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2019年第14期(发布时间: Aug 3, 2019 发布者:沈湘)  下载: 2019年第14期.doc       全选  导出
1   2019-07-19 23:13:32.653 韩国开发出更节能的三元金属氧化物半导体 (点击量:8)

近期韩国一个科研团队报道已成功在大尺寸晶圆上实现了一种更节能的三元金属氧化物半导体。

韩国蔚山科学技术大学电子和计算机工程系教授Kyung Rok Kim及其团队,成功开发了一种根据三进制逻辑系统而非现有二进制逻辑系统运行的半导体。这一研究的论文发表在《自然·电子学》上。

该科研团队表示,利用由0、1、2组成的三进制系统,减少了半导体需要处理的信息数量,提高信息处理速度,从而降低能耗。它还有助于进一步减小芯片尺寸。

例如,利用二进制表示128这个数,需要8“位”数据;利用三进制则只需要5“位”数据。

电流泄露是进一步减小芯片尺寸的一个主要障碍。在较小的空间内封装更多电路,会使隧道效应更严重,增加泄露的电流,也意味着设备会消耗更多电能。

Kyung Rok Kim表示,如果这一半导体技术商业化,这不但标志着芯片产业发生根本性转变,也将对人工智能、无人驾驶汽车、物联网、生物芯片和机器人等严重依赖半导体的产业产生积极影响。

自2017年9月以来,三星一直通过三星科学和技术基金会资助Kyung Rok Kim的研究。三星科学和技术基金会对有前景的科技项目提供支持。

三星已经在芯片代工业务部门验证这一技术。

2   2019-07-24 23:38:58.77 欧盟又针对美国芯片公司高通采取了一项发垄断行动 (点击量:7)

美媒称,欧盟又针对美国技术公司采取了一项行动。欧盟反垄断部门负责人7月18日对芯片制造商高通公司处以2.71亿美元的罚款,指责其为了把竞争对手逐出市场而进行“掠夺性定价”。

美联社7月18日报道称,负责反垄断事务的欧盟委员玛格丽特·韦斯塔格说,高通公司滥用其在3G基带芯片组市场的统治地位。她说,近十年前,该公司以低于生产成本的价格出售基带芯片组,将英国初创企业伊塞拉公司逐出了市场。

她说:“基带芯片组是重要部件,有了它,移动设备就能连接互联网。高通公司以低于成本的价格向重要客户销售这些产品,其目的是消灭竞争对手。”

报道称,高通公司正在多条“战线”上面临反垄断之战。在美国,一位联邦法官今年5月裁定,高通公司非法排挤手机芯片竞争对手,并向苹果公司等制造商收取过高的专利使用费。

然而报道指出,美国司法部对高通公司表示支持。司法部认为,对于政治上较为敏感的“5G竞赛”而言,这对高通公司是有帮助的。“5G竞赛”是一次移动网络的升级,可能意味着巨大的技术变革。美国正在与中国争夺5G技术的领导权。

高通公司提出上诉,美国司法部已要求暂停执行反垄断行动。16日,司法部在一份法庭文件中说:“立即执行这一解决办法,可能危及国家安全,可能破坏美国在5G技术和标准制定方面的领导地位。对于军事战备及其他重要的国家利益而言,5G技术和标准制定至关重要。”

在欧洲,韦斯塔格说,芯片市场太重要了,不能容忍高通公司滥用权力。

这笔罚款占高通公司2018年收入的1.27%。去年,在认定高通公司为扼杀竞争、向苹果公司行贿后,欧盟已经对高通公司处以了12.3亿美元的罚款。

高通公司说,它计划就罚款决定向欧盟法院提起上诉,并否认了指控。

高通公司法律总顾问唐·罗森伯格在声明中说:“这一决定得不到法律、经济原则或市场事实的支持,我们期待上诉结果出现逆转。”

罗森伯格说:“欧盟委员会花了数年时间调查高通公司对两个客户的销售情况。每个客户都说,青睐高通公司的芯片不是因为价格,而是因为竞争对手的芯片组在技术上落后。”

韦斯塔格说,事实恰恰相反,高通公司向两个客户提供了“针对性很强的价格优惠”。从2009年至2011年,如果伊塞拉公司作为高通公司的主要竞争对手想要在市场上取得突破,那么这两家公司对于伊塞拉公司来说至关重要。伊塞拉公司总部设在英国,曾被认为是最终可能威胁到高通公司市场统治地位的对手。

韦斯塔格说:“为了防止伊塞拉公司在市场上站稳脚跟,高通公司是故意这样做的。”

不久,伊塞拉公司就被收购了,其芯片业务也不复存在。

报道称,就在欧盟处罚高通公司的前一天,韦斯塔格的办公室说,它正在调查亚马逊是否利用独立零售商提供的数据来获取不公平的优势。这一决定可能导致互联网最大市场的运营方式发生变化。

报道认为,欧盟本周的举动与针对谷歌公司和微软公司的反垄断行动如出一辙。这也与美国议员在这个问题上的迟缓态度形成对比,因为他们才开始讨论如何遏制科技业巨头不断增强的实力。

3   2019-07-19 23:09:52.457 SEMI年中预测:设备销售额2019年调整、2020年复苏 (点击量:2)

SEMI在近日发布的年中设备预测报告中指出,原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额,预计将从去年的历史最高点645亿美元下降18.4%至527亿美元。

在SEMICON West 2019上发布的这份预测报告显示,2020年设备销售将恢复增长,增长率11.6%至588亿美元。目前的预测反映了近期资本支出的下调以及由于地缘政治紧张局势导致的市场不确定性上升。

SEMI年中预测显示,2019年晶圆加工设备销售额下降19.1%至422亿美元。 另一个前端部分,包括晶圆厂设备、晶圆制造和掩模/掩模设备,预计今年将下滑4.2%至26亿美元。 封装设备部分预计在2019年下降22.6%至31亿美元,而半导体测试设备预计今年将下降16.4%至47亿美元。

中国台湾地区将取代韩国成为最大的设备市场,并以今年21.1%的增长率全球领先,其次是北美增长8.4%。中国大陆将连续第二年保持第二位,韩国将在限制资本支出后跌至第三位。除中国台湾地区和北美外,其它地区今年都将收缩。

SEMI预测,到2020年,设备市场有望在memory支出和中国大陆新的项目推动下恢复。日本的设备销售额将增长46.4%至90亿美元。预计明年,中国大陆、韩国和中国台湾仍将是前三大市场,中国大陆首次跻身榜首。韩国预计将成为第二大市场,达到117亿美元,而中国台湾地区预计将达到115亿美元的设备销售额。如果宏观经济改善并且贸易紧张局势在2020年消退,则可能会有更多增长。

以下数据以市场规模计算,单位:十亿美元。

4   2019-07-19 00:55:12.76 2019年6月中国集成电路出口量为196.1亿个 同比增长6.9% (点击量:3)

据中商产业研究院数据库显示,2019年1-2季度中国集成电路出口量增长,增长14.93%。2019年6月中国集成电路出口量为196.1亿个,同比增长6.9%。

从金额方面来看,2019年6月中国集成电路出口金额为8351百万美元,同比增长13.1%。

2019年1-6月中国集成电路出口数量及金额增长率情况

5   2019-07-19 23:03:33.487 软银旗下芯片设计公司ARM调整芯片设计授权费模式 (点击量:3)

7月17日消息,据国外媒体报道,当地时间周二,软银旗下的英国芯片设计公司Arm宣布,它将调整芯片设计授权费模式。

Arm Flexible Access是Arm的一种新的业务模式,它允许芯片设计师在为最终的选择支付授权费之前,尝试不同的芯片设计。这是一种访问业界领先芯片技术的全新方式,这种方式速度更快,更容易,也更灵活。

有了Arm Flexible Access模式,企业的设计团队能够更自由地进行实验、评估和创新。

Arm公司IP产品部门总裁雷内·哈斯(Rene Haas)表示:“Arm Flexible Access的创建,是为了应对拥有1万亿安全连接设备的世界所带来的机遇。通过融合无限制的设计访问,而无需预先授权,我们赋予现有合作伙伴和新的市场参与者权力,以应对物联网、机器学习、自动驾驶汽车和5G领域的新增长机会。”

包括人工智能初创企业AlphaICs、IP和IC解决方案提供商Invecas和Nordic Semiconductor在内的几家合作伙伴,已签署了这一新的Arm合作模式,并且已经可以访问各种知识产权(IP)产品、支持工具和培训服务。

现在,AlphaICs已经支付了一笔适度的预付款,以获得所需的所有芯片技术,包括最先进的安全技术。只有当该公司完成其最终产品设计并投产后,该公司才会支付授权费,并在产品发货后支付专利使用费。

Arm Flexible Access补充了标准的Arm授权方式,对于寻求访问Arm全部产品组合和最先进的知识产权(IP)的合作伙伴来说,标准的Arm授权方式将仍然是他们的最佳选择。

作为全球领先的半导体知识产权(IP)供应商,Arm将其技术授权给众多合作伙伴,这些合作伙伴包括领先的半导体公司和小众定制设计公司。

通常情况下,合作伙伴从Arm获得单个组件的许可,并在使用该技术之前预先支付许可费用。现在,通过Arm Flexible Access模式,他们只需支付少量费用,就能立即获得广泛的技术组合,这个技术组合包括SoC设计所需的所有基本知识产权(IP)和工具,然后只需在产品准备好生产并开始发货时,向Arm支付许可费用和专利费用。

通过Arm Flexible Access模式,Arm的合作伙伴可获得的知识产权(IP)包括大多数基于Arm的处理器(CPU),如Cortex-A、Cortex-R和Cortex-M。这些处理器占过去两年签署的所有Cortex处理器许可证的75%。

此外,Arm的合作伙伴可获得的知识产权(IP)还包括Arm TrustZone、CryptoCell security IP、Mali GPU、System IP以及SoC设计和早期软件开发所需的工具和模型。同时,他们还能获得Arm全球支持和培训服务。

至于费用,如果芯片制造商使用Arm的一种设计方案投产芯片,那么他们每年需要支付7.5万美元的费用;如果他们每年支付20万美元,那么就可以获得不限数量的芯片设计方案。只有在芯片开始生产时,他们才需要支付授权费和专利费。

6   2019-07-19 23:19:32.467 英特尔公司展示最新含800万神经元的类脑芯片系统 (点击量:3)

正在底特律举办的美国国防部高级研究计划局(DARPA)电子复兴峰会上,英特尔公司展示了其最新的可模拟800多万个神经元的Pohoiki Beach芯片系统。该神经拟态系统的问世,预示着人类向“模拟大脑”这一目标迈出了一大步。

该全新神经拟态系统包含多达64颗Loihi芯片,集成了1320亿个晶体管,总面积3840平方毫米,拥有800多万个“神经元”(相当于某些小型啮齿动物的大脑)和80亿个“突触”。英特尔介绍说,该芯片系统在人工智能任务中的执行速度要比传统CPU快一千倍,能效可提高一万倍。新形态芯片可在图像识别、自动驾驶和自动化机器人等方面带来巨大技术提升。

与人脑中的神经元类似,Loihi拥有数字“轴突”用于向临近神经元发送电信号,也有“树突”用于接收信号,在两者之间还有用于连接的“突触”。英特尔表示,基于这种芯片的系统已经被用于模拟皮肤的触觉感应、控制假腿、玩桌上足球游戏等任务。

对于正在尝试新硬件平台的人工智能研究人员而言,全新神经拟态系统拥有激动人心的前景。除此之外,研究人员正在利用神经芯片来改善假肢适应不平坦地面的方式,并创建可供自动驾驶车辆使用的更准确的数字地图。

英特尔预测,到2019年底,该公司将推出一个能够模拟1亿个神经元和1万亿个突触的系统Pohoki Springs。该系统将包含768颗芯片、1.5万亿个晶体管。

7   2019-07-19 23:01:56.78 南大光电:预计今年底建成一条光刻胶生产线 (点击量:3)

南大光电在互动平台透露,公司设立光刻胶事业部,并成立了全资子公司“宁波南大光电材料有限公司”,全力推进“ArF光刻胶开发和产业化项目”落地实施。目前该项目完成的研发技术正在等待验收中,预计2019年底建成一条光刻胶生产线,项目产业化基地建设顺利。

官网显示,南大光电是一家专业从事高纯电子材料研发、生产和销售的高新技术企业,公司于2012年8月7日在深圳证券交易所创业板挂牌上市。

凭借30多年来的技术积累优势,公司先后攻克了国家863计划MO源全系列产品产业化、国家“02—专项”高纯电子气体(砷烷、磷烷)研发与产业化、ALD/CVD前驱体产业化等多个困扰我国数十年的项目,填补了多项国内空白。2017年,南大光电承担了集成电路芯片制造用关键核心材料之一的193nm光刻胶材料的研发与产业化项目。

通过承担国家重大技术攻关项目并实现产业化,南大光电形成了MO源、电子特气、ALD/CVD前驱体材料和光刻胶四大业务板块。

8   2019-07-19 01:00:16.727 嘉善签约总投资7.5亿美元IGBT功率半导体项目 (点击量:2)

近日,IGBT功率半导体项目正式签约落户嘉善经济技术开发区。

IGBT功率半导体项目注册资金2.5亿美元,总投资7.5亿美元,主要从事高端绝缘栅双极型晶体管的自主研发和制造,一期用地34亩,二期预留用地46亩,一期达产后预计年产值将超过20亿元。项目亩均投资超过6400万元,亩均产值预计超5800万元,亩均税收预计将超过440万元。同时,项目还将在县开发区设立IGBT技术研发中心,全面支持企业的创新发展。

更值得注意的是,IGBT功率半导体项目的主要投资方为赛晶电力电子集团。这是继华瑞赛晶电气设备科技有限公司(以下简称华瑞赛晶)后,该企业在嘉善投资的第二个高科技项目。

经过十五年发展,华瑞赛晶目前已经成为全国乃至全球最有影响力的电力系统解决方案供应商,其自主研发的阳极饱和电抗器和柔性直流输电用大功率电力电子电容器都打破了国外技术的垄断。

据悉,高端绝缘栅双极型晶体管是能源变换与传输的核心器件,电力电子装置的“CPU”,其在轨道交通、智能电网、新能源汽车等领域中有着广泛的运用。该产品由于对设计和制造工业要求高,国内起步晚,国内市场长期为国外企业所把持。项目的落地将加速这一核心元器件的国产化进程。

此外,IGBT半导体项目的落户不仅将壮大嘉善县数字产业的规模,更能为智能传感(集成电路)、绿色智能新能源等今后嘉善县数字经济核心产业的提供优质配套。

9   2019-07-24 23:35:50.353 联发科技5G先发制人:发布全球首个5G SoC芯片 (点击量:2)

近期“2019年IMT-2020(5G)峰会”的一张芯片厂商5G测试情况图引起了业界的讨论。海思、联发科技支持SA/NSA网络模式,并分别完全完成测定、室内测试;高通完成NSA测试。参与5G标准制定的联发科技通信系统设计部门资深经理傅宜康博士表示,联发科技位处5G技术领先群。

联发科技5G芯片不仅在终端低功耗技术和上行增强技术以及最高峰值速率方面具备优势,而且还是全球首个发布5G SoC芯片的厂商。

对于近期争论许久的NSA和SA组网方式,由于中国移动董事长杨杰明确表示“明年1月1日开始,5G手机必须具备SA模式,NSA的手机就不可以入网了。”引起了业界不小震动。

因为除了华为之外,其他手机厂商均采用的高通X50基带芯片,仅支持NSA模式。中国移动的意外之举让芯片厂商有些措手不及,高通也加紧了下一代支持NSA/SA的X55发布节奏。

而此时联发科技却“意外压对方向”。傅宜康透露,联发科技在5G芯片初期规划底层能力之时,就希望可以实现全球通用,因此考虑了支持NSA/SA组网模式。据了解,在4G发展初期2014年的时候,联发科技就启动了5G方面的研究。

在5G芯片设计上,联发科技对NSA和SA的上行开发了覆盖和速率的增强技术。联发科技NSA模式的上行覆盖提升技术可以带来平均28%的上行速率提升;而联发科技SA模式的上行覆盖提升技术给UL上行控制信道预编码技术带来30%-60%覆盖提升。40% UL高功率终端带来40%上行覆盖提升,约等效25%上行速率提升。

除了5G上行增强技术之外,在低功耗上一直是联发科技的强项。由于更大的带宽,更高的速率和更低时延,5G终端功耗高于4G。在终端电池容量依然有限的情况下,如何让实现终端低功耗关乎着用户的使用体验。

联发科技以“无数据传输时尽可能避免不必要的功耗”的技术理念,研发出BWP方案,也就是带宽分段的节电方案,通过动态调整终端带宽,在保持传输性能同时最大化节电的效果,让终端的电池真正做到物尽其用。

据了解,联发科技的这项BWP方案已经被写入了3GPP Rel-15的标准里面。

在速率方面,Helio M70具备业界最高Sub-6GHz 频段传输规格4.7Gbps, 为目前业界最快实测速度,华为Balong 5000在Sub-6GHz频段实现4.6Gbps,高通X50在Sub-6GHz频段的速率是2.3Gbps。

而在5G芯片技术成熟度方面,“2019年IMT-2020(5G)峰会”上公布了目前5G芯片测试情况:海思、联发科技支持SA/NSA网络模式,海思完成了室内和室外测试,联发科技完成了室内测试;高通完成NSA测试。

所以,联发科技5G芯片不仅在终端低功耗技术和上行增强技术处于领先地位,而且在5G最高峰值速率方面也是最快的。

“可以说,联发科技的5G芯片技术不输大家认为的最强芯片。”傅宜康表示。

相比4G的稍稍落伍,联发科技在5G方面先发制人,走在了5G领先行列。据透露,OV已经开始考虑联发科技和三星5G基带芯片。

此前消息称联发科技最新5G SOC单芯片采用了7纳米制程,今年Q3向主要客户送样,首批搭载5G SOC的终端将于2020年一季度上市。

10   2019-07-24 23:36:46.7 存储芯片价格1周内猛涨15% 韩日争端或导致全球供应中断 (点击量:2)

据外媒报道,存储芯片现货价格今年以来首次上涨,表明随着韩国和日本之间的贸易争端持续下去,该领域正出现“前所未见”的严峻警告迹象,即供应中断可能会成为现实。

DRAM芯片行业过去始终受到供过于求和需求疲软的困扰,然而其价格在一周内却猛涨了15%。此前日本收紧了对韩国多种芯片制造材料的出口限制,而韩国是全球最大的两家存储芯片制造商三星和SK Hynix总部所在地。

需要澄清的是,行业跟踪公司DRAMeXchange显示的存储芯片价格飙升指的是现货市场,因为大多数主要科技公司都是通过签署中长期合同进行采购的,现货市场占内存芯片领域的比例还不到十分之一。

几位业内人士表示,在这种背景下,iPhone制造商苹果等主要客户尚未开始囤积存储芯片,但价格飙升已开始加剧人们的担忧,即日本的限产措施将很快影响全球供应。

Bernstein分析师马克·纽曼(Mark Newman)表示:“如果日本出口限制继续延续,存储芯片价格将出现前所未有的飙升,因为75%的DRAM和45%的NAND全球产出都面临风险,毕竟韩国在这些内存芯片供应方面占据主导地位。”

韩国一家芯片制造商的消息人士表示,客户正“密切关注形势”,但“由于需求仍然疲软,目前仍采取了观望态度”。

三星和SK Hynix拒绝置评。但索尼子公司Vaio的发言人表示:“如果这种影响成为现实,我们将需要应急计划,选项包括寻找韩国以外的替代芯片供应商。”不过这位发言人称,这家日本电脑制造商的业务尚未受到冲击。

全球最大的合同芯片制造商台积电已经发布警告称,日本的高科技材料出口限制将是影响第四季度业绩的“最大不确定性因素”。

应急预案

日本收紧了对三种芯片制造材料的出口限制,包括用于智能手机屏幕的氟化聚酰亚胺、用于将电路图案转移到半导体晶片上的光刻胶以及在制造芯片时用作蚀刻气体的氟化氢。

韩国工业数据显示,今年前五个月,韩国94%的氟化聚酰亚胺、92%的光刻胶以及44%的氟化氢来自日本。韩国表示,它正在寻求使其供应链更加独立的方案,并希望能从俄罗斯和中国获得更多氟化氢。

据当地媒体报道,韩国正在考虑降低来自其他国家的这些产品的进口关税,以填补任何潜在的供应缺口。

研究公司TrendForce表示:“我们确实看到某些(芯片)模块制造商根据材料限制提高报价或宣布停产的迹象。”

在NAND闪存市场,日本东芝(Toshiba)内存上个月因停电而停产也损害了供应。东芝Memory消息人士表示,该工厂于7月中旬恢复运营,但发货量完全恢复还需要一段时间,该公司仍在赶工现有订单。

经纪公司瑞银(UBS)表示,预计第三季度NAND合同芯片价格将下降5%,低于此前预测的10%的季度环比降幅,理由是东芝的减产和日本的出口限制。但该公司保持对DRAM合同价格下降17%的预测不变。

NAND芯片存在于移动设备以及存储卡、USB闪存驱动器和固态驱动器中,而DRAM用于支持电子设备执行多任务。

Bernstein的分析师纽曼表示,芯片价格上涨带来的明显赢家将是美光、东芝、Nanya和西部数据。他说:“三星和SK Hynix虽然可能受到生产问题的影响,但也将受益于价格大幅上涨,具有讽刺意味的是,它们仍可能是赢家。”

自日本7月1日宣布限制出口以来,美光的股价上涨了12%,而西部数据和SK Hynix的股价分别上涨了8%和7%,Nanya股价则上涨了5%。

然而,三星的股价在这段时间里下跌了2%,原因是该公司预测,由于内存芯片价格暴跌,第二季度利润将暴跌56%。

11   2019-07-18 23:11:15.26 两款可卷曲弯折的超薄柔性芯片在杭州发布 (点击量:3)

7月13日在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上,柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25微米,约为一根头发丝的三分之一到二分之一。

研发团队负责人、清华大学教授冯雪在现场介绍说,两款柔性芯片为运放芯片和蓝牙系统级(SoC)芯片,运放芯片能够对模拟信号进行放大处理,蓝牙系统级芯片集成了处理器和蓝牙无线通信功能。

柔性电子技术是一种将有机、无机材料制作在柔性、可延性基板上的新兴电子技术。“这一技术颠覆性改变了传统刚性电路的物理形态,极大促进了人、机、物的融合。柔性芯片将有望在通信、数字医疗、智能制造、物联网等领域得到应用。”冯雪说。

2019第二届柔性电子国际学术大会由柔性电子技术协同创新中心、清华大学柔性电子技术研究中心、杭州钱塘新区联合主办,来自中国、美国、韩国等多个国家及地区的柔性电子领域专家和学者600余人参会。柔性电子与智能技术全球研究中心基于清华大学和浙江省政府签订的“关于推进柔性电子技术领域合作的框架协议”,于2018年在杭州成立。

12   2019-07-14 10:01:43.423 2019年SEMICON WEST荣誉标准行业领导者 (点击量:2)

SEMI昨日向SEMICON West 2019的五位行业领导者致敬,感谢他们在制定电子及相关行业标准方面所取得的杰出成就。 SEMI标准奖项在SEMI国际标准第1000届标准庆典上公布。

由Karel Urbanek启发的SEMI标准卓越奖

SEMI标准卓越奖是SEMI国际标准计划参与者最负盛名的荣誉。 该奖项的灵感来自Karel Urbanek的领导,在艰难的国际化早期阶段,他通过以尊严,外交,公平,诚实和热情领导该计划。 该奖项自1992年以来一直颁发给杰出的项目成员,体现了Urbanek先生的优良品质和奉献精神。

今年的优秀奖将颁发给应用材料公司和密歇根大学的James Moyne博士。

作为应用材料全球服务集团的标准和技术专家,Moyne博士一直是预测反馈领域的先进过程控制的积极开发者,并且是ASMC的常见主持人。 他因讨论半导体行业大数据的出现而获得2015年ASMC最佳论文奖。

Moyne博士是SEMI标准在过程控制(包括E133和E126),传感器总线(E54)和大数据(E148和E160)领域的共同作者。这些标准是运行到控制和故障检测和分类的基础,是先进过程控制的关键要素,也是微电子行业优于其他行业的地方。

优异奖

埃里克斯克拉(安全大师)领导能源材料工作组,并领导了SEMI文件5761,半导体研发和制造过程中使用含能材料安全指南的不可能完成的任务,以SEMI S30-0719的形式出版。

据报道,有70多起事故涉及新能源化合物的使用,造成生命损失,设施损坏严重,生产中断。 这一影响促使几家领先的半导体设备制造商,包括GLOBALFOUNDRIES,IBM,英特尔,三星,SK海力士,TI和台积电,确定了对工艺化学品设备和实践的全面,国际,最知名方法安全指南的需求和具有或可能具有能量特性的副产品。

领导奖

三名成员获得了SEMI标准领导奖,以表彰其重要的后端标准SEMI 3D20-0619,面板级封装(PLP)应用的面板特性规范,他们是Cristina Chu (ASM-NEXX)、理查德艾伦(NIST)、Stefan Radloff(英特尔)。

虽然晶圆尺寸标准的先例很早就已确定,但该标准是该行业首次标准化面板尺寸。 该标准将有助于加快PLP的采用,无需为各种尺寸的面板定制设备和材料。

13   2019-07-15 20:35:36.963 Ambedded和SUSE合作提供功能强大、价格合理的基于Arm的Ceph存储设备 (点击量:3)

今天,Ambedded宣布已选择SUSE为合作对象,为其企业软件存储设备提供解决方案。基于Arm®v8-A架构的Ambedded微服务器和Ceph管理GUI将与SUSE Enterprise Storage 6集成,作为交钥匙存储解决方案,从而降低总体成本和缩短可扩展Ceph存储设备上市的时间。

自2016年以来,Ambedded一直被公认为基于Arm的微服务器Ceph存储设备的领导者,Ambedded利用微服务器架构将故障域最小化到单个OSD,而不是使用集中式服务器架构和一个托管多个OSD的服务器节点,将Mars 1 U机箱调整为可容纳8个微服务器节点。

在此微服务器架构上运行SUSE Enterprise Storage 6有五大优势:

1.与x86集中式服务器平台相比,有与OSD级别相比最小的故障域

2.均衡的工作负载,从而提高了集群性能和稳定性。

3.客户只需使用3x1U Mars 400设备即可构建高可用性SUSE Enterprise Storage 6(Ceph)群集,这减少了初始投资。

4.与由x86服务器支持的相同规模的Ceph集群相比,Ambedded Mars 400最多可消耗100瓦的电力,可节省超过60%的电力。

5.每个机架在电源限制下,与普通x86服务器相比,Mars 400可以容纳1.6倍的OSD。

Ambedded可为Ceph提供丰富的经验和技术,涵盖电信、数据中心、网络托管和企业应用等,还提供功能丰富的Ceph管理基于Web的GUI,统一虚拟存储管理器(UVS),以简化Ceph存储的部署和管理。Ambedded为Ceph提供了许多关键任务应用程序,这些应用程序需要SUSE等商业服务提供商提供的Level 3软件的支持,包括跨软件定义的基础架构,云解决方案、SAP解决方案、IT基础架构管理和软件定义存储等领域的业务和技术支持。

14   2019-07-21 21:47:07.443 NVIDIA宣布CUDA支持Arm,开启实现百万兆级超级计算机的新途径 (点击量:4)

在2019年6月17日的国际超算大会上,NVIDIA宣布支持Arm CPU,为高性能计算行业构建具有极高能效水平的百万兆级AI超级计算机开辟了一条全新途径。NVIDIA将于年底前一直向Arm生态系统提供全堆栈的AI和HPC软件,该堆栈可以加速600多个HPC应用程序和所有AI框架,其中包括了所有NVIDIACUDA-XAI和HPC库、GPU加速的AI框架和软件开发工具,如支持OpenACC的PGI编译器和性能分析器。堆栈优化完成后,NVIDIA将为所有主要CPU架构提供加速,包括x86、POWER和Arm。

根据今日发布的Green500排行榜,在全球最节能的25款超级计算机中,有22款都得益于NVIDIA的支持。

而使之成为可能的关键因素在于:NVIDIA GPU驱动的超级计算机能够将繁重的处理作业卸载至更为节能的并行处理CUDA GPU之上;NVIDIA与Mellanox合作优化整体超级计算集群的处理;以及NVIDIA发明的SXM3D封装和可实现极密集型扩展节点的NVIDIA NVLink互连技术。

NVIDIA对基于Arm的HPC系统的支持建立在两者超过10年的合作基础之上。NVIDIA的几款用于便携式游戏、自动驾驶汽车、机器人和嵌入式AI计算的系统级芯片产品都采用了Arm。

包括超算中心和系统提供商以及系统级芯片制造商等在内的,众多HPC行业及Arm生态系统中的全球领先企业,都表达了其对此举的支持,如Ampere Computing、Atos、Cray、欧洲处理器计划(EPI)等。

NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋表示:“NVIDIA CUDA加速的计算和Arm的高能效CPU架构的相结合,将助力HPC社区实现大幅提升,以达到百万兆级。”

15   2019-07-21 21:46:18.897 Arm Flexible Access模式允许芯片设计师在为最终的选择支付授权费之前,尝试不同的芯片设计 (点击量:3)

7月17日,国芯片设计公司Arm宣布将调整芯片设计授权费模式,推出新的Arm Flexible Access参与模式,在此模式下客户无需预先支付芯片设计方案的费用便可获得定制芯片设计方案的无限访问权限,从而尝试使用不同的芯片设计模型进行实验、评估和创新。

多家合作伙伴已经签署了这项新的Arm参与模式,包括AlphaIC、Invecas、Nordic Semiconductor在内,这些客户且已经可以使用各种IP产品和支持工具,并开始接受培训。 Arm Flexible Access还补充了标准的Arm授权方式,对于寻求访问Arm全部产品组合和最先进IP的客户们来说,这一标准的授权方式将是他们的最佳选择。

通常,合作伙伴从Arm获得个别组件的许可,并在他们可以访问该技术之前预先支付许可费。通过Arm Flexible Access,他们只需支付适当的费用即可立即访问大量的技术组合,然后只有在他们承诺制造时才支付许可费和专利费。

通过Arm Flexible Access提供的知识产权(IP)包括包括大多数基于Arm的处理器(CPU),如Cortex-A、Cortex-R和Cortex-M。这些处理器占过去两年签署的所有Cortex处理器许可证的75%。还包括ryptoCell security IP、Mali GPU、System IP以及SoC设计和早期软件开发所需的工具和模型以及Arm的全球支持和培训服务。

Arm的知识产权集团总裁Rene Haas说:“Arm Flexible Access的创建,是为了应对拥有1万亿安全连接设备的世界所带来的机遇。通过融合无限制的设计访问,而无需预先授权,我们赋予现有合作伙伴和新的市场参与者权力,以应对物联网、机器学习、自动驾驶汽车和5G领域的新增长机会。”

16   2019-07-28 20:31:58.517 Khronos加速在SIGGRAPH开放标准3D生态系统的开发 (点击量:2)

Khronos®集团是由领先的硬件和软件公司组成的开放联盟,旨在制定先进的加速标准,宣布新的3D Commerce™工作组以及旗舰标准WebGL™,glTF™和Vulkan®的关键更新。本着持续致力于SIGGRAPH交互式图形专业人员社区的精神,Khronos提供了许多发展和举措,包括:

(1)3D Commerce Initiative成为Khronos工作组; 呼吁参与宣布

作为Khronos探索小组,3D Commerce于2019年4月成立,现在是Khronos治理下的官方工作组,旨在使行业与简化、一致的3D内容创建和消费保持一致。

(2)WebGL发布高影响力的扩展和生态系统发展

WebGL已经得到所有主流浏览器的支持,并在Web上的众多专业CAD和3D应用程序中得到应用,现在可以为开发人员社区提供的最多功能提供新的解决方案。作为这些更新的一部分,WebGL现在公开了KHR_parallel_shader_compile扩展,这使得长着色器编译时间完全异步,因此它们不再阻止WebGL应用程序。

(3)使用二项式基础通用纹理技术的glTF通用纹理扩展绘图正在进行中; 第一个原型支持出现在引擎中

Google和Binomial最近宣布他们合作以开源纹理压缩器和高性能转码器的形式发布Binomial的Basis Universal技术。Basis支持JPG大小的纹理,可以在运行中进行转码,以便原生支持压缩的GPU格式。

(4)glTF工具生态系统在Blender 2.80中扩展,包括通用纹理工具和glTF导入/导出

随着glTF生态系统的发展,3D格式工作组正致力于鼓励并支持每个广泛使用的创作工具上的原生glTF导入和导出。例如,Mozilla,Khronos和glTF社区已经合作在Blender 2.80中构建了glTF 2.0导入和导出功能。

(5)新的Vulkan扩展船; Vulkan认为CAD和专业创作工具的使用量增加

Adobe Premiere Rush是Adobe首款一体化跨设备在线视频编辑应用程序,使用Vulkan在Android上发布,为Android设备带来专业品质的视频编辑。渲染引擎包括由开源clspv编译器编译为SPIR-V的数十万行OpenCL™C代码,以便在Vulkan上运行。

17   2019-07-28 19:09:01.93 美国白宫SBA(美国小企业管理局)认可IPC和成员公司为扩大技术人才队伍而做出的努力 (点击量:2)

2019年7月22日,特朗普政府在本周承认IPC电子工业协会(Connecting Electronics Industries)及其几家成员公司为扩大技术人才队伍而做出的努力。

周二,美国小企业管理局(SBA)代理行政官Chris Pilkerton将访问位于密歇根州卡鲁梅特电子公司(Calumet Electronics)的车间工人,随后将参加位于密歇根州霍顿的密歇根理工大学(Michigan Technology University)的圆桌会议,重点讨论影响美国电子工业基础的劳动力问题。参加者将关注企业、政府和其他组织必须做些什么,才能在从K-12到大学和职业生涯的各个层次提供适当的教育机会。

然后在周四,白宫将在特朗普总统执行命令一周年纪念日上召开一次活动,以制定国家战略,扩大关键行业技术人才队伍。IPC大力支持这项活动,在过去的一年里,它在已展开的教育项目上进行了金额空前、数百万美元的投资,包括为成年工人提供培训和颁发有价值的证书;开设新的大学章节和电子课程;针对中高中学生进行宣传工作等。将有四家IPC成员公司的员工和高管出席此次白宫活动:Calumet Electronics、加利福尼亚州的Summit Interconnect、加利福尼亚州圣何塞的Green Circuits、阿拉巴马州麦迪逊的STI Electronics。

IPC总裁兼首席执行官约翰米切尔(JohnMitchell)说:“作为电子行业教育培训和认证领域的领导者,IPC很荣幸与特朗普政府以及我们的私营部门同事一道努力扩大美国的扩大技术人才队伍。长期缺乏优秀的技术工人是面临的最困难的挑战之一,我们将致力于扩大和改进我们的行业,努力吸引年轻人,为培养更多的技术人才不断努力。”

18   2019-07-28 19:07:29.097 国际知名航空企业家Burt Rutan将参加2020年APEX EXPO展会 (点击量:2)

2019年7月22日报道,航空航天企业家和维珍银河航天器设计师Burt Rutan将参加IPC APEX EXPO 2020。按照惯例,IPC APEX EXPO每年都会邀请业界最具活力与创新精神的人才,来提供具有教育意义和娱乐性的主题演讲。Rutan将在2月4日的开幕主题演讲中展示“太空船一号(SpaceShipOne)”,这将是商业太空旅行的新时代,会有更多的创新灵感闪现以及将开启新的太空竞赛。

《新闻周刊》将Rutan描述为“负责现代航空创新人”。Rutan是一位对技术探索充满热情的大胆梦想家,于2005年被TIME评为“全球100位最具影响力人物”之一。他创立了航空航天研究公司Scaled Composites,设计了传奇的Voyager,这是第一架能不加燃料环游世界的飞机。他还创建了世界上第一个私人资助的太空船SpaceShipOne,该太空船赢得了1000万美元的安萨里X大奖,旨在进一步推进经济适用的太空旅游业的发展。

Rutan目前正在开展两个项目:一个项目是Stratolaunch,可用作飞机,也可用作太空飞船;另一个项目则是SkiGull,这是一种两栖飞机,使用的燃气与用于汽车和船只的相同。在商业方面,Rutan认为灵感与成就来自密切合作的团队以及外在环境的刺激。