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2019年第15期(发布时间: Aug 26, 2019 发布者:沈湘)  下载: 2019年第15期.doc       全选  导出
1   2019-08-26 00:10:55.087 韩国拟明年投入276亿元推动集成电路等产业创新发展 (点击量:3)

8月21日,韩国经济副总理兼企划财政部长官洪楠基周三表示,政府计划明年将投入4.7万亿韩元(约合人民币276亿元)推动部分产业实现创新发展,并力促创新发展的覆盖面逐渐扩大至其他产业。

洪楠基介绍,韩国政府计划明年对数字、网络(5G)、人工智能投资1.7万亿韩元,对系统半导体、生物健康、未来汽车投资3万亿韩元。具体来看,第一期加大对数据、网络、人工智能的投资力度,第二期对三大新产业--系统半导体、生物健康、未来汽车进行投资,争取全体产业实现创新。

洪楠基说,政府将启动人工智能凭单项目,供中小企业购买人工智能解决方案,并为开拓5G市场建立数字孪生体(Digital Twin)。政府将上马一批能够向其他产业推广创新的项目,如系统半导体全周期研发和测试台建设项目、医疗数字医院大数据平台构筑项目、氢能汽车、电动汽车动力电池技术开发项目。

在能源效率创新战略方面,洪楠基说计划对电视、冰箱等19个高能效家电消费者提供部分退税优惠,企业若完成能源效率目标将提供各种优惠。力争在2030年建造20个高效微电网工业园区,提高老旧楼房能源效率。

他还表示,将加快人才、监管、劳动三大因素的创新步伐,争取到2023年培养20万名人工智能等专业人才,向全体政府部门推广监管改革路线图。

2   2019-08-26 00:06:46.313 日本再次批准对韩国三星电子出口半导体工业材料 (点击量:2)

据新华社8月20日综合多家媒体报道,日本政府再次批准对韩国出口一批半导体工业材料。

韩联社8月19日以不愿公开姓名的韩国政府和行业人士为消息源报道,日本政府批准一家日本制造商向韩国三星电子有限公司出口光刻胶,出口量是三星电子大约6个月的使用量。

截至8月19日,日本政府和三星电子没有回应这一报道。

这是日方7月对韩方采取出口管制后第二次批准出口光刻胶。日本政府本月8日说,已经发放日企出口的个别许可;共同社当时以消息人士为来源报道,许可所涉出口产品是光刻胶。

一名行业人士19日告诉韩联社记者,日方再次批准出口光刻胶是“好消息”,但没有打消韩方忧虑,因为日方迄今没有批准对韩方出口另外两种半导体工业材料。

韩国总统府青瓦台一名官员20日向路透社证实日方批准出口的消息,同时说“不确定性”将持续,直至日方彻底撤销出口管制。

另一名韩国政府高级官员告诉路透社记者,日方再次批准对韩出口管制产品,对韩方相关行业“有利”,但“我不认为日方举动是对韩方发出和解信号”。

日本政府7月初把包括光刻胶在内的3种关键半导体工业原材料列入对韩出口管制对象;本月2日在内阁会议上正式决定,把韩国排除出可获得贸易便利国家的“白色清单”。

韩国认定,日方不满韩国法院裁决日本企业赔偿第二次世界大战期间遭强征的韩国劳工,因而以贸易手段“报复”韩方。韩方准备就日方出口管制向世界贸易组织提起诉讼,12日宣布将日本排除出韩国贸易“白色清单”。

韩国外交部长官康京和与日本外务大臣河野太郎定于21日在北京参加第九次中日韩外长会。康京和与河野打算举行双边会晤。康京和20日启程赴会,在机场告诉媒体记者:“我们将积极阐明我方立场,但当前(的局面)非常严峻,赴会前心情沉重。”

韩国方面先前多次敦促日本政府尽早撤销出口管制,说这一做法最终将“没有赢家”。

3   2019-08-03 08:54:35.003 全球电子产业占比排名:中国独占37.2% 全球第一 (点击量:2)

韩国媒体报道,《全球电子产业主要国家生产动向分析报告》显示,在全球电子产业的占比排名中,中国占37.2%位居第一,美国为12.6%位居第二,韩国8.8%排在第三位。

报道指出,中国电子产业中所占比重最大的是电脑相关产品,占34.2%;美国占比最大的是无线通信机器,占32.3%;韩国则是电子零部件,比重为77.3%。

业界人士称,韩企借助2017年和2018年全球内存半导体的超级繁荣,创下历年来的最高业绩,韩国电子产业也借此升至全球第三。但与中国、美国相比,韩国对半导体的依赖程度太高,容易受到冲击,比如这段时间日本限制对韩出口,韩国电子产业受到很大影响。

韩国电子信息通信产业振兴会相关人士表示,韩国需要第二个、第三个三星走出去。从中国成功的经验来看,美国、日本、韩国的很多企业都在中国建厂,这是长期保持世界第一的重要原因。

4   2019-08-01 16:21:01.553 英国新一轮产业研发重点瞄向七大领域 (点击量:2)

为应对当前和未来产业与社会发展面临的挑战,英国政府主管部门日前确定了新一轮产业研发重点,疾病早期发现和预防等七大领域榜上有名,政府将通过“产业战略挑战基金”等对这些重大行业领域的技术研发和产业发展进行强力资助。

加速发现疾病

该项目不仅会得到政府投资7900万英镑,而且预计还将得到企业和慈善机构的联合投资约1.6亿英镑。该项目将支持癌症、痴呆和心脏病等疾病的研究、早期诊断、预防和治疗。该项目将招募500多万名健康人士作为志愿者,这些志愿者的数据将帮助英国科学家和研究人员发现新的方法来检测和预防疾病。

设计数字安全

政府对该项目的研发投入为7000万英镑,而私人企业的配套投资预计超过1.17亿英镑,用于新技术的研发与成果应用。该项目的研发范围从能够应对网络攻击的新型安全硬件原型,到不受网络新漏洞影响的软件,确保机构和消费者的网络安全,尽可能地抵御网络威胁。

推动电力革命

该项目获得的政府投资为8000万英镑,主要用于支持开发下一代电动汽车,预计还将获得私人企业高达1.54亿英镑的支持。该项目的实施,将有助于确保英国能够向国内外市场供应更多节能减排新产品,帮助减少交通、能源、农业和建筑等一系列行业的碳排放。增强英国提供下一代电动汽车、混合动力飞机和智能电网的能力,确保这些行业,无论大小,都扎根于英国,并吸引更多外资进入英国制造业。

工业脱碳

政府承诺投入1.7亿英镑,用于在产业集群中部署碳捕捉和氢网络等技术,以帮助实现到2040年建立全球首个零排放产业群的目标。此外,产业界还将对东北、西北、南威尔士和苏格兰等重工业中心地区的钢铁、化工和炼油厂等使用新技术投资2.61亿英镑,以减少排放。

制造业智能化

政府为希望采用最新数字技术的制造商准备的研发资金为3000万英镑,制造商们将通过7月24日开幕的比赛来确定获得多少资助。此次比赛旨在通过鼓励工业数字技术的发展和整合,支持英国制造业的转型。政府希望通过鼓励在更广泛领域采用数字技术来提高英国生产力,以应对智能制造带来的挑战。

低成本核能

英国政府将投入1800万英镑的资金,用于建造比传统核电站更小、成本更低的创新型微型核电站。由劳斯莱斯公司牵头的一个财团提出了一项超过5亿英镑的重大联合投资,重点是设计出一种全新概念的小型模块化反应堆(SMR)。

智能可回收塑料包装

项目的目标是寻找减少供应链浪费的方法,开发新的商业模式,创造新的可回收材料,并帮助打击一次性塑料的全球使用。政府对该项目的总投资为6000万英镑,而来自企业的联合投资将高达1.49亿英镑。

除此之外,英国政府在上个月还确定了对量子技术及其产业发展的投资计划,政府通过“产业战略挑战基金”为其安排的总投资高达1.53亿英镑,另外,预计还将有超过2亿英镑的投资来自私营部门。

5   2019-08-25 23:54:01.457 韩国总统改组内阁 提名半导体专家掌管科技部 (点击量:1)

韩国总统文在寅9日改组内阁,提名4个部门新任长官,其中提名半导体专家任科学技术信息通信部长官受到舆论关注。

这是文在寅继今年3月之后再次改组内阁,也意味着文在寅政府第二期内阁基本成形。由于韩国政府正面临朝鲜半岛和平进程推进、韩日贸易摩擦应对、国内多个领域改革等事务,这次改组透露出来的施政信号受到外界关注。

文在寅当天提名首尔大学教授崔起荣为科学技术信息通信部长官。韩国媒体分析,崔起荣是半导体以及人工智能领域知名专家,其提名表明了总统府青瓦台在韩日贸易摩擦背景下大力提高韩国半导体产业竞争力的意图。

文在寅还提名前青瓦台民政首席秘书曹国为法务部长官,提名前农林畜产食品部次官金炫秀为农林畜产食品部长官,提名社会学教授李贞玉为女性家庭部长官。

文在寅还提名共同民主党籍国会议员李秀赫为新任韩国驻美国大使。李秀赫曾任外交通商部次官补(相当于部长助理)以及朝核问题六方会谈韩方代表团团长。

韩国舆论认为,在这次改组中,文在寅政府外交及安全执政团队没有出现大的变化,这意味着文在寅政府有意基本维持在半岛事务以及外交安全领域上的政策。

按照相关规定,部门长官提名人选需接受国会听证。然而无论国会通过与否,提名人选都可获得任命。

6   2019-08-01 16:31:31.687 中国台湾地区半导体封测下半年业绩看佳,第三季增温可期 (点击量:2)

中国台湾地区半导体封测下半年业绩看佳,第三季回温可期,其中,日月光投控第三季业绩看季增2成,京元电拼单季新高,南茂看增1成,南电今年转盈,景硕拼季增15%,易华电下半年逐季走高。

展望半导体封测下半年业绩表现,整体观察第三季增温可期,其中,法人预估,日月光投控第三季业绩可望较第二季成长接近20%,第三季业绩有机会超过新台币1,050亿元。

日月光投控第三季可受惠新产品推出、美国对手机和通讯大厂华为(Huawei)禁令松绑等效应,第四季业绩也可受惠旺季效应,以及电子代工服务厂(EMS)对系统级封装(SiP)产品的拉货力道。

日月光投控日前预期,今年业绩预期仍可逐季成长,客户组合会有些改变。

展望系统级封装发展,日月光投控预计,SiP成长动能将持续到今年底、甚至更久,预期SiP和扇出型(Fan-Out)封装未来将会持续成长,集团也将持续加强包括SiP及Fan-Out新开发与新应用、低电源及嵌入式电源的整合性解决方案。

在存储器封测部分,力成指出,下半年季节性表现可带动业绩,存储器库存调整将告一段落,对于第三季业绩乐观,毛利率也会提升,封装稼动率预估80%,测试稼动率约60%到70%。

在晶圆测试厂部分,法人预估,第三季京元电在中国大陆手机品牌商芯片测试量可能受到小幅影响,不过,5G基地台基础设备所需芯片测试稳健向上,美系芯片大厂和台系手机芯片商测试持稳,推动京元电第三季业绩季增两位数,再拼单季新高。

法人预估,京元电第三季业绩可望季增10%,今年京元电今年整体业绩可望成长20%,估今年业绩有机会站上新台币250亿元,创历年新高。

封测大厂南茂下半年可望持续受惠手机所需面板驱动与触控整合单芯片(TDDI)用卷带式薄膜覆晶(COF)封装拉货力道,电视用驱动IC出货稳健、NAND型快闪存储器(NAND Flash)封测新专案挹注,法人预估,第三季业绩看季增7%到9%区间,若华为上调手机销售预估,南茂第三季业绩季增率有机会突破1成。

展望IC载板厂南电今年下半年营运表现,法人指出,受惠日系厂商和中国台湾同业在ABF基板产能满载及订单外溢助攻,南电新增美系大厂处理器基板订单,业绩比重提升到10%。南电ABF载板产线稼动率持续满载,整体订单能见度可看到10月。

展望今年,法人预期南电今年全年代表本业的营业利益可望转盈,今年有机会终结连续3年亏损的状况。

IC载板厂景硕迎接第三季传统旺季,此外,5G通讯基地台用可程式化逻辑闸阵列(FPGA)芯片用ABF载板需求稳健,单季拉货成长幅度上看5%,有助第三季业绩回温。

法人预估,目前基地台应用载板业绩占景硕整体业绩比重在11%到13%左右,预估景硕第三季业绩可较第二季成长15%左右。

在COF基板部分,易华电日前表示,面板驱动IC用卷带式高端覆晶薄膜IC基板(COF)产能仍远小于市场需求,下半年营运看佳。

分析师指出,美国解除部分对华为出口禁令,有助易华电COF拉货力道。易华电是华为手机COF主要供应商。

法人预期,下半年进入4K和8K超高画质电视出货旺季,智能手机拉货动能持稳,易华电下半年业绩有机会逐季创高,订单能见度看到第四季。

7   2019-08-25 23:51:48.81 中国开发出具有20个超导量子比特量子芯片 (点击量:2)

浙江大学、中科院物理所、中科院自动化所、北京计算科学研究中心等单位组成的团队日前通力合作,开发出具有20个超导量子比特的量子芯片,并成功操控其实现全局纠缠,刷新了固态量子器件中生成纠缠态的量子比特数目的世界纪录。

据介绍,多比特量子纠缠态的实验制备是衡量量子计算平台控制能力的关键标志。经过近两年时间的器件设计与制备、实验测控及数据处理,由我国科学家组成的联合团队成功地将纠缠的量子比特数目推进到20。在短短187纳秒之内(仅为人眨一下眼所需时间的百万分之一),20个人造原子从“起跑”时的相干态,历经多次“变身”,最终形成同时存在两种相反状态的纠缠态。操控这些量子比特生成全局纠缠态,标志着团队能够真正调动起这些量子比特。

量子计算机研发是当前国际科技竞争的热点领域。据科研人员介绍,与世界上其他的超导量子芯片相比,此次由我国科学家研发的芯片拥有一个显著特点,即所有比特之间都可以进行相互连接,这能够提升量子芯片的运行效率,也是能够率先实现20比特纠缠的重要原因之一。

8   2019-08-26 00:11:50.187 国内三大封测厂商主要扩产项目最新进展 (点击量:2)

为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇,近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局,国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显。

众所周知,全球集成电路产业向国内转移趋势明显,在政策及资金各方面支持与引导下,近年来我国集成电路产业规模持续快速增长,国内规划/在建的晶圆生产线密集上马,并陆续释放产能,带动国内封测厂商的整体产能需求提升。为迎接这一波机会,国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂商相继接力扩产。

除了整体产能需求提升外,应下游应用市场要求的封装技术迭代亦是封测厂商扩产升级的另一大因素。随着未来5G商用即将落地,人工智能、汽车电子、物联网等应用领域迅速发展,下游市场会进入新一轮的增长周期,同时亦对封测技术提出了更高、更多样化的需求,晶圆级封装、SiP封装、3D封装等先进封装也将进入黄金发展期,封测厂商需有所应对。

下面来看看长电科技、华天科技、通富微电这国内三大封厂商近两三年来的主要扩产项目详情及最新进展:

长 电 科 技

作为国内封测厂的龙头企业,今年长电科技公布的投资计划主要用于产能扩充,主要的扩产项目集中在宿迁厂区和江阴城东厂区。

长电科技的2019年度投资计划显示,2019年其固定资产投资计划安排34.1亿元,主要投资用途包括:重点客户产能扩充共投资16.9亿元;基础设施建设共投资9.2亿元,用于长电宿迁扩建和江阴城东厂扩建等;其他零星扩产、降本改造、自动化、研发以及日常维护等共投资8.0亿元。

· 宿迁长电科技集成电路封测基地项目

2018年5月,长电科技集成电路封测基地项目正式落户苏州宿迁工业园区,并于签约当天正式开工建设。该项目由长电科技(宿迁)有限公司承担,占地335亩,首期将建设厂房21.7万平方米,规划建设年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。

根据宿迁人民政府发布的1-7月全市重大项目进展情况,长电科技宿迁厂区集成电路封测基地项目东侧厂房钢架结构基本搭建完成,西侧厂房钢架结构正在搭建中;配套110kv变电站完成封顶。

· 通讯与物联网集成电路中道路封装技术产业化项目

2018年9月,长电科技完成定增,募集资金总额36.19亿元,扣除发行费用后将投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目以及银行贷款。上述两大募投项目均位于长电科技的江阴城东厂区。

通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目由长电科技旗下全资子公司的江阴长电先进封装有限公司负责实施,该项目总投资23.50亿元,建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片次Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。

8月12日,江阴市人民政府发布关于2019年1-7月份全市重点重大工业项目进展情况的通报,显示该项目进展目前一期已投产;二期批量采购设备,小规模生产,逐步扩大产能。

· 年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目

年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目由长电科技负责实施,项目总投资17.55亿元,项目建成后将形成 FBGA、PBGA、SIP 模组、P-SIP 模组、通讯模块-LGA、 高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力。

根据江阴市人民政府8月12日发布关于2019年1-7月份全市重点重大工业项目进展情况的通报,该项目进展目前已批量购进设备并安装,进行小批量生产。

华 天 科 技

华天科技此前已在国内形成了天水、西安、昆山三大产业基地,2018年其宣布在南京新建封测产业基地,并对昆山厂区进行扩产。值得一提的是,今年华天科技完成了对马来西亚封测企业Unisem的收购,也将为其带来产能增长。

据了解,华天科技的天水基地聚集于传统封装,西安基地则具备QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装测试产品的大规模生产能力;昆山基地则侧重于面向3D封装的Bumping与TSV技术;南京新建基地则被视为华天科技未来5-10年的重要战略布局。

· 南京集成电路先进封测产业基地项目

2018年7月,华天科技宣布将在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元、分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试,计划不晚于2028年12月31日建成运营。

2018年9月,华天科技公告显示,负责该项目建设和运营的项目公司已完成工商登记注册,并取得营业执照,项目公司名称为华天科技(南京)有限公司。2019年1月,该项目正式开工建设;8月初,华天科技在互动平台上透露,南京项目目前正在进行厂房及配套设施的建设,预计将在2020年初设备安装调试。

· 昆山高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目

2018年11月7日,华天科技控股子公司华天科技(昆山)电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约仪式在昆山开发区成功举行,至此华天科技在昆山布局了三条技术领先的高端封测量产产线。

该新建项目总投资20亿元人民币,将利用华天昆山公司现有空地建设厂房,总建筑面积约36000平方米。项目达产后,年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片,将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地。2019年2月,该项目正式开工建设。

通 富 微 电

通富微电的生产基地包括崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城等6大厂区。通富微电的扩产动作从2017年就已开始,主要集中在厦门和南通,今年其扩产项目已接近完成。除了厦门和南通,消息称合肥厂区也继续扩产。此外,今年通富微电也收购了马来西亚一家封测厂商,相信亦进一步扩张其生产能力。

· 厦门集成电路先进封测生产线项目

2017年6月,通富微电与厦门市海沧区政府签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定,该项目总投资70亿元,计划按三期分阶段实施;其中,一期用地约100亩,规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP(中试线)。

该项目于2017年8月正式开工奠基,2018年12月一期工程主厂房成功封顶。今年7月中旬,通富微电在互动平台上回复投资者表示,厦门通富土建已进入扫尾阶段,开始内部装修。

· 南通通富微电智能芯片封装测试项目二期

南通通富微电子有限公司位于苏通园区的生产基地计划总投资80亿元,建设南通通富微电智能芯片封装测试项目,产品应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。其中,项目一期总投资20.25亿元,已于2017年9月开始量产;项目二期计划总投资25.8亿元,项目三期拟总投资33.95亿元。

项目二期已于2018年6月开工建设;2019年1月,二期工程成功封顶;7月中旬,通富微电在互动平台上回复投资者表示,?南通通富二期工程正在进行外墙维护施工,内部装修尚在设计中。

小结:

纵观国内三大封测厂商的扩产项目,在技术上总体向高密度、先进封装等方向集中,在应用市场上则主要聚焦于5G、物联网、人工智能等领域。如今,三大封测厂商的扩产项目在建设进度上亦多数接近了尾声,有望早日量产以迎接新一轮市场需求爆发。

9   2019-08-01 16:28:42.05 硅藻—太阳能电池技术突破的新途径 (点击量:1)

硅藻,一种繁衍十分迅速的硅藻类植物,它们的无定型二氧化硅壳体以及独特的立体结构,可以使光在细胞内进行充分的光合作用。在人类发明硅基太阳能电池之前,自然界中的硅藻早已开始利用二氧化硅来收集太阳能。近年来,众多国内外研究人员就希望利用硅藻的光学特性来推动太阳能技术取得突破。

硅藻特殊结构发挥重要作用

藻类有200个门,10万多个种,大多数生活在海水中,能利用太阳能进行光合作用。藻类是世界上光能利用最成功、光能利用率最高的有机体,其能较少的反射太阳光,并通过网格毛孔捕获太阳能。

藻类高效利用阳光的最大秘密在于其外壳,其中单细胞的硅藻外壳是最佳模型。硅藻外壳是由结构极为复杂精密的二氧化硅组成10~50nm 的六边形微孔排列形成丝网状结构,复杂的结构能使射进的光线无法逃逸,这种纹饰繁密的藻壳不仅增强了硅藻的硬度和强度,使其具有能悬浮起来的机械性,而且提高了其运输营养物质和吸附、附着的生理功能,且阻止了有害物质进入,增强了光吸收率。

研究人员在很多具有分级多孔结构的生物材料中发现了天然的光子晶体效应,硅藻的特殊结构让它成为一种良好的光子晶体,能够大大提升光捕获效率,这种特性让硅藻在太阳能电池中发挥了重要的作用。

硅藻天然材料降低所需成本

硅藻这种微小生物对有机太阳能电池(相较于传统太阳能技术,这种技术成本更低)的设计有着独特的价值。因为设计这些电池的一个挑战是,它们需要非常薄的活性层(只有100到300纳米),而这限制了它们将光能转化为电能的效率。

解决这个问题的方案便是嵌入能够吸收与分散光的纳米结构来提高吸收水平,但这对于大规模生产来说太贵了。而这恰恰就是硅藻能够起作用的地方。经过数十亿年的适应性进化,它们已经尽可能优化了吸收光的能力。而且它们是自然界中最常见的浮游植物,这就意味着它们很便宜。硅藻在世界各地的海洋和淡水中非常普遍,因而成本非常低,所以它们成为改善光伏发电的理想选择。

硅藻有效提高能量转换效率

藻类外壳利用阳光的构筑是未来太阳能电池原材料和模型构筑的最佳供体。有机光伏太阳能电池具有由有机聚合物制成的活性层,这意味着它们比常规太阳能电池便宜,但它们的转换效率不太高,主要因为其有源层非常薄,通常需要小于300纳米,因此这限制了转换效率。

而利用硅藻的光学特性,将硅藻加入到染料敏化太阳能电池(是以低成本的纳米二氧化钛和光敏染料为主要原料,模拟自然界中植物利用太阳能进行光合作用,将太阳能转化为电能)的二氧化钛薄层后,能量转换效率是原转换效率的1.3-1.4倍(而把硅藻壳体加入到二氧化钛中烧结形成电池阳极,增加了光捕获和在电池中的散射性能,传统二氧化钛覆膜3遍的转换效率为3.8%,加入了硅藻壳体的二氧化钛转换效率可以达到5.26%)。

硅藻对于人类来说就是一个未开发的宝藏,除了在太阳能光伏材料上能有效的突破目前的能量转换效率,而且在其他领域还有着相同重要的应用。例如硅藻细胞代谢产生的多糖、蛋白质、色素、油脂等,使其在食品、医药、基因工程、液体燃料等多个领域都有极大的开发前景。

通过硅藻壳生产的微纳米二氧化硅是自然界独一无二、纯度极高的生物无机材料,也是最佳微纳生物平台材料,当然硅藻在养殖过程中也能吸收二氧化碳释放大量氧气,对环境有着巨大的贡献。

10   2019-08-26 00:13:37.777 IC Insights:英特尔重回半导体第一 海思跌出全球TOP15 (点击量:1)

市场研究机构IC Insights近日发布报告,以上半年营收为依据,公布了最新版本的全球TOP15半导体厂商排名。报告显示,三星、海力士、美光等存储巨头业绩暴跌,三星更是丢掉了龙头宝座;英特尔业绩下滑了2%,仍然毫无悬念重返全球第一宝座。

上半年英特尔营收320亿美元,三星半导体营收267亿美元,退居第二。去年同期三星营收高达398亿美元。

整体来看,上半年全球半导体产值下降4%。存储芯片价格大幅下滑则是“罪魁祸首”。

全球TOP15半导体大厂中,美国6家,欧洲3家,韩国、日本、中国台湾各两家。

值得注意的是,在IC Insights发布的上一版半导体厂商TOP15排名(第一季度业绩排名)中,海思以17.55亿美元跃升至全球第14位,业绩同比增长41%则是全球第一。到第二季度,海思则跌出了全球TOP15名单。

11   2019-08-01 16:27:22.913 专注于5G网络开发技术 苹果以10亿美元收购英特尔的调制解调器部门 (点击量:1)

苹果周四宣布,已同意收购英特尔智能手机调制解调器部门的多数股权。根据声明,2200名英特尔员工将加入苹果。苹果为英特尔的员工、知识产权和其他设备支付了10亿美元。预计该交易将在第四季度完成。

英特尔首席执行官鲍勃-斯旺(Bob Swan)在一份声明中说,“这项协议使我们能够专注于为5G网络开发技术,同时保留我们团队创造的关键知识产权和调制解调器技术。”

目前英特尔为苹果的iPhone提供调制解调器,使其能够连接Verizon和AT&T等运营商的网络。但今年4月,英特尔宣布计划退出智能手机调制解调器市场,斯旺当时表示,这是因为英特尔“没有明确的盈利和正回报之路”。

苹果是英特尔唯一的调制解调器客户。但今年早些时候,作为一项专利授权协议的一部分,苹果同意“多年”购买高通芯片组,这让分析人士相信,高通将为未来的iPhone提供芯片,包括未来可能支持5G网络的版本。

媒体报道和招聘信息显示,苹果正在打造自己的5G芯片组。分析人士说,它从英特尔获得的知识产权将对这一努力至关重要。

研究和咨询公司Tantra Analyst的创始人普拉卡什-桑格姆(Prakash Sangam)此前在接受采访时表示,“苹果意识到,这不仅是另一种芯片——它是联网设备的战略知识产权。这是他们没有的关键战略知识产权之一,拥有它是有意义的。”

Wedbush分析师丹-艾夫斯(Dan Ives)周一在一份报告中写道,“对于库比蒂诺来说,这显然是在5G上‘加倍下注’。5G是该公司智能手机未来的核心,这些芯片资产使苹果能够进一步控制其供应链和核心芯片设计。”

苹果公司硬件技术高级副总裁Johny Srouji在一份声明中说,“苹果公司很高兴有这么多优秀的工程师加入我们不断壮大的蜂窝技术团队。他们,连同我们对创新知识产权的重大收购,将有助于加快我们未来产品的开发,并让苹果在未来进一步实现差异化。”

12   2019-08-25 23:55:42.67 三星电子从比利时采购半导体材料,以替代日本厂商 (点击量:1)

8月12日消息,据国外媒体报道,三星电子正在从总部位于比利时的公司采购用于制造半导体芯片的化学材料,以替代日本厂商。

外媒未披露公司名称,但有分析认为,该公司应该是日本化学企业JSR和比利时研究机构IMEC2016年设立的合资公司EUV Resist。

EUV Resist最大股东是JSR Micro,JSR Micro是JSR在比利时的子公司。

上月,外媒还曾报道,三星电子在半导体工厂试验新材料的生产线上,开始投入日本以外厂商的氟化氢进行试验。

另外,韩国官员还表示,该国政府将加大投资用以开发用于生产芯片的国产材料和设备,以加强国内半导体研发竞争力。

13   2019-08-26 00:14:26.42 7月北美半导体设备出货回升,今年次高水准 (点击量:1)

国际半导体产业协会 (SEMI) 今 (23) 日公布 7 月北美半导体设备制造商出货金额达 20.34 亿美元,较上月止跌回升,来到今年次高水准,且出货金额已连续 3 个月超过 20 亿美元。

SEMI 指出, 7 月北美半导体设备制造商出货金额为 20.34 亿美元,较 6 月的 20.26 亿美元小增约 0.4% ,较去年同期则下滑 14.5% 。

SEMI 指出,先进逻辑和晶圆代工为今年半导体设备需求的主要驱动力,而记忆体市况低迷,则使记忆体设备需求成长疲弱。

14   2019-08-26 00:08:23.36 英特尔发布首款AI芯片Springhill,专为大型数据中心打造 (点击量:2)

8月21日,英特尔发布了为大型计算中心设计的新款处理器,这是该公司首次使用人工智能(AI)技术开发的芯片。

英特尔表示,这款名为NervanaNNP-I或Springhill的芯片是在该公司旗下位于以色列海法(Haifa)的研发设施开发的,以10纳米IceLake处理器为基础,能用最小的耗电量处理高工作负荷。

英特尔称,Facebook已经开始使用这款产品。英特尔还表示,这款芯片是该公司的首个人工智能产品。此前,英特尔对多家以色列人工智能创业公司进行了投资,其中包括HabanaLabs和NeuroBlade。

“为了达成未来‘人工智能无处不在’的局面,我们必须处理其所产生的海量数据,并确保组织配备能够有效利用数据的设备,并在收集数据之处对其进行现场处理。”英特尔人工智能产品部门总经理NaveenRao说道。“这些计算机需要提高速度以运行复杂的人工智能应用。”

英特尔称,随着人工智能领域对复杂计算的需求增长,这款新芯片将可为大型公司使用的英特尔至强(IntelXeon)处理器提供帮助。

15   2019-08-26 00:05:31.727 继半导体材料后,光刻机相关设备市场或受日韩贸易战影响 (点击量:1)

在半导体设备的供应商名单中,前15大厂商营收占总产值超过8成,由于半导体制造厂商在设备选择上多属于长期合作模式,因而形成目前半导体设备厂商大者恒大的态势。

从全球半导体设备厂的总部位置来看,日本厂商占7间、美国厂商4间、欧洲厂商2间、新加坡与韩国各1间。由于美国与日本厂商为供应链主要玩家,面对话题性不断升温的中美贸易战,以及近日突发的日韩贸易关系恶化,也让半导体设备供需状况,或将成为继半导体材料后市场讨论的议题。

半导体设备产业聚落集中度高,美国与日本为主要玩家

从设备在半导体制程的位置分析,具有独占性质的是荷兰光刻机厂商ASML,在半导体的曝光显影制程中扮演重要角色,技术层面与市占最集中,虽然有日本厂商Canon与Nikon做为竞争对手,但市占率不及ASML。

在蚀刻制程部分,Applied-Materials、LAM Research、Tokyo Electron(TEL)、Hitachi High-Technology(HHT)是主要厂商,市占部分以LAM Research与TEL囊括近7成份额。

在晶圆清洗制程部分,日商SCREEN以市占超过5成位居首位,旗下的桶槽式(WET Bench)与单晶圆式(Single Wafer)晶圆清洗设备是市场领头羊,竞争对手如韩国SEMES、LAM Research与TEL的清洗设备皆有比照SCREEN相对应的机台设计。

在薄膜沉积制程部分,Applied Materials占主导地位,其CVD(化学气相沉积)设备市占率近6成,而在PVD(物里气相沉积)设备部分市占率达7成,竞争对手TEL、LAM Research等分食剩余市场,值得一提的是,ASM International的原子层沉积(Atomic Layer Deposition,ALD)针对特定需求市场具有很高的机台使用率。

最后在晶圆检验设备方面,美商KLA Tencor市占最高超过5成,Applied Materials与Hitachi High-Technology是主要竞争对手,而日商ADVANTEST与美商Teradyne则是晶圆测试市场的主要供应商。

整体来说,半导体晶圆制造的主要设备技术供应商以美国与日本为主,高集中度的产业聚落也意味着容易受各国在贸易与进出口政策上的变动而影响产业状况,例如中美贸易战与近期的日韩关系恶化,均为半导体产业添加不稳定因子,也持续考验供应商对大环境的应变能力与经营策略。

日商半导体设备尚未出现明显影响,然而光刻机相关设备或将有潜在风险

日本与韩国同为亚洲区半导体产业一线集团,而2019年8月2日,日本宣布将韩国移出适用贸易优惠待遇的白名单后,韩国半导体产业受到的影响也备受市场关注。对半导体设备而言,机台在收到PO后约需半年制作时间,如果出口审核的时间能纳入制作机台的时间内,则较不会产生负面影响;然而,倘若审核时间必须叠加上机台出货时间,对机台出货的优先级及晶圆厂的产能规划就会造成不小影响。

从日本半导体设备供应商来看,会造成影响的独占性或许不如半导体材料大,但仍不可忽略其可能影响性,尤其是在晶圆厂的产线配置上,多半有固定机台与机型间相互搭配,由过去的机台参数调整经验与实际产品验证建构出最有效率的生产线,若要变更使用机台,即便机台参数一致,也不能保证能得到与原来产品一样的结果。因此就算半导体设备在功能分上有替代厂商,但若非过去验证过的机台,也不能抹除韩国半导体晶圆厂对于日本出口审核的潜在威胁。

值得一提的是,荷兰商ASML的光刻机是晶圆制造中相当重要且必须的设备,而ASML的光阻剂布植设备就是与日商TEL合作,晶圆做完光阻剂布植后会直接传送进做曝光显影制程空间,因此ASML某些机型的光刻机,原则上是与TEL机台联结在一起,装机与调机期间也是同时进行,倘若TLE机台出口因审核而影响交机时间,连带也会影响光刻机建置,对于韩国积极投资扩大半导体产业带来潜在的风险评估,后续影响程度仍需重点观察。

16   2019-08-26 00:01:14.327 美光宣布量产第3代10纳米级制程DRAM (点击量:1)

根据国外科技媒体《Anandtech》的报导指出,日前美系存储器大厂美光科技(Micron)正式宣布,将采用第3代10纳米级制程(1Znm)来生产新一代DRAM。而首批使用1Znm制程来生产的DRAM将会是16GB的DDR4及LPDDR4X存储器。对此,市场预估,美光的该项新产品还会在2019年底前,在美光位于中国台湾台中的厂区内建立量产产线。

报导指出,美光指出,与第2代10纳米级(1ynm)制程相比,美光的第3代10纳米级制程(1Znm)DRAM制造技术将使该公司能够提高其DRAM的位元密度,从而增强性能,并且降低功耗。此外,以第3代10纳米级制程所生产新一代DRAM,与同样为16GB DDR4的产品来比较,功耗较第2代10纳米级制程产品低40%。

另外,在16GB LPDDR4X DRAM方面,1Znm制程技术将较1Ynm制程技术的产品节省高达10%的功率。而且,由于1Znm制程技术提供的位元密度更高,这使得美光可以降低生产成本,未来使得存储器更加便宜。

报导进一步指出,美光本次并没有透露其16Gb DDR4 DRAM的传输速度为何,但根据市场预计,美光的新一代1Znm制程DRAM存储器将会符合JEDEC制定的官方标准规格。而首批使用美光新一代1Znm制程16GB DDR4存储器的设备将会是以桌上型电脑、笔记型电脑、工作站的高容量存储器模组为主。

至于,在行动存储器方面,根据美光公布的资料显示,1Znm制程的16GB LPDDR4X存储器的传输速率最高可达4266 MT/s。此外,除了为高端智能手机提供高达16GB(8×16Gb)LPDDR4X的DRAM模组外,美光还将提供基于UFS规格的多存储器模组(uMCP4),其中内含NAND Flash和DRAM。而美光针对主流手机的uMCP4系列产品将包括64GB+3GB至256GB+8GB(NAND+DRAM)等规格。

虽然美光没有透露其采用1Znm技术的16GB DDR4和LPDDR4X存储器将会在哪里生产,不过市场分析师推测,美光其在日本广岛的工厂将会采用最新的制造技术开始批量生产,而在此同时,也期待2019年底前在台湾台中附近的美光台湾晶圆厂将开始营运1Znm制程技术的生产线。