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    在IEEE应用电力电子会议上(APEC 2019),美国的高效电力转换公司(EPC)提供了氮化镓技术和相关应用的11项演示。此外,还展示了其最新的eGaN FET和采用eGaN技术的IC。

    在953号展台,展示了功率在120W至3kW的DC-DC变换器,包括一个高功率密度的48V-12V非隔离双向转换器,能够提供3kW的功率。还展示了用于自动驾驶车辆的3D实时LiDAR成像传感器。同时展出的还有一款高功率谐振无线充电解决方案,能够为各种设备提供无线供电,包括手机、笔记本电脑、显示器、无线扬声器、智能手表和台灯。

    此外,EPC的GaN FET和集成电路的技术演示包括:

    1.转换器设计的WBG设备特征:挑战和解决方案

    2.基于GaN的多电平转换器的评估

    3.GaN在48伏电压下对硅的正面攻击

    4.用于激光驱动器的高功率纳秒脉冲电路的设计和测量

    5.在高降压比半桥转换器中评估对称和非对称缩放GaN FET

    6.基于氮化镓的高密度无调节48V到X V LLC转换器,未来数据中心的效率大于或等于98%

    7.提高高谐振无线电力系统的效率

    8.谐振无线电力系统演示器中的整流器拓扑优化

    9.高密度GaN基功率级的热设计

    10.汽车的GaN可靠性 - 超越AEC-Q的测试

    11.具有有源GaN基钳位电路的GaN FET的硬开关动态Rdson表征

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:24
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    Senseair AB、AMO GmbH、KTH皇家理工学院、牛津仪器等离子体技术(OIPT)、Graphenea Semiconductor SL、慕尼黑联邦国防军大学、加泰罗尼亚纳米科学和纳米技术研究所以及SCIPROMSàrl推出了ULISSES项目,并且已获得地平线2020计划的资金支持。该项目旨在开发一种新小型片上光学式气体传感器,为物联网提供低成本的分布式传感器节点。

    项目合作伙伴将把硅光子学与二维(2D)材料相结合,为物联网实提供集成光学式气体传感器节点。这些节点能够以低成本大批量生产,在尺寸和功耗都较小。这项开发使其能应用于可穿戴设备的气体传感器、小型无人飞行器(UAV)等。

    通过利用ulisses合作开发的波导集成二维材料光电探测器,在1D纳米线中红外发射器和基于中间波导的气体传感方面取得了突破,ULISSES的目标是将传感器功耗降低三个数量级。 此外,ULISSES将实施一种新的自校准边缘计算算法,该算法利用节点到节点的通信来消除低成本气体传感器的成本动因。

    在未来的四年中,合作伙伴相互依靠,却又分工明确,气体传感器供应商Senseair AB将在SCIPROM的帮助下参与ULISSES项目。AMO将制造硅光子学芯片,会利用到OIPT开发的系统,以及KTH和AMO公司开发的集成硅波导、二维材料光电探测器。二维材料将由BundeswehrMünchen和Graphenea大学提供。ICN2将提供建模和仿真支持,以优化传感器设计和效率,SENSEAR将带领各种应用演示人员,与KTH一起为物联网应用准备所需的传感器。

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:27
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    由于面向移动手机和企业服务器的半导体市场下滑,导致半导体制造商的市场份额排名进行了重新调整。在过去五个季度里三星在半导体销售中处于领导地位,但英特尔在第四季度超过了三星。英特尔第四季度半导体销售收入达到184亿美元,而三星则为158亿美元。IHS Markit的数据显示,英特尔半导体销售额环比在2018年第四季度下降了2.3%,三星下降了24.9%。

    总体上三星仍领导着2018年的整体销售,2018年,三星半导体销售收入同比增长20.3%,达到746亿美元。英特尔半导体销售收入同比增长13.4%,达到699亿美元。去年第四季度,三星半导体销售额几乎全部(87%)来自内存芯片,相比之下英特尔内存芯片销售额仅占其收入的6%。英特尔上一次的半导体销售领先是在2017年第二季度,随后三星在2017年第三季度超过了英特尔,原因是三星能够填补的手机和服务器市场内存芯片的短缺。

    IHS Markit半导体制造高级分析师Ron Ellwanger表示:“三星上比英特尔更依赖于内存芯片的销售,所以当去年手机销售大幅放缓时,该司的内存芯片销售也相应减少,内存市场最后一次下跌的时间是2008年第四季度,处于全球金融危机的高峰期。”

    Ellwanger说:“整个半导体市场在2018年第四季度下降了10.2%,所有市场应用和设备都在萎缩,滑的原因是多方面的,内存芯片价格持续下跌,主要原因是产能过剩和半导体芯片库存过多导致内存芯片供过于求。”

    来源机构: IHS | 点击量:26
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    国际硅光子器件及集成技术领先企业SiFotonics Technologies宣布公司的新一轮融资已经超过3000万美元,并将在中国南京建立新生产设施来扩大产能。

    SiFotonics团队是光网络应用硅光子学的早期开拓者之一,并开发了业界最先进的硅光电子技术,拥有复杂的光子集成电路平台。随着数据中心网络连接和5G无线光传输带宽的广泛应用,SiFotonics将提供独特的的核心技术解决方案来应对这些挑战。此外,SiFotonics的硅光技术平台结合了锗硅工艺专利技术、自有设备和标准CMOS工艺量产能力,能够实现高效、快速的生产。创始人兼首席执行官董潘博士表示:“凭借新的融资和制造工厂,SiFotonics已准备好将其领先的硅光集成解决方案大规模推向全球光通信市场。”

    此外,资深技术主管于让尘 (Rang-Chen Yu) 博士博士已加入SiFotonics担任首席运营官。 于博士拥有丰富的行业经验,可将新技术转化为商业模式,曾经成功地将年轻公司转变为大型企业,他的加入可推动公司发展到一个新的水平。于博士说:“我期待与SiFotonics团队合作,实现商业上的成功。”

    在加入SiFotonics之前,于博士是 Oplink (被Molex 并购) 业务发展副总裁兼光电解决方案事业部总经理。加入Oplink之前,于博士曾任索尔思光电 (Source Photonics) 全球副总裁,及飞博创(其被MRV并购后改名为索尔思光电)副总裁。他还在Agility Communications及SDL (都被JDSU并购)任高级管理职位。于博士拥有宾西法尼亚大学固体物理学博士,和北京大学物理学学士学位。

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:30
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    美国MACOM Technology Solutions Inc公司(MACOM)和GlobalFoundries公司(GF)宣布了一项战略合作,此次合作将利用GF的90WG现代硅光子产品来升级MACOM的激光光子集成电路(L-PIC)平台,以满足数据中心和5G电信行业的需求。主要通过GF的300mm硅制造工艺来提供必要的成本、规模和容量,有望为超大规模数据中心互连和100G、400G及以上的5G网络部署实现主流L-PIC部署。

    90WG采用GF的90nm SOI技术,采用300mm晶圆处理,可将光学器件(如调制器、多路复用器和检测器)以低成本集成到单个硅衬底中。据称,MACOM的L-PIC技术攻克了将激光器与硅PIC对齐技术的最后关卡。利用MACOM获得专利的蚀刻刻面技术(EFT)激光器和获得专利的自对准EFT (SAEFTTM)工艺,MACOM的激光器可以高速和高耦合效率直接对准并连接硅光子芯片,从而加速在真正的工业规模应用中采用硅光子。

    该行业正在进入云数据中心及5G光学构建中的高速光学连接的漫长升级周期。预测在2019年、2020年及以后会是粗波分复用(CWDM)和PAM-4的快速增长年,2019年整体需量将达到1000万单位。MACOM将与GF合作扩大L-PIC生产,旨在满足不断增长的市场需求。GF首席执行官Tom Caulfield说:“凭借我们深厚的制造专业知识,结合MACOM强大的技术,我们可以大规模提供差异化的硅光子解决方案,加快产品上市时间,并降低数据中心和新一代5G光学网络中客户端应用的成本。”

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:27
  • 6   2019-03-10 Qorvo的移动5G产品组合开始大批量生产 (编译服务:集成电路)     
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    美国的Qorvo公司表示,其高度集成的前端模块(FEM)的移动5G产品组合正在进入大批量生产阶段。Qorvo支持所有主要的基带芯片组,因为它有独特的优势,能够让智能手机制造商支持全球5G网络部署和移动设备。

    Qorvo高度集成的模块包括所有射频前端(RFFE)功能,这些功能用于支持早期部署中针对“重新传输”5G频段,包括滤波、发射/接收切换、功率和低噪声放大功能,在某些情况下还包括天线切换。该产品组合使用Qorvo的GaAs功率放大器和体声波(BAW)滤波器,使手机能够使用平均功率跟踪(APT)技术来满足5G的要求,包括2级功率(PC2)下的100兆赫带宽。该公司声称,领先的制造商已经使用Qorvo的技术设计了5G手机和移动热点。

    Qorvo的移动5G产品组合包括QM78203模块,支持全宽5G频段n77,n78和n79; QM75041频段n41模块;QM77038中/高频段模块。该产品组合还包括天线复用器和低损耗开关,以支持复杂的5G信号路由要求。

    Qorvo移动产品集团总裁Eric Creviston表示:“Qorvo已经花了数年时间为5G的RF挑战做准备,包括开发世界上第一个支持早期试验的移动5G前端。随着我们的移动5G产品系列的推出,Qorvo正在不断创新,例如我们开发了业界领先的GaAs HBT工艺。与之前从3G到4G的过渡不同,首批5G手机需要完全集成的前端,以满足5G在严格的空间限制下的卓越性能和互操作性的要求。”

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  • 7   2019-03-10 Lumentum推出980nm单模泵浦激光器系列 (编译服务:集成电路)     
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    美国的光学和光子光学元件及子系统制造商Lumentum Holdings Inc推出了一系列980nm单模泵浦激光器,共有4个。下一代系列采用的芯片继承了Lumentum专有的高可靠性技术,可提供更高的输出功率和效率。

    该系列单模泵浦激光器包括S32、S29、M31和M29器件。S29和M29模块在45°C的半冷却条件下运行,可显着降低热电冷却器(TEC)的应变,从而实现低功耗。M31模块是一款高效、低功耗的小型封装泵浦激光器,可产生900mW的工作功率。对于最高工作功率为1000mW的应用,客户可以选择功耗低、效率高的S32模块冷却泵。

    这些模块符合严格的电信行业要求,包括用于密封980nm泵模块的Telcordia GR-468-CORE标准。四款新型泵激光器均符合行业标准,并于3月开始大批量生产。

    Lumentum杰出技术人员Victor Rossin说道:“新泵的最大无扭结功率可以达到1100mW,效率提高了30%,比上一代产品提高了30%,显着降低了14引脚和10引脚蝶形封装中高功率泵浦激光器的功耗。”

    电信运输总经理Doug Alteen说道“突破性的1100mW输出功率、低功耗和小的外形尺寸可以使高功率和高密度掺铒光纤放大器(EDFA)部署到可重新配置的光分插复用器(ROADM)刀片中。Lumentum正在满足客户对于容量和可扩展性需求,这是由C和C+L Roadm网络发展所驱动的。这一成就是基础砷化镓核心芯片技术不断发展的结果,我们将更专注于高可靠性二极管激光器,以便为电信、工业激光器和3D传感中的各种应用提供服务。”

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    在圣地亚哥的光网络与通信会议暨展览会(OFC 2019)上,美国NeoPhotonics公司宣布推出“纳米”超窄线宽外腔可调谐激光器组件(ITLA)。

    Nano-ITLA的外腔结构与NeoPhotonics的Micro-ITLA产品线相同,并通过可靠性和高性能验证。此外,Nano-ITLA拥有超窄线宽、低频相位噪声和现有产品所知的低功耗,其尺寸约为现有产品的一半。

    Nano ITLA采用ASIC控制IC,可减小所需电子控制电路的尺寸,适用于400ZR小型可插拔相干模块,包括OSFP和QSFP-DD,以及用于600G和1.2T应用的紧凑子卡。

    NeoPhotonics指出,要实现相干通信同时提高单波长数据速率和并降低每比特总传输成本,要求光学元件具有更高的性能,必须大幅降低尺寸和功率。将符号速率增加到64 Gbaud并使用更高阶调制可以将每波长的数据速率提高到400G或600G。然而,这种高阶调制方案对幅度和相位噪声都更敏感,因为必须减少状态之间的分离。因此,这种情况需要最稳定,超窄线宽的激光光源。新型Nano-ITLA采用小型化设计,同时保持外腔设计的性能,从而实现高输出功率,低功耗以及业界最窄的线宽,从而实现高保真度阶调制格式。

    董事长兼首席执行官蒂姆詹克斯说:“很高兴我们能实现Nano-ITLA超窄线宽外腔可调谐激光器的商业销售,并为客户提供下一代400G和600G紧凑型光学模块的组件。这款Nano-ITLA与我们目前的Micro-ITLA相比具有类似的性能优势,并且激光尺寸减少了一半。”

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    美国的Acacia Communications公司以及Lumentum Holdings Inc公司展示了CFP2-DCO模块之间的互操作性,这些模块以200Gbps的速度运行。

    该模块采用了Acacia的Meru数字信号处理器(DSP)和专用集成电路(ASIC),以及高性能8QAM和16QAM工作模式,并通过放大链路实现200G传输,标准单模光纤超过1000km。该演示验证了Lumentum和Acacia CFP2-DCO模块之间的200G互操作性,可用于新部署。

    这些模块专为即插即用兼容而设计,可以快速,经济地实现200G网络。这些公司共同合作开发和验证了光学互操作性的通用规范和通用主机接口。 CFP2-DCO模块已被多个网络设备制造商(NEM)用于交换机,路由器和传输平台。 Acacia和Lumentum基于Meru的CFP2-DCO模块通过在较小的外形尺寸中将数据速率提高一倍,密度比100G CFP-DCO解决方案高四倍,可以在不减少容量和性能的情况下提供互操作性。

    CFP2-DCO在高速光网络中变得越来越重要,因为它们将相干DSP集成到可插拔模块中。数字主机接口使模块和系统之间的集成更简单,从而为电信提供商提供更快的服务激活,以及按需付费的部署模式,从而可以推迟额外端口的成本。

    Lumentum电信传输部高级副总裁Beck Mason说:“由于网络运营商的需求,行业趋势正朝着多厂商互操作性的方向发展,我们的CFP2-DCO模块基于我们经过验证的磷化铟(InP)光子集成电路(PIC)技术,支持100G的基于标准的互操作性,以及100G和200G的更高性能模式。”

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:51
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    在圣地亚哥举行的光纤通信会议上(OFC 2019),美国的光学和光子光学元件及子系统制造商Lumentum Holdings Inc展示了可以支持下一代5G无线和数据中心收发器的高速激光设备。

    Lumentum提供一系了列高性能激光芯片的解决方案,包括垂直腔面发射激光器(VCSEL),直接调制激光器(DML)和外部调制激光器(EML)。并表示,它正在运用其在磷化铟(INP)和砷化镓(GAAS)集成材料领域的专业知识和扩大的生产规模。

    Lumentum的激光器可提供高效的数据速率,NRZ和PAM4调制格式以及定制,可在冷却和非冷却配置下运行,满足10G至400G无线和数据中心收发器的市场需求。设备具有自密封性,能够在非密封外壳中按照Telcordia GR-468标准可靠地运行。采用CWDM4的自密封DML,这为成本敏感的超大规模数据中心带来超大价值。并且,其DML具有高可靠性,采用先进的腔体设计,可在最新的5G无线系统所要求的宽温度范围内高速运行。VCSEL和PAM4利用了Lumentum在3D感应激光技术和批量生产方面的专业知识,可以作为单个裸模或1X4阵列提供,为数据中心中提供最佳性能。被PAM4应用程序优化的EML现已大量出货,以便转向下一代400G解决方案,大大降低数据中心的每比特价格。

    Lumentum表示,其激光芯片可实现各种符合标准的高速网络模块,例如:400G收发器,包括QSFP56-DD DR4、FR4、LR4、OSFP FR4、LR4、CFP8 LR8;100G收发器,包括QSFP28 DR、FR、CWDM4、LR4和4WDM-20。

    来源机构: 今日半导体 | 点击量:43