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2018年第1期(发布时间: Dec 26, 2018 发布者:沈湘)  下载: 2018年第1期.doc       全选  导出
1   2018-11-30 17:19:59.317 华天科技与合作伙伴成功研制芯硅基扇出型封装技术 良率超 98% (点击量:32)

近日,华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功,产品封装良率大于98%,目前已进入小批量生产阶段。

科技(昆山)公司研发了具有自主知识产权的硅基扇出型封装技术,具有多芯片高密度系统集成,超薄,超小和工艺简洁等突出特点。通过三年的技术研发与产品应用实践,目前在控制芯片、FPGA等多芯片系统集成产品上实现了量产。硅基扇出型封装技术先后获得2017年度中国半导体行业协会新产品新技术奖,集成电路产业联盟首届创新奖等。目前已获批两项国家发明专利授权,并在国际会议上发表多篇论文。

江苏微远芯微系统技术有限公司成立于2015年10月26日,以微波、毫米波为主要技术领域,产品主要包括微波毫米波传感器(微型雷达)芯片、子系统以及以此构建的应用系统。公司具备全面的毫米波单芯片、相关混合信号系统IC及超低功耗模拟系统IC的设计能力。已量产多款毫米波收发机芯片和相应模组。

昆山公司技术负责人于大全博士指出,晶圆级硅基扇出封装技术在多芯片系统集成,5G射频领域以及三维堆叠方面具有技术和成本优势。硅基扇出技术首次在毫米波雷达芯片封装取得成功,说明硅基扇出技术在超高频领域具有广阔应用前景,具有里程碑意义。

江苏微远芯微系统技术有限公司董事长兼CTO田彤博士强调,华天科技(昆山)电子有限公司在短短3个多月时间完成产品封装开发,证明了华天的研发水平和技术能力。未来公司更多的高频毫米波芯片将采用华天硅基扇出技术进行封装,共同助力我国毫米波雷达与传感领域的产业化发展。

2   2018-11-30 17:17:31.287 SEMI中国封测委员会第十四次会议在苏州顺利召开 (点击量:60)

11月23日,由晶方科技承办的SEMI中国封测委员会第十四次会议在苏州顺利召开,日月光、安靠、长电、通富、华天、晶方、纳沛斯、华润安盛、美光、京元电子等封测大厂高管悉数出席,十多位来自IC设计、制造和设备材料产业的代表受邀参会。长电科技董事长、SEMI全球董事王新潮,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙和晶方半导体科技副总经理刘宏均致欢迎词。

杰发科技产品规划暨制造技术总监赵勇做题为“汽车电子芯片的供应链需求”的演讲。汽车IC市场以及汽车内存组件市场预计将在今年继续上涨18.5%,超过去年的272亿美元,创下了323亿美元的历史新高;到2021年,汽车IC市场将会增长到436亿美元,这意味着从2017年到2021年之间的年复合增长率为12.5%,为六个主要IC细分市场中增长率最高的一个。汽车IC新的发展方向是:ADAS、车联网、电动能源。杰发科技创立于2013年,目前由四维图新控股,主要产品为汽车信息娱乐芯片组、音频、车身控制MCU、传感器等,2017年销售额达到6亿人民币。车用IC质量和可靠性要求极为严苛,传统的Fabless模式不太适合车用IC,主要表现为特殊要求无法完全满足,供应链不愿大力投入,性能、品质及成本与IDM相比不占优势。杰发科技愿意与供应链通力合作,打造IDM-Like模式,共同面对车规市场的挑战。

ST&R 副总裁及亚太区负责Harry Zhang做中美贸易分歧、对半导体产业的影响及应对方法的分享。Harry从关税的逻辑、美国贸易法301条款、中国应对清单、美中两国的出口管制体系、CFIUS等娓娓道来,也为大家介绍了豁免申请、关税设计、实质性改变和首次销售等应对方式。时近晌午,针对国际贸易局势及产业影响应对方案的讨论仍然热烈,并相约之后就具体问题进行持续关注。针对于美国国会正在推进的《出口管制改革法案》(ECRA),SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙呼吁半导体产业联合起来,将ECRA对于全球产业发展的影响反馈给SEMI,SEMI作为国际半导体产业协会,将代表全球产业进行发声。

SEMI中国产业研究与分析总监冯莉分享了SEMI全球在半导体人才培养方面的工作以及中国英才计划。英才计划依托SEMI全球产业资源和人脉,促进社会各方对半导体产业的关注和兴趣;搭建行业与青少年的沟通桥梁,鼓励和培养大半导体产业年轻的创新力量。封测行业需要大量的专业人员,工作要求高,薪资无法和互联网、金融等行业相比,产业发展非常快但人才匮乏,招人难是普遍存在的问题。对此与会的委员和嘉宾们展开了热烈的讨论,从校企合作到内部培养,从马来西亚的经验到中国教育改革。半导体人才培养作为一项公共服务,无法一蹴即至,然而其重要性绝不亚于研发和投资。政府的长期关注和投入将是成功的关键。

晶方半导体科技副总经理刘宏均做了题为“传感器的集成互联技术”的报告。手机高集成度要求把更多的功能、更多的传感器置于更小的空间中,汽车和物联网市场也有同样的需求。移动应用将于2022年前后逐步实现内置的3D互动,同期汽车摄像头的安装将达到4~7个以实现Eyes-Off的高级辅助驾驶。晶方科技成立于2005年,专注于传感器的小型化封装解决方案,总部和生产设施在苏州,其加州分公司专注于研发和IP管理。晶方是全球第一家也是领先的12寸TSV CSP解决方案供应商,扇出型CIS产能迅速扩大,屏下指纹识别封装技术获得了各领先厂商的认可。晶方欢迎设计公司合作开发,以获得产品差异化和低成本!随后封测委员会委员和嘉宾们兴致勃勃的参观了晶方苏州工厂。

平时在各类产业活动很少露面的华为符会利博士,但却很少缺席SEMI封测委员会的活动,究其原因他解释道:SEMI组织的会议,不仅专业专注、内容丰富、注重时效,而且参会成员涵盖半导体全产业链,有效促成高层互动交流,十分有价值。

3   2018-11-21 11:15:01.54 昆山加码“芯”产业 迎来高端汽车电子封装线 (点击量:38)

昆山开发区近日携手华天科技(昆山)电子有限公司,推进高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目,进一步布局当地集成电路产业。

据介绍,该封装生产线项目总投资约20亿元人民币,将利用华天昆山公司现有空地建设厂房,总建筑面积约36000平方米。项目达产后,年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片,年新增产值约10亿元人民币,将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地,吸引更多的高端专业人才和国际客户。

昆山开发区管委会副主任潘建康在签约仪式上表示,此次华天科技集成电路封装测试的项目放在昆山开发区是对昆山投资环境的一种认可,开发区会努力服务好项目的实施,不断加强服务和支持力度。

“首先我们要对昆山开发区的支持表达感谢,此次车载项目意义非凡,符合我们在昆山初步形成晶圆级制造研发基地的规划,将有助于我们在此打造研发天堂,形成产业集群,为昆山当地经济作出应有的贡献。”华天科技(昆山)电子有限公司总经理肖智轶说。

昆山市委常委、昆山开发区党工委副书记沈一平表示,此次车载项目具有前瞻性和战略性,华天科技有望成为昆山打造集成电路产业过程中标杆性的企业,封测业对于实现先进制造业自主可控具有重要意义,昆山会全力支持服务好华天科技,把主导产业做大做强。

据了解,华天科技(昆山)电子有限公司是由天水华天科技股份有限公司投资的高新技术企业,以晶圆级集成电路封装为主导,在昆山建立高端封装生产和研发基地,作为华天科技向海外及沿海地区拓展的窗口,2017年实现总产值11.45亿元人民币。华天科技致力于CIS图像传感器、MEMS、LED、Bumping、指纹识别、FO、SSP等消费类电子产品的封装测试和研发,同时承担国家级重大02专项的实施。

4   2018-10-09 14:33:15.577 STMicroelectronic与Leti共同开发GaN-on-Si二极管和晶体管架构来用于功率转换开关器件 (点击量:18)

瑞士日内瓦的STMicroelectronics和法国微纳米技术研发中心CEA-Leti正在合作开发氮化镓硅(GaN-on-Si)技术用于工业化功率开关器件,这将使ST能够解决高效率、高功率方面的高端问题,也包括用于混合动力和电动汽车(HEV / EV)的汽车载充电器、无线充电和服务器技术方面的问题。

此次合作的重点是在200mm晶圆上开发和验证GaN-on-Si二极管和晶体管架构的功率,研究公司IHS Markit预测,从2019年到2024年,这个市场的年复合增长率(CAGR)将以超过20%的速度增长。

STMicroelectronic集团总裁Marco Monti表示“研究宽带隙半导体具有令人难以置信的价值,ST在CEA-Leti的功率GaN-on-Si制造和封装技术方面做出了贡献,这使我们拥有业界最完整的GaN和SiC组合产品,并在此基础之上已证明有能力批量生产高质量、可靠的产品。”

5   2018-09-28 11:33:23.987 台湾强茂砸10亿元人民币 徐州建封测厂 (点击量:1)

近年大陆积极推动半导体产业发展,除了大力扶持本土业者、打造产业链之外,并争取海外半导体厂商投入。25日有消息传出,台湾地区上市公司强茂在江苏省徐州市投资10亿元人民币(下同),准备建设封装测试厂。有媒体报导,在本月12日举行的「推动徐州高质量发展恳谈会」上,徐州经济技术开发区共签约9个重大项目,其中6个为重大实体经济项目,总投资达160余亿元。项目中,包括了中国科学院碳化硅产业一体化项目,以及与台湾强茂集团半导体封装测试生产基地项目两大集成电路类项目。 其中,中科院碳化硅产业一体化项目总投资为20亿元,主要产品为碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOS晶体管等功率器件。台湾强茂集团半导体封装测试生产基地项目主要为从事二极管、三极管封装、IGBT封装、集成电路封装、碳化硅封装、高压贴片电容器等,总投资10亿元,在当地打造半导体封装测试生产基地。 报导称,对于徐州经济技术开发区而言,集成电路及ICT已经成为该区最具爆发力的产业,包括台湾正崴高端手机供应链、鑫华半导体级多晶圆、协鑫大尺寸晶圆、中科院微电子所徐州半导体创新中心、华进半导体等均集聚于此。 如今,装备与智慧制造、新能源、集成电路与ICT、医药医疗与健康四大产业已成为徐州的招商引资重点。对于集成电路产业,徐州已形成以经济技术开发区、高新区和邳州市为代表的集成电路产业聚集地,希望藉此在苏北地区打造出具有竞争力的半导体基地。

6   2018-09-05 11:12:16.0 MRSI推出了用于新光子学应用的MRSI-HVM3P芯片键合机 (点击量:1)

美国的MRSI系统公司正在扩展其高速MRSI-HVM3芯片键合机平台,推出MRSI-HVM3P来提供有源光缆(AOC)、金盒包装以及除了载波芯片(CoC)之外的其他应用的配置。

此次扩展是为了响应客户的要求,利用高速快捷的MRSI-HVM3平台现场验证性能,并在高容量和高混合的光子制造中,满足客户其他有关封装应用的要求。MRSI-HVM3系列产品具有的优势为多工艺,多芯片,大批量生产速度快,高精度(<3mm)和具有灵活性。

产品管理副总裁Yi Qian说:“MRSI Systems现在能够灵活地提供大批量芯片焊接的解决方案,不仅适用于CoC,还适用于光电子,传感器和其他先进技术领域的客户的PCB和盒子级封装,这是MRSI迅速提供关键解决方案以满足客户需求的另一个证明。”

7   2018-08-29 16:08:38.193 SMI为CdTe / II-VI材料生长提供紧凑的封闭空间升华系统 (点击量:2)

在美国新泽西州皮斯卡塔韦,一家提供化学气相沉积(CVD)系统、相关组件、材料和工艺开发服务的结构材料工业公司(SMI)为CdTe / II-VI材料生长提供包装解决方案和其他可用的材料 ,并且为CdTe / II-VI材料生长提供手动或自动封闭空间升华系统,快速线性滑动装载、卸载和升华、沉积组件使得CdTe / II-VI材料可以有效的生长。

由于该系统占地面积小,因此特别适用于预算面临限制和设施受限制的研究。 此外,由于在框架中留有空间用于附加的气体和前体,该系统可以随着研究人员的需求而不断改进和发展。

8   2018-08-20 16:38:08.177 pSemi推出首款单片SOI Wi-Fi前端模块 (点击量:5)

位于美国加利福尼亚州圣地亚哥的pSemi公司推出了它的第一块单片SOI Wi-Fi前端模块(FEM)。

结合pSemi SOI技术的智能集成功能以及Murata在Wi-Fi连接解决方案和先进封装方面的专业知识,2.4GHz Wi-Fi FEM集成了低噪声放大器(LNA),功率放大器(PA)和两个RF开关( SP4T,SP3T)。

全球销售副总裁Colin Hunt表示:“全新的IEEE 802.11ax标准正在采用高阶调制方案(1024 QAM)以满足严格的EVM要求。传统工艺技术难以满足集成和性能的要求,只有SOI才能提供集成和高性能的理想组合,这种新的单片Wi-Fi模块是pSemi和Murata在技术上共同实现产品进步的一个很好例子。”

PE561221的批量生产零件和样品现已上市。 PE561221是pSemi Wi-Fi FEM产品系列中的第一款产品。

9   2018-07-31 11:49:26.703 替代2.5D封装,Intel计划将专用封装技术标准化 (点击量:5)

英特尔(Intel)准备要在几周后公布一种虽然「小」但是具策略性的专有芯片封装介面规格,该技术有可能会成为未来的标准,实现像是叠迷你乐高积木(Lego)那样结合小芯片(chiplet)的系统单芯片(SoC)设计方法。

目前英特尔正在对其先进介面汇流排(Advanced Interface Bus,AIB)规格进行最后润饰,AIB是该公司开发的高密度、低成本嵌入式多芯片互连桥接技术(embedded multi-die interconnect bridge,EMIB)中,裸晶(die)对裸晶连结的实体层功能区块。

英特尔已经将AIB规格授权给一项美国官方研究专案的少数合作伙伴,并打算将该规格透过一个产业联盟免费授权给任何有兴趣的公司。若该公司能说服某个现有产业联盟来提供AIB,该规格可望在几周内公布;而如果得建立一个新的联盟,可能就得花费长达半年时间。

在传统半导体制程微缩技术变得越来越复杂且昂贵的此刻,像是EMIB这样能实现高性能芯片(组)的低成本、高密度封装技术日益重要。台积电(TSMC)所开发的整合型扇出技术(InFO)也是其中一种方案,已被应用于苹果(Apple) iPhone的A系列处理器。

英特尔一直将EMIB幕后技术列为「秘方」,包括所采用的设备以及在芯片之间打造简化桥接的方法;不过该公司打算将AIB变成一种任何封装技术都能使用、连接「小芯片」的标准介面,以催生一个能支援自家产品的零件生态系统。

还有不少人支持英特尔的愿景,例如在美国国防部高等研究计画署(DARPA)负责「CHIPS」专案的经理Andreas Olofsson就表示:「为小芯片打造乙太网路是CHIPS专案最重要的目标,」而英特尔也参与了该专案。

据说美光(Micron)也是该研究专案的伙伴之一,开发了两种轻量化AIB介面通讯协议──其一是沟通性质(transactional),另一种是用以串流资料;那些通讯协议以及AIB可能最后都会透过同一个产业联盟释出。

除了英特尔的EMIB,也有其他厂商准备推出类似的解决方案。例如由Marvell创办人暨前执行长Sehat Sutardja发起的Mochi专案;还有新创公司zGlue去年锁定物联网SoC发表的类似技术。晶圆代工业者Globalfoundries也表示正与封装业者合作开发其他技术选项。

英特尔的EMIB与其他类似技术是否能获得市场欢迎,仍有待观察;而这些方案都是著眼于降低SoC设计的成本与复杂性。

图1 英特尔于2014年首度发表EMIB,表示该技术是2.5D封装的低成本替代方案。

英特尔表示,EMIB能提供达到每平方毫米(mm 2 )达500个I/O的密度,等同于台积电的2.5D CoWas封装,但成本更低;CoWos是透过大型且相对较昂贵、位于下方的矽中介层来连结裸晶,而EMIB是直接在芯片之间连线,不需要透过更大的中介层。

台积电的InFo方法则是以较低成本的有机封装(organic package)来连结芯片,但在密度上不如EMIB;EMIB目前可支援到小至2微米(micron)的对齐间距,台积电也期望让InFO支援到相同的密度水准。

技术顾问机构TechSearch International总裁、封装技术分析师E. Jan Vardaman表示,CoWoS是目前能提供最精细尺寸的技术;而Globalfoundries、三星(Samsung)与联电(UMC)则是提供类似的2.5D封装技术。

Vardaman将台积电的InFO与日月光(ASE)的FOCoS、还有Amkor的SWIFT技术归为同一类,表示这一类技术的密度较低,采用放置于层压基板之载体上的线路重分布层(redistribution layer );她补充指出,三星也准备推出差不多类似的解决方案。

英特尔是在2014年首度发表EMIB技术,做为其晶圆代工业务提供的技术之一,但该技术到目前为止市场接受度并不高,只被用在英特尔自家芯片上,连结FPGA与外部SerDes、记忆体还有Xeon处理器。

此外英特尔发表了某个版本的Kaby Lake系列x86处理器,因为搭配以EMIB连结的AMD绘图芯片与HBM 2记忆体,让市场观察家大感惊讶并赢得赞誉;本月稍早,英特尔在宣布收购eASIC时也表示将研议把EMIB运用于后者产品。

10   2018-07-24 15:32:16.57 亚洲最大覆铜陶瓷基板生产线在东台投产 (点击量:2)

近日,落户于东台城东新区的江苏富乐德半导体项目一期工程正式投产。

覆铜陶瓷基板被广泛应用于新能源汽车、高铁、地铁、大飞机、汽车充电桩等大功率设备,“在我们量产覆铜陶瓷基板前,国内的其他厂家所需的覆铜陶瓷基板都依赖进口。现在,我们的产量可以满足国内市场30%的需求,依然有近70%依赖进口,而且国内市场需求每年都以20%至30%的速度增长。”富乐德中国总裁贺贤汉介绍,富乐德集团授权上海申和热磁电子有限公司负责该项目的实施,目前申和的模块基板在全国产量第一,事实上,在国内功率器件模块基板能够大规模量产的企业只此一家。

近年来,东台市抢抓新一轮科技革命和产业变革机遇,把准新兴产业发展“风口”,坚持不懈培育壮大电子信息产业,精准开拓半导体这片新“蓝海”,在半导体元器件、半导体材料、集成电路板等细分领域,迅速集聚了一批龙头企业,加快打造具有区域影响力的半导体产业高地。

富乐德集团在东台城东新区注册成立了两家公司:江苏富乐德半导体科技有限公司和江苏富乐德石英科技有限公司,注册资本为1550万美元和1亿元人民币,投资两个项目:年产量1200万枚半导体功率模块覆铜陶瓷基板项目和年产30万枚高纯精密石英半导体新材料项目,项目总投资11.5亿元,新上从日本、美国、德国进口的精密氧化炉、烧结炉、激光切割机、超声波扫描仪、高精度晶锭激光切割机,日本MAZAK加工中心、大型石英旋盘机等加工、检测设备达600多台套。

据贺贤汉介绍,目前世界产量第一的,是一家德国公司,产能为100万枚/月。现在,江苏富乐德能达到国际先进水平的DCB基板的产量为35万枚/月,在亚洲排名第一。3年内,盐城的月产量将达到100万枚。江苏富乐德石英科技有限公司落成之后,可以形成30万枚高纯度精密石英新材料产品,公司可实现高纯度精密石英产品全球第一、覆铜陶瓷基板全球第二的目标。

11   2018-07-20 14:49:55.953 SEMI中国携手CASPA在硅谷畅谈IC创新布局 (点击量:6)

美国当地时间7月15日下午,SEMI中国携手CASPA(华美半导体协会)在硅谷举办了 “SIIP China产业创新投资论坛:IC创新布局—从物联网、云到人工智能和ADAS”。此次论坛也是CASPA 2018 Summer Symposium的中国专场。200多名硅谷精英和产业高管出席了此次会议。 华美半导体协会(CASPA)会长王秉达先生致欢迎辞,他介绍到,本次研讨会将会很好地总结AI、IoT等大趋势对产业的影响。 SEMI全球总裁兼CEO Ajit Manocha致欢迎辞,他提到AI、IoT、人工智能等技术将会大大改变我们的生活方式,同时他提到充分引导年轻领导人的创新力,推动产业发展。 SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙带来“China’s Role in the Evolving Global IC Industry”的主题演讲。他用“旺年”描述2017年,“好年”描述2018年,SEMI预计2019年半导体市场将达到5000亿美金,继2017和2018年之后,2019年Fab及设备的投资又将创下新纪录。其中存储器,Foundry的投入最大。韩国(尤其是三星)及中国,是半导体设备销售大幅成长的两个最重要因素。正是“上进层楼更上楼”。在全球AI竞争的大局之下,有初创公司,也有大公司;有半导体公司,也有系统公司及互联网公司。都纷纷投入AI的研发。 而其中,中国及美国是对AI投资最大的两个地区。中国有很多初创公司,美国的大公司投入更多。由AI(5G)带来的众多智能应用将驱动IC需求进一步增长。 居龙围绕三个W(Why,What,Where)来分析中国半导体的发展情况。 第一个W(Why,为什么要发展中国半导体产业)。居龙指出,中国是全球最大的消费电子市场,全球最大的电子产品制造地。但中国半导体产业自给能力和市场需求存在极大的差距,半导体是中国最大的进口产品并且贸易逆差巨大。 第二个W(What,中国半导体产业现状)。设计方面,近年取得了进展,但中国的IC设计公司在关键技术上缺乏竞争力且市占率较低;制造方面,中国IC制造产能在全球的占比不高。中国新的Fab项目在技术节点上,和国际先进水平有很大的差距;封测方面,全球OSAT的前10大封测公司中,中国有三家入榜。但在先进封装方面,还需要继续投入研发达到国际水平;设备材料方面,中国的市场需求持续增长,但中国的本土厂商仅能满足大约2~5%的市场需求。 第三个W(Where,中国半导体市场未来发展的趋势和方向)。居龙指出,长期来看,移动计算+5G、人工智能、虚拟物联网、大数据、智能制造、智慧交通、智能电网等技术和应用将在中国得到快速发展和应用,中国的半导体产业在持续转型,从低成本的制造到应用驱动的系统方案,再进入未来技术创新的角色。 在半导体产业快速发展的当下,合作共赢显得尤为重要。而SEMI中国作为实现中国半导体梦想的最佳合作伙伴,将进一步搭建产业交流和合作的平台。SEMI产业创新投资平台(SIIP China)去年9月在北京启动,作为一个国际的、中立的组织,SIIP平台以汇聚先进技术及全球产业资本聚焦中国为己任,搭建专业权威的产业投资平台连接全球,力助中国半导体产业走向世界,融入国际半导体产业生态圈。 SiFive CEO,Naveed Shervani博士发表“The Dyamatic Impact of RSIC-V on Speed of Innovation”的主题演讲。除了分析产业面临的问题,他还提出产业发展的5大目标:降低设计成本、减少设计时间,降低IP成本、减少所需的人才种类、云业务模式的灵活性。 KULR Technology副总裁Stuart Ching发表了“High Energy Lithium Battery,Friend or Foe”的主题演讲,Stuart Ching结合生动的视频,介绍了锂电池的重要性,他指出,能量密度更高、成本更低的电池将会促进一系列移动电子设备电源应用。固态电池将有望在2023-2025年左右量产。 SITRI CEO,Mark Ding带来了“Innovate and Win at China IC Industry”主题演讲,他指出对于半导体产业,中国有很多的发展机会,如足够的资金、较少的CAPEX以及很好的本地市场,关键是要找对方向,同时他也和大家分享了自己对于创新的看法,他表示平台、人才和资本是创新的三大关键因素。

Cadence副总裁Craig Johnson带来了“Semiconductor Design in the Cloud”主题演讲。他和大家分享了云的具体含义,以及云对于半导体行业的重要性。 主题演讲结束后,SEMI和CASPA签署战略合作协议,共同促进半导体产业创新发展。居龙同样用“海纳百川,有容乃大,壁立千仞,无欲则刚”很好地总结了SEMI的理念:自由贸易、开放的市场、知识产权保护、全球合作和创新。此次和CASPA的战略合作协议, 正是为了帮忙连接硅谷与中国的资源, 促成合作共赢及创新。

12   2018-07-13 11:14:49.0 华天科技:拟80亿元在南京投建集成电路先进封测产业基地 (点击量:4)

华天科技7月6日晚间发布公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

公司表示,本项目的实施符合国家发展集成电路产业的战略要求,同时长三角地区为我国集成电路产业的主要聚集区,且南京区位优势明显、经济发展水平较高、半导体产业基础较好,此外南京及周边地区聚集了大量集成电路产业方面人才,公司此次对外投资将充分利用当地区位、政策和产业生态建设的综合优势,扩大公司先进封装测试产能,进一步提升公司市场地位,增强公司核心竞争力,符合公司发展战略。全部项目计划不晚于2028年12月31日建成运营。

13   2018-07-09 13:45:53.117 AES展示了工业4.0——即用型气体输送设备控制技术 (点击量:4)

位于旧金山SEMICON West(7月10日至12日)和美国宾夕法尼亚州Malvern的应用能源系统公司(AES),提供高纯度和超高纯度的气体输送系统,服务和解决方案(包括设计,制造,测试,安装和现场服务)来展示其SEMI-GAS超高纯度气体输送系统的工业4.0就绪控制技术。

总经理Jim Murphy说:“在半导体行业围绕着工业4.0技术进行了大量的讨论,以及如何将它们应用于制造过程的变革中,我们认为这是突出我们控制技术的最佳时机。”

持续的数据采集和远程系统监控功能使他们能够准备SCADA,并能够为晶圆厂操作员提供对系统性能的即时洞察,从而延长生产的正常运行时间。此外,这些控制器还兼容工业4.0,可轻松与其他用于监控和管理生产流程的系统集成。

14   2018-07-03 13:30:31.33 向JDI买工厂 JOLED 2020年量产印刷式OLED (点击量:3)

近日,日本OLED面板供应商JOLED宣布,为了量产采用印刷式(把液态发光材料像打印机那样精密地涂抹在基板上)技术的OLED面板,将于2018年7月1日在日本石川县能美市设立JOLED能美事业所。 据悉,JOLED能美事业所将位于JDI于2017年12月停产的能美工厂。6月29日,JOLED将透过INCJ以200亿日元的价格向JDI收购能美工厂,JOLED除了将最大限度活用能美工厂现有设备外,也将兴建新厂房、导入生产设备,目标在2020年启用量产。 JOLED能美事业所将采用的基板尺寸为G5.5(1,300×1,500mm)、月产能(以玻璃基板换算)为2万片,主要将生产使用于车用、高端显示器用中尺寸(10-32寸)印刷式OLED面板。 与三星等采用的蒸镀式(在真空状态下,将红、绿、蓝等发光材料汽化附着于基板上)技术相比,JOLED印刷式技术的初期投资负担小、材料耗损也少,制造成本有望较蒸镀式低2-3成,而一旦成本降低,就有望以更低的价格提供OLED面板,JOLED计划以价格竞争力为武器,扳回劣势。 此外,JDI于6月26日发布新闻稿,宣布已和JOLED签订合作基本契约,JDI会在6月29日将所持有的所有JOLED优先股转换为普通股,且会在知识财产权、生产技术领域进行合作。JDI将优先股转换为普通股后,对JOLED的持股比重将自现行的15%提高至20%。

15   2018-07-03 13:28:48.947 汉能首批CIG靶材成功交付出货,填补国产化空白 (点击量:5)

2018年6月27日,汉能首批铜铟镓(CIG)靶材在MiaSolé高端装备集团泉州靶材示范工厂成功交付出货,标志着汉能在CIG靶材生产和销售上正式开启国产化进程。此举对填补国内CIG靶材领域的空白,打破对国外进口产品的依赖具有里程碑式的意义。 据悉, CIG靶材是溅镀法生产铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池的关键材料,通过物理加工的方法把高纯度的铜、铟、镓三种金属涂覆在不锈钢管上,经过车床高精度加工成型。作为CIGS薄膜太阳能的核心部件,CIG靶材工艺复杂,成本也比较高,之前一直被国外垄断,国产化需求非常迫切。 汉能在收购美国薄膜电池公司MiaSolé之后,一直积极地推进CIG靶材的国产化进程。米亚索乐装备集成(福建)有限公司靶材中心总经理万捷介绍说,“此前,CIG靶材一直在美国MiaSolé生产,泉州靶材示范工厂从2015年开始筹建工厂、从国外到国内的技术转移、设备的搬入安装调试以及产品检测认证到今天第一批产品顺利出货,我们用3年时间真正实现了CIG靶材的国产化。” 此次,泉州靶材示范工厂仅用一周时间就完成了首批CIG靶材的订单,未来将实现年产CIG靶材600MW。汉能薄膜发电集团执行董事、副总裁徐晓华表示,“首批CIG靶材的成功出货实现了核心工艺真正意义的国产化,填补了汉能乃至整个行业CIG靶材生产的技术空白。并通过后续实现量产化,大幅降低原材料的生产成本,通过CIG靶材的生产和销售牢牢把握原材料供应端,并与MiaSolé技术路线形成产业链优势。” 徐晓华还透露,今年,泉州600MW靶材厂将全部投产。同时,汉能还将扩大工厂规模,以泉州为源头不断输出CIG靶材产线,有计划地投建更多的靶材工厂,并将同步在贵阳、大同、西安三地修建1.2 GW、600 MW和2.4GW的靶材工厂,实现产能的大幅提升,为汉能的薄膜太阳能发展提供持续动力。

16   2018-06-21 14:24:03.133 Microsemi推出用于SiC MOSFET的低电感SP6LI封装 (点击量:3)

美国加利福尼亚州Aliso Viejo的Microsemi公司(该公司为航空航天和国防,通信,数据中心和工业市场生产芯片)宣布推出极低电感封装,专用于高电流,低导通电阻(RDSon)硅片硬质合金(SiC)MOSFET功率模块。

新封装专为SP6LI产品系列开发,旨在提供适用于SiC MOSFET技术的2.9nH杂散电感,并实现高电流,高开关频率和高效率。

新封装的SP6LI功率模块以及Microsemi现有产品系列的其他SiC功率模块将在德国纽伦堡的PCIM Europe 2018(电源转换和智能运动)展位318展位(6号馆)展出(6月5日---7日)。

Microsemi表示,随着其碳化硅解决方案的不断扩展,它已成为为市场提供一系列Si / SiC功率分立和模块解决方案的供应商之一。

17   2018-06-21 14:22:22.747 安森美半导体订购Veeco MOCVD系统 (点击量:4)

Veeco Instruments Inc.宣布,安森美半导体已经订购了其Propel大批量制造(HVM)氮化镓(GaN)金属有机化学气相沉积(MOCVD)系统。

Propel GaN MOCVD系统专为数据中心中使用的高压电源管理设备而设计;如汽车,信息和通信技术;防御;航空航天和配电系统等应用。

安森美半导体企业研发和开放式创新高级总监Marnix Tack表示:“我们之前使用Veeco的K465i GaN MOCVD系统学习,促使我们调查了Propel HVM平台的产品线。 测试结果表明,器件性能出色,具有高均匀性,晶圆内和晶圆到晶圆的可重复性,同时满足我们对六英寸和八英寸晶圆的拥有成本目标。因此,Propel HVM系统被证明是我们电力电子制造需求的最合适的平台。”

18   2018-06-21 11:59:32.077 一种更好的测量电磁辐射的装置 (点击量:2)

辐射热测量仪,通过加热吸收材料来监测电磁辐射的设备。但是大多数此类设备的带宽有限,必须在超低温下运行。现在,研究人员表示,他们已经发现了一种超高速但高度敏感的替代品,可以在室温下使用,而且价格可能会低得多。

发表在“自然纳米技术”杂志上的研究结果可能有助于建造新的长波发射天文观测台,建筑物新型热传感器,甚至新型量子传感和信息处理设备。该小组包括麻省理工学院博士后Dmitri Efetov,麻省理工学院电气工程与计算机科学系教授Dirk Englund,雷神BBN技术部Kin Chung Fong以及麻省理工学院和哥伦比亚大学的同事。

该论文的资深作者Englund说:“这项新技术为具有全新功能的辐射热测量计打开了一扇新窗口,能够彻底改善热成像,观测天文学,量子信息和量子传感等应用。”

19   2018-05-20 13:10:09.053 首尔半导体的AC LED模块通过4kV浪涌测试,将NanoDriver应用扩展到工业和商业照明 (点击量:6)

韩国LED制造商首尔半导体有限公司利用其最新推出的NanoDriver系列LED驱动器,展示了一款277VAC照明模块,其符合业界标准的4kV浪涌测试。

以前,AC LED模块主要仅用于住宅照明应用,因为该技术的能力有限,无法满足工业和商业应用的浪涌要求。该演示模块证明,使用该公司的NanoDriver系列LED驱动器可以实现具有高浪涌能力的277VAC模块。

首尔半导体公司表示,在最近推出产品之前,许多LED灯具设计师都认为AC LED技术是一种低性能,低成本的解决方案,假设AC LED技术的性能受到影响,从而限制了它的适用性。

执行副总裁Keith Hopwood说:“这个演示模块证明AC LED和驱动器技术可以成功地集成到工业和商业照明中,扩大了这些更小,更简单,成本更低的灯具设计的市场”。

20   2018-04-22 17:41:17.857 Anokiwave在全新多功能毫米波集成电路系列中推出首款智能增益模块 (点击量:13)

美国加利福尼亚州圣地亚哥市的Anokiwave公司,它为毫米波(mmW)市场和有源天线解决方案提供高度集成的硅芯片和III-V前端集成电路,已经推出了其首款智能增益模块新系列多功能微波和毫米波硅芯片,可提供完整的发射和接收功能,并具有主动增益和相位控制功能。新的IC系列提供多功能射频模块,可用于各种应用,包括卫星通信,雷达,5G通信和传感。

业务开发副总裁Abhishek Kapoor说:“硅技术允许以非常小的尺寸和低廉的价格将多种射频功能集成到一块IC中,利用这些新IC,设计人员现在可以在整个RF信号链中使用同一个IC来实现多种功能,使用软件接口增强了控制能力,并且提供与传统离散砷化镓(GaAs)IC相当或更好的性能。”