Microsoft已经将奥地利工业自动化软件制造商COPA-DATA作为物联网（IoT）类别的全球年度微软合作伙伴。该奖项是在2017年7月9日至13日在美国华盛顿特区举行的公司全球合作伙伴会议的微软启发仪式上颁发的。该奖项是微软公认的基于微软技术的COPA-DATA创新和软件解决方案。

每年，微软在其全球合作伙伴大会上呈现了年度最佳合作伙伴奖。今年，全球115个国家的2800多家公司共提交了34个全球类别和103个国家类别的项目。继去年微软奖的两次胜利之后，这是COPA-DATA的第三次奖项。

全球合作伙伴Johannes Petrowisch：“这一成功证明了基于我们的zenon软件和最新微软技术和产品的IoT解决方案所展示的高质量和性能，特别是Microsoft Azure云平台，包括Azure IoT Suite。

由于自然灾害和潜在的恶意攻击目标，国家电网面临着越来越大的风险，美国能源部（DOE）和美国国土安全部（DHS）应与公用事业机构和其他利益相关者密切合作，以改善网络和恢复物理安全性，而后美国国家科学院科学、工程和医学发布一个新的国会授权的报告。

报告发现，电网仍然容易受到各种威胁的威胁，这些威胁可能会造成广泛的损害，并导致大面积，长时间的中断，可能花费数十亿美元，造成生命损失。进行研究和撰写报告的委员会建议通过开发和示范技术和组织策略来使电网更有弹性的方法，以尽量减少中断发生的可能性，减少影响和速度恢复建立基于不断变化的威胁持续改进的机制。

一个新的亚太区国家物联网：比较评价IDC报告显示，亚洲太平洋地区除了日本排名前三的国家（亚太区）最有能力和准备产生与物联网解决方案的效率是韩国、新加坡和新西兰。

这个新的IDC报告提供了对APeJ国家持续采用IoT的准备情况及其加速发展的能力的比较评估。报告显示，韩国，新加坡，新西兰等国家首屈一指的国家在所有的衡量标准、业务准备和技术准备方面也均表现优异。包括中国，台湾，香港，澳大利亚，印度，东盟在内的国家，还包括马来西亚，泰国，印度尼西亚，菲律宾，越南等国家。

IDC预测，因为全球物联网景观持续成熟，APeJ loT市场将从2016年的33546亿美元增长到2020年的5655亿美元。

SEMICON台湾（9月13日至15日）在台北南港展览中心举行，共有1700多个展位和700多家参展商，以及来自全球电子制造供应链的45,000多名与会者。今年除了令人期待的行政峰会外，还有将举办主题为“转型：解决问题的关键”的27个国际论坛，探讨重大问题。台积电，联电，力晶，NVIDIA，美光和Amkor的演讲嘉宾将分享他们对下一代电子行业趋势和策略的见解。

根据“SEMI材料市场数据报告”，2016年台湾的半导体材料消费量为98亿美元，是全球最大的。2011年第一季度，全球半导体制造设备成交额达131亿美元，超过了2000年第三季度的创纪录的季度高点。这些数据表明，应用驱动力将继续推动供应链的发展，为其制造工艺，设备和材料提供食品。

Cogiscan Inc.是电子制造业领先的跟踪和控制（TTC）解决方案供应商，今天宣布与iBASEt，Inc.合作，提供一个集成解决方案，可在生产线上自动进行数据收集和验证流程复杂电子组件的制造商。

iBASEt是面向复杂高度管制行业（如航空航天和国防，医疗器械，核能，工业设备，电子和造船）的软件解决方案的领先供应商。

这些高新技术产业建成的产品越来越多，电子元件越来越多，制造商越来越有兴趣将生产设备与制造执行系统（MES）集成，实现自动化控制和数据采集，从而节省时间并尽可能减少误差。

iBASEt和Cogiscan正在战略上共同努力，实现更快的集成解决方案，制造商利用来自两家供应商的不同专业领域的综合经验。

面对磁约束聚变能的两个主要问题使得容纳融合反应的装置的壁能够通过高能粒子的轰击而存活，并且改善反应所需的等离子体的约束。在美国能源部（DOE）普林斯顿等离子体物理实验室（PPPL）上，研究人员发现，涂有托卡马克墙壁的锂 - 轻质银色金属可以在两个方面取得进展。

锂电池实验（LTX）的最新实验是首次利用液态锂完全包围等离子体的设备，表明锂涂层可以产生一直保持恒定的温度，从等离子体的热中心核心到正常冷却的外边缘。研究结果证实，预测高边缘温度和恒定或几乎恒定的温度曲线是由于锂能够使杂散等离子体颗粒从托卡马克的墙壁上踢或回收冷气体回到等离子体的边缘。

单片微波集成电路开发商美国马萨诸塞州威斯特福德的定制MMIC已经增加了CMD226N3的宽带频率倍增器系列，跨越了7-11GHz的输入频率（C-和X频段，输入; Ku-和K- 带输出）。据称是低转换损耗和高Fo隔离使其适用于蜂窝回程应用中的点对点微波/毫米波无线电的军用雷达，SMDS，SATCOM，VSAT和LO链。

基于砷化镓（GaAs）的CMD226N3是一个x2无源倍频器，提供宽带性能，采用QFN封装。在+15 dBm的驱动电平下，它在18GHz时提供9.0dBm的转换损耗，并提供44dB输入电平的Fo隔离。3Fo和4Fo隔离度分别至少为48dBc和50dBc。

极度温度稳定，转换增益在整个工作频带范围内与标称值的差异小于2dB，在变频驱动条件下也非常稳定。CMD226N3的被动设计展现了所谓的卓越的相位噪声性能，而不需要偏置电路。它还集成了50欧姆匹配的芯片设计，消除了RF端口匹配设备的必要性。

法国格勒诺布尔大学Alpes和Soitec S.A.在氧化物/蓝宝石（InGaNOS）伪衬底上使用了层转移技术来生成氮化铟镓。伪基板使研究人员能够在琥珀色部分（594nm）中生长具有强长波长光致发光的高铟含量InGaN多量子阱（MQW）。在常规GaN /蓝宝石模板上生产的类似MQW通常仅产生弱光致发光。 希望将这些技术应用于从III族氮化物半导体材料制造高效绿色甚至琥珀色发光二极管（LED）。

研究人员评论道：“由于放宽的InGaN衬底导致的应变减小导致组成拉动效应的降低，从而导致铟掺入率的提高。另外，随着阱和缓冲层之间的a晶格失配减小，与传统的LED相比，内部电场的发射波长应该相同。 这提供了增加阱宽度以便降低具有长发射波长的LED的效率下降的可能性。”

您是否已经为未来制造或研究先进的电子产品？ 我们的先进测试芯片/晶圆系列提供了帮助开发新的和更具创新性的产品和组装技术所必需的基础，帮助您获得所需的能力，专业知识和经验。

实用部件提供最多的高级虚拟测试芯片/芯片，可提供超过35种不同的芯片设计和11种不同材料配置的选择，以及配备测试车辆的套件。我们提供许多芯片尺寸和间距小至20。

无论您的组件路线图是否包含嵌入式铜焊盘，铜柱，Au螺柱，焊锡SnAg板和SAC凸块或其他材料，2D，2.5D或3D架构或WLP，实用部件具有专业知识，可帮助您实现和优化您的技术，同时节省钱。

实用组件2017目录是任何参与电子行业的人的资源，也是每个人的生产和研究武库的必备条件。

与荷兰Enschede的LioniX国际公司合作，Twente大学MESA +研究所的研究人员无开发了一种芯片上的最窄带二极管激光器，针对5G互联网和精确GPS近距离应用。

Twente大学的研究人员已经开发了一种芯片上的激光器，其最大带宽（最大的频率不确定度）仅为290Hz，这被认为是迄今为止所创建的最精确的激光器。其首席研究员Klaus Boller说：“我们的信号比芯片上的任何其他激光器连续或干净超过十倍。”

据了解，记录设置激光器可以带来许多应用，例如控制5G移动互联网的手机桅杆上的可移动天线，通过光纤网络的更快的数据流，或更准确的GPS系统和传感器，用于监控结构完整性的建筑物和桥梁。