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2018年第2期(发布时间: Jul 24, 2018 发布者:沈湘)  下载: 2018年第2期.doc       全选  导出
1   2018-07-03 13:34:02.493 TCL:积极布局在大屏印刷式OLED方面的技术研发 (点击量:17)

TCL集团6月13日在互动平台表示,公司将持续保持在大屏LCD方面的竞争优势,同时积极布局大屏印刷式OLED方面的技术研发。此外,公司武汉t3工厂的设计产能是3万片玻璃基板/月,目前产能稳步提升,良率已达到较高水平,对一线品牌客户出货量保持增长,并在持续开发新客户。 在小尺寸OLED方面,TCL集团在武汉投资350亿元建设6代柔性AMOLED面板产线,已开工建设,预计2020年量产,并在t3建设了一条OLED试验线。此外,在大尺寸OLED方面,公司大力开展印刷显示OLED的技术研发,还成立广东聚华印刷显示技术有限公司这个研发平台,建设了4.5代印刷OLED试验线。

2   2018-07-05 16:40:03.257 兆芯ZX-200 IO扩展芯片通过USB3.1 Gen2官方认证 (点击量:15)

近日,兆芯自主研发的ZX-200 IO扩展芯片成功通过USB协会Platform Interoperability Lab (PIL)一系列严苛测试认证工作,并正式被列入USB 3.1 Certified Products列表。 ZX-200于2017年12月28日,与兆芯开先KX-5000系列处理器和开胜KH-20000系列处理器同时发布,是兆芯自主研发的新一代高性能IO扩展芯片。除了搭配兆芯国产x86通用处理器使用外,还可搭配第三方厂商的芯片用以PCIe、SATA、USB等接口扩展。 ZX-200芯片内部集成PCIe,SATA,USB和千兆网络控制器。ZX-200支持RGMII端口,可扩展7个PCIe端口,4个SATA端口,以及包括2个USB3.1 Gen2(支持TYPE-C规范),3个USB 3.1 Gen1和6个USB 2.0在内的共计11个USB端口。该芯片具备低功耗、扩展性强、技术规范先进等显著优势,可满足桌面/便携终端,服务器,嵌入式等多种市场的应用需求。 USB协会Platform Interoperability Lab (PIL)测试项目包括物理层测试、连接层测试、协议层测试、协议向前兼容性测试、150设备兼容性测试以及USB树型拓扑扩展测试。该认证充分证明了ZX-200提供的USB3.1 Gen2 端口控制器符合国际标准规范要求,并且其稳定性、设备兼容性有着极高的保障。 兆芯因此成为目前大陆首家,同时也是唯一一家自主设计开发该IP,并且成功实现量产的公司。

3   2018-07-05 16:13:50.15 上海研制的首批柔性手机屏量产:打破国外技术垄断 (点击量:20)

随着智能手机的升级换代,外观和功能更加酷炫的柔性屏、折叠屏、卷曲屏手机,有望用上上海研制生产的柔性AMOLED显示屏。 7月2日上午,上海研制生产的首批5.5吋全高清固定曲面柔性AMOLED手机屏,在位于金山区的和辉光电一期厂房实现量产出货,打破了韩国三星等国外企业在该项目上的技术垄断。同时,和辉光电第6代AMOLED显示项目生产设备也进入安装调试阶段,计划于2019年初投入试生产。 澎湃新闻记者在现场看到,与普通手机屏幕相比,此次量产出货的AMOLED手机屏两侧与手机壳的衔接处,呈现很明显的柔性曲面。深圳酷泰丰已将这款产品导入其产品体系,两个月后在市场上即可买到。

和辉广电市场部有关人士告诉记者,目前市面上主流机型基本用两种屏,一种是LCD,即常说的液晶屏;还有一种就是AMOLED屏,如苹果X用的就是AMOLED屏。 和辉光电副总经理、首席技术官陈志宏博士表示,与液晶屏相比,上海此次量产的5.5吋全高清固定曲面柔性AMOLED手机屏亮度达到400nits,比LCD屏节电40%,色彩表现力是LCD的1.5倍,看上去更加鲜艳逼真,产品寿命可达8000小时。“仔细比较一下还可以发现,AMOLED屏的厚度和重量也比LCD屏减少40%左右。” 作为“十三五”期间上海市重大产业项目、上海市战略性新兴产业重大项目和2016-2018年度上海市重大工程建设项目,总投资额高达272.78亿元的和辉光电第6代AMOLED生产线项目(又称和辉光电二期项目)于2016年12月9日开工建设,项目所建主体厂房总建筑面积约为39万平方米,其中洁净厂房面积约为32万平方米。 这是上海有史以来最大的净化厂房,2019年初试生产后,每月可产3万片玻璃基板(1500mm×1850mm),如果全部切割为5.5吋柔性AMOLED手机屏,可生产800万部手机屏幕(按100%切割良品率估算)。

“柔性AMOLED手机屏在沪实现量产,从战略意义上来说,打破了韩国三星等在柔性AMOLED显示技术上的垄断。”一位业内专家告诉澎湃新闻记者,此前在柔性AMOLED显示屏项目上,韩国三星可以说是一家独大,国内主流机型如OPPO、VIVO等都用三星,一片全面屏的售价高达60美元,而且常常不能及时供货。和辉光电及其国内几条生产线上马后,可以说打破了这一垄断,对于国产手机厂家来说不用被韩国“掐死脖子”,在价格和供货谈判方面自然有优势,手机客户的选择面也更大了。 记者从市经信委了解到,AMOLED显示技术作为液晶显示的替代性技术,可广泛应用于智能手机、电视、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备、VR领域,市场规模将不断增长。据调研机构IHS预测,2021年全球AMOLED产能将由2016年的3亿片增至17亿片,市场规模将达750亿美元,未来市场空间巨大。 专家表示,全高清固定曲面柔性AMOLED手机屏在沪量产出货,实现了国内柔性显示屏本土自主量产,对进一步提升上海市新型显示产业集群的技术水平、促进未来新型显示产业发展具有重要意义。

记者获悉,为顺应市场发展,和辉光电将重点研发AMOLED柔性屏、高分辨率AMOLED显示屏、全面屏和车载显示屏项目,后续将有多款柔性屏在今年年内陆续发布,在更高技术难度的OLED折叠屏、卷曲屏方面,也正与终端厂商进行深度合作,以尽快实现量产化应用。 .

4   2018-07-05 16:13:36.593 北京大学反式结构钙钛矿太阳能电池取得突破 实验室最高效率达到21.51% (点击量:206)

北京大学物理学院“极端光学创新研究团队”的朱瑞研究员、龚旗煌院士与合作者展开研究,首次采用“胍盐辅助二次生长”技术调控钙钛矿半导体特性,在提升反式结构钙钛矿太阳能电池性能方面取得了突破性成果,创下了该类太阳能电池器件效率的最高记录。相关研究于2018年6月29日在国际顶级学术期刊《科学》(Science)上发表(Enhanced photovoltageforinverted planar heterojunction perovskite solar cells,Science,Vol.360,Issue6396,pp.1442-1446,DOI:10.1126/science.aap9282)。

随着人类社会的不断进步,由工业生产所导致的能源和环境问题日益凸显,化石燃料(石油、煤炭、天然气等)的有限储量及其燃烧带来的全球变暖等问题促使人们不断地寻找和开发绿色可再生的新型能源。太阳能具有清洁、无污染、分布广泛且能量充分的优势,是有希望获得大规模应用的新型能源之一。太阳能电池利用光生伏特效应将太阳光能直接转化为电能,受到来自学术界和工业界的广泛关注和研究,也得到了各国政府的大力支持。

近年来,钙钛矿太阳能电池以其制备简单、成本低和效率高的优势迅速崛起成为新型光伏技术领域的新宠,其光电转换效率在短短八年内实现了跳跃式增长,目前报道的最高效率已达到商业化单晶硅太阳能电池的效率水平,表现出极大的优势和应用潜力。 钙钛矿太阳能电池分为正式(n-i-p)和反式(p-i-n)两种器件结构。相比于正式器件,反式结构器件因制备工艺更加简单、可低温成膜、无明显回滞效应、适合与传统太阳能电池(硅基电池、铜铟镓硒等)结合制备叠层器件等优点,受到越来越多的关注。但是,反式结构器件也存在一些显著不足,例如,开路电压与理论值差距较大、光电转换效率相对偏低,这主要是由于器件中存在大量的缺陷所导致。这些缺陷主要存在于钙钛矿活性层中、钙钛矿活性层与电荷收集层界面处,造成了光生载流子的非辐射复合,进而致使能量损失严重,最终限制了开路电压的提升和光电转换效率的改善,制约了该类结构器件的发展。

针对反式结构钙钛矿太阳能电池在光电转换效率上存在的瓶颈,朱瑞研究员、龚旗煌院士与合作者展开研究,首次提出了“胍盐辅助辅助二次生长”方法,开创性地实现了钙钛矿薄膜半导体特性的调控,显著降低了器件中非辐射复合的能量损失,在提升器件开路电压方面取得了突破,首次在反式结构器件中获得了超过1.21V的高开路电压(材料带隙宽度~1.6eV)。同时,在不损失光电流和填充因子等性能参数的情况下,显著提高了反式结构钙钛矿电池的光电转换效率——实验室最高效率达到21.51%。经中国计量科学研究院认证,器件的光电转换效率也高达20.90%,这是目前反式结构钙钛矿太阳能电池器件效率的最高记录。该结果为提升反式钙钛矿太阳能电池器件效率、推进该类新型光伏器件的应用化发展提供了新思路。这种制备技术也有望进一步拓展到钙钛矿叠层太阳能电池以及钙钛矿发光器件中,具有潜在的应用前景和商业价值。

5   2018-07-05 16:13:22.193 杭州纤纳光电科技公司钙钛矿小组件效率再次刷新世界纪录 高达17.9% (点击量:2)

杭州纤纳光电科技有限公司日前宣布其钙钛矿小组件效率再创新高,他们在19.277cm2的组件上将光电转换效率提升至17.9%,稳态功率输出效率达到17.3%,又一次刷新了此前由他们自己保持的世界纪录。 此次的两个数据均由国际权威认证机构Newport第三方独立认证,稳态输出效率成绩还被收录在最新一期的《太阳能电池效率世界纪录表》中。该表格是由世界“太阳能之父”马丁·格林教授联合美、日、澳等多国科学家联合编撰。 第52版《太阳能电池效率世界纪录表》比往年的含金量更高,因为稳态效率输出认证新规的出现提高了钙钛矿效率的认证门槛。此前,钙钛矿小组件的效率纪录是由纤纳光电在2017年5月创造的16%,2017年12月,他们将这一成绩提升至17.4%。目前,他们又一次将转换效率提升至17.9%,稳态输出效率更高达17.3%。该结果攻克了小组件级钙钛矿电池的效率提升难题,再一次证明了我国科学家在钙钛矿领域的技术领先优势。

6   2018-07-03 13:53:04.727 1y纳米微缩难度超预期 传三星暂缓平泽厂每月3万片扩产计划 (点击量:2)

市场传出存储器龙头韩国三星电子暂缓DRAM扩产消息。据业界消息,三星因为制程转进1y纳米后无法有效降低单位生产成本,原本第三季于韩国平泽厂(Pyeongtaek)东翼大楼(east wing)2楼扩增每月3万片DRAM产能的计划已暂缓。法人预期下半年进入旺季后,DRAM价格持续看涨到年底。

由于DRAM供给吃紧且价格持续调涨,包括三星、SK海力士、美光等三大厂都面临来自客户要求扩产的强大压力。不过,因为DRAM制程由1x纳米微缩到1y纳米的技术难度高,在无法有效降低单位生产成本情况下,近期业界传出三星暂缓扩产消息。

DRAM制程由20纳米往1x/1y纳米微缩,不仅新产能的设备投资金额创下新高,但晶圆良率提升脚步缓慢,导致单位成本降幅明显低于预期。外资分析师指出,在晶圆良率同样在85%的假设下,三星1y纳米8Gb DDR4单位成本仅比上一代1x纳米减少约11%,也就是说,将1y纳米DDR4良率低于80%,代表单位成本降幅将低于6%,若晶圆良率低于75%,1y纳米与1x纳米的DDR4成本几乎相同,代表制程微缩失去意义。

三星今年初释出将在平泽厂2楼扩大DRAM产能计划,包括在西翼楼2楼扩充每月2万片1x纳米产能,在东翼楼2楼每月扩充7万片1y纳米产能,其中东翼楼的产能建置包括第二季扩增4万片,第三季再扩充3万片。但因为1y纳米的微缩难度比预期高,无法有效降低单位生产成本,所以第三季扩增3万片月产能计划已暂缓,要等到良率明显提升后才会重启扩产计划。

7   2018-07-01 16:03:12.923 IPC的PCB技术趋势研究正在进行,PCB制造商调查将持续到7月13日 (点击量:0)

IPC本周对电子行业的印刷电路板(PCB)制造商进行了全球调查。这一秘密调查是全球数据收集工作的一部分,是为了IPC的2018 PCB技术趋势研究的发展。PCB制造商调查回复的截止日期是7月13日。

调查的目标是衡量印刷电路板行业当前的技术能力以及未来五年内扩展能力的潜力。该调查涵盖了技术功能,包括板类型,层数,厚度,线宽和间距,纵横比,输入/输出间距,热性能,频率,可靠性,材料和表面处理。受访者可回答与其产品类型有关的问题,重点关注一个特定的最终用途应用:汽车,通信,计算机和商业设备,消费者,国防和航空航天,工业或医疗和仪器仪表。

PCB制造商的参与对这个项目的成功至关重要,它将为电子供应链提供有价值的指导,以满足PCB制造商和电子OEM的当前和未来需求。

8   2018-07-01 11:11:38.337 Skyworks推出最新的2.4GHz WLAN前端模块 (点击量:0)

据称,美国马萨诸塞州Woburn市的Skyworks Solutions Inc公司(制造模拟和混合信号半导体)推出了SKY85309-11,它被称为业界最高功率、完全集成的前端模块(FEM),用于802.11ac物联网(IOT)应用。

新的FEM包含一个2.4GHz单刀双掷(SPDT)发射/接收开关,一个带有旁路和功率放大器的低噪声放大器(LNA)。它具有高增益(32dB)以改善系统级芯片(SoC)的线性度,还包括用于在传输路径上不丢失的共存滤波器的接收滤波器端口。

FEM通过满足FCC EIRP最高要求,只需两条数据流即可降低成本,并采用紧凑的24引脚3mm x 5mm四方扁平无引脚(QFN)封装。功能丰富的设备适用于物联网应用,包括接入点,路由器和网关。

9   2018-07-24 15:40:38.467 1y纳米微缩难度超预期 传三星暂缓平泽厂每月3万片扩产计划 (点击量:1)

市场传出存储器龙头韩国三星电子暂缓DRAM扩产消息。据业界消息,三星因为制程转进1y纳米后无法有效降低单位生产成本,原本第三季于韩国平泽厂(Pyeongtaek)东翼大楼(east wing)2楼扩增每月3万片DRAM产能的计划已暂缓。法人预期下半年进入旺季后,DRAM价格持续看涨到年底。

由于DRAM供给吃紧且价格持续调涨,包括三星、SK海力士、美光等三大厂都面临来自客户要求扩产的强大压力。不过,因为DRAM制程由1x纳米微缩到1y纳米的技术难度高,在无法有效降低单位生产成本情况下,近期业界传出三星暂缓扩产消息。

DRAM制程由20纳米往1x/1y纳米微缩,不仅新产能的设备投资金额创下新高,但晶圆良率提升脚步缓慢,导致单位成本降幅明显低于预期。外资分析师指出,在晶圆良率同样在85%的假设下,三星1y纳米8Gb DDR4单位成本仅比上一代1x纳米减少约11%,也就是说,将1y纳米DDR4良率低于80%,代表单位成本降幅将低于6%,若晶圆良率低于75%,1y纳米与1x纳米的DDR4成本几乎相同,代表制程微缩失去意义。

三星今年初释出将在平泽厂2楼扩大DRAM产能计划,包括在西翼楼2楼扩充每月2万片1x纳米产能,在东翼楼2楼每月扩充7万片1y纳米产能,其中东翼楼的产能建置包括第二季扩增4万片,第三季再扩充3万片。但因为1y纳米的微缩难度比预期高,无法有效降低单位生产成本,所以第三季扩增3万片月产能计划已暂缓,要等到良率明显提升后才会重启扩产计划。

10   2018-07-24 15:40:12.277 富士康在威斯康星州设北美总部 面板工厂2020年投产 (点击量:0)

据外媒近日报道,代工巨头富士康近日在美国威斯康星州密尔沃基买下一栋大楼,未来这里将成为富士康北美总部所在地,主要生产LCD面板。
这座名为611的大楼原属于美国西北互助保险公司所有。6月15日,富士康还专门举办了一场大楼移交典礼。富士康北美新总部将容纳500名员工。除此之外,这里还会设立“创新中心”以帮助新创公司在LCD面板上不断进行技术突破。郭台铭表示,富士康将“专注于在密尔沃基打造一个强大的公司团队”。
除了兴建北美总部,富士康还与威斯康星密尔沃基大学建立合作关系,未来该大学的工程系学生会获得在富士康的实习机会。2017年,富士康宣布在威斯康星投资100亿美元新建LCD面板生产线的计划,这座工厂最初会雇佣3000名员工,未来或将会增至1.3万名。在未来15年内,当地政府会为这家代工巨头提供30亿美元(约合193.3亿元人民币)的税收补贴。预计,这家工厂将于2020年正式建成投产。

11   2018-07-24 15:37:30.707 德国InteGreat项目为LED生产提供了新方法 (点击量:0)

研究项目“沿LED增值链大批生产集成大型晶圆和面板”(InteGreat)的结果已经公布。作为“光子过程链”计划的一部分,该项目于2014年12月至2018年2月期间在德国教育和研究部的支持下进行(BMBF)。
该项目联盟由来自科学和工业的七个合作伙伴组成:德国雷根斯堡的欧司朗光电半导体有限公司(项目协调员),欧司朗弗劳恩霍夫综合系统和设备技术研究所(IISB),弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM), WürthElektronik,LayTec AG和MühlbauerGmbH&Co KG。
合作伙伴调查了整个LED生产过程中历史悠久的制造方法和技术诀窍,旨在确定潜在的优化领域。研究的新方法包括制造非常小的表面发射LED芯片和封装技术等。这些见解使得LED产品具有额外的性能,这些性能如果使用先前的LED生产技术很难甚至无法实现。

12   2018-07-24 15:36:26.357 NexGen使用Aixtron的AIX G5 HT MOCVD平台于垂直GaN-on-GaN晶体管的生产 (点击量:2)

位于德国Herzogenrath的沉积设备制造商Aixtron SE正在为美国纽约DeWitt的NexGen Power Systems公司(成立于2017年)提供高端金属有机化学气相沉积(MOCVD)技术,以持续开发氮化镓电子器件,开发了更紧凑,更轻和更具成本效益的电源转换系统。 NexGen订购了Aixtron的AIX G5 HT行星平台,计划于2018年第三季度发货。

Aixtron声称,作为市场上唯一嵌入晶圆级控制的MOCVD系统,AIX G5对于GaN-GaN,GaN-on-Si和GaN-on-SiC的外延生产非常高效,适用于电力电子和RF应用。

Aixtron总裁Felix Grawert博士评论道:“我们期待着支持NexGen努力改革现有的电源转换系统,近年来,在半导体行业中我们的AIX G5 HT行星工具作为精确、可靠和具有成本效益的制造设备建立了良好的声誉 ,开启了快速采用GaN器件对抗硅及其等效产品方法的大门。”

13   2018-07-20 15:32:34.87 大功率电子设备通过新型导热晶体保持冷却 (点击量:1)

大功率电子设备的内部运行需要保持冷却,内部高温会使程序运行缓慢,冻结或关闭。伊利诺伊大学厄巴纳香槟分校和达拉斯德克萨斯大学的研究人员合作优化了砷化硼的晶体生长过程 ,这种材料具有优异的热性能,可以有效地消散电子设备产生的热量。

研究人员表示,砷化硼不是天然存在的物质,因此必须在实验室中进行合成。 它还需要具有非常特殊的结构和低缺陷密度,以使其具有峰值导热率,从而其生长条件需要严格控制。

伊利诺伊州材料科学兼工程系教授David Cahill说道:“我们研究了结构缺陷并测量了UT达拉斯生产的砷化硼晶体的导热系数,我们的实验还表明,原始理论是不完整的,需要进一步完善才能完全理解高导热系数。”

14   2018-07-20 14:53:27.333 SEMI中国携手CASPA在硅谷畅谈IC创新布局 (点击量:2)

美国当地时间7月15日下午,SEMI中国携手CASPA(华美半导体协会)在硅谷举办了 “SIIP China产业创新投资论坛:IC创新布局—从物联网、云到人工智能和ADAS”。此次论坛也是CASPA 2018 Summer Symposium的中国专场。200多名硅谷精英和产业高管出席了此次会议。 华美半导体协会(CASPA)会长王秉达先生致欢迎辞,他介绍到,本次研讨会将会很好地总结AI、IoT等大趋势对产业的影响。 SEMI全球总裁兼CEO Ajit Manocha致欢迎辞,他提到AI、IoT、人工智能等技术将会大大改变我们的生活方式,同时他提到充分引导年轻领导人的创新力,推动产业发展。 SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙带来“China’s Role in the Evolving Global IC Industry”的主题演讲。他用“旺年”描述2017年,“好年”描述2018年,SEMI预计2019年半导体市场将达到5000亿美金,继2017和2018年之后,2019年Fab及设备的投资又将创下新纪录。其中存储器,Foundry的投入最大。韩国(尤其是三星)及中国,是半导体设备销售大幅成长的两个最重要因素。正是“上进层楼更上楼”。在全球AI竞争的大局之下,有初创公司,也有大公司;有半导体公司,也有系统公司及互联网公司。都纷纷投入AI的研发。 而其中,中国及美国是对AI投资最大的两个地区。中国有很多初创公司,美国的大公司投入更多。由AI(5G)带来的众多智能应用将驱动IC需求进一步增长。 居龙围绕三个W(Why,What,Where)来分析中国半导体的发展情况。 第一个W(Why,为什么要发展中国半导体产业)。居龙指出,中国是全球最大的消费电子市场,全球最大的电子产品制造地。但中国半导体产业自给能力和市场需求存在极大的差距,半导体是中国最大的进口产品并且贸易逆差巨大。 第二个W(What,中国半导体产业现状)。设计方面,近年取得了进展,但中国的IC设计公司在关键技术上缺乏竞争力且市占率较低;制造方面,中国IC制造产能在全球的占比不高。中国新的Fab项目在技术节点上,和国际先进水平有很大的差距;封测方面,全球OSAT的前10大封测公司中,中国有三家入榜。但在先进封装方面,还需要继续投入研发达到国际水平;设备材料方面,中国的市场需求持续增长,但中国的本土厂商仅能满足大约2~5%的市场需求。 第三个W(Where,中国半导体市场未来发展的趋势和方向)。居龙指出,长期来看,移动计算+5G、人工智能、虚拟物联网、大数据、智能制造、智慧交通、智能电网等技术和应用将在中国得到快速发展和应用,中国的半导体产业在持续转型,从低成本的制造到应用驱动的系统方案,再进入未来技术创新的角色。 在半导体产业快速发展的当下,合作共赢显得尤为重要。而SEMI中国作为实现中国半导体梦想的最佳合作伙伴,将进一步搭建产业交流和合作的平台。SEMI产业创新投资平台(SIIP China)去年9月在北京启动,作为一个国际的、中立的组织,SIIP平台以汇聚先进技术及全球产业资本聚焦中国为己任,搭建专业权威的产业投资平台连接全球,力助中国半导体产业走向世界,融入国际半导体产业生态圈。 SiFive CEO,Naveed Shervani博士发表“The Dyamatic Impact of RSIC-V on Speed of Innovation”的主题演讲。除了分析产业面临的问题,他还提出产业发展的5大目标:降低设计成本、减少设计时间,降低IP成本、减少所需的人才种类、云业务模式的灵活性。 KULR Technology副总裁Stuart Ching发表了“High Energy Lithium Battery,Friend or Foe”的主题演讲,Stuart Ching结合生动的视频,介绍了锂电池的重要性,他指出,能量密度更高、成本更低的电池将会促进一系列移动电子设备电源应用。固态电池将有望在2023-2025年左右量产。 SITRI CEO,Mark Ding带来了“Innovate and Win at China IC Industry”主题演讲,他指出对于半导体产业,中国有很多的发展机会,如足够的资金、较少的CAPEX以及很好的本地市场,关键是要找对方向,同时他也和大家分享了自己对于创新的看法,他表示平台、人才和资本是创新的三大关键因素。

Cadence副总裁Craig Johnson带来了“Semiconductor Design in the Cloud”主题演讲。他和大家分享了云的具体含义,以及云对于半导体行业的重要性。 主题演讲结束后,SEMI和CASPA签署战略合作协议,共同促进半导体产业创新发展。居龙同样用“海纳百川,有容乃大,壁立千仞,无欲则刚”很好地总结了SEMI的理念:自由贸易、开放的市场、知识产权保护、全球合作和创新。此次和CASPA的战略合作协议, 正是为了帮忙连接硅谷与中国的资源, 促成合作共赢及创新

15   2018-07-11 18:08:31.507 需求增大 苹果将向LG采购500万块OLED屏 (点击量:2)

此前,iPhone X的OLED屏由三星独家提供。但据彭博社报道,LG已成为iPhone OLED显示屏的第二供应商,将供应200万~400万OLED屏幕。不过根据近日韩国媒体的消息,这一供应量将进一步增大。

《韩国时报》援引自LG分包商的一名高管的消息报道称,苹果此次要尽最大努力确保第二供应商的供货,并预计将从LG采购300万~500万台OLED显示屏。

报道称,得益于对三星的依赖程度较低,苹果希望为其OLED面板获得丰厚的利润,同时降低今年新款iPhone的整体价格。

IT之家获悉,苹果的新款6.5英寸巨屏iPhone预计将出货4500万台,6.1英寸LCD版iPhone为3000万台,新款5.8英寸OLED iPhone X为2500万台。苹果已经向三星订购了7000万块OLED面板,其中有4500万是6.5英寸型号。

16   2018-07-11 18:07:32.243 液晶疲软 小尺寸OLED面板呈爆发式增长 (点击量:1)

今年第一季度,中小型面板市场规模略高于114亿美元,比上年同期127亿美元下滑9.8%,主要原因是智能市场需求的下滑。据IHS Markit最新数据显示,智能手机市场进入停滞期,液晶面板销量额下降,OLED市场局面良好。

如今,不管是电视还是手机,各种显示设备都开始流行全面屏,因此OLED面板需求也随之升高。据预测,2018年全球中小尺寸AMOLED面板产能可达1360万平方米,比去年大涨51%,预计2021年产能将攀升至2730万平方米,较2018年呈倍增态势。 在小尺寸面板市场,与去年同期相比,液晶面板销售额同比下滑22%至69亿美元,而OLED的销售额则上涨20.3%至43亿美元;液晶显示器市占比从一年前的69.6%下滑至今年的60.1%,而OLED显示器的市占比则从去年的28.5%增长至今年的38%。

17   2018-06-27 11:23:06.113 KAUST开发出一种导电性水凝胶 将电子皮肤延伸到新的极限 (点击量:3)

KAUST开发了一种导电性水凝胶,可将拉伸性,自愈性和应变敏感性提高到新的极限。材料科学与工程教授Husam Alshareef说: “我们的材料胜过以前报道的所有水凝胶,并引入了新的功能。”

该材料是含水凝胶和称为MXene的金属碳化物化合物的复合物。除了可以拉伸超过3400%,材料可以快速恢复到原来的形状,并将粘附在包括皮肤在内的许多表面上。切成块时,可以在重新附着时快速修复。

第一作者,Alshareef实验室博士后Yizhou Zhang说:“材料对伸展和压缩的不同敏感度是一项突破性发现,为水凝胶的传感能力增添了新的层面”。

这个新的维度对于感知皮肤变化并将其转化为电子信号的应用程序可能至关重要。

18   2018-07-20 14:54:12.823 《2018年上海集成电路产业白皮书》发布 (点击量:3)

上海市集成电路行业协会日前发布的《2018年上海集成电路产业白皮书》显示,截至2017年,浦东集成电路单位数量279家,从业人数逾6.47万人,均占全市半壁江山。其中,张江高科技园区行业增长较为明显,单位数量增至197家,从业人数增至逾4.59万人,集成电路产业的集中度再次提升。

销售规模连续4年 两位数增长

据介绍,上海集成电路产业政策在原有的基础上,进一步聚焦支持上海集成电路领域重大项目建设、自主创新技术研发、企业培育和专业人才培养及引进等。

白皮书显示,在市场引导以及政策和资本双轮驱动下,2017年上海集成电路产业销售规模达到1180.62 亿元,同比增长12.2%。这是继2014年以来上海集成电路产业销售规模连续4年实现两位数增长。

在细分领域方面,设备业可圈可点。上海2017年完成销售收入82.68亿元,同比增长111.9%。

上海市集成电路行业协会认为,近年来上海集成电路产业链结构更趋先进和合理。

2017年,上海集成电路设计业的产业链主导地位更加明显。与2011年相比,设计业占产业链比重由23.7%升至37.1%,芯片制造业比重基本保持在20%左右。由曾经以封装测试业为主,转向了以设计业和芯片制造业为主的产业结构。

设备材料业进入 发展新阶段

白皮书显示,2017年上海集成电路产业实现利润总额约为87.9亿元,比2016年的74.46亿元增长18%。其中设备材料业增幅最大,达95.7%。浦东企业中微半导体设备(上海)有限公司、上海微电子装备(集团)股份有限公司、盛美半导体设备(上海)有限公司及上海凯世通半导体股份有限公司占据前四位。

排名首位的中微半导体,自主研发的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备,已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上广泛应用于45纳米到7纳米先进加工工艺和最先进的封装工艺。中微半导体开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备也已在客户生产线投入量产,逐步替代进口设备。

位于张江的上海微电子装备(集团)股份有限公司,其先进封装光刻机已出货40余台,占国内先进封装光刻机80%的市场份额。

首家由留学人员创办并赴美上市的高端半导体设备公司盛美半导体设备(上海)有限公司,开发了两项技术SAPS和TEBO。这两项技术解决了工业界清洗的难题,并快速进入市场阶段。

凯世通凭借70多项国内外专利成功绕开巨头的围追堵截,实现了从研发型企业到生产型高科技企业的成功转型。

白皮书进一步指出,上海设备材料制造业已经走出初创阶段的发展路程,成功进入到“产品进入市场,市场引领企业;研发带动创新,创新推进发展”的双边发展新阶段。