2017年第二季度（2Q17），消费和企业全球无线局域网（WLAN）市场分别同比增长2.5％，达到23.7亿美元。根据国际数据公司（IDC）全球季度无线局域网跟踪报告发布的结果，该公司第二季度同比增长9.4％，达到14.8亿美元。在企业板块中，2017年第二季度企业市场的年增长与2016年第二季度相媲美，也增长了9.4％。

IDC认为，作为企业数字转型（DX）的一部分，802.11ac标准的稳步升级对二季度的增长作出了重大贡献。

全球网络跟踪器研究经理Petr Jirovsky表示：“随着802.11ac出货量的持续增长，全球标准也在一段时间内在大多数地区的强劲增长。除了正在进行的DX趋势，市场将由持续的刷新周期和区域经济形成。”

在华盛顿特区（9月17日至22日）的国际碳化硅及相关材料国际会议（ICSCRM 2017）上，东京三菱电机公司推出碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）被认为是为1200V级功率器件记录功率效率的设置。

半导体功率器件是用于家用电子，工业机械和铁路列车等广泛应用的电力电子设备的关键部件。三菱电机通过利用SiC MOSFET实现高能效等级，满足了在这些领域中必不可少的更高能效和更小尺寸的要求。

电力电子设备的短路可能导致大的过电流流入半导体功率器件，这可能导致损坏或故障。因此，必须尽可能快地中断过多的电流。

该公司表示，其开发团队将进一步完善新设备，旨在使其从2020年开始实现商业化。

位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市的Global Foundries（世界上最大的半导体代工厂之一，在新加坡，德国和美国拥有超过250个客户和业务）已经提供了它所声称的是在300mm晶圆上制造的第一个RF绝缘体（SOI）铸造解决方案，为4G LTE和6GHz 5G移动设备，无线通信应用的前端模块（FEM）提供了显着的性能，集成和面积优势。

Skyworks解决方案公司的高级移动解决方案副总裁兼总经理Joel King表示：“Skyworks继续利用我们广泛的系统专业知识为全球客户提供高度定制的解决方案。我们与Global Foundries的合作为Skyworks提供了早期访问，他们将为下一代移动设备进一步推进射频前端，并进一步发展IoT（物联网）应用。”

根据IHS Markit的报告，汽车激光雷达（光检测和测距）系统市场从2016年的2.3亿美元增长到2026年的25亿美元，其中LIDAR半导体收入从1.03亿美元增长到18亿美元。

当前的自动功能——自动紧急刹车、自适应巡航控制和车道保持辅助——主要依靠照相机、雷达和超声波传感器。这些设备都局限于不同的条件，如天气、目标检测、距离等。由于自动化驱动功能的复杂性从L3到L5扩散，OEM需要产生更可靠和失效的操作平台。

目前，LIDAR是支持相机和雷达的冗余感测的主要选择，具有对象识别，距离估计和动态映射等功能。此外，它还提供3D地图定位和高分辨率云点图像，是作为开发自动驾驶技术的关键。

纳米尺寸将呈现DragonFly 2020 Pro 3D打印机的先进功能，允许用户比以前更快地开发PCB原型。

Nano Dimension有限公司是3D印刷电子领域的领导者（纳斯达克，TASE：NNDM），将于9月26 -28日在英国伯明翰的TCT展会的3号厅A49展馆上展示新款DragonFly 2020 Pro 3D打印机和纳米技术，导电材料的先进功能，DragonFly 2020 Pro 3D打印机使涉及专业电子产品的公司能够通过3D打印自己的电路板来控制其开发周期。

本月早些时候，Nano Dimension宣布推出DragonFly 2020 Pro 3D打印机的商业应用。通过这种新的端到端平台，印刷电路板（PCB）原型固有的许多复杂性和瓶颈被消除，允许参与开发电子产品的公司控制其开发周期，并实现快速，安全和高性价比的敏捷电子硬件开发。

位于英国苏格兰格拉斯哥附近的Blantyre汉密尔顿国际科技园（瑞典Sivers IMA Holding AB的子公司）的III-V光电铸造公司复合半导体技术全球有限公司（CST Global）表示，其新的金属有机化学品气相沉积（MOCVD）机将在2017/2018学年内及时完成。 首席执行官Neil Martin说：“合作使博士生能够在电子和光子学领域进行先进的半导体材料和器件研究项目。 CST Global将利用备用机器的能力向客户提供外延过度增长服务。它使我们掌握了这一过程，降低了成本，提高了交付时间。”他补充道。“我希望这次MOCVD合作能为未来的许多类似的学术商业伙伴关系铺平道路。而且期待今年能够看到很多有才华和积极性的毕业生，包括一些潜在的新员工。”

美国加利福尼亚州圣荷西的Energous Corp（一家提供无线远程电源的WattUp无线射频充电技术的开发商）为电子设备推出了大功率近场WattUp充电解决方案，如作为智能手机，平板电脑，智能扬声器，游戏控制器，无人机等。 新型大功率近场WattUp充电解决方案包括：基于GaN的5-10W RF接收器IC;一个基于GaN的10-15W射频功率放大器（PA）;全2D /平面运动补偿;支持90?充电角度;较小的接收器（RX）尺寸，金属和其他异物的优越住宿;和PA整合到整个系统中，导致物料清单（BOM）成本下降。 创始人兼首席技术官Michael Leabman表示：“针对我们的WattUp无线充电技术，首款基于GaN的解决方案支持更高的功耗和更高的充电灵活性。我们在WattUp生态系统中开发多个组件的能力使我们能够根据客户需求进行创新。”

代表美国在半导体制造，设计和研究领域的领先地位的半导体行业协会（SIA），今天宣布Josh Shiode已加入该协会担任政府事务总监。在这个角色中，Shiode将有助于推动美国半导体行业与半导体研究与技术，产品安全和高技能移民等相关的重要立法和监管优先事项。他还将在国会，白宫和联邦机构之前担任该行业的高级代表。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“美国半导体行业是美国经济实力，国家安全和全球技术领先地位的主要推动力。Josh Shiode广泛的知识，技能和经验将使他成为华盛顿特区行业政策优先事项的理想倡导者。我们非常高兴地欢迎他到SIA团队，并期待他的帮助推动促进增长和创新的举措我们的行业和整个美国经济。”

代表电子制造供应链的全球行业协会SEMI今天报道，2017年第二季度全球半导体制造设备成交金额达141亿美元。 季度报价为141亿美元，是季度历史最高纪录，超过今年第一季度创纪录的水平。比利时最近一个季度比2017年第一季度高出8％，比去年同期高出35％。韩国的增长最为强劲，最近季度的区域性增长顺差。韩国维持今年半导体设备最大市场，其次是台湾和中国。 SEMI的设备市场数据订购（EMDS）为全球半导体设备市场提供了全面的市场数据。订阅包括三份报告：每月SEMI Billings报告，提供设备市场趋势的视角;每月全球半导体设备市场统计（WWSEMS），详细报告了七个地区和24个细分市场的半导体设备成本;以及半导体设备市场展望的SEMI半导体设备预测。

全球领先的电子焊接和接合材料制造商阿尔法组件的解决方案将分别于9月19日在马来西亚槟城的伊斯廷酒店和9月21日在泰国的曼谷奇迹大酒店举行全日制研讨会。 作为MacDermid 性能解决方案业务部门的一部分，阿尔法组件的解决方案将分享涵盖包括在PC、莫比尔和汽车领域的低温焊接和空隙控制等各种主题的想法和更新。 此后，研讨会将结合汽车行业的电子开发和典型BTC组件的无效管理选项，研讨会参与者将在这些领域保持最新。 Solder Paste区域产品经理Phua Teo Leng表示：“这些研讨会代表了阿尔法组件的解决方案的努力，让参与者参与一个促进自由交流思想和技术，使整个行业受益的论坛。”