您当前的位置:首页 > 编译报道
  • 1   2018-12-14 联电计划投资61亿扩充8/12英寸晶圆厂产能 (编译服务:集成电路)     
    摘要:

    联电12日召开董事会,通过资本预算,预计投资新台币274.06亿元(约合人民币61.3亿元),将用来扩充8英寸和12英寸晶圆厂产能。

    联电表示,目前8英寸厂产能优化,将会以子公司苏州和舰科技为主,预计将扩充1万片,而12英寸厂则是厦门联芯,将从1.7万扩充到2.5万片,计划提升近47%。主要工程在于去瓶颈化及自动化以强化生产效率。而去瓶颈化是指在现有制程中因设备能力限制了产能的部分加以扩大或改建,较新建工厂而言,此举的成本较低。

    联电这次揭露的资本预算,主要是编列今年与明年可预见要执行投资的金额,至于实际支出的时间点,则要视相关执行进度而定,且市场目前杂音仍重,可能还会有变数。此外,联电也有计划扩充新加坡及南科厂的产能,而该计划同样也会进行去瓶颈化,以迎合市场需求。

    整体而言,联电明年支出应与今年差距不大。联电表示,目前8英寸产能仍然满载,12英寸成熟制程也相当稳健,不过先进制程方面利用率则较低,本季整体产能利用率可能低于9成。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:101
  • 2   2018-12-14 联发科技发布芯片新品Helio P90 (编译服务:集成电路)     
    摘要:

    12月13日——联发科技正式发布Helio P90系统单芯片,搭载全新超强AI引擎APU 2.0,AI处理速度大幅提升。Helio P90拥有旗舰级AI算力,运算性能高达1127 GMACs (2.25TOPs),达业界领先水平。

    MediaTek Helio P90应用处理器 APU 2.0 采用联发科技的融合 AI (fusion Al)先进架构,相较于Helio P70和Helio P60,不仅能够带来全新的AI体验,且算力提高4倍。Helio P90实现多核多线程处理复杂的AI任务,在处理进程提速的同时延长电池使用寿命。

    联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示:Helio P90能助力终端设备厂商生产出拍摄功能卓越非凡的智能手机,具备超高性能与领先的AI功能,同时保证电池使用寿命。

    Helio P90内置升级版AI引擎APU 2.0,能够多方位提供由APU 2.0驱动的图像优化服务。它将重新定义消费者对智能手机拍摄功能的体验,开启超高清智能手机拍摄的新时代。

    MediaTek Helio P90采用八核架构,集成两个ARM A75处理器,工作主频率为2.2GHz,与6个A55处理器,工作主频率为2.0GHz,同时搭载Imagination Technologies的PowerVR GM 9446 GPU。

    联发科技最新的 CorePilot 技术确保芯片能够以最高效的方式在八核之间实现运算资源的最优配置,确保了HelioP90能够充分发挥八核架构优势,能够以最低功耗为用户提供最高性能,将电池寿命与随需供电完美结合。

    凭借强大的AI引擎,Helio P90能够以更快的速度和更加灵活的方式支持复杂性更高的人工智能需求,如进行人体姿态辨识,姿态追踪和分析人体运动。

    并且,除Google智能镜头、深度学习人脸辨识、实时美化、物体和场景识别之外,它还能够促进实现人工现实(AR)与混合现实(MR)在终端进一步商用,同时还可支持其他图像实时增强应用。

    联发科技 NeuroPilot SDK 除了可以完全兼容谷歌 Android Neural Networks API (AndroidNNAPI)的平台,还提供完整的开发工具,为开发商及设备制造商充分利用 TensorFlowTF Lite、Caffe和Caffe2等业界常用框架结合HelioP90研发AI创新应用程序提供了开放型平台。

    MediaTek Helio P90支持超大的48MP摄像头或24+16MP双摄像头,能够捕捉最优质的画面,为消费者带来最高清的领先智能手机拍摄体验。

    用户能以48MP的分辨率和高达30恢每秒(FPS)的速度体验零时延快门拍摄,也可以选用480FPS的超高清慢镜头记录每个不易捕捉的瞬间。

    联发科技为成像技术领域带来了一场真正的分辨率革命,其升级的三重图像信号处理器(ISPs)能够处理14位RAW和10位YUV,为摄影爱好者提供更加灵活的高质量成像的拍摄工具,引领智能手机超高清拍摄潮流。

    全新ISP-A1引擎,为提供AI拍摄体验而设计,能够在弱光和运动条件下实时准确地检测人脸和场景,让每个用户都能够更加省心省力地拍摄精彩时刻。

    Helio P90支持双 4G SIM 卡双 VoLTE, Cat-12(DL)/Cat-13(UL)LTE网络标准,保证最佳网络通话质量。同时,MediaTek Helio P90 还支持4X4 MIMO 和256QAM,集成2x2802.11ac和蓝牙5.0,即使在人口稠密的地区,也能提供更好的数据吞吐量与网络覆盖。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:99
  • 摘要:

    2018年12月12日 – SEMI在SEMICON Japan 2018展览会上发布年终总设备预测报告,2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加9.7%达到621亿美元,超过去年创下的566亿美元的历史新高。预计2019年设备市场将收缩4.0%,但2020年将增长20.7%,达到719亿美元,创历史新高。

    SEMI年终预测指出晶圆加工设备将在2018年增长10.2%至502亿美元。另一个前端部分 - 包括fab厂设备,晶圆制造和掩模/掩模设备 - 预计今年将增长0.9%至25亿美元。预计2018年封装设备部门将增长1.9%至40亿美元,而半导体测试设备预计今年将增长15.6%至54亿美元。

    2018年,韩国将连续第二年保持最大的设备市场。中国大陆排名将首次上升至第二名,中国台湾将落到第三位。除中国台湾、北美和韩国外,所有地区都将继续增长,中国的增长率将达到55.7%,其次是日本的32.5%,世界其他地区(主要是东南亚)为23.7%,欧洲为14.2%。

    2019年,SEMI预测韩国、中国大陆和中国台湾将保持前三大市场,三个地区排名都将保持相对稳定。预计韩国的设备销售额将达到132亿美元,中国大陆将达到125亿美元,而中国台湾的设备销售额将达到118.1亿美元。日本、中国台湾和北美是预计明年会有所增长的地区。 2020年的增长前景要乐观得多,所有区域市场预计在2020年都将增长,韩国市场增长最多,其次是中国大陆以及世界其他地区。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:100
  • 摘要:

    英特尔公司近日宣布,已开发出一种将计算电路堆叠在一起的方法,希望重新夺回其在芯片制造技术方面的领先地位。

    近年来,英特尔在芯片制造技术方面输给了台积电等竞争对手。英特尔是全球最大的PC处理器厂商,数十年来一直遵循着“摩尔定律”,即集成电路上可容纳的元器件的数量,每隔18个月至24个月就会增加一倍。

    但是,随着晶体管缩小到只有几个纳米的距离,英特尔的技术目前已经落后于摩尔定律。今年7月份,英特尔不得不宣布把10纳米制造工艺推迟到2019年末。

    与此同时,英特尔的许多主要竞争对手(如英伟达和高通)早已退出芯片制造业务,将这部分业务外包给了台积电等公司。今年,台积电推出了最新一代芯片制造技术,抢走了英特尔的制造最小芯片的头衔。

    但如今,英特尔称,该公司已经掌握将计算电路堆叠在一起的技术,并以快速的连接方式将它们连接在一起,从而能够将更多的计算电路组装到单个芯片上。

    英特尔芯片架构主管拉贾·科杜里(Raja Kosuri)在接受路透社采访时表示,堆叠以前曾在内存芯片中使用,但英特尔是第一家将该技术应用到所谓的“逻辑”芯片中的公司。

    柯杜里称:“近20年来,我们一直在研究这项封装技术。”英特尔表示,这项堆叠技术将在明年下半年推出。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:105
  • 摘要:

    美国的Skyworks Solutions公司推出了下一代SkyOne Ultra 3.0设备,专为高级汽车应用而设计。SkyOne Ultra 3.0在LTE通信的发送和接收路径中集成了关键模拟和RF功能。发射设备采用SkyBlue技术提高效率,包含功率放大器模块、集成双工器(PAMiD)、低噪声放大器(LNA)和天线开关。分集接收(DRx)模块组合LTE接收路径内的必要组件包括LNA、滤波器、天线开关。

    完整的蜂窝解决方案包含在小于40mm x 40mm的封装中,这是满足汽车级网络连接设备(NAD)可靠性要求的关键因素。该产品组合超出了LTE CAT 16要求,可扩展至5G新无线电标准,并支持全球所有蜂窝频段。

    Skyworks的移动解决方案高级副总裁兼总经理Joel King说:“随着SkyOne Ultra 3.0在汽车领域的应用,Skyworks正在为联网汽车实现高速数据和实时通信的功能。”

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:281
  • 摘要:

    新加坡的IGSS GaN Pte Ltd(IGaN)公司和马来西亚SilTerra.Sdn Bhd宣布了他们最近技术转让合作伙伴关系的结果,证明了在CMOS兼容的制造工艺中,使用200mm GaN-on-Si晶圆的D模式MISHEMT器件的电压为650V。独家合作的成果是建立和转移了无金金属化和CMOS兼容的200mm GaN-on-Si金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管(MISHEMT)制造工艺。

    GaN器件用于高功率密度无线功率传输,支持更高的服务器功率,并且氮化镓技术可以释放无线充电应用的潜力,远远超出手机和笔记本电脑等低功耗应用。

    IGaN董事长兼首席执行官Raj Kumar表示:“IGaN提供100-200mm GaN-on-Si外延片和200mm CMOS友好型GaN制造工艺,IGaN和SilTerra共同提供加速器,以促进纯硅和基于化合物的技术转换为GaN-on-Si。与SilTerra的新合作伙伴关系使我们能够在2019年初大规模生产这种强大的新技术。”

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:273
  • 摘要:

    在美国的IEDM 2018上,法国的微纳米技术研发中心CEA-Leti宣布其扩展了300mm硅基晶圆生产线,并为其合作伙伴开辟了新的研发途径。该扩展将允许新的技术模块插入或与工业流程兼容,可在存储器、光子学、电力电子设备和其他高端应用中实现边缘AI(人工智能)和高性能计算(HPC)。

    相关应用包括:

    存储器:PCRAM,基于氧化物的电阻存储器(OxRAM)和CBRAM

    光子学:硅上III-V,集成光子学

    电力电子:绝缘栅双极晶体管(IGBT)

    HPC和边缘AI:FD-SOI和衍生物

    3D晶圆-晶圆或芯片-晶圆键合,混合键合:与Soitec合作的基板和层传输,用于高级基板。

    CEA-Leti首席执行官EmmanuelSabonnadière说:“CEA-Leti的工业合作伙伴现在能够利用先进的设备开发或测试我们的技术及设计,同时受益于研究所的研发专业知识,以实现更高的组件性能。”

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:271
  • 摘要:

    奥地利的EV集团推出了全新的BONDSCALE自动化生产融合系统,专为各种融合/分子晶圆键合应用设计,包括工程衬底制造和使用层转移处理的3D集成方法,例如单片3D(M3D)。BONDSCALE是一种大批量生产系统,用于前端应用所需的熔接/直接晶圆键合。采用了EVG的LowTemp等离子激活技术,它将熔融粘合的所有必要步骤,包括清洁、等离子激活、对准、预粘合和IR检测结合在一个单一平台中,该平台适用于各种熔融/分子晶圆粘合应用。

    该公司表示,BONDSCALE将晶圆键合引入前端半导体处理,并有助于解决国际设备和系统路线图(IRDS)中确定的“更多摩尔”逻辑器件扩展的问题。 BONDSCALE采用增强型边缘对齐技术,与现有的熔接平台相比,可以显着提高晶圆键合生产率和降低拥有成本(CoO)。

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:270
  • 摘要:

    在美国举行的IEEE第64届国际电子器件会议(IEDM 2018)上,法国的微纳米技术研发中心CEA-Leti和美国的Silvaco公司宣布了一项为期三年的项目,即为使用纳米线和纳米片技术的电路设计创建统一的SPICE紧凑模型。

    新的物理紧凑模型Leti-NSP建立在Leti 15年模型开发的基础上,包括用于FD-SOI技术的Leti-UTSOI模型。Leti-NSP紧凑模型使用一种新颖的方法来计算表面电位,包括量子限制。SmartSpice(SPICE仿真器)可为设计人员提供新的器件模型,相应的模型参数提取将在Silvaco数据库驱动环境Utmost IV中实施,以确保模拟和测量器件特性之间的精确匹配。除了精确的器件表征和仿真外,还包括TCAD(技术计算机辅助设计)仿真和3D寄生参数提取。

    Silvaco表示,其与原子级TCAD研究机构的合作将为纳米技术提供精确的设计技术协同优化(DTCO)方案。

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:266
  • 摘要:

    2020年我国人工智能相关产业规模将达1万亿元

    出自:新民晚报

    “品牌上海·智造浦江”第四届“智造浦江”机器人+人工智能产业高峰论坛昨天举行。来自机器人和人工智能领域的专家、学者、企业家等,共同探讨了机器人与人工智能的过去、现在与未来以及机遇与挑战等热点问题。论坛由上海市临港国际人工智能产业研究院、COCOSPACE(可可空间)及上海科技金融产业集聚区管委会联合主办。

    上海临港国际人工智能产业研究院副院长李笙凯就《2018年度人工智能产业格局及创新实践研究报告》做了解读。从这份研究报告可看出,全球人工智能产业正在快速发展之中,机遇与挑战并存;到2020年,我国人工智能核心产业规模将超过1500亿元人民币,带动相关产业规模达1万亿元。到2025年,人工智能核心产业规模将超过4000亿元,带动相关产业规模达5万亿元。到2030年,产业规模将超过1万亿元,带动相关产业规模达10万亿元。

    论坛上同时发布了“ai index”- 2018年度人工智能创新实践领军企业和领军人物榜单。“ai index”旨在发掘优秀的人工智能行业的从业企业及个人,同时追踪人工智能的活动和进展,进一步促进人工智能行业的快速发展。

    在主题演讲环节,来自瑞士洛桑联邦理工学院的专家发表了《机器学习策略在提升下肢外骨骼肌机器人控制方面的发展与前景》,认为医院康复科可以使用外骨骼机器人来辅助病人康复,但我们还需要通过更有效的机器学习,使未来的机器人设计更好并被市场接受。美国斯坦福大学客座教授、清影医疗创始人邹昊分享了人工智能与未来医院的搭建之道。蚂蚁AI金融智能信息化解决方案负责人李浩楠提出,信息服务的智能化可助力企业数据化风控,追踪企业发展进程,降低企业运作风险。思岚科技创始人兼CEO陈士凯则认为,我们所有的吃穿住行都离不开场景的包围,为场景打造符合应用需求的机器人自主定位导航系统至关重要。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:376