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2019年第16期(发布时间: Aug 31, 2019 发布者:沈湘)  下载: 2019年第16期.doc       全选  导出
1   2019-08-31 22:40:32.55 日本正式将韩国移出白名单,韩国同日公布“自强计划” (点击量:9)

8月28日,日本政府正式将韩国移出贸易便利“白名单”。同日,韩国政府公布了旨在应对日本限贸的“原材料、零部件、装备领域研发扶持自强计划”。

据韩联社28日报道,韩国科学技术信息通信部表示,当天在国务总理李洛渊主持的应对日本出口管制部长扩大会议暨第七次科技相关部长会议上确定了上述计划。根据计划,韩国政府将在半导体、显示器等产业指定100种以上的关键材料,从2020年至2022年投入5万亿韩元(约合人民币295亿元)以上的预算大力支持这些材料的研发。韩国政府将在直属总统的国家科技顾问会议之下组建统筹管理关键材料的官民合作组织。

计划提出了凝聚产学研力量的方案。根据计划,政府将指定紧急开展研究的研究机构,暂名国家研究室(N-LAB);为实现核心材料和零部件的商用化指定试验研究设施,暂名国家设施(N-Facility);为每种品类都成立国家研究协商机制(N-TEAM),以及时掌握研发一线遇到的问题和国内外动向。

韩国科技部称,将通过战略投资、流程创新、放宽管制、定制型扶持、产学研结合实现货源自主可控,摆脱对外依赖,夯实增长基础,化危机为转机。

为避免关键材料品类为日本方面知晓,韩国政府没有公布具体明细,只是表示涉及的原材料、零部件及装备关键品类来自半导体、显示器、汽车、电子电气、机械金属、基础化学等6个领域。

报道指出,在日本的贸易制裁措施生效后,除食品和木材以外,几乎所有品类都将受到影响。对于可能转为军事用途的产品,原则上每份订单都需获得日本相关部门许可后才能对韩出口,手续繁杂。

韩国政府表示,对于受到影响的高技术产品,将努力实现进口货源多元化;对于技术水平较低的品类,争取在中长期获得原创技术,努力打造国内供应网络。

2   2019-08-31 22:37:48.467 美国麻省理工学院利用碳纳米管制造出16位微处理器 (点击量:6)

英国《自然》杂志28日发表了一项计算科学最新进展:美国麻省理工学院团队利用14000多个碳纳米管晶体管,制造出16位微处理器,并生成这样一条信息。其设计和制造方法克服了之前与碳纳米管相关的挑战,将为先进微电子装置中的硅带来一种高效能替代品。

电子器件中所用的硅晶体管正达到一个临界点,无法进行有效扩展以推动电子学的进步。而碳纳米管是一种潜在的可用于制造高效能器件的替代材料,又名巴基管,重量很轻,结构特殊——主要由呈六边形排列的碳原子构成数层到数十层的同轴圆管。目前碳纳米管已经表现出优异的力学和电学性能,但其自身的缺陷和可变性,限制了这些微型碳原子圆柱体在大规模系统中的应用。

此次,麻省理工学院科学家马克斯·舒拉克及同事设计和构建了一种碳纳米管微处理器,来解决这类问题。他们利用一种剥落工艺防止碳纳米管聚合在一起,以防晶体管无法正常工作。此外,通过精细的电路设计,减少了金属型碳纳米管而非半导体型碳纳米管的数量,后者的存在不会影响电路的功能,从而克服了和碳纳米管杂质相关的问题。

研究团队将该微处理器命名为“RV16X-NANO”,并在测试中成功执行了一个程序,生成信息:“你好,世界!我是RV16XNano,由碳纳米管制成。”

研究人员总结称,鉴于这个微处理器的设计和制造采用了行业标准,因此这项研究为超越硅的电子学指明了一个富有前景的发展方向。

一直以来,人们都预测硅在芯片领域的主导地位可能会终结于碳纳米管之手。因为与传统晶体管相比,后者体积更小、传导性更强,还支持快速开关,性能和能耗表现都远远好于传统硅材料。但多年来,碳纳米管一直未能走上实际应用之路,原因之一是它的生长方式并不愿意“受人控制”;其二是杂质问题,只要存在少量金属性碳纳米管,就会损害整个处理器的性能。现在,尽管我们深知碳纳米管替代传统硅晶体管的日期仍需以10年为单位计算,但最重要的一步已经迈出,其给芯片领域带来的革命,指日可待。

3   2019-08-31 22:53:27.06 台积电:摩尔定律依然有效 晶体管将能做到0.1纳米 (点击量:6)

近日,据台湾地区《经济日报》报道,台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森表示,毋庸置疑的,摩尔定律依然有效且状况良好,它没有死掉、没有减缓、也没有带病,并透露晶体管将能做到0.1纳米。

1965年提出的摩尔定律(Moores Law)引领半导体发展超过半世纪,这个定律主要是指芯片上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。

但摩尔定律有没有走到极限?走到极限未来会是什么样的发展?这是近几年来全球科技界业讨论相当多的问题。

近几年,互补金属氧化物半导体(CMOS)先进制程中,最新几代纳米节点的功耗改善程度,已出现明显的放缓。科技界观察到,从45纳米到14纳米的节能数据可以看出,虽然每一代制程,芯片的面积变得越来越小,但能够达到的能耗缩减幅度却越来越小,尤其在14纳米初期最为明显。近二、三年进入更先进的10纳米制程,也有类似状况。这不禁让人忧心,摩尔定律是否即将走到尽头?

对此,在本周开幕的第31届HotChips大会专题演讲中,台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森表示,摩尔定律依然有效且状况良好。

对于未来的技术路线,黄汉森认为像碳纳米管(1.2nm尺度)、二维层状材料等可以将晶体管变得更快、更迷你;同时,相变存储器(PRAM)、旋转力矩转移随机存取存储器(STT-RAM)等会直接和处理器封装在一起,缩小体积,加快数据传递速度;此外还有3D堆叠封装技术。

黄汉森强调,社会对先进技术的需求是无止境的,他还强调,除了硬件,软件算法也需要迎头赶上。

4   2019-08-31 23:01:07.853 2019年机器人行业八月融资分析 (点击量:3)

随着自动化需求的持续释放, 机器人 产业发展正在步入加速阶段,我国 机器人市场 已成为全球火热的竞争风口之一。在通往自动智能生产的道路上,传统 机器人企业 、科技巨头、机械厂商和初创企业纷纷入场。

据不完全统计,在2019年7月,国内机器人领域融资事件也发生了十数余起,企业融资呈现出冰火两重天。其中AGV、 机器视觉 热度持续;协作机器人、核心部件降温;工业互联网及软件相关热度显现。那么进入8月份,融资市场又呈现出怎样一番变化呢?

伯镭科技完成数千万元Pre-A轮融资

伯镭科技是全球泛在 机器人技术 的引领者,致力于通过机器人、AI及物联网等相关技术赋能传统行业,打造企业级智能化运营解决方案。8月初,伯镭科技完成数千万元Pre-A轮融资,投资方为23Seed思得投资、拓金资本。

有数派完成数百万美元Pre-A轮融资

8月6日消息,纺织业垂直SaaS企业有数派已完成数百万美元Pre-A轮融资,投资方为BAI贝塔斯曼亚洲投资基金,本轮融资资金将主要用于产品研发和市场推广。据悉,有数派成立于2017年6月,通过软硬结合的SaaS工具切入到中国纺织行业的交易、数据中心。

优时科技宣布完成千万元天使轮融资

8月9日消息,小型无人车研发商优时科技在今年7月完成了千万元天使轮融资,由英诺天使基金领投、驰星创投跟投。本轮融资将主要用于无人车的产品迭代、规模化量产和交付。优时科技成立于2018年3月,主要利用计算机视觉技术、为新物流和新零售提供“最后一公里”的无人车解决方案。

科卫机器人宣布式完成5000万元A轮融资

8月9日,科卫机器人宣布式完成5000万元A轮融资。据悉,本轮融资将主要用于升级系统、扩大布局、提高企业整体能力。科卫机器人成立于2018年4月,隶属于深圳科卫机器人服务有限公司,是一家提供AI安保、物业机器人服务及综合方案的互联网公司。

阿童木机器人完成B2轮数千万人民币融资

8月10日,阿童木机器人正式完成B2轮数千万人民币融资。本轮融资由天津泰达投资领投,雅瑞天使投资跟投。据悉,新一轮的融资主要用于三大方面,一是进行产品的迭代升级,包括在控制系统、生产工艺、视觉系统及成本结构等方面进行提升;二是扩展业务规模,主要包括7000平方米新厂房的建设,建成后预计产能达到每年5000台;三是基于市场需求,在现有的应用场景中进行横向扩展,丰富自身产品线。

埃斯顿投资南京鼎派机电科技有限公司5960万

8月11日晚,埃斯顿发布公告称,埃斯顿自动化拟与派雷斯特在未来1年内,以现金方式逐步向南京鼎派机电科技有限公司共同增加投资1.49亿元。其中埃斯顿自动化认缴出资5960万元,持有鼎派机电40%的股权;派雷斯特认缴出资8940万元,持有鼎派机电60%的股权。

星巡智能宣布完成800万美元Pre-A轮融资

8月13日,人工智能科技公司星巡智能宣布完成800万美元Pre-A轮融资,由猎豹移动领投,天奇资本跟投。此前,星巡智能还获得了来自千橡欣怡、天善元新的天使轮投资。据悉,星巡智能成立于2017年1月,是一家专注于嵌入式计算机视觉技术的人工智能科技公司。

星猿哲科技完成800万美元A轮融资

8月16日,自动分拣机器人研发商XYZRobotics(星猿哲科技)宣布完成由高榕资本、晨兴资本领投的800万美元A轮融资,天使轮投资人创新工场、NewWheelCapital及硅谷无人驾驶公司AuroraCTODrewBagnell跟投。

梅卡曼德宣布获得英特尔投资

8月19日,梅卡曼德机器人宣布获得来自英特尔的投资。此融资将使梅卡曼德进一步提升研发和交付能力,服务好全球客户。今年4月梅卡曼德曾宣布完成来自启明创投的A+轮融资。

艾利特机器人宣布完成人民币亿元的B轮融资

8月20日,艾利特机器人宣布完成人民币亿元的B轮融资,由国中创投领投,元禾原点、策源创投、索道资本跟投,指数资本担任本轮融资的独家财务顾问。本轮融资后,艾利特机器人将完善产品理解,加速团队梳理和渠道深耕,推动基于“共平台协作控制”理念的协作机器人和传统 工业机器人 在垂直行业的应用,逐步实现艾利特全面提升国内中小企业自动化水平的战略目标。

灵动科技宣布获得千万美元B1轮融资

8月24日,视觉自主平台公司灵动科技宣布获得龙湖资本千万美元B1轮融资。灵动科技表示,此次融资将快速推进灵动科技的全球化商业能力和平台级研发能力,公司估值也得到进一步提升。灵动科技成立于2016年,主要做V-AMR视觉自主移动机器人。

感图科技获数千万人民币的pre-A轮融资

8月26日消息,近日人工智能计算机视觉公司感图科技获数千万人民币的pre-A轮融资,投资方为拓金资本和寒武创投。据悉,本轮融资将主要用于完善产品布局、扩充团队以及产品在工业精密检测市场的应用落地。感图科技创立于2018年4月,是一家以计算机视觉技术为核心的人工智能公司,主要业务是将计算机视觉技术应用于精密外观检测场景。

铁甲钢拳宣布完成一千万元Pre-A轮融资

8月26日,柔性机械外骨骼机器人研发商铁甲钢拳宣布完成一千万元Pre-A轮融资,该轮融资由物种起源领投,远望资本及迅雷创始人程浩跟投。铁甲钢拳创始人王潮表示,本轮融资主要用于核心技术的持续投入、核心应用产品的开发和运营投入。

精锋微控宣布完成150万种子轮融资

8月28日消息,近日精锋微控宣布已于2018年12月完成150万种子轮融资,投资方为南京创享。创始人兼CEO顾强表示,此轮融资资金主要用于产品生产和团队建设等两个方面。精锋微控成立于2016年,是一家智能工业机器人系统研发商,聚焦机器人系统和IIoT平台领域。

国自机器人宣布完成新一轮数亿元人民币融资

8月29日,国自机器人宣布完成了由美的资本领投的新一轮数亿元人民币融资。此次融资,国自机器人表示,公司将进一步加速技术升级及全球市场拓展,为客户提供优质的移动机器人整体解决方案,夯实在移动机器人领域的竞争力。

5   2019-08-31 22:56:42.17 深圳集成电路产业解读 将规划IC设计产业园 (点击量:2)

8月22日,2019中国(深圳)集成电路峰会在深圳举办。在峰会上,深圳市科技创新委员会副主任钟海对深圳市集成电路产业发展进行了解读。

作为全国集成电路产业重镇,深圳市IC产业结构特点非常明显——设计业为主。钟海表示,2018年深圳IC设计业销售收入731.8亿元、占比达90.1%,在全国IC设计产业中占比29.05%,已连续7年位于全国第一。此外,深圳IC设计业近年来仍保持着迅猛的发展态势,最近5年平均增长率在25%以上,最近三年增长率更是接近了30%。

钟海进一步介绍称,2018年深圳设计企业数量166家,其中一家企业(海思)销售收入超百亿、四家企业超十亿,在全国设计十强企业中深圳企业占据三席,分别取得第一、第六、第七,IC设计从业人员达到23255人,同比增长31%,专利申请数达3704件、同比增长46.3%。

在钟海看来,深圳IC设计产业拥有以下特点:IC设计企业重视知识产权,专利数量持续增长;IC设计水平持续提升,最小特征线宽达到7纳米;龙头IC设计企业优势明显,资源向大企业集中;整机和互联网等应用企业向产业的底层延伸,涉足IC研发;深圳市场活跃,5G、人工智能、智能驾驶、IoT等新兴领域浮现。

不过,相对于强大的设计业,2018年深圳IC封测业的规模与2017年持平,在高端的封测业有待加强,IC制造业方面则还是略显单薄。钟海指出,深圳IC产业链存在设计强、制造封装弱的短板,上下游协作成本高,高端制造和封装环节缺失,对设计产业发展也产生影响。

纵观2019年上半年,钟海表示我国集成电路累计产量同比下降,进口金额继续保持缩减态势,出口金额同比增长。

在此大环境下,上半年深圳集成电路产业总体平稳增长,受外部环境影响,部分企业业务业态受影响、部分企业业绩下滑;此外,今年上半年还出现了一个明显特点——产业链不确定性因素增加,深圳整机厂商芯片来源多样化。

近两年来,深圳加速集成电路产业发展,相继成立了深圳第三大半导体创新研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院,国家“核高基”EDA重大专项落户深圳,南方科技大学深港微电子学院获批列入国家示范性微电子学院,广东省5G中高频器件创新中心亦在深圳正式挂牌。

钟海表示,未来深圳IC基地将打造“多区、多分园、连锁服务”的服务模式,大力支持和服务深圳IC企业做大做强,为深圳集成电路产业发展提供空间保障、政策供给、人才引领、源头创新、强链补链、投资环境等支持措施与服务体系。

如在空间保障方面,深圳在留仙洞规划面积达约10万平米的IC设计产业园,实现产业聚集发展;实施多区多园战略,在深圳各区建设IC专业园,扩充产业空间。

在政策方面,深圳今年发布了《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》和《加快集成电路产业发展若干措施》。

产业链方面,钟海表示深圳将支持设计业进一步发展,支持特色先进制造和封装产业在深圳落地发展,和设计业的协同促进作用。

这次峰会上,共建集成电路产学研协同育人平台、共建国家深圳IC基地坪山园和基地分平台、共建国家深圳IC基地福田园和国家“芯火”深圳平台三个平台成功签约。

6   2019-08-31 22:55:15.807 杭州集成电路产业园启动 华澜微等半导体项目落户萧山 (点击量:2)

8月22日,杭州集成电路产业园正式启动并落户萧山信息港小镇,华澜微、鼎龙控股、钡联半导体、宝嵩机器人研发中心四大项目签约落户。

据杭州湾信息港报道,杭州集成电路产业园规划建筑体量为100万平方,首期15万平方,位于萧山经开区信息港小镇,是杭州市重点打造的首个集成电路集聚园区,也是信息港小镇继中国人工智能谷、中国智慧健康谷后的又一产业集聚区。

产业园落户后,将集聚国产集成电路芯片设计、电脑硬盘、大数据磁盘阵列三大产业,同时将重点引入国家省市重点企业研究院,实验室及高校产学研研究中心。目前,华澜微、鼎龙控股、钡联半导体在内的相关产业龙头企业已签约落地。

园区成功运营后,年产值预计突破百亿,税收突破十亿,将进一步深化信息港小镇数字经济产业影响力,加速数字经济产业集聚,有力地支撑萧山区经济的快速发展。

此外,当天杭州(萧山)集成电路重大投资项目也正式签约,签约了华澜微云存储系统高端控制芯片项目,鼎龙集成电路芯片项目,钡联半导体充电桩芯片项目,宝嵩机器人研发中心及智能柔性化工作站项目。

签约项目一览

● 华澜微云存储系统高端控制芯片项目

由华澜微拟投入2000万美元,研发用于大数据,云存储系统的高端控制芯片,硬盘阵列,以实现进口替代。该项目得到了IBM的大力支持,预计经济效益将达到20亿美元。

● 鼎龙集成电路芯片项目

总投资15亿元,涵盖芯片设计,半导体材料等内容。钡联半导体充电桩芯片项目总投资1亿元。宝嵩机器人研发中心及智能柔性化工作站项目总投资1.8亿元。

● 钡联半导体充电桩芯片项目

总投资1亿元,未来5年,其联盟的充电桩产品占有率将达到25%以上,鼎力支持钡联充电桩芯片更加高效研发及快速国产化。

● 宝嵩机器人研发中心及智能柔性化工作站项目

总投资1.8亿元,主要用于建设集智能制造物联网平台、机器人研发中心、展示中心、实训中心和集成组装为一体的工业机器人全产业链基地。

萧山区委副书记、区长王敏表示,近年来,萧山坚持创新强区战略不动摇,深入实施数字经济“一号工程”,以“数字产业化、产业数字化、城市数字化”为主线,扎实推进数字技术在经济社会各领域的融合应用,力争成为杭州打造全国数字经济第一城的排头兵、引领者。

王敏强调,接下来,萧山区将以“两带两廊”产业载体建设为依托,加快信息安全、人工智能、工业互联网、集成电路设计等产业布局,加快建设“集成电路设计产业园”,并力争将萧山区建设成为科技要素集聚、研发创新活跃、创业氛围浓厚、生活服务完善、交通出行便捷、生态环境优美、产城创深度融合的创新强区。

7   2019-08-31 22:49:53.683 抢搭5G列车 半导体封测投资大爆发 (点击量:2)

5G基地台建置脚步加快、5G手机量产也比预期快,封测业抢搭5G列车,日月光投控、京元电、矽格等瞄准市场商机,今年纷增加投资与布建产能,预期明年将是5G需求爆发年。

封测业者指出,5G在频段分为Sub-6GHz的低频段区块、28GHz或39GHz的高频段毫米波区块,传输速度与技术互有差异。中国发展低频段,欧美国家朝复杂的高频段发展,研发速度不一。

半导体业今年吃5G基地台相关订单逐季增多,主要客户华为海思明年规划布建量将比今年增加3~4倍,此外,5G手机提早量产,带动5G手机数据机芯片、射频、天线、功率放大器等异质整合芯片封测需求增多,各家吃5G或准备接单的封测业者,纷纷增加投资,加速扩增产能。

日月光逾300亿(新台币下同) 可望再增

据了解,日月光今年初规划资本支出在半导体封装约达2.31亿美元、电子代工(EMS)约8亿美元。但为了抢攻5G芯片、SiP(系统级封测)订单,日月光今年资本支出将比年初规划增加。

京元电93.65亿 扩充产能

京元电受惠华为海思扩大下单,高通、联发科等5G手机芯片量产在即,因应下半年与明年客户端对5G测试产能强劲需求,今年资本支出追加到93.65亿元、一举上修37%,显现明年营运成长可期。

矽格日前也追加今年资本支出18.85亿元,比年初通过的11亿元增加7成,总计达29.85亿元。

矽格29.85亿 追加7成

矽格预期,全球加速5G基础布建,将带动相关元件需求跟着成长,配合客户要求增加产能,决定增加今年资本支出。

鸿海旗下封测厂讯芯-KY受惠鸿海集团协助,积极耕耘5G相关的高速光纤收发模组、SiP等先进封装领域,预期将是该公司今年与明年营运成长主要动能。

8   2019-08-31 22:47:30.677 投资5亿元 京东方全资子公司拟建光刻胶生产线 (点击量:2)

8月20日,葛店开发区管委会副主任杨景平带队赴北京招商引资,先后拜访了华润置地(北京)股份有限公司、北京新光资产有限公司、中国医药健康产业股份有限公司、京东方-北京北旭电子材料有限公司以及一家科技公司,区招商局、住建局、安监局相关同志参加了本次外出活动。

在京东方-北京北旭电子,重实地考察了该公司天津基地的安全生产、安全管理、生产工艺、设备装置、环保等方面。北京北旭电子是京东方科技集团全资子公司,计划在葛店投资5亿元,占地100亩,主要生产TFT-LCD用光刻胶、半导体用光刻胶、PI液、有机绝缘膜等产品,项目分两期建设,第一期将年产3000吨TFT-LCD用光刻胶生产线整体搬迁,同时扩大生产规模,达到年产5000吨的规模;第二期主要建设半导体用光刻胶生产线、PI液、有机绝缘膜生产线。

9   2019-08-31 22:45:01.51 倪光南:开源芯片或是中国芯片业机遇 (点击量:3)

中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南在2019中国国际智能产业博览会上指出,随着云计算、大数据等兴起,开源软件的发展会更快,开源芯片或是中国芯片业机遇。

“软件对于数字经济发展的意义重大。”倪光南认为,软件产业有基础性、战略性,软件技术和软件人才有通用性、带动性。“软件定义世界”的趋势反映软件技术无处不在,软件人才无所不能。强大的软件产业和丰富的软件人才资源,正是中国发展软件业的有利条件,“今天,开源软件已成为软件业的主流。虽然在今后相当长的时期里,开源软件和专有软件将会长期并存,但随着云计算、大数据等新一代信息技术的兴起,开源软件的发展甚至更快。”

“现在也出现了开源的芯片。”他透露,中国开放指令生态(RISC-V)联盟创始会员65家,旨在召集从事RISC-V指令集、架构、芯片、软件、整机应用等产业链各环节企事业单位及相关社会团体,自愿组成一个全国性、综合性、联合性、非营利性的社团组织。

“RISC-V可能是中国芯片业的一个机遇。未来RISC-V很可能发展成为世界主流CPU之一,从而在CPU领域形成Intel、ARM、RISC-V三分天下的格局。”倪光南表示。

10   2019-08-31 22:44:10.717 华为布局第三代半导体材料 (点击量:2)

据媒体报道,华为今年4月刚成立的哈勃投资已于近期入股山东天岳,并获得了10%的股份。山东天岳核心产品为第三代半导体材料碳化硅。据公司官网介绍,碳化硅被称为是第三代半导体的核心材料,具有耐高压、耐高频等突出特点。

华为通过哈勃投资入股山东天岳,或许表明其对于第三代半导体材料前景的认可。资料显示,哈勃科技投资有限公司注册资本为7亿元人民币,由华为投资控股有限公司100%控股。

哈勃投资,名字颇具深意。哈勃望远镜自1990年搭乘美国“发现者号”航天飞机进入太空,开启了自己的传奇一生。如果要探索太空,是离不开哈勃的。设立哈勃投资,或表明了华为意图通过产业投资,对科技前沿领域进行探索的初衷。

历数三代半导体材料

自半导体诞生以来,半导体材料便不断升级。第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗元素(Ge)半导体材料,其在 集成电路 、电脑、手机、航空航天、各类军事工程等领域中都得到了极为广泛的应用。

第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料,如砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb);三元化合物半导体,如GaAsAl、GaAsP;还有一些固溶体半导体,如Ge-Si、GaAs-GaP;玻璃半导体(又称非晶态半导体),如非晶硅、玻璃态氧化物半导体;有机半导体,如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。

第二代半导体材料主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件,是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料。因信息高速公路和互联网的兴起,还被广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和GPS导航等领域。

第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。与第一代和第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。

在应用方面,根据第三代半导体的发展情况,其主要应用为半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器、以及其他4个领域,每个领域产业成熟度各不相同。在前沿研究领域,宽禁带半导体还处于实验室研发阶段。

各国高度重视第三代半导体发展

目前,许多国家将第三代半导体材料列入国家计划。美国、欧盟均建立了相应的中心及联盟, 致力于研发第三代功率半导体 功率器件 。

我国政府主管部门高度重视第三代半导体材料及相关技术的研究与开发。从2004年开始对第三代半导体技术领域的研究进行了部署,启动了一系列重大研究项目。2013年科技部在“863”计划新材料技术领域项目征集指南中,明确将第三代半导体材料及其应用列为重要内容。2015年和2016年国家科技重大专项02专项也对第三代半导体功率器件的研制和应用进行立项。

碳化硅电力电子器件市场在2016年正式形成,根据Yole预测,碳化硅市场规模在2021年将上涨到5.5亿美元,年复合增长率可达到19%。由于我国具有广阔的应用市场,届时国产功率半导体市场也将实现大规模的增长。

哪些上市公司率先布局了碳化硅?

三安光电主要从事化合物半导体材料的研发与应用,专注于碳化硅、砷化镓、氮化镓等半导体新材料及相关领域。今年3月,三安光电旗下三安集成电路与美的集团达成战略合作,双方共同成立第三代半导体联合实验室,将通过研发第三代半导体功率器件导入白色家电,推动产业创新发展。

海特高新目前已完成包括砷化镓、氮化镓、碳化硅及磷化铟在内的6项工艺产品的开发,可支持制造功率放大器、混频器、低噪音放大器、开关、光电探测器、激光 器、电力电子等产品,产品广泛应用于5G移动通信、 人工智能 、雷达、 汽车电子 等领域。截止目前公司部分产品已实现量产,服务客户数和订单持续增加。

楚江新材在超高温热工装备领域具备领先优势,是国内唯一具有碳及碳化硅复合材料热工装备、高端真空热处理系列装备、粉末冶金系列热工装备三大系列且均保持领先的高端热工装备企业。

11   2019-08-31 22:48:59.317 2022年产业规模超200亿 浙江海宁大力发展泛半导体产业 (点击量:2)

近日,由中国电子信息产业集团有限公司(简称“中国电子”、CEC)和海宁市政府主办,海宁市经济和信息化局、海宁市科学技术局、杭州湾生态智造新城、中电港承办的“IAIC信息安全高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛信息安全专项赛”于浙江海宁成功举办。

国产安全智能化塔吊系统、LoRaWAN通信网关等八个项目获得大赛奖项。据悉,本次大赛路演项目涵盖网络安全、服务器系统加密、生物识别安全加密、智慧家庭、云端安全信息技术等相关领域。

记者了解到,多个获奖参赛项目采用了紫光展锐、天津飞腾、中科龙芯、华为海思、华大半导体等中国公司自主研发的“中国芯”,显示出中国“芯”力量。

对于发展集成电路产业,海宁市相关领导在致辞中介绍,围绕泛半导体产业发展,海宁出台了“一个规划、一个意见、一套政策、一张招商路线图”在内的规划设计;目标是到2022年,海宁泛半导体产业规模将超过200亿元,年均增速超35%,超亿元企业超过25家。目前,海宁泛半导体产业已形成约45亿元年产值规模,产业涵盖装备、材料及集成模块。

对此,中国电子开发有限公司董事、总经理李文涛表示,CEC在网络安全、集成电路、信息服务等领域的优秀资源,将助力海宁杭州湾生态智造新城万亩千亿产业平台打造,快速实现新一代信息技术与制造业深度融合。

12   2019-08-31 22:35:44.963 国内三大封测厂商长电科技、华天科技、通富微电发布了2019年上半年业绩报告 (点击量:2)

8月28日,国内三大封测厂商长电科技、华天科技、通富微电均发布了2019年上半年业绩报告。今年上半年全球半导体市场下滑,中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势因素亦影响着半导体企业,在此大环境下,国内封测三巨头的业绩表示如何?

长电科技

数据显示,长电科技上半年实现营业收入91.48亿元,同比下降19.06%;实现归属于上市公司股东的净利润-2.59亿元,主要系销售同比降幅较大,营业利润相应减少。

长电科技表示,报告期公司外部环境仍然充满挑战:全球半导体市场整体步入短期调整,此外中美两国贸易摩擦继续保持紧张态势,对公司一些重要的国际、国内客户都造成了不同程度的影响,等等不利因素给经营工作带来了较大挑战。但是公司经营团队群策群力,克服困难,仍然取得了一定的成绩。

报告指出,上半年长电科技在保持原长电的既有优势的基础上,继续把工作重心放在星科金朋的减亏、扭亏和深化整合方面。同时也紧紧抓住重大战略客户机遇,为重大战略客户提供从研发到量产的全面支持,确保新产品顺利开发、导入和上量。此外,公司也积极布局5G时代商机,集中优势资源投入5G产品的研发和试产。

下半年,长电科技表示将继续深入推进星科金朋的整合,进一步梳理各项职能,减少冗余资源配置;继续与重大战略客户紧密合作,确保新品研发和订单导入顺利进行;继续优化全球生产布局,综合考虑各工厂产线利用率情况,对个别产线产能进行调配等。

华天科技

根据报告,受一季度行业下行调整及上半年期间费用上升等因素影响,华天科技2019年上半年经营业绩较同期出现下降,实现营业收入38.39亿元,同比增长1.41%;实现归属于上市公司股东的净利润8561.02万元,同比下降59.33%。

华天科技表示,报告期内,公司持续关注重点客户现有产品和新品导入工作,加强行业调整期的客户沟通和订单跟踪,降低行业调整对公司的影响。同时,加大目标客户订单上量和新客户开发工作,新开发客户 55家,新增3家基于Fan-Out封装技术的工艺开发和量产客户,涉及VCM driver、LNA、WIFI、MCU、ETC、触控及指纹识别等产品领域。

公告披露,2019年1-6月,华天科技共完成集成电路封装量160.41亿只,同比下降3.57%;晶圆级集成电路封装量39.04万片,同比增长48.31%;LED产品67.38亿只,同比增长20.39%。上半年华天科技完成砷化镓芯片Fan-Out封装技术工艺开发,目前处于测试阶段;TSV封装产品通过高端安防可靠性认证,并进入小批量生产阶段。

此外,2019年1月华天科技完成收购Unisem股权的交割工作,Unisem自2019年1月31日起纳入合并范围。

通富微电

数据显示,通富微电上半年实现销售收入35.87亿元,同比增长3.13%;公告指出,受中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势影响,上半年市场整体需求在大幅下降后,尚处于逐步回暖阶段,公司产品毛利率有所下降;同时,7纳米、Fanout、存储、Driver IC等新产品处于量产前期,研发投入大,上半年归属于母公司股东的净利润为-7764.05万元。

通富微电表示,上半年公司加快推进了7纳米、Fanout、存储、Driver IC、Gold Bumping等产品产业化进程,进行了多项产品开发及认证,成功导入多家客户的产品。2019年5月27日,通富超威槟城以不超过马币1330万令吉的收购金额,完成了FABTRONIC SDN BHD股权收购工作。

此外报告中还提及,通富超威苏州成为第一个为AMD 7纳米全系列产品提供封测服务的工厂,第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%。2019至今成功吸引了21个新客户,客户总数比去年同期增加一倍,新客户中39%已经开始样品生产。

小结

从数据上看,三大封测厂商上半年的业绩实在说不上多好,净利润方面更是均有所下滑,但正如三家企业在半年报中均提到的,受全球半导体市场下滑以及中美贸易摩擦等因素影响。的确,封测行业位于半导体产业链末端,其附加价值较低、技术壁垒较低、议价能力差,当全球半导体市场整体下滑以及行业受到到国际贸易纷争影响时,封测业可谓首当其冲。

不过,三大封测厂商也在半年报中提及,第二季度半导体行业开始逐步回暖。此外,随着5G、AI产品陆续推出,IOT应用、基站建设等投资有望带动行业需求的新一轮增长;同时,贸易摩擦的持续及不确定性加速了国产替代的步伐,将带动国内芯片设计、制造需求的增加,进而带动封测需求的增加。

13   2019-08-31 22:41:32.5 台积电否认侵权格芯:将积极应诉 以一切可能的方法反击 (点击量:2)

8月27日,针对美国芯片制造商Globalfoundries(格芯/格罗方德)向台积电发起25项专利侵权诉讼,台积电发布声明称,目前正在审视格芯于8月26日所提的诉讼内容,深信其侵权指控并无根据,公司以一切可能的方法来反击,以保护自主研发的专有技术。

台积电表示,台积公司对于其同业不以技术在市场上竞争,而诉诸毫无根据的法律诉讼之行为感到失望。台积公司对于技术领先、卓越制造、以及对客户不移的承诺有坚定的自信,“我们将尽所能,以一切可能的方法来反击,以保护我们自主研发的专有技术。”

台积电在声明中强调,该公司是集成电路制造领域创新领导者,每年投入数十亿美金自主研发世界级的先进半导体制造技术,拥有超过37000项专利,并从2016年起连续三年成为全美前十大发明专利权人。

华尔街日报8月26日报道称,格芯当天宣布,公司在德国、美国得克萨斯州和特拉华州,以及美国国际贸易委员会共提起了25项诉讼,指控台积电违反了十多项专利,涉及芯片和制造芯片的方法。格芯寻求禁止iPhone等其他电子设备进口到美国和德国。

格芯是世界第二大专业晶元代工厂,仅次于台积电,苹果是台积电的客户。

据英国金融时报8月27日报道,格芯提起的其中5起诉讼中,声称台积电使用的半导体制造技术侵犯了公司16项专利。其中一项诉讼引用了“机密展品”中的详情,以证明台积电的问题处理器被用于至少6种苹果产品的设计,包括苹果手表、iPad Mini、苹果4K电视和iPhone XS。

格芯的投诉中,包括7纳米芯片相关的专利,这是迄今为止世界上最先进的处理器。2018年起,格芯不再开发前沿技术,这对台积电来说是个利好。

Globalfoundries总部位于美国加利福尼亚州,但实际上,该公司由阿联酋政府的投资部门Mubadala投资公司所有。Globalfoundries表示,公司过去十年在美国投资了超过150亿美元,在欧洲投资了60多亿美元,Bartlett称,诉讼旨在保护这些投资。

台积公司成立于1987年,率先开创了专业积体电路制造服务之商业模式,并一直是全球最大的专业集成电路制造服务公司。台积公司是首家提供7纳米制程技术为客户生产芯片的专业集成电路制造服务公司,其企业总部位于台湾新竹。

14   2019-08-31 22:33:30.787 将投资15亿 封测大厂矽品将在苏州建厂 (点击量:2)

中国大陆5G将在明年全面开台,看好5G基站及智能手机等芯片市场的强劲成长动能,封测大厂矽品将带领过去曾是虚拟集团成员之一的矽格,到大陆苏州投资设立营运据点,争取华为海思庞大的5G芯片测试订单大饼。

据了解,在矽品董事长林文伯牵线下,矽格董事长黄兴阳表示将投资15亿元赴苏州投资建立测试生产线,明年第一季就可量产并挹注营收。 矽格28日召开法人说明会,上半年受到美中贸易战影响,第二季合并营收季增9.6%达22.14亿元,但较去年同期减少14.6%,平均毛利率季增3.4个百分点达26%,主要受惠于产能利用率提升及较佳的汇率环境,归属母公司税后净利季增40.9%达2.79亿元,较去年同期减少27.7%,每股净利0.71元优于预期。

矽格公告7月合并营收月增6.8%达8.56亿元,较去年同期成长2.6%,税前净利2.12亿元较去年同期成长17.9%,税后净利1.67亿元较去年同期成长21.6%,单月每股净利0.38元,等于7月单月获利就超过第二季整季获利的一半以上。 由于智能手机、人工智能(AI)、车用电子等相关芯片需求强劲,黄兴阳看好8月营收有机会创下历史新高。

矽格今年资本支出原订11亿元,后来大举追加18.85亿元至29.85亿元,调升幅度逾1.7倍,黄兴阳表示,主要配合客户5G基站及智能手机芯片、AI及车用芯片等建置测试产能。 而矽格日前公告将间接赴大陆投资15亿元,将会在苏州设立测试生产线,大抢中国大陆当地明年强劲的5G芯片测试订单。

矽格早年曾与当地半导体厂合作,并赴大陆无锡设立营运据点,但因营运未明显好转且呈现亏损,2015年决定关闭无锡厂,之后几年主要投资均集中在台湾厂区。 不过,随着大陆当地5G及AI芯片需求爆发,台积电、联电、中芯等晶圆代工厂先进制程产能持续开出,在矽品董事长林文伯牵线下,矽格将到苏州投资15亿元建立测试生产线,共同合作争取华为海思明年释出的庞大5G芯片封测大单。 黄兴阳表示,大陆投资案已经在进行中,希望明年第一季就可量产并挹注营收。

对于下半年及明年景气,黄兴阳表示,第三季接单情况比上半年明显好转,而且所有产品线接单明显好很多,应可看到单月营收创历史新高,第四季营运可望淡季不淡并创历年同期新高。 虽然中美贸易战等总体经济变数大,但希望力拼今年业绩可与去年持平。 至于明年半导体市场最大亮点就是5G,大客户要求加快备好5G晶片测试产能因应,所以大幅提高今年资本支出,对明年矽格营运抱持乐观看法。