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2018年第7期(发布时间: Jul 31, 2018 发布者:王晓丽)  下载: 2018年第7期.doc       全选  导出
1   2018-07-31 14:50:13.15 TDK公司收购法拉第半导体以强化芯片和3D封装技术 (点击量:1)

TDK收购了美国一家电源初创公司,以提升其电源装置和先进的封装技术组合的性能。

位于加利福尼亚州尔湾市的法拉第半导体公司,制造了世界上最小的μPOL模块,为高性能系统中的ASIC、处理器及FPGAs提供支持。该交易使TDK能够提供高效率、高性能的DC-DC模块,以满足信息和通信技术(ICT)、工业设备和汽车市场中的高要求应用。

法拉第采用先进的封装技术,例如半导体嵌入基板(SESUB)和元件的3D组装。利用法拉第的技术和爱普科斯的组件。InvenSense、TDK-Lambda和其他子公司使TDK在“大数据”应用中能够降低总的系统成本。

该公司由Parviz Parto成立于2015年,他以前担任过英飞凌科技公司POL系统的总监。基于其系统专业技术,该公司开发了使用专用单元库和专有封装技术的电源管理IC。

2   2018-07-31 14:44:05.35 即插即用型天线芯片使相控阵雷达得到简化 (点击量:0)

ADI公司推出了高集成度的有源天线波束成形芯片,使设计人员能够利用紧凑型固态解决方案快速取代庞大的机械控制天线平台,其用于相控阵雷达和通信系统。

ADAR1000简化了设计,显著缩减了国防、监控、通信和天气监测所用的相控阵雷达系统的尺寸、重量及功耗。对于航空电子设计人员来说,ADAR1000支持平板天线阵列,从而缩小传统雷达系统的外形尺寸,有助于设计出更小、更轻的飞机。新型ADAR1000是即插即用型芯片,即使设计人员没有或者只有很少的射频经验,也能扩展其雷达系统的性能并延长其使用寿命。

4通道ADAR1000有源天线波束成形芯片取代了天线相位增益调节和数字控制所需的12个分立元件。该IC支持X和Ku频段上的时分双工(TDD)。它包含有一个集成式T/R开关,可用于选择公共端口作为发射(Tx)的输入或接收(Rx)的输出。四对Tx和Rx通道具有独立可编程的增益和相位设置。ADAR1000可配置为直接控制外部T/R模块脉冲活动的各个方面,而只需极少的额外电路。所有设置均可加载到内置存储器中,以便快速访问增益相位状态和T/R模块设置。ADAR1000提供了可扩展的构建模块,可快速实施针对下一代雷达和通信系统的有源天线相控阵咧,并无需大量的第三方设计支持。

“ADI公司正在将业界最丰富的射频产品组合与广泛的设计和封装专业技术相结合,以帮助客户快速实施相控阵天线”ADI公司射频和微波业务部总经理John Cowles表示,“我们新推出的相控阵列产品更小、更轻,功能却和典型的相控阵列解决方案一样强大。它还显著缩小了天线的外形轮廓,因而相控阵列的潜在用途得以增强”。

3   2018-07-31 14:40:21.707 联发科获准向中兴通讯出售芯片 (点击量:0)

台湾当局已允许台湾的移动芯片供应商联发科再次将其产品出售给中兴。7年内,美国政府禁止美国供应商向中兴销售芯片,台湾当局也暂停了在其地区的此类出口。它要求联发科和其他台湾公司申请许可向中兴出售。今天台湾已授予许可给联发科,这家专门从事移动处理器的公司。“我们充分理解高科技工厂的快节奏出货的特点,我们不会为其出口速度制造阻碍”台湾外贸局在一份向路透社的声明中表示,“台湾政府有自己的控制机制,这与美国在特定情况下看待它们的方式是不一样的”。中兴最近向美国商务部提交了官方文件,寻求终止这一威胁其生存的禁令。

4   2018-07-31 14:36:13.403 分立元件、功率芯片制造商Nexperia成功筹资8亿美元 (点击量:0)

分立元件、逻辑元件和MOSFET元件制造商Nexperia BV(荷兰奈梅亨)已经获得8亿美元的信贷额度,以为其未来的增长计划提供资金。

该公司成立于2017年2月,是由中国北京建广资产管理有限公司和WiseRoad投资有限公司牵头的财团,收购了NXP半导体 NV(荷兰埃因霍温)旗下的标准产品业务部门而成立的。

这笔信贷额度由美银美林和汇丰银行安排,由九家银行联合组成的财团提供。

Nexperia的CEO Frans Scheper在一份声明中表示:“对未偿债务进行再融资将节省大量资金,并使我们拥有更大的灵活性,而额外的信贷将使我们能够通过投资新的设施和制造技术,来实现我们的雄心壮志”。

Nexperia拥有超过11000名员工,在德国汉堡和英国曼彻斯特设有芯片工厂,并在中国广东、马来西亚的芙蓉和菲律宾的卡布尧设有组装中心。该公司目前正在投资增加其产能和市场份额,最近对其位于中国广东的装配和测试设施进行了重要扩张。

5   2018-07-31 14:32:55.983 中国乐鑫的物联网芯片出货量达到1亿 (点击量:0)

乐鑫信息科技有限公司(中国上海)是一家无晶圆芯片公司,为MCU提供Wi-Fi和蓝牙的双重连接,该公司声称已经为物联网应用提供了1亿颗芯片。

该公司成立于2007年,也宣布已收到英特尔投资和北京芯动能投资基金(SPC)的投资。尽管这笔钱的数额并没有被披露,但据信在600万到1000万美元之间。

该公司的物联网芯片组提供双模式连接(Wi-Fi和BT/BLE),由单核或双核的32位处理器提供支持。乐鑫的CPU内核通常是由Cadence/Tensilica许可的Xtensa架构内核。它们用于ESP32和ESP中。

   凭借其集成的无线MCU,乐鑫在2017年底之前实现了一亿个物联网芯片组的销售量。

   乐鑫创始人兼首席执行官Swee Ann Teo表示,新的资金将用于人工智能领域的扩展。

   SPC总经理王家恒在乐鑫发表的一份声明中表示:“通过这笔投资交易,SPC为乐鑫提供了一个机会,使其通过进一步优化自身的战略和运营能力,抓住中国半导体行业的快速发展势头,同时也为物联网行业的快速增长做出贡献”。

6   2018-07-31 14:31:19.233 ARM对塑料芯片的下一个赌注:神经网络 (点击量:189)

PragmatIC宣布其刚刚在英国Sedgefield的工厂委托投产了第一台FlexLogIC的“晶圆”设备,承诺进行超低成本、薄且灵活的集成电路(FlexIC)的高吞吐量制造。eeNews欧洲公司与PragmatIC的首席执行官Scott White合作,以获取有关ARM塑料产品开发的最新消息。

早在2015年,ARM的首席技术官Mike Muller就已经用一款设计在3μm的塑料节点上的完全灵活的ARM1 SOC,赢得了ARM TechCon的与会者的惊叹与佩服,该ARM1 SOC的体积约为25K晶体管。

谈到自那时以来所取得的进展,White指出,经过占用面积约为8平方厘米的低端Cortex-M SOC迭代,PragmatIC最新的SOC布局进一步缩小到1平方厘米,该公司现在正转向一个采用新设计规则的塑料工艺节点,首席执行官对此信心十足,相信新的设计规则将进一步减少设备的占用面积。

关于Muller在ARM TechCon上发布的过程节点路线图,White表示PragmatIC符合暂定的塑料路线图,每年将设备的占用面积大致减半,比等效的摩尔硅定律要快一些。

但首席执行官并不认为摩尔定律的类比会持续很长时间。“我们将达到一个稳定的平台,在那里我们的技术将适合实现低端的MCU及以下。驱动Cortex-M项目更像是一个研发上的挑战,看看我们能把这项技术推进到什么程度,但现在几乎没有实际的封装应用需要一个完整的32位SoC,并且它在经济上是有意义的”。

White补充道:“我们的目标电路类型是在几千门的范围内,将大量智能添加到高容量的快速消费品中。那么在未来几年内,1万门可能会成为我们的最佳选择,在这些应用中,灵活性是一项关键的产品效益”。

但是,MCU和传统SoC不一定能像在硅行业中表现的那样,也成为塑料电子产品的主力军。ARM是PragmatIC的投资方,同时也是去年10月与消费品巨头联合利华以及曼彻斯特大学合作开展的PlasticARMPit项目的首席合作开发伙伴。在创新英国资助的项目说明中,合作伙伴致力于为灵活传感器设计高能效的处理引擎,针对特定的传感器数据,而普通的灵活MCU不太可能满足必要的计算需求。

在数字处理引擎方面,合作伙伴建议开发专为特定应用而定制的塑料神经网络(NNs),并能够以极其并行的方式在低功耗下实现高性能。通过这个项目,ARM和PragmatIC都希望建立数字硬件神经网络,来作为印刷电子事实上的处理引擎。

“神经网络对现实世界中的传感应用尤其感兴趣,它结合了不同的传感器输入,它们擅长于对数据进行分类,这样就可以根据你正在寻找的结果类别进行解释”White对PlasticARMPit项目评论道。“更重要的是,灵活的集成电路的物理结构可以很好地转化为神经网络。在有大量冗余的神经网络中,塑料电子器件的比较工作性能和产量都不是什么大问题”White补充道,在塑料箔上印上电子器件可以建模大量的神经元。“通过一层一层地构建电路,我们可以在物理上构建一个模仿神经网络架构的东西。当然,这不是用于高端机器学习的,但是对于智能封装和传感应用,你可以从薄而灵活的电路中获得一种分类形式”。

在PlasticARMPit项目中,联合利华是与这一商业案例相关的人。该公司的想法是将一个灵活的、多分析的电子鼻传感器与一个塑料神经网络结合到一个可穿戴的贴片上,以检测腋下恶臭的成分,并确定该公司的止汗剂和除臭剂的效果如何。在这个将一直持续到2020年3月的特别研究项目中,PragmatIC将整合曼彻斯特大学开发的有机TFT生物传感器,但在这个项目之外,它可以从不同的合作伙伴那里获取传感器。

“我们的重点是解释模拟输入并将其转换为有用的数据,对计算后端感兴趣的传感公司可以来找我们。”首席执行官Scott White说。

在对所谓的个人护理进行初步的市场推广之后,White希望这种塑料神经网络能够打入保健行业,因为这项衬里技术适用于许多生物医学应用。White还预计,通过神经网络,你可以获得一系列不同的分析和融合的传感器数据,这些数据不一定会给出预先确定的1/1匹配答案,而是更复杂的诊断。

关于IP和设计方法,PragmatIC表示FlexIC可以采用传统的EDA流设计。目前,该公司正在进行全面的定制设计,并与选定的亲密合作伙伴(如ARM)共享其过程开发工具包。但在未来,PragmatIC希望塑料芯片的设计能够遵循硅的道路,采用标准的IP库和基于PDK的第三方设计。

自成一体的全自动FlexLogIC系统采用的是模块化构建结构,它要求资本投资比一个新的硅IC芯片工厂小几个数量级,但也为分布式、高度可扩展的制造模型开辟了潜力,该制造模型可将电子器件嵌入日常用品中。与硅IC超过一个月的生产周期相比,其生产周期不到一天,因此,在大规模部署之前,可以在非常短的时间之内开发和测试灵活的电子解决方案。

PragmatIC现在专注于提高产量,以满足一些全球最大消费品牌的应用需求。这其中就包括合作伙伴和投资方Avery Dennison,全球领先的RFID标签制造商,它们将致力于为特定消费者应用提供完全印刷的RFID标签。

7   2018-07-31 14:48:41.72 三星正寻求向中兴等公司出售Exynos移动处理器 (点击量:0)

高通在高端和中端移动处理器市场占有着最大的份额,但它可能很快就会面临一个新的竞争对手。三星已经证实,正在与包括中国中兴通讯在内的多家公司就出售其Exynos系统芯片(SoC)的事宜进行磋商,该芯片适用于手机、平板电脑和其他相关设备。

三星的大部分收入都来自于把内存芯片销售给几乎所有的企业。它也许可以通过释放ARM SoC来复制某些成功。三星将SystemLSI芯片制造商作为一家独立的企业运营,所以将零部件出售给其他公司并不稀奇。它当然有能力扩大制造业规模,以与联发科(主要侧重于中端SoC)和高通等公司竞争。另外唯一的一个主要参与者是生产麒麟ARM芯片的HiSilicon,但这是华为的一家子公司,仅为华为供应产品。

你也许没怎么听说关于三星Exynos芯片的消息,但它们实际在全球范围内都非常普遍。三星旗舰智能手机大部分都是采用Exynos芯片,除了在美国销售的。在美国销售的版本运行的是高通骁龙芯片而不是Exynos。唯一的例外是Galaxy S6和Note 5,它们运行Exynos芯片,因为高通骁龙810存在过热的问题。目前,三星仅拥有一家使用Exynos芯片的第三方客户,那便是中国智能手机制造商魅族。

三星System LSI的负责人Inyup Kang表示,该公司正在与所有OEM厂商进行对话。但是,与中兴的讨论可能是最具吸引力的。当美国政府禁止中兴购买美国技术时,它切断了该公司与高通的芯片业务。中兴可能会更换为其他组件,但在美国之外还没有一家同类的芯片设计商。三星扩大的Exynos生产线可能正是中兴所需要的。三星尚未证实与中兴达成了任何具体协议,也没有因为美国的技术禁令而给予其特殊待遇。

与高通芯片一样,三星Exynos也是基于ARM设计的。高通传统上对CPU核心设计进行了更多的更改,而三星则使用了参考设计。然而,三星目前的旗舰SoC(9810)拥有基于64位ARM架构的定制M3 CPU内核。其中四个内核的频率为2.9GHz,另外四个低功耗Cortex A55内核的频率为1.9GHz。

在大多数测试中,三星SoC的性能表现至少与高通芯片旗鼓相当,甚至在某些方面的测试中超过了高通。它的缺点包括GPU,这是一个ARM参考设计,无法跟上高通Adreno GPU。在Exynos芯片上的写入存储和Web呈现也有点慢。不过,能为高通带来更多的竞争还是不错的。