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  • 摘要:

    美国的Qorvo公司已推出了其5G应用产品,即第一个28GHz氮化镓(GaN)前端模块( FEM)。据称,在扩展5G时,新的单通道FEM可以降低基站设备制造的整体系统成本。

    QPF4001 FEM工作频率为26-30GHz,集成了高线性度三级低噪声放大器(LNA),低损耗发送/接收(T / R)开关和高增益,高效率三级功率放大器(PA)在单个单片微波集成电路(MMIC),紧凑的5mm x 4mm气腔叠层表面贴装封装针对5G基站架构的28GHz相控阵元件间距进行了优化。新型GaN FEM可实现更小、更强大、更高效的毫米波相控阵系统,可将信号引导至带宽需求更大的区域。

    Qorvo表示,在此应用中使用其0.15μmGaN-on-SiC技术,可以更有效地实现更高水平的EIRP(等效全向辐射功率),同时最大限度地减小阵列尺寸和功耗,从而降低系统成本。

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:73
  • 摘要:

    韩国LED制造商首尔半导体有限公司表示,它已经赢得了针对台湾Everlight Electronics Co Ltd在德国的专利诉讼。

    所涉及的专利与用于散热的LED封装结构有关,Everlight在2017年从一家美国公司购买了该专利,随后在德国曼海姆法院对首尔半导体公司提起专利诉讼。

    然而,今年12月,曼海姆法院裁定赞成首尔半导体公司,并下令Everlight永远作为败诉方,应承担法院诉讼的法定费用。

    首尔半导体公司已经(今年早些时候)在英国赢得了针对Everlight的专利诉讼,此时英国专利法院还下令Everlight必须向首尔支付约100万美元的诉讼费用。照明部门执行副总裁Nam Ki-bum说:“我们每年在研发方面投入约1000亿韩元,以确保其创造自己的尖端技术和产品,建立自己强大的专利组合。”

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:73
  • 3   2018-12-16 ISRA VISION推出EdgeScan晶圆边缘检测系统 (编译服务:集成电路)     
    摘要:

    德国的ISRA VISION推出了一种检测系统,可以在整个制造过程中监控晶圆边缘,这既可以提高产量又可以降低成本,因为该系统可以防止有缺陷材料的加工。

    EdgeScan系统兼容了所有常用工艺工具,传感器可以选择性地集成在现有的工艺工具中,因此在每个生产步骤中都可以使用,适用于各种类型的晶圆。此外,其连接和结果输出都符合SEMI标准。传感器单元可以单独的方式部署,在预调整期间,线扫描相机从三个侧面同时检查晶片的边缘。多视图技术利用棱镜将图像偏转45°并创建三个视图,即使在几秒钟的循环时间内也可以360°查看组件。

    ISRA表示,ISRA的解决方案弥补了传统自动光学检测系统视野有限的不足,EdgeScan可实现整个生产过程中监控边缘,进行全面检查。

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:72
  • 摘要:

    美国的Crystal IS公司(制造专有紫外发光二极管UVC LED)表示,科罗拉多大学博尔德分校的独立测试显示,Klaran AKR(一种按需UVC LED水消毒反应器)可以每分钟2升的流速对水净化,使嗜肺军团菌减少99.998%。

    军团菌是饮用水的新风险参数。Crystal IS表示,Klaran AKR(可用于设计集成抽样)可以即时提供风险管理解决方案,以满足欧盟联盟(EU)饮用水指令中<1000 CFU /升的评估价值,进而改善公共卫生。

    产品经理James Peterson说:“UVC LED技术使水产品制造商能够通过点分消毒来降低军团菌的危害,Klaran Reactor系列利用UVC LED提供免维护的消毒,持续消毒时间更长,Klaran反应堆在安装后持续数年而非数月,并可保证高质量的水卫生,比紫外灯或滤芯更实惠,使得Klaran AKR成为治疗军团的理想方法。”

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:71
  • 摘要:

    美国的UVFAB Systems公司(一家生产紫外线(UV)和臭氧表面处理设备的公司)已推出HELIOS-1200系统,作为HELIOS系列紫外线臭氧清洗系统的第二款产品。

    HELIOS-1200的设计非常紧凑,并且重量轻,价格极具竞争力。它包括一个高强度UV格栅灯,可提高均匀度,还有一个数字处理计时器,可以更精确地控制处理时间。抽屉装载样品台可使用预制基板支架容纳12”x12”的基板,一个300mm晶圆,一个200mm晶圆或四个100mm晶圆。出于维护目的,该系统还配有内置计时器,以跟踪紫外灯的使用寿命。

    UV臭氧清洁是光致敏化氧化过程,其中光致抗蚀剂、油脂类物质、清洁溶剂残留物,硅油和助熔剂等污染物分子通过吸收短波紫外线辐射而被激发或离解。使用紫外线臭氧清洁剂可以在几分钟内完成清洁,而不会对设备造成任何损害。

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:70
  • 6   2018-12-14 联电计划投资61亿扩充8/12英寸晶圆厂产能 (编译服务:集成电路)     
    摘要:

    联电12日召开董事会,通过资本预算,预计投资新台币274.06亿元(约合人民币61.3亿元),将用来扩充8英寸和12英寸晶圆厂产能。

    联电表示,目前8英寸厂产能优化,将会以子公司苏州和舰科技为主,预计将扩充1万片,而12英寸厂则是厦门联芯,将从1.7万扩充到2.5万片,计划提升近47%。主要工程在于去瓶颈化及自动化以强化生产效率。而去瓶颈化是指在现有制程中因设备能力限制了产能的部分加以扩大或改建,较新建工厂而言,此举的成本较低。

    联电这次揭露的资本预算,主要是编列今年与明年可预见要执行投资的金额,至于实际支出的时间点,则要视相关执行进度而定,且市场目前杂音仍重,可能还会有变数。此外,联电也有计划扩充新加坡及南科厂的产能,而该计划同样也会进行去瓶颈化,以迎合市场需求。

    整体而言,联电明年支出应与今年差距不大。联电表示,目前8英寸产能仍然满载,12英寸成熟制程也相当稳健,不过先进制程方面利用率则较低,本季整体产能利用率可能低于9成。

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  • 7   2018-12-14 联发科技发布芯片新品Helio P90 (编译服务:集成电路)     
    摘要:

    12月13日——联发科技正式发布Helio P90系统单芯片,搭载全新超强AI引擎APU 2.0,AI处理速度大幅提升。Helio P90拥有旗舰级AI算力,运算性能高达1127 GMACs (2.25TOPs),达业界领先水平。

    MediaTek Helio P90应用处理器 APU 2.0 采用联发科技的融合 AI (fusion Al)先进架构,相较于Helio P70和Helio P60,不仅能够带来全新的AI体验,且算力提高4倍。Helio P90实现多核多线程处理复杂的AI任务,在处理进程提速的同时延长电池使用寿命。

    联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示:Helio P90能助力终端设备厂商生产出拍摄功能卓越非凡的智能手机,具备超高性能与领先的AI功能,同时保证电池使用寿命。

    Helio P90内置升级版AI引擎APU 2.0,能够多方位提供由APU 2.0驱动的图像优化服务。它将重新定义消费者对智能手机拍摄功能的体验,开启超高清智能手机拍摄的新时代。

    MediaTek Helio P90采用八核架构,集成两个ARM A75处理器,工作主频率为2.2GHz,与6个A55处理器,工作主频率为2.0GHz,同时搭载Imagination Technologies的PowerVR GM 9446 GPU。

    联发科技最新的 CorePilot 技术确保芯片能够以最高效的方式在八核之间实现运算资源的最优配置,确保了HelioP90能够充分发挥八核架构优势,能够以最低功耗为用户提供最高性能,将电池寿命与随需供电完美结合。

    凭借强大的AI引擎,Helio P90能够以更快的速度和更加灵活的方式支持复杂性更高的人工智能需求,如进行人体姿态辨识,姿态追踪和分析人体运动。

    并且,除Google智能镜头、深度学习人脸辨识、实时美化、物体和场景识别之外,它还能够促进实现人工现实(AR)与混合现实(MR)在终端进一步商用,同时还可支持其他图像实时增强应用。

    联发科技 NeuroPilot SDK 除了可以完全兼容谷歌 Android Neural Networks API (AndroidNNAPI)的平台,还提供完整的开发工具,为开发商及设备制造商充分利用 TensorFlowTF Lite、Caffe和Caffe2等业界常用框架结合HelioP90研发AI创新应用程序提供了开放型平台。

    MediaTek Helio P90支持超大的48MP摄像头或24+16MP双摄像头,能够捕捉最优质的画面,为消费者带来最高清的领先智能手机拍摄体验。

    用户能以48MP的分辨率和高达30恢每秒(FPS)的速度体验零时延快门拍摄,也可以选用480FPS的超高清慢镜头记录每个不易捕捉的瞬间。

    联发科技为成像技术领域带来了一场真正的分辨率革命,其升级的三重图像信号处理器(ISPs)能够处理14位RAW和10位YUV,为摄影爱好者提供更加灵活的高质量成像的拍摄工具,引领智能手机超高清拍摄潮流。

    全新ISP-A1引擎,为提供AI拍摄体验而设计,能够在弱光和运动条件下实时准确地检测人脸和场景,让每个用户都能够更加省心省力地拍摄精彩时刻。

    Helio P90支持双 4G SIM 卡双 VoLTE, Cat-12(DL)/Cat-13(UL)LTE网络标准,保证最佳网络通话质量。同时,MediaTek Helio P90 还支持4X4 MIMO 和256QAM,集成2x2802.11ac和蓝牙5.0,即使在人口稠密的地区,也能提供更好的数据吞吐量与网络覆盖。

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  • 摘要:

    2018年12月12日 – SEMI在SEMICON Japan 2018展览会上发布年终总设备预测报告,2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加9.7%达到621亿美元,超过去年创下的566亿美元的历史新高。预计2019年设备市场将收缩4.0%,但2020年将增长20.7%,达到719亿美元,创历史新高。

    SEMI年终预测指出晶圆加工设备将在2018年增长10.2%至502亿美元。另一个前端部分 - 包括fab厂设备,晶圆制造和掩模/掩模设备 - 预计今年将增长0.9%至25亿美元。预计2018年封装设备部门将增长1.9%至40亿美元,而半导体测试设备预计今年将增长15.6%至54亿美元。

    2018年,韩国将连续第二年保持最大的设备市场。中国大陆排名将首次上升至第二名,中国台湾将落到第三位。除中国台湾、北美和韩国外,所有地区都将继续增长,中国的增长率将达到55.7%,其次是日本的32.5%,世界其他地区(主要是东南亚)为23.7%,欧洲为14.2%。

    2019年,SEMI预测韩国、中国大陆和中国台湾将保持前三大市场,三个地区排名都将保持相对稳定。预计韩国的设备销售额将达到132亿美元,中国大陆将达到125亿美元,而中国台湾的设备销售额将达到118.1亿美元。日本、中国台湾和北美是预计明年会有所增长的地区。 2020年的增长前景要乐观得多,所有区域市场预计在2020年都将增长,韩国市场增长最多,其次是中国大陆以及世界其他地区。

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  • 摘要:

    英特尔公司近日宣布,已开发出一种将计算电路堆叠在一起的方法,希望重新夺回其在芯片制造技术方面的领先地位。

    近年来,英特尔在芯片制造技术方面输给了台积电等竞争对手。英特尔是全球最大的PC处理器厂商,数十年来一直遵循着“摩尔定律”,即集成电路上可容纳的元器件的数量,每隔18个月至24个月就会增加一倍。

    但是,随着晶体管缩小到只有几个纳米的距离,英特尔的技术目前已经落后于摩尔定律。今年7月份,英特尔不得不宣布把10纳米制造工艺推迟到2019年末。

    与此同时,英特尔的许多主要竞争对手(如英伟达和高通)早已退出芯片制造业务,将这部分业务外包给了台积电等公司。今年,台积电推出了最新一代芯片制造技术,抢走了英特尔的制造最小芯片的头衔。

    但如今,英特尔称,该公司已经掌握将计算电路堆叠在一起的技术,并以快速的连接方式将它们连接在一起,从而能够将更多的计算电路组装到单个芯片上。

    英特尔芯片架构主管拉贾·科杜里(Raja Kosuri)在接受路透社采访时表示,堆叠以前曾在内存芯片中使用,但英特尔是第一家将该技术应用到所谓的“逻辑”芯片中的公司。

    柯杜里称:“近20年来,我们一直在研究这项封装技术。”英特尔表示,这项堆叠技术将在明年下半年推出。

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  • 10   2018-12-08 Skyworks推出用于汽车连接的SkyOne Ultra 3.0设备 (编译服务:集成电路)     
    摘要:

    美国的Skyworks Solutions公司推出了下一代SkyOne Ultra 3.0设备,专为高级汽车应用而设计。SkyOne Ultra 3.0在LTE通信的发送和接收路径中集成了关键模拟和RF功能。发射设备采用SkyBlue技术提高效率,包含功率放大器模块、集成双工器(PAMiD)、低噪声放大器(LNA)和天线开关。分集接收(DRx)模块组合LTE接收路径内的必要组件包括LNA、滤波器、天线开关。

    完整的蜂窝解决方案包含在小于40mm x 40mm的封装中,这是满足汽车级网络连接设备(NAD)可靠性要求的关键因素。该产品组合超出了LTE CAT 16要求,可扩展至5G新无线电标准,并支持全球所有蜂窝频段。

    Skyworks的移动解决方案高级副总裁兼总经理Joel King说:“随着SkyOne Ultra 3.0在汽车领域的应用,Skyworks正在为联网汽车实现高速数据和实时通信的功能。”

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:297