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  • 摘要:

    美国的Skyworks Solutions公司推出了下一代SkyOne Ultra 3.0设备,专为高级汽车应用而设计。SkyOne Ultra 3.0在LTE通信的发送和接收路径中集成了关键模拟和RF功能。发射设备采用SkyBlue技术提高效率,包含功率放大器模块、集成双工器(PAMiD)、低噪声放大器(LNA)和天线开关。分集接收(DRx)模块组合LTE接收路径内的必要组件包括LNA、滤波器、天线开关。

    完整的蜂窝解决方案包含在小于40mm x 40mm的封装中,这是满足汽车级网络连接设备(NAD)可靠性要求的关键因素。该产品组合超出了LTE CAT 16要求,可扩展至5G新无线电标准,并支持全球所有蜂窝频段。

    Skyworks的移动解决方案高级副总裁兼总经理Joel King说:“随着SkyOne Ultra 3.0在汽车领域的应用,Skyworks正在为联网汽车实现高速数据和实时通信的功能。”

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:233
  • 摘要:

    新加坡的IGSS GaN Pte Ltd(IGaN)公司和马来西亚SilTerra.Sdn Bhd宣布了他们最近技术转让合作伙伴关系的结果,证明了在CMOS兼容的制造工艺中,使用200mm GaN-on-Si晶圆的D模式MISHEMT器件的电压为650V。独家合作的成果是建立和转移了无金金属化和CMOS兼容的200mm GaN-on-Si金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管(MISHEMT)制造工艺。

    GaN器件用于高功率密度无线功率传输,支持更高的服务器功率,并且氮化镓技术可以释放无线充电应用的潜力,远远超出手机和笔记本电脑等低功耗应用。

    IGaN董事长兼首席执行官Raj Kumar表示:“IGaN提供100-200mm GaN-on-Si外延片和200mm CMOS友好型GaN制造工艺,IGaN和SilTerra共同提供加速器,以促进纯硅和基于化合物的技术转换为GaN-on-Si。与SilTerra的新合作伙伴关系使我们能够在2019年初大规模生产这种强大的新技术。”

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:228
  • 摘要:

    在美国的IEDM 2018上,法国的微纳米技术研发中心CEA-Leti宣布其扩展了300mm硅基晶圆生产线,并为其合作伙伴开辟了新的研发途径。该扩展将允许新的技术模块插入或与工业流程兼容,可在存储器、光子学、电力电子设备和其他高端应用中实现边缘AI(人工智能)和高性能计算(HPC)。

    相关应用包括:

    存储器:PCRAM,基于氧化物的电阻存储器(OxRAM)和CBRAM

    光子学:硅上III-V,集成光子学

    电力电子:绝缘栅双极晶体管(IGBT)

    HPC和边缘AI:FD-SOI和衍生物

    3D晶圆-晶圆或芯片-晶圆键合,混合键合:与Soitec合作的基板和层传输,用于高级基板。

    CEA-Leti首席执行官EmmanuelSabonnadière说:“CEA-Leti的工业合作伙伴现在能够利用先进的设备开发或测试我们的技术及设计,同时受益于研究所的研发专业知识,以实现更高的组件性能。”

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:224
  • 摘要:

    奥地利的EV集团推出了全新的BONDSCALE自动化生产融合系统,专为各种融合/分子晶圆键合应用设计,包括工程衬底制造和使用层转移处理的3D集成方法,例如单片3D(M3D)。BONDSCALE是一种大批量生产系统,用于前端应用所需的熔接/直接晶圆键合。采用了EVG的LowTemp等离子激活技术,它将熔融粘合的所有必要步骤,包括清洁、等离子激活、对准、预粘合和IR检测结合在一个单一平台中,该平台适用于各种熔融/分子晶圆粘合应用。

    该公司表示,BONDSCALE将晶圆键合引入前端半导体处理,并有助于解决国际设备和系统路线图(IRDS)中确定的“更多摩尔”逻辑器件扩展的问题。 BONDSCALE采用增强型边缘对齐技术,与现有的熔接平台相比,可以显着提高晶圆键合生产率和降低拥有成本(CoO)。

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:221
  • 摘要:

    在美国举行的IEEE第64届国际电子器件会议(IEDM 2018)上,法国的微纳米技术研发中心CEA-Leti和美国的Silvaco公司宣布了一项为期三年的项目,即为使用纳米线和纳米片技术的电路设计创建统一的SPICE紧凑模型。

    新的物理紧凑模型Leti-NSP建立在Leti 15年模型开发的基础上,包括用于FD-SOI技术的Leti-UTSOI模型。Leti-NSP紧凑模型使用一种新颖的方法来计算表面电位,包括量子限制。SmartSpice(SPICE仿真器)可为设计人员提供新的器件模型,相应的模型参数提取将在Silvaco数据库驱动环境Utmost IV中实施,以确保模拟和测量器件特性之间的精确匹配。除了精确的器件表征和仿真外,还包括TCAD(技术计算机辅助设计)仿真和3D寄生参数提取。

    Silvaco表示,其与原子级TCAD研究机构的合作将为纳米技术提供精确的设计技术协同优化(DTCO)方案。

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:219
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    2020年我国人工智能相关产业规模将达1万亿元

    出自:新民晚报

    “品牌上海·智造浦江”第四届“智造浦江”机器人+人工智能产业高峰论坛昨天举行。来自机器人和人工智能领域的专家、学者、企业家等,共同探讨了机器人与人工智能的过去、现在与未来以及机遇与挑战等热点问题。论坛由上海市临港国际人工智能产业研究院、COCOSPACE(可可空间)及上海科技金融产业集聚区管委会联合主办。

    上海临港国际人工智能产业研究院副院长李笙凯就《2018年度人工智能产业格局及创新实践研究报告》做了解读。从这份研究报告可看出,全球人工智能产业正在快速发展之中,机遇与挑战并存;到2020年,我国人工智能核心产业规模将超过1500亿元人民币,带动相关产业规模达1万亿元。到2025年,人工智能核心产业规模将超过4000亿元,带动相关产业规模达5万亿元。到2030年,产业规模将超过1万亿元,带动相关产业规模达10万亿元。

    论坛上同时发布了“ai index”- 2018年度人工智能创新实践领军企业和领军人物榜单。“ai index”旨在发掘优秀的人工智能行业的从业企业及个人,同时追踪人工智能的活动和进展,进一步促进人工智能行业的快速发展。

    在主题演讲环节,来自瑞士洛桑联邦理工学院的专家发表了《机器学习策略在提升下肢外骨骼肌机器人控制方面的发展与前景》,认为医院康复科可以使用外骨骼机器人来辅助病人康复,但我们还需要通过更有效的机器学习,使未来的机器人设计更好并被市场接受。美国斯坦福大学客座教授、清影医疗创始人邹昊分享了人工智能与未来医院的搭建之道。蚂蚁AI金融智能信息化解决方案负责人李浩楠提出,信息服务的智能化可助力企业数据化风控,追踪企业发展进程,降低企业运作风险。思岚科技创始人兼CEO陈士凯则认为,我们所有的吃穿住行都离不开场景的包围,为场景打造符合应用需求的机器人自主定位导航系统至关重要。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:334
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    据国外媒体报道,图形图像芯片制造商英伟达正式发布了它的高端GPU:Titan RTX。

    据了解,这款产品拥有72颗Turing RT核心和4608?颗CUDA核心,相比之下RTX 2080 Ti拥有68颗Turing RT核心和4352颗CUDA核心。作为Titan V compute GPU系列中的产品,Titan RTX还配置高达24GB的GDDR6 VRAM,售价2500美元,是RTX 2080 Ti的两倍多。

    Titan RTX的目标客群是人工智能研究人员、工作站用户和财力雄厚的游戏玩家。其与RTX 2080 Ti非常相似,只是内存要大得多。它还采用了TU102 GPU,与英伟达专门为工作站打造的Quadro RTX 6000非常相似,而后者售价高达6300美元。两款产品的CUDA数、Tensor数和RT内核数量相同,GDDR6 VRAM也同样为24GB。

    如果Titan RTX还不能满足用户需求,英伟达还推出了售价80美元的Titan RTX NVLink桥(下面),让用户将两个Titan RTX连接,使得VRAM达到两倍,总带宽达到100 GB/s。

    作为GTX系列产品的最后一代,英伟达消费级显卡Titan XP售价已经达到1200美元。但自推出Titan V产品以来,公司已经开始逐步转移策略,因此Titan RTX更多是针对人工智能研究人员和其他可能想利用张量核心的用户需求,提供实时光线追踪图形。更大的内存还将使科学家能够运行比RTX 2080 Ti的11GB内存更大的模拟。

    考虑到Titan RTX与Quadro RTX 6000配置相近,其也可能是3D动画、图形动画以及视频编辑的合适应用。Titan RTX的售价不到Quadro RTX 6000的一半,除了图形驱动程序和OpenGL(很少有应用程序会使用),也能够提供与Quadro RTX 6000类似的性能。

    尽管如此,Titan RTX运行游戏的速度应该比RTX 2080 Ti好10%到20%。与售价3,000美元、采用昂贵HBM2内存的Titan V不同,Titan RTX与其他面向游戏的RTX显卡非常相似。因此,这Titan RTX可能会被某些高端玩家购买,因为1200美元的RTX 2080 Ti根本无法满足这些玩家的需求。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:333
  • 摘要:

    2017年初出现了一个新术语:迷你LED。迷你LED弥合了传统LED和微LED之间的技术和应用差距。并且迷你LED芯片只是按比例缩小的传统LED,可以在现有晶圆厂生产,无需额外投资。

    Yole的新报告提供了两种主要显示应用中迷你LED技术的分析:高性能液晶显示器(LCD)和窄像素间距LED直视数字显示器标牌。在应用方面,迷你LED具有两个优势,即它们在与有机发光二极管(OLED)的竞争中为LCD播放器带来了新的优势,并且它们使LED的采用率提高。

    Yole表示,对于直视LED显示器,与板上芯片(COB)架构结合使用的微型LED可以在多种应用中实现窄像素间距LED显示器的更高渗透率,从而扩大可用的市场。该公司预测,模具尺寸将不断向更小尺寸发展,可能降至30-50μm以降低成本。

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:160
  • 摘要:

    光电子元件制造商欧司朗光电半导体有限公司(Osram Opto Semiconductors GmbH)表示,垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术可在移动3D感应等生物识别技术中发挥作用,VCSEL技术正在补充解决方案组合,将来会在更广阔的市场中得到应用。

    VCSEL技术开辟了新的应用领域。VCSEL将LED的特性与激光的特性相结合。该技术还可用作VCSEL阵列,由数百甚至数千个VCSEL组成,例如具有500个1mm x 1mm孔径的芯片,像普通LED一样粘合。

    Osram Opto表示,VCSEL技术是智能手机、无人机和增强现实/虚拟现实(AR / VR)设备等应用的理想选择。面部识别(尤其是消费者设备)和3D感应技术中的应用被视为市场的主要驱动因素。市场研究公司LEDinside预测,全球红外激光投影机移动3D传感市场将从2017年的2.46亿美元增长到2020年的约19.53亿美元。

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:159
  • 10   2018-12-02 Comtech PST推出6-18 GHz基于GaN的固态功率放大器 (编译服务:集成电路)     
    摘要:

    美国纽约的Comtech PST公司推出了小型模型BME69189-100氮化镓(GaN)固态功率放大器(SSPA),用于替代电子战中的行波管和微波功率模块( EW)、雷达、通信及其他空间冷却和功率受限的应用。

    6-18GHz AB线性RF放大器具有很多特点,如超宽带操作、全功率带宽(典型RF功率输出为100W)、低谐波失真、低电压工作(28V或270V DC输入)、软故障和优雅降级、集成的RF功率,还有100W时的增益小于46dB,最大电压驻波比为2:1,直流电源和待机功耗小于30W。

    该放大器尺寸为8英寸×7英寸×2.5英寸,重5.5磅,内置过流、过温和高反射电源故障测试器。射频和微波器件的工作温度范围为-40°C至75°C,符合MIL-STD-810F标准,可进行冲击和纤维化。

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:152