目录
2019年第11期(发布时间: Jun 14, 2019 发布者:沈湘)  下载: 2019年第11期.doc       全选  导出
1   2019-06-14 15:41:08.06 韩国在军用仿生机器人领域发力 (点击量:8)

据韩联社报道,韩国国防部日前宣布将研发军用仿生机器人,提升防御与侦察能力,强化武装部队。

相关文件显示,韩国正致力于开发几款“应用精密技术的军用仿生机器人”。这些机器人将模仿人类、昆虫、鸟类、蛇类或海洋生物,服役后将执行搜索、救援、侦察等多种任务。其中,鸟类、鱼类机器人执行侦察任务,昆虫类微型机械飞行设备执行监视任务,模仿蛇类移动的机器人进入人类无法进入的区域执行任务。报道称,短期内韩国将把研发重点放在仿人或仿虫类机器人上,预计此类仿生机器人将于2024年进入韩国军队服役。

目前,韩国在军用机器人研发领域落后于美国、日本、俄罗斯等国。为此,2017年,韩国国防工业发展计划提出,重点支持开发包括无人武器项目在内的“第四次工业革命相关技术”,并宣布多项改革措施,重组国防创新体系,推动包括人工智能和机器人在内的多项新兴技术加速发展。

该项计划已经在仿生机器人研究领域取得初步进展。韩国先进科技学院设计出模仿迅猛龙的机器人原型,理论时速可以达到45公里。另外,韩国海洋科技研究院设计出一款仿海洋生物机器人,外形很像螃蟹和龙虾的结合体,能够借助多条机械足在湍急的水流中展开工作。

“活跃在未来战争中的将是操作员和受其控制的机器人,而不是人类士兵”,韩国媒体引用一位俄罗斯军事专家的话称,如今,军用机器人技术的发展已部分证明这一说法。不仅如此,机器人士兵终将替代人类士兵走上战场,大部分作战任务将由机器人承担。因此,将军用仿生机器人列为重点开发项目是非常必要的。未来,仿生机器人服役后,必将对战争形态带来改变。

2   2019-06-05 15:54:15.22 未来五年AI技术的发展与影响展望 (点击量:10)

凭借着简化业务流程、降低运营成本以及自动完成繁琐任务等能力,人工智能(AI)技术已经在众多行业当中成为重要的增长驱动因素。与此同时,云计算、大数据以及物联网等技术的发展,亦促进AI领域的后续市场增长。我们预计这部分市场总额到2025年将增长至1906.1亿美元。而在一份最新报告中,Tractica预计到2025年,仅全球AI软件的收入就有望达到1058亿美元。

随着AI技术不断发展并扩大自身影响力,我们相信市场营销、安全、医疗保健以及汽车将成为未来五年当中在AI助力下对最终用户产生最大影响的四个行业。

市场营销领域的AI

目前,企业正利用AI技术增强自身主要营销方案——例如方案制定、动态定价、虚拟助手以及消费者行为预测等等。AI技术使得营销人员能够发现程序化的趋势与机遇,并通过个性化的在线内容、产品推荐(例如亚马逊的推荐系统)以及其它更具针对性的广告策略,真正建立起更为深刻的客户合作关系。

为了保持竞争力,预计营销人员将继续采用AI技术在未来五年之内开展更为高效的宣传活动。通过这种方式,营销人员将能够建立起更具个性化以及吸引力的宣传内容,从而满足不断增长的消费者需求。

此外,营销人员可能会专注于释放数据中的潜力,借此实现实时决策、了解目标客户并制定广告活动。Statista报告表明电子商务销售将持续增长,预计电子商务企业将在未来几年内利用AI提供更为强大的体验,从而不断吸引客户的参与。

安全中的AI

我们的世界正面临不断升级的安全性挑战。随着数据泄露的平均成本不断攀升——IBM发现在美国,单一数据泄露事故造成的损失已经达到791万美元——各类组织机构正利用AI技术保护自己最为敏感的信息。

如今,AI技术在帮助组织支持各类实际应用方面发挥着至关重要的作用。有文章建议利用AI技术建立身份与访问管理(简称IAM)系统。汇丰银行等国际巨头也在利用AI改善反洗钱调查等风险与合规管理流程。思科公司宣布将利用分析技术检测加密流量中的恶意软件,同时着力开发AI驱动型威胁调查、防病毒/反恶意软件应用程序、入侵检测与防御系统(简称IDS/IPS)等安全解决方案。越来越多的移动用户以及云端服务也在积极采用AI技术,这意味着AI安全市场将在严峻的安全形势之下保持可观的增长速度。

为了保护数据并加强网络安全水平,预计各类组织机构将采用与AI技术相集成的安全解决方案发现网络攻击活动。而通过部署这类安全方案,分析师也将能够持续监控、分析并从数据当中提取关键的安全洞察结论,从而集中精力缓解组织内的网络威胁与攻击因素。此外,AI还将为安全解决方案供应商提供一个极具吸引力的发展机会,即打造出下一代基于AI的解决方案,从而在帮助其保护公共与私有基础设施的同时,有效减少后续网络攻击的数量。举例来说,目前市场上的各类解决方案供应商正积极将AI技术集成至自己的产品当中以实现功能增强,我们希望这种趋势能够继续持续下去。

医疗保健中的AI

AI技术也给众多医疗保健应用场景带来增强。例如,利用患者数据进行风险分析的AI系统以及可通过成像检测进行癌症诊断的系统都将为这一市场带来重大推动。英特尔等科技巨头也在探索通过可穿戴设备进行患者的远程监测临床试验,AI技术将在其中发挥巨大作用。在心理健康治疗方面,我们也看到一系列新型AI技术的实际应用:根据一项发表在《自然》杂志上的论文,研究人员探索了能够准确预测精神分裂症的新型AI功能。2015年,谷歌与强生公司还合作开发出能够操纵手术机器人的AI成果。随着医疗保健行业对于成本压缩的迫切需求,加上越来越多的跨行业合作伙伴关系,我们认为这将推动AI医疗服务的快速发展。在接下来的五年当中,医疗保健组织能够继续利用AI技术改善病患体验与价值产出。

基于AI的解决方案能够分析实时数据,从而帮助医生做出准确的决策。因此,为了实现AI技术的收益并为患者带来更佳体验,医院应该着手在日常流程当中引入AI技术。此外,为了把握这一机遇,各大科技巨头也有必要与医院建立合作伙伴关系,旨在帮助后者释放数据潜力并高效利用电子医疗记录信息。

汽车行业中的AI

过去几年来,汽车行业中的AI应用已经变得愈发普遍。我们看到该行业在各类产品中采用颠覆性技术,例如语音识别系统以及最近公布的手势识别系统、大众的智能副驾驶系统以及车载助手项目等等。这是一个不断发展的市场,创新型企业能够在接下来的高端细分市场中充分应用AI技术。我坚信AI将成为未来无人驾驶汽车中的必备元素。车辆将很快能够利用深度学习等技术处理大量数据,这将有助于确定道路上的不同情况并准确做出相应反应。

出于增强用户体验、提升便利性与安全性等需求,目前越来越多行业开始为OEM厂商提供开发创新型AI系统的机会,这也将成为未来客户争夺战中的核心手段。我们预计未来五年,汽车行业当中基于AI的系统将成为汽车产品的重要组成部分。

AI技术也将为汽车行业带来巨大的发展机会。现有解决方案供应商能够与各位汽车设计师及各家供应商合作,共同构建起智能解决方案,最终显著提高道路安全性与车辆安全性。

3   2019-06-14 15:29:17.027 国产集成电路扇出型封装设备实现突破 (点击量:2)

从±38微米到±3微米,设备装片精度持续提升;从每小时产能12000pcs到20000pcs,设备产能不断跃迁;从第一个专利到第七十个专利,技术布局日益完善;从销售零的突破到年生效合同过亿,市场口碑逐渐确立……中国唯一一家产品进入世界前十大封装厂量产产线的国产集成电路装片机厂商苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司,最近宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000,设备精度达到±3微米,产能达到5000pcs,各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平,标志中国在先进芯片设备完全自主化的进程上,迈出了坚实的一步。

封装是集成电路生产的主要环节之一。苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司是中国唯一一家产品进入世界前十大封装厂量产产线的国产集成电路装片机厂商,打破该领域长期国外垄断。经过9年的研发,艾科瑞思已拥有数十项国际领先的专利,拥有领先的高精度高速定位和自主化智能微组装技术、丰富的半导体封装工艺制程经验以及全面的质量管控系统。 其产品已经成功进入华天科技、兵器工业集团、中电科集团、航天科工集团、中科院、中际旭创等,并分别与其建立了战略合作伙伴关系。

据艾科瑞思创始人、董事长王敕介绍,2018年初,艾科瑞思“慧芯系列集成电路点胶装片机”荣获“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术奖”,是国家级行业协会对公司在集成电路点胶装片机领域技术创新的首次认可,也是对公司创新成果转化、打破国外公司在该领域近三十年垄断的积极肯定。时隔一年,艾科瑞思的另一款产品再获2018年度的同一奖项。新机型打破荷兰ASM在摄像头组装行业长达十五年的垄断,推出当年即获得单笔近2000万元订单。艾科瑞思也是唯一在2017年和2018年连续两次上榜的国产封装设备企业。

除了在传统封装设备领域打破了国际巨头的垄断,艾科瑞思最新产品麒芯3000是代表行业最高水平的晶圆级扇出型(Fan out)高精度异质集成设备,其装片精度达到±3微米,相当于细头发丝的二十分之一。扇出型封装目前主要应用于5G芯片、物联网IOT、移动电话芯片、车载毫米波雷达等高精尖且高成长性的领域。

据王敕介绍,集成电路的生产环节主要分为集成电路设计、制造、封装及测试。其中,封装不仅起到将集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和高可靠性。在封装测试环节,中国大陆和国际先进水平的差距最小,而且全球产业向大陆迁移的速度和规模最为明显。预计2017—2022 年间,全球先进封装 Fan out技术的市场年复合增长率可达36%。

自成立至今,艾科瑞思始终专注于高性能封装设备的研发与产业化,重点开发高速、高精准、高智能化的装片机,并持续不断地通过创新实现从追赶、替代到超越的蜕变。王敕说,过去公司在与荷兰ASM、瑞士BESI等国际巨头同台竞技中,曾先后五次中标世界排名第六的华天科技集成电路高密度封装相关项目117台装片机的国际采购标的,并全部完成交付验收。行业标杆客户充分认可,显示出集成电路点胶装片机领域被国外公司垄断近三十年的局面被打破,中国在先进封装自主可控进程上迈出了坚实的一步。面对当前美国政府的各种高科技禁令,王敕认为,这是“危”,也是“机”。对于我国民营科技企业来说,一旦产品质量可以比拼发达国家,价格更实惠,就意味着可能获得更多的市场机遇。

4   2019-06-14 15:27:16.127 百亿战略授信 上海成立集成电路金融服务站 (点击量:0)

近日,上海市科委下属上海市科技创业中心设立的集成电路行业“科技金融服务站”正式揭牌,服务站设立在上海新微科技集团,这也是继生物医药领域之后,上海揭牌的第二块专业领域的“科技金融服务站”,这将进一步促进集成电路领域政府、金融机构、管理平台、科创企业之间的对接。

金融服务站的主要参与方包括上海市科技创业中心、上海新微科技集团、上海市中小微担保基金、银行及融资租赁公司等金融机构。揭牌仪式上,兴业银行、上海银行、上海农商银行三家银行分别与服务站进行了战略合作签约,给与集成电路行业135亿元战略授信额度,本次第一批实际签约授信7户,金额13.14亿元。

金融服务站主要围绕“3+X”科技信贷产品,为轻资产的高科技企业提供特定金融服务,构建科技成果转化的金融支持体系。包括“微贷通”、“履约贷”、“小巨人信用贷”等产品,以及企业的个性化融资需求,如投贷联动、专利技术等知识产权质押、供应链融资等。银行对科创企业发放贷款,政府则对银行进行一定的保险补偿。

服务站聚焦“信贷”,主要为了解决集成电路行业企业“融资难、融资贵”的问题。企业融资主要是股权融资和债权融资。股权融资成本高,会造成企业控制权的稀释;中国的绝大多数债权融资主要通过银行,然而银行对集成电路领域的初创企业放贷有诸多顾虑。集成电路领域企业贷款风险难主要来源于信息不对称,专业度高,银行对企业技术风险和市场风险状况缺乏评估和判断能力。银行判断是否放贷一般根据财务性指标和资产性指标,如盈利情况、现金流情况,或者是否有资产可以抵押。初创企业一般都没有盈利,很多高科技企业都是轻资产,也没太多可抵押物,故贷款难。据悉,集成电路行业的金融服务站设在新微集团,以期引进更专业化的服务,并与银行等金融机构共同探讨适合科创企业的授信评估与风险控制体系。

据了解,上海新微科技集团作为科技金融服务站的管理平台,一方面为银行推荐合适的贷款企业,帮助贷前的尽职调查、分类评级、风险评估和预授信,以及贷后跟踪;一方面对用资企业提供融资咨询方案。

上海新微科技集团是中科院上海微系统与信息技术研究所(简称上海微系统所)进行产业孵化和资本运作的平台,在集成电路领域积累了丰富的经验。新微集团旗下嘉兴科微基金、上海物联网一期、二期基金、重庆科微基金等,分别聚焦集成电路的早期、中期、后期企业。新微科技集团作为国内集成电路创新创业基地之一,科技成果转化成绩显著,培育了一大批科技创新企业:早在2011年就在纳斯达克上市的半导体企业——新进半导体公司;光掩膜技术处于国内领先水平的上海凸版公司;国内半导体材料领域的“航空母舰”硅产业集团;矽睿科技,是国内门类齐全、技术先进的MEMS传感器公司;从事无线宽带技术的瀚讯科技,是上海微系统所第一家国内创业板上市公司;上海微技术工业研究院,现已成为上海科创中心的四梁八柱。

上海多家银行将金融服务科技创新作为全行探索差异化竞争、实现可持续发展的重要途径。近年来,兴业银行上海分行陆续为客户提供了创业贷、投联贷、兴投资、知识产权质押、连连贷等全流程配套产品。该行也是上海市科创中心的主要合作银行之一,截至2018年末,双方履约贷产品合计落地逾15亿元,位居上海银行业前列。据悉,截至4月末,兴业银行上海分行中小企业融资余额已达321亿元,其中不乏集成电路设计、晶圆清洗、芯片测试等领域的高新技术企业。

上海银行通过与上海市中小微企业政策性融资担保基金管理中心的合作,为科创企业提供“银税宝”、“专精特新贷”、“文创保”等特色产品,并采用“见贷即保”模式,此种模式是上海市独家担保基金事后备案制合作模式。

上海农商银行推出“鑫动能”战略新兴培育计划,重点聚焦高端制造、集成电路、人工智能等多个战略新兴领域,致力于成为科创企业的孵化银行。针对科创企业轻资产、缺抵押的痛点,研发“鑫科贷”科技金融服务系列,涵盖“股权贷”、“订单贷”、“鑫用贷”、“专利贷”等技企业专属产品,并于近期进一步完善“投贷联动”业务机制,确定了坚持审慎经营,以贷为主、以投补贷的投资定位,也将与新微科技等合作伙伴共商共建,共同服务科创板企业。

据悉,作为服务集成电路产业发展的科技金融服务站,新微集团将与更多机构合作,还将依托中科院上海微系统所在长三角设立的研究院(所)、孵化器,在上海市科委指导下,推动长三角区域内科创金融生态系统的探索与建设。

5   2019-06-09 19:02:15.847 ADAS和电动汽车加速汽车电子控制单元的需求 (点击量:0)

我们的分析

电子控制单元(ECU)在汽车行业中发挥着越来越重要的作用,推动了更安全,更智能,更清洁和更好连接的汽车的发展。因此,根据IHS Markit预测,全球汽车ECU收入预计将在2030年飙升至2110亿美元,复合年增长率(CAGR)将从2018年的1220亿美元上升至5%。

ECU进入Overdrive

虽然驾驶员的操作基本上是不可见的,但ECU对于保持车辆行驶至关重要,管理汽车子系统,包括发动机,动力转向和变速箱。

电动汽车和ADAS加速了需求

ECU使用量的增加反映了每辆新车中电子产品数量增加的更广泛趋势。根据IHS Markit预测,2030年车载电子产品的平均价值预计将从2018年的1,296美元上升至1,832美元。

未来几年汽车电子内容上升的最大因素是ADAS,混合动力电动汽车(HEV)和电动汽车(BEV)。

总的来说,HEV和BEV ECU在2018年仅占汽车电子市场总量的3%,但预计到2030年将增长到15%。2030年,ADAS将增长到占汽车电子收入的29%,高于2018年的17%。

保持ECU的控制

虽然ECU的激增正在推动汽车的许多新功能,但设备的多样性正在创造新的挑战。特别是,所有ECU的管理已成为一项复杂的任务。为了解决这个问题,汽车制造商正在寻求通过将功能整合到更少的设备中来减少每辆车中的ECU数量。

新的电子架构正在兴起,以帮助管理成本,功耗和重量。一种新兴的架构是驾驶舱域控制器(CDC)。

根据IHS Markit预测,合并将导致全球汽车信息娱乐电子产品收入趋于平缓。预计会出现这种情况,因为一些信息娱乐导向的ECU被CDC部分或完全取代。

大型供应商主导着ECU业务

大型汽车供应商大陆集团和博世在全球ECU市场的竞争中相形见绌。这两家公司合计占2018年ECU市场总量的28%。

尽管尝试进行整合,但随着越来越多的汽车功能超出减少ECU使用量的努力,未来几年ECU的使用量将继续扩大。

6   2019-06-09 18:52:34.057 Synopsys和Arm合作,通过Arm的最新高级移动处理器的早期采用者实现流片 (点击量:2)

Synopsys(NASDAQ:SNPS)今天宣布,Synopsys和ARM已经合作,为ARM最新高级移动处理器IP的早期采用者提供优化的片上系统(SoC)设计和验证,包括ARM®Cortex®A77 CPU和MALI™G77 GPU。Synopsys解决方案使用ARM的新处理器(包括Synopsys的Fusion Design Platform™、Verification Continuum™平台和Designware®Interface IP)实现智能手机、笔记本电脑、其他移动设备、5G、增强现实(AR)和机器学习(ML)产品的优化设计。此外,Synopsys针对Cortex-A77和Cortex-A55的快速启动实施工具包(Qiks)采用ARM Artisan®物理IP和Pop™IP,采用7纳米(NM)工艺技术,如今可用于加快产品上市时间并实现最佳功率、性能和面积(PPA)。

ARM客户业务线营销副总裁Ian Smythe说:“25多年来,我们与Synopsys的合作使设计师能够快速将同时满足功率、性能和区域目标特点的创新产品推向市场。在Cortex-A76和Neoverse N1平台之前取得的成功的基础上,我们的新IP套件与Synopsys的早期合作提供了完整的解决方案,以支持下一代基于ARM的移动设备。”

Cortex-A77和Cortex-A55的Qiks利用了彼此之间的协作,使早期采用者能够成功地使用上一代ARM高级移动处理器IP来缩减产品。Qiks,包括实现脚本和参考指南,利用新的融合技术提供增强的PPA和更快的周转。Qiks是使用ARM pop技术构建的,该技术针对这些基于ARM的移动处理器在7nm处理技术中进行了优化。为了帮助设计师快速而自信地实现他们的目标,Synopsys提供基于广泛经验强化ARM处理器的设计服务;提供的服务范围从快速启动实现到交钥匙核心强化。

Synopsys设计集团联席总经理Deirdre Hanford表示:“ARM最新高端移动平台IP(包括Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU)的早期采用者受益于我们与ARM的早期深入合作,共同优化我们的设计、验证和接口IP解决方案。基于我们在上一代ARM高级移动IP(尤其是Cortex-A76)上的合作,Synopsys的融合设计平台、验证连续体平台和设计软件界面IP相结合,为基于ARM的产品提供了卓越的电源、性能和区域,加快了产品上市时间,从而实现了产品的缩减。”

7   2019-06-09 18:49:46.0 活动汇报:PCIM欧洲 2019年5月7日至9日在德国纽伦堡举办的贸易展 (点击量:0)

以下是根据5月7日至10日在德国纽伦堡举行的PCIM欧洲2019贸易展的观察和讨论得出的关键供电技术趋势。

1.专注于5G应用

随着5G市场预计从2019年底开始发展,大多数甚至不是所有的供电公司都在开发解决方案,以适应与更广泛的5G应用相关的各个领域。

2.专注于提高能效的高功率解决方案

大多数电力供应商似乎都在开发高功率解决方案,在意识到控制成本的同时,同样关注提高电力效率。

3.不间断电源(UPS)和数据中心市场

UPS和数据中心市场的业务重点有所增加,预计收入和利润增长将高于其他应用程序。

4.云存储市场

与上述趋势(即越来越多地关注UPS和数据中心市场)相一致,供电公司也致力于开发与云存储和云计算应用程序相关的解决方案,在这些应用程序中,增长前景似乎不错。

5.汽车市场

汽车工业致力于汽车电气化和数字化技术。这是大多数半导体和元件制造商关注的重点领域之一。

6.USB类型C--电源传输(USBC-PD)解决方案

随着向使用USB类型C端口的转变,跨设备段(消费者、计算设备)采用USBC-PD协议的数量不断增加,同时跨产品段也在扩大。

7.微型化(纳米化)

开发大容量电源适配器和充电器或高端转换器,它们相对紧凑,体积小得多,同时提供类似甚至更多的电源。

8.具有大功率功能的通用外部电源适配器(45W/65W/100W功率范围)

为了提高互操作性、便利性和跨用户应用程序使用通用适配器,我们看到了开发通用大功率通用适配器的趋势。由于USBC-PD解决方案的可用性以及小型化的趋势,使得适配器更加紧凑和光滑,这变得更加实用。

8   2019-06-09 18:48:47.42 MarVac Assemblies成功获得IPC合格制造商列表(QML) (点击量:0)

IPC的验证服务项目已授予位于威斯康星州密尔沃基市的Marvac组件公司(Marsh Electronics,Inc.)的增值部门)一份2级IPC/WHMA-A-620合格制造商清单(QML)。经过IPC的初步审核,Marvac组件成为IPC信任的来源,并且根据IPC最重要的标准之一:“IPC/WHMA-A-620,电缆和线束组件的要求和验收”,其也满足作为合格制造清单(QML)的供应商的严格要求。

Marvac装配公司于2018年12月与IPC联系,使用IPC标准间隙分析(SGA)程序审查其制造工艺。通过SGA程序,电线组件制造商在进入IPC验证服务QML识别程序之前,寻求改进其生产方法。

在2019年5月进行的IPC验证服务质量管理审核期间,Marvac组件满足或超过了电子行业严格分类2级的要求,该分类适用于专用服务电子产品。该公司目前已上市,并被公认为IPC可信赖的来源,能够按照行业最佳实践进行生产。

Marvac装配经理Steve Banovich说:“Marvac装配公司很高兴能获得IPC的质量管理认证。从IPC SGA开始,我们不仅将验证过程视为给当前客户带来价值的另一种方式,对新客户也是同样如此,IPC验证服务帮助我们实现了客户期望看到的价值。”

IPC验证服务主管Randy Cherry说:“与其他审计项目不同,IPC的验证服务项目根据IPC标准独特地提供产品和工艺的技术和深入评估。我们特别高兴Marvac组件成为了IPC值得信赖的QML供应商网络的一员。”

9   2019-06-09 18:47:44.037 Cadence全流程数字及签核工具与验证套件助7nm Arm Cortex-A76 CPU实现最优设计结果 (点击量:1)

楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日宣布,全流程数字及签核工具与Cadence 验证套件将为全新发布的 Arm® Cortex®-A76处理器提供支持,应用于笔记本电脑及智能手机领域。为了进一步使Arm新一代处理器的快速采用,Cadence交付了全新7nm快速应用工具包(RAK),帮助客户达成更优化的功耗、性能、和面积(PPA)目标,并缩短产品上市时间。此外,Cadence与Arm紧密合作,确保Cadence验证套件帮助Cortex-A76客户提高整体验证效率。

Arm副总裁兼客户端业务总经理Nandan Nayampally表示:“Cortex-A76处理器实现了35% 性能提升,为笔记本电脑,智能手机和先进计算设备领域的进一步创新营造了新机会。我们与Cadence保持长期紧密合作,为客户提供优化的开发环境,助客户交付智能化解决方案,打造差异化产品。”

Cadence公司全球副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng博士表示:“我们与Arm紧密合作,确保我们的数字实现与签核解决方案和Cadence验证套件能更好的支持Cortex-A76处理器,使客户能够高效的开发创新的7nm设计,并达到最优化的功耗、性能、和面积目标。与Arm长期合作,Cadence和Arm的技术能一起帮助客户更有信心的成功完成项目,并缩短产品上市时间。”

10   2019-06-05 15:46:44.067 中国移动与清华大学达成战略合作 将共同研究6G (点击量:2)

中国移动近日与清华大学举行战略合作框架协议签约仪式。在与清华大学党委书记陈旭会见后,中国移动董事长杨杰、总经理李跃与清华大学校长邱勇出席签约仪式。中国移动副总经理李正茂、清华大学副校长尤政代表双方签署协议。

根据协议,双方将在面向6G的未来移动通信网络、下一代互联网和移动互联网、工业互联网、人工智能等重点领域开展科研合作,共同成立联合研究院,打造领先技术、解决方案和产品,推动科技成果的转化和应用。同时,开展高等人才联合培养,探索产学研用协同创新机制,推进创新链、产业链、资金链、政策链、人才链深度融合,激发科技创新合作新动能。此前,双方依托“车联网” 教育部联合实验室、“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项等,已开展多领域的合作。

双方称,此次签署战略合作协议,将发挥各自优势,推动“产学”强强联合,加速关键基础性技术创新、前沿引领技术创新成果转化和产业化,为我国经济社会发展、服务改善民生、保障国家安全提供有力支撑。

据悉,目前中国移动专职研发团队超过万人,年科技支出超过200亿元,累计承担了172个国家重大科研项目,专利申请超过1.6万件。与此同时,中国移动还与高校、科研院所、合作伙伴等开展重点课题联合攻关,建设了新一代移动通信技术国家工程实验室,成立了5G联合创新中心及8个高校联合实验室。

11   2019-06-05 15:46:02.727 IC Insights:三大因素阻截,传感器和执行器市场逐渐降温 (点击量:0)

近日,IC Insights在最新报告中指出,传感器和执行器市场在经历了两年强劲增长后,因库存下降、单位出货量减少以及经济不确定性而逐渐降温。

2018年,调整库存、智能手机出货量减少以及采购订单减少限制了半导体传感器和执行器的销售增长,在经历了2017年和2016年的两位数百分比增长后,2018年传感器和执行器的销售额虽然创下147亿美元的新高,但仅增长了6%。

传感器和执行器增长的下降趋势延续到了今年第一季度,全球销售额与去年同期相比仅增长2%,但预计未来六个月该半导体市场将恢复强劲势头。IC Insights预测,2019年传感器和执行器销售额将增长5%,达到创纪录的154亿美元新高。

由于全球经济疲软,IC Insights报告指出,2020年传感器和执行器全球销售额增长恐将放缓至3%。而在2021年至2023年间会逐渐恢复增长势头,2023年预计将达到211亿美元。

根据IC Insights的最新OSD报告显示,2018年传感器总销量增长了8%,达到创纪录的91亿美元,在此之前的两年都有两位数百分比的成长。执行器收入去年增长了4%,达到创历史新高的55亿美元,而该市场2017年强劲增长了18%,2016年增长19%。

IC Insights预计传感器和执行器的全球销售额预计在2019年增长约5%,分别达到96亿美元和58亿美元。世界半导体贸易统计(WSTS)组织将非光学传感器和执行器置于同一市场类别,因为这些设备都是一种转换器,作用都是将一种形式的能量转换为另一种形式。(图像和光传感器属于WSTS的光电子市场类别,不计入传感器/执行器类别。)

据了解,2018年传感器和执行器的销售额(122亿美元)中约有83%来自采用微机电系统(MEMS)。MEMS用于压力传感器(包括麦克风芯片)、加速度计、陀螺仪设备和几乎所有的执行器。IC Insights指出,基于MEMS的传感器和执行器销售额在2018年增长了6%,2017年增长了18%,2016年增长了15%。预计基于MEMS的传感器/执行器销售额将在2019年增长约5%,达到创纪录的128亿美元, 2020年则由于经济疲软仅增长3%。

从类别来看,压力传感器引领了三大传感器类别的销售增长,2018年增长13%至33亿美元;其次是加速度/偏航传感器(加速度计和陀螺仪设备),增长了4%至34亿美元;去年磁性传感器(包括电子罗盘芯片)增长了4.0%,达到20亿美元。

12   2019-06-01 22:04:42.673 氮极镓氮化镓电流孔垂直电子晶体管 (点击量:2)

美国的研究人员报告了氮极(N极)氮化镓(GaN)电流孔垂直电子晶体管(CAVET)的“首次演示”,并且该器件实现了2.9MV / cm的阻断电场。

使用N极结构允许使用氮化铝镓(AlGaN)背势垒在上覆的GaN沟道层中诱导二维电子气(2DEG)。背势垒结构在诸如放大器的射频功率应用中可以减少功率损耗,并且是在顶部屏障存在的情况下不会妨碍欧姆金属接触。CAVET结合了横向通道和垂直电压阻断结构,允许更高的电场并消除脉冲操作下的色散/电流崩溃。

制造开始于基于氯的电感耦合等离子体(ICP)蚀刻隔离400nm高的台面。反应离子蚀刻(RIE)暴露晶体管的栅极和存取区域。栅极电介质和表面钝化由20nm的MOCVD氮化硅组成。栅极长度(Lg)和宽度分别为566nm和150μm。栅源(Lgs)距离为2μm;栅孔(Lga)距离为1.3μm。孔隙(Lap)为2μm。

栅极为0V时,最大漏极电流密度为1.68kA / cm2;具体的导通电阻为2.48mΩ-cm2。脉冲测量显示DC性能没有分散。该团队将此归因于垂直结构,其中峰值电场位于漂移区域的深处,远离影响脉冲性能的表面陷阱。

在栅极夹断时,击穿电压为58V,漏电流为1mA / cm2。研究人员估计峰值电场为2.9MV / cm,并认为在垂直N极性GaN晶体管中实现如此高击穿场的第一个证据

对各种测试结构的实验表明,击穿发生在电流阻挡层中,而不是栅极介质中。该团队认为,CBL可以通过更均匀、更厚的植入轮廓得到改善。较厚的较低掺杂漂移区也可以增加击穿电压。随着高击穿电压和低泄漏的需要,在具有较低的位错密度生成的N极性GaN上生长这种较厚的漂移区域方面取得了进展。

13   2019-06-01 22:03:10.743 为5G世界带来新一代AI体验 (点击量:0)

新闻摘要:

Arm Cortex-A77 CPU:通过20%的IPC改进重新定义移动性能

Arm Mali-G77 GPU:全新的Valhall架构,可提供卓越的移动体验,以更高的效率提供高端图形

Arm Machine Learning(ML)处理器:提供一流的效率,最高可达5个TOPs/W,并具有强大的软件生态系统

Arm在COMPUTEX开展前宣布推出旗舰IP解决方案,包含Arm Cortex-A77、Mali-G77与Arm ML处理器,定义2020年高端智能手机性能,提供新一代的人工智能体验。

Cortex-A77:新型ArmCortex®-A77 CPU比起Cortex-A76设备,可提高20%的IPC性能,并提供先进的ML和AR / VR体验。通过硬件和软件的优化结合,过去两代Cortex-A7x系列处理器(Cortex-A76和Cortex-A77)的整体ML性能提高了35倍。新的Cortex-A77 CPU支持Arm在智能手机功耗预算中不断提升性能和一流效率,其性能可与当今主流笔记本电脑相媲美。

Mali-G77:为高端移动体验而生的全新Valhall构架,颠覆性的性能。 Arm Mali™-G77 GPU的全新的Valhall架构与以前的Mali-G76设备相比,性能提升了近40%。Mali-G77还拥有关键的微体系结构增强功能、包括引擎、纹理管道和负载存储缓存,能效提高30%,性能密度提高30%。最重要的是,Mali-G77还使机器学习性能提高了60%,从而显着提升了先进的设备智能的推理和神经网络(NN)性能。

Arm ML:同级最佳效率,让整个生态系统释放AI性能

上述所提的Project Trillium,是一个异构ML运算平台,包括Arm ML处理器以及开源的Arm NN软件框架,目前已搭载在超过2.5亿台Android设备上。自从去年宣布推出Project Trillium后,Arm已经针对ML处理器进行强化,包括超过两倍的功耗效率,达到5 TOPs/W、存储器压缩技术提升达三倍,以及将新一代性能提升至最多可达八核、最高可达32 TOP/s。

14   2019-06-01 22:01:59.06 第一季度的收入下滑为十年来最严重的一次,半导体市场没有赢家 (点击量:1)

在2019年第一季度,全球十大半导体供应商的销售额均出现同比下滑,这是全球芯片市场在10年内最差的季度业绩。

第一季度全球芯片收入下降至1012亿美元,比2018年前三个月的1162亿美元下降12.9%。这是自2009年第二季度以来最大的季度同比下降。

内存芯片是导致销售暴跌的罪魁祸首。如果内存被排除在半导体总收入之外,那么本季度市场将同比下降4.4%。其他因素也会导致市场销售下滑,如过剩库存增加和主要终端市场需求下降。

在前十大供应商中,排名第二的韩国三星在第一季度的收入下降幅度最大,销售额同比下降34.6%。由于需求下降、库存增加以及内存芯片价格暴跌,三星受到了不成比例的影响,内存芯片在第一季度占公司半导体业务的近84%。排名前十的其他公司也受到严重影响,韩国排名第三的SK海力士下降26.3%,排名第四的美国micron公司股价较2018年第一季度下跌22.5%。第一季度内存市场急剧下滑,与2018年第四季度相比,整体销售额下降了25%。DRAM营收连续下跌26.1%,NAND Flash营收下跌23.8%。英特尔在前十大竞争对手中表现最佳,销售额同比下降0.3%,因为该公司没有大量接触内存销售,内存芯片占公司收入的比例不到6%。

尽管市场情况急剧下滑,但与2018年第四季度相比,前十大供应商的排名基本保持不变。

不过,德国供应商英飞凌上涨三位,与2018年第四季度相比排名第八。美国的Nvidia于2018年在用于人工智能应用的图形处理单元(GPU)的销售方面一直处于高位。然而,该公司公布了第一季度前10名球员的第三差表现,同比收入下降23.7%。

15   2019-06-01 21:53:33.607 NGINX宣布为公共云提供新产品并扩展认证模块产品 (点击量:1)

NGINX是一家流行开源项目的技术支持企业,受到超过4亿站点信赖,其今天宣布推出面向业界领先的NGINX Plus和NGINX开源版的公共云部署版本的新产品平台。随着云采用的增加,创建插入NGINX平台的模块的需求大幅增长。 NGINX非常轻巧,性能卓越,支持C语言和JavaScript语言,是开发模块功能的理想平台。此外,扩展的开发人员市场中还提供了新模块。

NGINX很高兴与AWS、Google和Microsoft等合作伙伴进一步致力于公共云部署,并提供以下主要产品:支持Amazon EC2 A1实例和AWS Graviton处理器,GINX的目标是横向扩展工作负载,例如Web服务器和缓存机群。通过增加对EC2 A1的支持,NGINX Plus和NGINX开源版用户可以以低于45%的成本运行工作负载。适用于A1实例的NGINX Plus亚马逊机器映像(AMI)现已在AWS Marketplace上提供。NGINX现在支持市场中的CentOS 8和带有NGINX Plus R18的Red Hat Enterprise Linux 8。这为通过公共云提供的各种平台提供了灵活性和选择。

在过去3年中,云计算收入增长超过140%,除了对现有云市场的增强之外,NGINX正在扩展到新的市场。 NGINX将推出DigitalOcean的新市场产品,使开发人员能够在几分钟内更轻松地访问代码并启动NGINX开源实例。此外,开发人员和合作伙伴可以通过NGINX认证他们的模块,向潜在客户展示他们的解决方案与NGINX Plus一起使用。

用户可以通过动态加载作为软件模块购买与NGINX集成的合作伙伴软件。新模块包括来自curity.io、PerimeterX和Signal Sciences的软件。

16   2019-06-01 21:49:23.163 高频晶体管频率超过700GHz (点击量:2)

韩国和日本的研究人员声称高电子迁移率晶体管(HEMTs)的截止频率创下新纪录,其中铟镓砷(InAlAs)量子阱中的铟镓砷(InGaAs)量子阱构成了通道。韩国Kyungpook国立大学和蔚山大学以及日本NTT设备技术实验室的团队说:“据我们所知,这是在任何材料系统的晶体管上第一次演示超过700GHz的FT和FMAX。并且这些设备可能会对‘太赫兹’(300-3000千兆赫)射频(RF)电磁(EM)领域产生影响,因为该领域的波长在亚毫米范围内,可通过将栅极长度减小到25nm,来提高频率性能。”

金属有机化学气相沉积(MOCVD)外延异质结构在3英寸半绝缘磷化铟(InP)衬底上生长。层序列为200nm In0.52Al0.48As缓冲层,9nm InGaAs量子阱沟道,9nm In0.52Al0.48As势垒/间隔层,3nm InP蚀刻停止层和30nm重掺杂In0.52Al0.48As / In0.53Ga0.47As多层层帽。将外延材料制成具有凹陷栅极的HEMT。栅极-沟道距离为5nm,源极-漏极间距为0.8μm实现了长达25nm的栅极长度。

25nm栅极器件的DC导通电阻为279Ω-μm,而接触电阻为40Ω-μm。峰值跨导为2.8mS /μm,漏极偏压(VDS)为0.8V。亚阈值摆幅为100mV / decade,漏极诱导势垒降低(DIBL)为120mV / V.对于宽度为2x20μm的25nm栅极HEMT,在1-50GHz范围内的测量分别给出了703GHz截止频率(fT)和820GHz的最大振荡频率(fmax)。

由于频率方面的“尖峰行为”,fmax可能会存在问题,但是 820GHz fmax值是通过小信号模型导出的,对fmax提供了合理的估计,因为当测量频率超过10GHz时,冲击电离的影响会减小。

该团队指出,使用相同的偏置条件可以获得700GHz以上的fT和fmax值,这与其他高速晶体管报告不同。