体向高密度、先进封装等方向集中,在应用市场上则主要聚焦于5G、物联网、人工智能等领域。如今,三大封测厂商的扩产项目在建设进度上亦多数接近了尾声,有望早日量产以迎接新一轮市场需求爆发。

    来源机构: 摩尔芯闻 | 点击量:334
  • 摘要:

    中国台湾地区半导体封测下半年业绩看佳,第三季回温可期,其中,日月光投控第三季业绩看季增2成,京元电拼单季新高,南茂看增1成,南电今年转盈,景硕拼季增15%,易华电下半年逐季走高。

    展望半导体封测下半年业绩表现,整体观察第三季增温可期,其中,法人预估,日月光投控第三季业绩可望较第二季成长接近20%,第三季业绩有机会超过新台币1,050亿元。

    日月光投控第三季可受惠新产品推出、美国对手机和通讯大厂华为(Huawei)禁令松绑等效应,第四季业绩也可受惠旺季效应,以及电子代工服务厂(EMS)对系统级封装(SiP)产品的拉货力道。

    日月光投控日前预期,今年业绩预期仍可逐季成长,客户组合会有些改变。

    展望系统级封装发展,日月光投控预计,SiP成长动能将持续到今年底、甚至更久,预期SiP和扇出型(Fan-Out)封装未来将会持续成长,集团也将持续加强包括SiP及Fan-Out新开发与新应用、低电源及嵌入式电源的整合性解决方案。

    在存储器封测部分,力成指出,下半年季节性表现可带动业绩,存储器库存调整将告一段落,对于第三季业绩乐观,毛利率也会提升,封装稼动率预估80%,测试稼动率约60%到70%。

    在晶圆测试厂部分,法人预估,第三季京元电在中国大陆手机品牌商芯片测试量可能受到小幅影响,不过,5G基地台基础设备所需芯片测试稳健向上,美系芯片大厂和台系手机芯片商测试持稳,推动京元电第三季业绩季增两位数,再拼单季新高。

    法人预估,京元电第三季业绩可望季增10%,今年京元电今年整体业绩可望成长20%,估今年业绩有机会站上新台币250亿元,创历年新高。

    封测大厂南茂下半年可望持续受惠手机所需面板驱动与触控整合单芯片(TDDI)用卷带式薄膜覆晶(COF)封装拉货力道,电视用驱动IC出货稳健、NAND型快闪存储器(NAND Flash)封测新专案挹注,法人预估,第三季业绩看季增7%到9%区间,若华为上调手机销售预估,南茂第三季业绩季增率有机会突破1成。

    展望IC载板厂南电今年下半年营运表现,法人指出,受惠日系厂商和中国台湾同业在ABF基板产能满载及订单外溢助攻,南电新增美系大厂处理器基板订单,业绩比重提升到10%。南电ABF载板产线稼动率持续满载,整体订单能见度可看到10月。

    展望今年,法人预期南电今年全年代表本业的营业利益可望转盈,今年有机会终结连续3年亏损的状况。

    IC载板厂景硕迎接第三季传统旺季,此外,5G通讯基地台用可程式化逻辑闸阵列(FPGA)芯片用ABF载板需求稳健,单季拉货成长幅度上看5%,有助第三季业绩回温。

    法人预估,目前基地台应用载板业绩占景硕整体业绩比重在11%到13%左右,预估景硕第三季业绩可较第二季成长15%左右。

    在COF基板部分,易华电日前表示,面板驱动IC用卷带式高端覆晶薄膜IC基板(COF)产能仍远小于市场需求,下半年营运看佳。

    分析师指出,美国解除部分对华为出口禁令,有助易华电COF拉货力道。易华电是华为手机COF主要供应商。

    法人预期,下半年进入4K和8K超高画质电视出货旺季,智能手机拉货动能持稳,易华电下半年业绩有机会逐季创高,订单能见度看到第四季。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:340
  • 摘要:

    从±38微米到±3微米,设备装片精度持续提升;从每小时产能12000pcs到20000pcs,设备产能不断跃迁;从第一个专利到第七十个专利,技术布局日益完善;从销售零的突破到年生效合同过亿,市场口碑逐渐确立……中国唯一一家产品进入世界前十大封装厂量产产线的国产集成电路装片机厂商苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司,最近宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000,设备精度达到±3微米,产能达到5000pcs,各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平,标志中国在先进芯片设备完全自主化的进程上,迈出了坚实的一步。

    封装是集成电路生产的主要环节之一。苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司是中国唯一一家产品进入世界前十大封装厂量产产线的国产集成电路装片机厂商,打破该领域长期国外垄断。经过9年的研发,艾科瑞思已拥有数十项国际领先的专利,拥有领先的高精度高速定位和自主化智能微组装技术、丰富的半导体封装工艺制程经验以及全面的质量管控系统。 其产品已经成功进入华天科技、兵器工业集团、中电科集团、航天科工集团、中科院、中际旭创等,并分别与其建立了战略合作伙伴关系。

    据艾科瑞思创始人、董事长王敕介绍,2018年初,艾科瑞思“慧芯系列集成电路点胶装片机”荣获“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术奖”,是国家级行业协会对公司在集成电路点胶装片机领域技术创新的首次认可,也是对公司创新成果转化、打破国外公司在该领域近三十年垄断的积极肯定。时隔一年,艾科瑞思的另一款产品再获2018年度的同一奖项。新机型打破荷兰ASM在摄像头组装行业长达十五年的垄断,推出当年即获得单笔近2000万元订单。艾科瑞思也是唯一在2017年和2018年连续两次上榜的国产封装设备企业。

    除了在传统封装设备领域打破了国际巨头的垄断,艾科瑞思最新产品麒芯3000是代表行业最高水平的晶圆级扇出型(Fan out)高精度异质集成设备,其装片精度达到±3微米,相当于细头发丝的二十分之一。扇出型封装目前主要应用于5G芯片、物联网IOT、移动电话芯片、车载毫米波雷达等高精尖且高成长性的领域。

    据王敕介绍,集成电路的生产环节主要分为集成电路设计、制造、封装及测试。其中,封装不仅起到将集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和高可靠性。在封装测试环节,中国大陆和国际先进水平的差距最小,而且全球产业向大陆迁移的速度和规模最为明显。预计2017—2022 年间,全球先进封装 Fan out技术的市场年复合增长率可达36%。

    自成立至今,艾科瑞思始终专注于高性能封装设备的研发与产业化,重点开发高速、高精准、高智能化的装片机,并持续不断地通过创新实现从追赶、替代到超越的蜕变。王敕说,过去公司在与荷兰ASM、瑞士BESI等国际巨头同台竞技中,曾先后五次中标世界排名第六的华天科技集成电路高密度封装相关项目117台装片机的国际采购标的,并全部完成交付验收。行业标杆客户充分认可,显示出集成电路点胶装片机领域被国外公司垄断近三十年的局面被打破,中国在先进封装自主可控进程上迈出了坚实的一步。面对当前美国政府的各种高科技禁令,王敕认为,这是“危”,也是“机”。对于我国民营科技企业来说,一旦产品质量可以比拼发达国家,价格更实惠,就意味着可能获得更多的市场机遇。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:237
  • 摘要:

    4月17日,中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”启动仪式在浙大海宁国际校区举行,中科院院士杨德仁等数十位业内专家、高校教授以及企业负责人齐聚潮城,共同见证产线启动,共谋海宁泛半导体产业发展。

    在启动仪式上,海宁市委书记朱建军说,近年来,海宁坚持工业强市不动摇,深入实施品质智造,把泛半导体产业作为培育重点,呈现出美好的发展前景。海宁聚焦半导体专用装备、基础材料、核心元器件三大重点领域,落实泛半导体产业项目优先审批,用地优先供给,资金优先统筹,问题优先解决,人才优先配置,搭建起高质量的发展平台,形成了高质量的配套政策,开展了高质量的招引合作,营造了高质量的发展环境。未来,海宁将继续为研究院项目发展提供优质服务,营造良好的发展环境,让海宁成为泛半导体高端人才的汇集地和首选地,带动泛半导体产业链企业布局海宁,共赢发展,助力工业强市向2000亿奋进。

    据了解,中科院半导体研究所成立于1960年,是集半导体物理、半导体材料、半导体集成电路、半导体光电子器件及应用研究于一体的半导体科学技术的综合性国家级研究所。成立半个多世纪以来,中科院半导体研究所培养了一大批优秀科技人才,创造了中国半导体领域诸多第一,联合地方政府、高校、企业建立研发转移中心和成果转化基地,一大批科研成果转化为现实生产力,形成了产业化、商品化规模,引领了中国半导体科技发展之路。

    海宁先进半导体与智能技术研究院于2018年6月落户海宁鹃湖国际科技城,是海宁与中科院半导体所合作,面向新能源汽车、生命科学、智能传感等应用领域设立的集科研、孵化、公共技术服务平台等为一体的新型研究机构,短短10个月完成了集成电路设计、汽车电子、传感器设计三个专业研发中心建设,并与航天工业集团804所、浙大、天通成立三个联合实验室和联合研发中心,加入第三代半导体全国联盟并担任副理事长单位。在嘉兴G60科创走廊建设的背景下,该研究院将有助于海宁在产业技术创新牵引、科技成果转化应用、产业创新集群发展和产学研用跨区域协同创新等方面率先探索,积极融入长三角一体化和全省“大湾区”建设。

    研究院执行院长张旭表示,此次启动的是国内首条完整的针对汽车电子功率器件封装与测试需求而建设的高标准专业示范性产线,未来将满足海宁及长三角地区在汽车电子等高可靠性集成电路、第三代半导体器件、高端光电子器件等领域的小试和中试封装测试需求,同时还将面向全球提供高可靠性封装开发、测试开发等技术服务和小批量生产服务。

    启动仪式后,航天智能感知与互联技术联合实验室、天通高新集团材料与器件联合实验室、浙江大学智能医疗联合研发中心等项目进行现场签约。

    此前,与会嘉宾们还专程前往海宁先进半导体与智能技术研究院,近距离参观了封测示范产线。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:29