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  • 1   2018-10-15 Empower RF推出600-6000MHz 150W GaN系统放大器 (编译服务:集成电路)     
    摘要:

    加利福尼亚州英格尔伍德和美国纽约霍尔布鲁克的Empower RF Systems公司(为国防,商业和工业应用生产射频和微波功率放大器)推出了一种单频带固态氮化镓(GaN)系统放大器,能够在整个0.6-6GHz频段提供至少150W的功率。

    Model 2223同样适用于生产车间,工程实验室或消声室,配有内部DDC,外部前向和反向采样端口,以及带有专用功能的Web服务GUI,可简化与测试应用程序的集成。

    对于机器对机器(M2M)应用,2223使用TCP / IP或UDP协议集。在前面板上可见警报的深入健康监控也会从LAN端口导出。

    其他功能包括:

    400Hz和DC可选;

    失配容差从3比1到满额定功率,6比1到½Psat;

    平均故障时间(MTTF);

    触摸屏以及通过网络浏览器进行远程监控;

    提供自动电平控制(ALC)和自动增益控制(AGC);

    以及精确监控CW / FM / AM /脉冲/数字调制。

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:352
  • 2   2018-10-14 氩离子增强低电阻温室键合 (编译服务:集成电路)     
    摘要:

    日本和中国的研究团队一直在开发室温键合,通过氩离子暴露砷化镓(GaAs)、硅(Si)、砷化镓和氮化镓(GaN)。

    日本千叶技术研究所和中国苏州纳米技术与纳米仿生研究所(SINANO)的科学家们特别热衷于生产低阻力粘合剂。据研究人员称GaN // GaAs键的界面电阻为2.7Ω-cm2,这是首次报道的具有低电阻键合GaN // GaAs的晶片。

    千叶/ SINANO集团希望他们的低电阻粘合材料有助于提高效率。特别的是室温过程避免了由于材料之间热膨胀导致不匹配的问题。同时,通过键合而不是外延处理也避免了由晶格常数不匹配引入的缺陷。

    实验中键合在三菱重工机床的腔室中进行,真空度小于10-5Pa,室温键合在氩离子作用下进行,其动能范围为60-80eV,键合力为20MPa。

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:419
  • 摘要:

    预计2018年全球半导体市场收入将增长15.8%,到年底达到4980亿美元,其后未来两年的年增长率分别放缓至4.4%和4.3%。

    如果不考虑储存器,收入增长将比去年增加8.7%,这表明微型组件(MPU和MCU)以及专用逻辑集成电路(IC)的势头更为强劲。

    汽车市场的设备收入增长预计特别高,从2017年到2022年以7.4%的年复合增长率(CAGR)增长。这一增长预测是基于先进的驾驶员辅助系统(ADAS)的进一步发展,连接远程通讯方面实力的增强以及与一系列汽车售后市场产品相关的销售量的增加。

    在一系列企业和个人计算电子产品中,较高的平均销售价格(ASP)提升了移动和平板电脑的收入,而单位出货量将与去年相比基本保持不变。数据中心服务器收入也在增长,2017

    到2022年,年复合增长率将达到10%。

    来源机构: IHS | 点击量:409
  • 4   2018-10-14 VueReal宣布SDTC融资资金为850万美元 (编译服务:集成电路)     
    摘要:

    加拿大的微型纳米器件开发商VueReal公司宣布由加拿大可持续发展技术公司(SDTC)提供850万美元的资金,用于支持总投资超过2600万美元的项目。 SDTC帮助加拿大企业家开发具有全球竞争力的清洁技术和部署相关方案。 VueReal将通过扩大其团队和启用先进的纳米技术制造设施,并且利用这笔资金进一步开发新的微型LED技术。

    VueReal首席执行官兼创始人Reza Chaji博士说:“我们很高兴能够得到联邦计划的支持,接下来的步骤包括建立一个集成的试生产系统、设计所需的设备,以便在商业生产上实现VueReal专有的Solid Printing工艺,并进一步提高微LED的性能。”

    SDTC总裁兼首席执行官Leah Lawrence说:“很高兴SDTC能够帮助VueReal减少微纳米技术生产过程的碳足迹,从而证明小型行动可以带来巨大的变化。”

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:399
  • 5   2018-10-14 SeltEcTrac准备推出外包硅片服务业务 (编译服务:集成电路)     
    摘要:

    位于德国的技术公司SILTECTRA GmbH表示从2019年1月开始将向客户提供“外包切片”服务。新业务将允许半导体制造商和材料供应商访问公司的COLD SPLIT晶圆技术,并帮助行业采用新的基板材料。最初,新业务将专注于6英寸碳化硅(SiC)晶圆技术,以满足SiC基板制造商对电动汽车和5G技术等应用的要求。该公司表示,从现在到2022年,SiC市场预计将稳步增长,这些需求来自美国、欧洲和中国以及日本。 ILTECTRA目前每周生产500片晶圆,计划到2019年底会增加到每周2000片晶圆。

    业务开发主管David Schneider说:“对于制造商而言,这是一项极具吸引力的服务。早期反馈证实,客户重视COLD SPLIT独特的创新和SILTECTRA的工艺专业知识,并认可我们对各种基材的知识和经验。”

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:392
  • 6   2018-10-09 全球芯片销售额8月首次突破400亿美元 (编译服务:集成电路)     
    摘要:

    半导体行业协会(Semiconductor Industry Association,SIA)周一晚间公布的数据显示,8月全球芯片销售额同比增长14.9%,至401.6亿美元,超过7月份创下的394.9亿美元的前纪录,这也是全球芯片销售额单月首次突破400亿美元。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“虽然近几个月的销售额同比增长有所放缓,但各大半导体产品类别和地区市场的销售依然强劲,其中中国和美洲市场的年增长率最高。”SIA的报告数据显示,8月份中国市场的芯片销售额同比增长27.3%,美洲市场同比增长15%。 2018年7月,全球半导体销售额的三个月平均值达到395亿美元,较2017年7月同期增长17.4%。年成长率持续稳健,7月创下连续15个月年增长超过20%的记录。不过,据SIA引用的世界半导体贸易统计(World Semiconductor Trade Statistics;WSTS)的数据显示,今年7月全球半导体芯片销售额的三个月平均值仅增加了0.4%。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:182
  • 摘要:

    据台湾媒体报道,富士康(Foxconn Electronics)已与山东济南市政府合作,成立了37.5亿元人民币(约合5.459亿美元)的投资基金,以推动山东省的半导体产业发展。报道称,根据与济南市政府达成的协议,富士康将利用它的集团资源在济南市协助组建5家IC设计公司和1家大功率半导体公司。此前的媒体援引富士康集团董事长郭台铭的话报道称,该集团将加强在半导体领域的部署。富士康已经调整架构,成立了一个半导体子集团,以整合资源来执行其半导体计划。 据业内人士透露,富士康的芯片制造相关子公司,包括天鈺科技(Fitipower Integrated Technology)、京鼎精密(Foxsemicon Integrated Technology)、讯芯科技(Shunsin Technology)和虹晶科技(Socle Technology),已经在富士康新组建的该导体子集团下运营。知情人士称,富士康旗下日本夏普也提供晶片制造服务。 天鈺科技是一家专业的电源管理与液晶显示器驱动IC晶片设计公司,产品涵盖液晶面板驱动IC、电源管理IC和马达驱动IC等。京鼎精密主要生产半导体的一些制造装备,讯芯科技是一家半导体后端企业,负责系统模块产品封装。虹晶科技是一家系统单芯片设计平台解决方案及IC设计服务厂商。 消息人士指出,人工智能和工业物联网将成为富士康半导体机构的主要目标市场之一。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:181
  • 摘要:

    中国台湾高雄市政府10月1日表示,内存厂华邦电子进驻高雄路竹科学园区,预计投资 3,350 亿元兴建12吋晶圆厂,并将于3日动土,新厂预计2020 年完工;本次投资规模远胜过去15 年来路科投资的累计总额,预计将创造2,500 个高科技人才就业机会。 高雄市政府经济发展局表示,投资金额超过 3,000 亿元,从签约到动土历经一年达成,华邦电 12 吋晶圆厂将于后天动土,正式进驻高雄路竹科学园区,且投资规模远胜过去 15 年来路科的累计总额。 预计 2020 年新厂完工后,将陆续投产随机动态存取内存及编码型闪存,引爆高科技产业群聚高雄风潮;行政院也拍板定案,增设桥头第二园区,因应产业用地需求,高雄市政府表示将加速产业用地储备与开发。 高雄市代理市长许立明表示,华邦电是全球利基型内存的主要供货商,即使新加坡祭出优惠条件,最终仍决定落脚高雄。 市府去年起与科技部共同协助华邦电解决设厂投资问题,加快图说审查、供水供电等行政作业流程,让华邦电能以最快的速度建厂生产。 华邦电比鸿海投资美国更大手笔,在高雄厂投资金额高达 3,350 亿元,至少创造 2,500 个高科技人才就业机会。 在华邦电进驻前路科总投资金额仅有 375 亿元,此次华邦电不仅为路科 2004 年成立以来最大规模的投资案,投资规模远胜过去 15 年来的累计总额。 高市府经发局指出,统计显示,高雄半导体产业总产值已突破 5,000 亿,占全台湾将近 20% 且数据持续成长中。 近年 IC 材料、晶圆制造、封装测试等相关业者持续进驻及扩大产能,不断提出对于高雄产业用地的殷切需求。 此次华邦电布局高雄,已让高雄从高科技生产基地扩展为研发重镇,路竹科学园区、冈山本洲工业区、楠梓加工出口区与第二园区,俨然在北高雄的都会空间形成上中下游完整的半导体产业廊带

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:182
  • 摘要:

    美国研究人员日前发现了一种新方法,可廉价制备能替代传统硅晶体制造太阳能电池的新材料。这种材料能更高效地将阳光转化为电能,有望成为下一代太阳能电池的制造材料。美国宾夕法尼亚州立大学研究团队日前在美国《化学》杂志上发表报告称,有机金属卤化物钙钛矿材料可使用类似于报纸印刷的卷轴式制造方法,从而实现大量、低成本生产。 研究人员使用超快红外成像技术对这种材料的结构与组成进行了观察,发现它十分柔软,即使原子发生大规模振动,也能保持晶体结构。而处理硅等材料时,需要将晶体硬化来抑制原子振动。 论文作者、宾夕法尼亚州立大学化学副教授约翰·阿斯伯里说,硅太阳能电池制备复杂,难以满足大规模需求,研究人员一直在寻找新的替代材料。有机金属卤化物钙钛矿材料具备良好的吸光性,可提高电能转化效率。 阿斯伯里同时指出,目前有机金属卤化物钙钛矿材料常含铅等有毒物质,尚无法替代硅太阳能电池,但使用卷轴制备方法,将为开发下一代不含铅且性质更加稳定的有机金属卤化物钙钛矿材料奠定基础。

    来源机构: 大半导体产业网 | 点击量:173
  • 10   2018-10-09 英特尔再投10亿美元用于提高14nm产能 (编译服务:集成电路)     
    摘要:

    在半导体制程技术投入上,英特尔每年都在不断增加。近期,有消息称英特尔将再追加投入10亿美元用于提升14nm产能。众所周知,英特尔是目前少有的几家能够自主研发、生产、制造半导体芯片的企业,而且在过去几年里,英特尔制程工艺始终停留在14nm节点。虽然向10nm制程迈进的速度有些慢,但英特尔在14nm制程节点的技术积累更多是为10nm制程夯实基础,以便更为顺利的过渡到7nm制程节点。 之所以追加投入,主要原因在于部分14nm制程产品供应紧张。英特尔首席财务官兼临时首席执行官Bob Swan指出,整个2018年,业界对英特尔的服务器和PC芯片需求大大超出了公司预期。2018年上半年,公司的数据中心业务同比增长23%,而的云业务同比增长43%。 此外,第二季度来自PC的需求也有所增长,这同样增加了对Intel产品的需求,因此Intel在7月份将今年的收入预测提高了45亿美元。 随着至强处理器和酷睿酷睿i9等高端产品需求的增长,英特尔工厂网络的压力也日益增加。从制造的角度来看,生产一颗28核的服务器CPU芯片显然更加困难,因为它们的物理尺寸远远大于PC上常用的双核或四核芯片。在一块晶元上刻画几百颗小芯片的良品率也要高于刻画几十颗大芯片。 因此,最近几个月英特尔不得不考虑优先生产其高利润的至强处理器和酷睿i9等高端产品,这正是目前14nm制程的中低端产品供应紧张的原因。英特尔眼下的14nm供应量总缺口高达50%,是影响今年下半年PC市场表现的最大不确定因素。而据外媒Tom"s Hardware称,英特尔甚至必须使用22nm制程来生产H310C芯片组,以释放其14nm制程的产能。 英特尔原本计划今年投资140亿美元用于资本支出,但随后又拨出另外10亿美元用于提高其14nm晶圆厂的产能。英特尔目前正在将这10亿美元投放到俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰和以色列的生产基地,以增加14nm芯片的产量。

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