位于英国苏格兰格拉斯哥附近的布兰太尔汉密尔顿国际技术园区的化合物半导体技术全球有限公司（CST Global）的III-V光电子晶圆厂表示，它已证明在1270nm载波波长上实现数千兆位数据传输的可行性。

作为欧盟（EU）Horizon 2020研究项目iBROW（通过太赫兹收发器实现创新性超宽带无处不在的无线通信）的一部分，该可行性成为格拉斯哥大学领导的研究工程师Horacio在CST Global内部管理的一部分。

Cantu说：“iBROW项目的目标是建立最好的毫米波（mmWave），ROF（光纤无线电）超宽带解决方案，我们以前表明1310nm是一种有效的传输波长。我们相信，这项新技术在1550nm处也将是可行的，这将提供超宽带，低延迟解决方案，将传输距离延长到25公里。”

美国纽约普莱恩维尤的外延沉积和工艺设备制造商Veeco Instruments Inc公司表示，美国亚利桑那州凤凰城的安森美半导体以测试评估为基础，为其提供电源管理，模拟，传感器，逻辑，定时，连接，片上系统（SoC）和定制器件，已订购其生产级Propel大批量制造（HVM）金属有机化学气相沉积（MOCVD）系统，用于氮化镓（GaN）电力电子设备制造。

安森美半导体企业研发和开放式创新高级总监Marnix Tack PhD表示：“我们之前使用Veeco的K465i GaN MOCVD系统进行的学习促使我们调查了Propel HVM平台的产品线，这次测试结果表明，器件性能出色，具有高均匀性，晶圆内和晶圆到晶圆的可重复性，同时满足我们6英寸和8英寸晶圆的拥有成本目标，因此，Propel HVM系统被证明是我们电力电子制造需求的最合适的平台。”

包括在IC Insights的McClean报告2018年4月更新中的研究表明，在过去十年中，全球领先的半导体供应商显着增加了其市场份额。 2017年前5大半导体供应商占全球半导体销售额的43％，比10年前增长10个百分点。总体而言，2017年前50家供应商占全球半导体市场4447亿美元总额的88％，比2007年前50家公司的76％份额增加了12个百分点。

2017年全球半导体市场排名前5位，前10位和前25位公司的份额在过去十年中分别从10-12个百分点增加。随着并购活动在未来几年内将继续激增，IC Insights认为，合并将使顶级供应商的份额提高到更高的水平。

自1990年以来，日本在IC市场中的总体存在和影响力显着下降，其IC市场份额（不包括代工厂商）在2017年仅占7％。

根据市场和市场的报告，硅光子市场在2018年和2023年之间的复合年增长率（CAGR）将增长20.8％。

数据中心对硅光子的需求不断增长以及对高带宽和高数据传输能力日益增长的需求是促进增长的关键因素。然而，热效应的风险仍然是影响硅光子市场增长的主要限制因素。

预计收发器的硅光子市场将在2018年和2023年之间以最高CAGR增长。由于数据中心对高速数据传输的巨大需求，收发器被用于诸如高性能计算等应用。

数据中心和高性能计算在2017年占据了硅光子市场的最大份额。由于云计算和一些新兴Web应用的兴起，数据中心的数据流量呈指数级增长。

亚太（亚太）地区预计将在2018年至2023年间以最高的年复合增长率增长。中国，日本和韩国是主要贡献者。

美国国家标准与技术研究院（NIST）的研究人员已经创建了一个芯片，激光与微小的原子云相互作用，作为测量重要量（如量子精度长度）的微型工具包。该设计可以用现有技术大规模生产。

正如Optica所述，NIST的原型芯片被用于产生波长为780纳米的红外光，足以作为校准其他仪器的长度参考。 NIST芯片将原子云和用于引导光波的结构打包到小于1平方厘米，其体积约为其它紧凑型器件的万分之一，具有相似的测量精度。

NIST物理学家Matt Hummon说：“与使用芯片引导光波探测原子的其他器件相比，我们的芯片将测量精度提高了百倍，我们的芯片目前依赖于一个小型外部激光器和光学平台，但在未来的设计中，我们希望将所有内容都放在芯片上。”

电线，光纤和电缆系统供应商Leoni AG的监督委员会已任命Aldo Kamper为总裁兼首席执行官。Aldo Kamper Kamper现任欧司朗光电半导体首席执行官，并将于10月份在Leoni完成他的新职位。

Leoni监事会主席Klaus Probst表示：“凭借Aldo Kamper，我们已经获得了领导层的信息，成为首席执行官，并且在同等程度上向商业和技术方面行事。我们向成为解决方案供应商的发展以及电动汽车和自动驾驶这样的汽车大趋势要求创新，调整流程和进一步优化组织。我确信，Kamper先生将与董事会现有的团队一起，成功塑造技术转型和Leoni即将到来的全球增长。”

Leoni是电线，光纤，电缆和电缆系统的供应商，以及汽车行业和其他行业的相关服务。

硅太阳能电池目前在光伏市场中占有90％的份额，但它们接近理论效率极限。硅单结太阳能电池的效率固有地限制在29.4％，实际上限制在27％左右。在多结器件中，通过将硅与高带隙材料（如III-V族化合物半导体）相结合，可以克服此限制。然而，与这些材料结合的挑战阻碍了高效III-V / Si太阳能电池的发展。

Fraunhofer ISE通过使用直接晶圆键合的微电子制造工艺来转移1.9μm厚的III-V层（其已经外延沉积在砷化镓（GaAs）衬底上），实现了基于硅的多结太阳能电池的高转换效率，到硅太阳能电池上。

Fraunhofer ISE和行业合作伙伴EVG已于2016年11月展示了30.2％的效率，并于2017年3月将其提升至31.3％。他们现在再次改善了硅片的光吸收和电荷分离，创造了33.3％的记录效率。

IPC电子工业协会今天宣布了其北美印刷电路板（PCB）统计项目在2018年2月的发现。 2月份的同比发货量和订单量继续增长，账单与账单比率攀升至1.17。

2018年2月北美PCB总出货量比去年同期上涨8.8％。今年迄今为止，出货量比去年同期增长9.3％。与前一个月相比，2月份出货量下降0.9％。

2月份PCB订单同比增长7.2％，将今年以来的订单增长率提高至去年同期的15.9％。二月份的预订量较上月下降7.1％。

IPC市场研究总监Sharon Starr表示：“北美PCB行业在2月份继续强劲复苏，连续第六个月的销售额同比增长，基于最近几个月订单强劲增长以及多氯联苯账面到账单比率（该数据连续第13个月高于平价（1.0），并在2月份达到新的12年高点），前景也是乐观的。”

东京工业大学（Tokyo Tech）的研究小组发现，组装无毒丝状病毒构成的薄膜起着散热材料的作用，并且可以通过在室温下干燥病毒水溶液来简单制备。预计这一发现将阐明电子学中新的热传输机制。

有机聚合物材料通常具有低导热率，并且不适合于电子设备的快速散热。为了改善其导热性，通过其中分子沿相同方向排列的“取向处理”或与无机材料复合的共价键传热被认为是有效的。

迄今为止，取向处理和与无机材料的复合已被认为对有机聚合物材料的高导热性是有效的。然而，由于这种病毒膜可以通过在室温下蒸发丝状病毒的水溶液来制备，所以预期导致建立在不需要特殊操作的温和条件下容易地构建散热材料的方法。

塑料是绝佳的绝缘体，这意味着它们可以有效地捕集热量，这种品质可以成为像咖啡杯套筒那样的优势。但是这种绝缘性能在诸如笔记本电脑和手机塑料外壳之类的产品中是不太可取的，这些产品可能会过热，部分原因是因为外壳会遮挡器件产生的热量。

现在麻省理工学院的一个工程师团队开发出了一种聚合物热导体，一种塑料材料，然而这种塑料材料却是违反直觉的，可以用作热导体，散热而不是隔热。

麻省理工学院机械工程系博士后Yanfei Xu说：“传统的聚合物既是电绝缘的，又是绝热的，导电聚合物的发现和发展带来了新颖的电子应用，我们的聚合物能够更有效地传导热量，并能更有效地去除热量，我们相信聚合物可以用于先进热管理应用的下一代热导体。”