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2015年第1期(发布时间: Nov 19, 2015 发布者:赵慧敏)  下载: 2015年第1期.doc       全选  导出
1   2015-11-19 11:49:57.833 2014年中国半导体十件大事 (点击量:4)

2014年中国半导体产业大事不断,不仅有一波波的利好政策,从业企业也或是合纵连横,或是潜心耕耘,总体上属于爆发前的蓄势阶段。在2014年即将过去之际,《中国电子报》盘点十大新闻,为读者进行一个大致的梳理。

.推进纲要发布 产业发展面临新契机

今年6月,《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布。这是继2000年发布的18号文件及2011年发布的4号文件之后,我国针对集成电路发布的产业政策。《纲要》提出到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境,集成电路产业销售收入超过3500亿元;2020年与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

点评:《纲要》的出台意味着政府下定决心推动集成电路产业发展,实现自主可控,其中最大的亮点是成立国家集成电路产业发展领导小组,加大金融支持力度。

2.投资基金设立 本土芯片产业借势崛起

在工信部、财政部的指导下,9月24日,国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司等共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》,标志着国家集成电路产业投资基金正式设立。国家集成电路产业投资基金采取公司制形式,吸引大型企业、金融机构以及社会资金投入。

点评:国家产业基金的问世,有望以千亿元规模撬动地方、社会2~3倍的资金量,以及4~5倍规模的银行贷款,万亿元规模资金将进入集成电路领域,为行业发展注入动力。集成电路作为高资本行业,资金支持十分重要,产业基金的建立有望破解发展瓶颈,为中国本土芯片企业崛起带来契机。

3.英特尔入股紫光、瑞芯 集成电路企业价值大增

9月26日,英特尔公司与清华控股旗下紫光集团有限公司签署一系列协议。英特尔将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资90亿元(约15亿美元),并获得20%的股权。紫光集团将与英特尔携手联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案。此前,英特尔还入股了中国本土主流的平板电脑芯片供应商瑞芯微电子。

点评:这一系列合作协议的达成,一方面显示我国集成电路企业价值不断提高,已经受到国际芯片巨头的重视;另一方面显示我国推进集成电路产业发展的战略性举措取得阶段性成果。我国要想扭转集成电路企业小散弱、融资瓶颈突出、持续创新能力不强等问题,需要大资本、大投入和大战略。

4.长电、华天海外并购 中国将成最大封测基地

长电科技发布公告,将以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市的全球第四大封测企业星科金朋公司。这桩买卖也被称为“中国乃至全球封测业第一大并购案”,如果长电科技此番收购成功,将跻身全球封测代工厂前五。同时,我国另一大封装公司华天科技也将以不超过4200万美元(折算约为2.58亿元),以自有资金收购美国FlipChip International,LLC公司及其子公司100%的股权。FCI公司主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试以及传统塑料封装及测试业务。

点评:封测是中国最有希望先期赶上的产业环节,并购是加快这一进程的有力手段。

5.澜起科技完成私有化 CEC布局信息化生态链

11月20日,在纳斯达克上市的中国芯片设计公司澜起科技宣布,由上海浦东科技技术投资公司和中国电子(CEC)投资公司合资建立的公司Montage Technology Global Holdings已完成对澜起科技的收购,交易规模约为6.93亿美元,相当于每股收购价为22.6美元。上海澜起科技研发的DRAM缓存控制器芯片成为通过Intel公司认证的2个产品之一,全球市场占有率超过50%,其缓存控制芯片的设计水平处于国际领先地位。

点评:这是展讯与锐迪科之后的又一起并购整合事件。请注意,收购方除了站在台前的浦东科投,还有“电子信息产业国家队”CEC。

6.中芯深圳厂投产 芯片制造进一步提速

中芯国际集成电路有限公司12月17日宣布其在深圳的8英寸晶圆厂正式投产。该厂今年年底前将达到每月1万片的装机产能,在2015年达到每月2万片,全部产能规划为每月4万片。中芯国际深圳8英寸厂是中国华南地区第一条投入使用的8英寸生产线,如果该项目运作成功意味着中芯国际在华南地区完成了设点,其在中国大陆的整体布局也将进一步完善。同时,中芯国际成功制造28nm Qualcomm骁龙410处理器,明年上半年上海厂和北京厂都会进入量产阶段。

点评:这几年中芯国际的步子迈得很稳,在先进工艺取得进展的同时,又在华南落子布局。通过这些布局,中芯国际一步步追赶与国际先进水平间的距离。

7.投资13.5亿美元 联电参股厦门晶圆厂

联电董事会10月通过与厦门市政府及福建省电子信息集团签订参股协议书,联电集团将通过参股方式,从2015年起的5年内投资约13.5亿美元,参股新建于厦门的半导体12英寸晶圆厂。联电表示,此次参股的12英寸晶圆厂,最快将于2016年量产,初期以55纳米及40纳米制程切入,主要从事晶圆代工,锁定通信、信用卡、银联卡等芯片应用,规划最大月产能为5万片。

点评:随着中国大陆集成电路制造业的崛起,我国台湾代工厂“西进”的步伐将加快,只有如此才能在快速增长的中国大陆庞大市场商机中分得一杯羹。

8.华为、展讯新品频发 移动通信成IC突破口

2014年中国移动通信芯片厂商新品频发,不断拉近与国际先进水平距离。华为海思最新发布的麒麟620智能手机芯片,采用全新ARMv8-A指令集,基于28nm工艺制造。展讯也在4G芯片领域不断发力,不仅推出了3模LTE调制解调器SC9620,支持 3GPP R9协议Category 4级别,而且支持5模制式的SC9830也有望于年底上市。联芯科技也推出了4G LTE芯片LC1860,采用28nm工艺,完整覆盖TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA和GGE等5种模式和13个频段。

点评:中国不仅是全球最大的手机制造基地,也是最主要的智能手机市场,它的成长,有力地支撑了中国本土移动通信芯片产业发展,有望成为中国IC设计行业起飞的突破口。

9.北斗导航突破应用瓶颈 首颗40纳米Soc诞生

上海北伽导航科技有限公司发布北斗导航芯片“航芯一号”,采用40nm SoC工艺,是北斗多模射频基带一体化的芯片,将于明年量产,进入中兴等品牌手机,并将逐步进入平板电脑、可穿戴设备、车载导航等设备,使百姓能用到更多的北斗导航产品。

点评:这标志着我国北斗导航产业大规模应用瓶颈得到突破。北斗导航芯片国产化提速,对促进产业发展、拉动北斗消费意义重大。

10.首批国产8英寸IGBT 达国际先进水平

继国内首条8英寸IGBT专业芯片线在南车株洲投产后,载有首批8英寸IGBT芯片的模块,在昆明地铁车辆段完成段内调试,并稳定运行1万公里,各项参数指标均达国际先进水平,显示IGBT芯片达国际先进水平。2008年,南车时代电气成功并购英国丹尼克斯半导体公司。2012年,株洲所投资15亿元,在株洲建设起国内第一条8英寸IGBT专业芯片线,并于今年6月正式投产。今年10月,自主IGBT模块成功通过功率考核试验,并于当月底装载至昆明地铁1号线城轨车辆上。

2   2015-11-19 11:49:07.037 抢IoT商机,2014年全球厂商并购一览表 (点击量:0)

不可否认的,2014年是电子产业集体果断地朝推广物联网(IoT)技术方向前进的一年──只要看看今年发生在晶片供应商、系统业者以及软体开发商之间的合并与收购案就会发现,它们大多数都是发生在物联网领域。

除了常见的整并因素(包括经济规模、消灭竞争对手、提升营收…),许多公司竞相锁定自身缺乏的物联网技术与产品为并购对象。Google在2014年1月收购Nest Labs的案例,是对那些曾经抗拒物联网热潮的人发出的早期警讯;这桩交易明确指出,智慧家庭已经不再是拍拍手就打开灯那么简单,一切都与巨量资料与物联网相关。

在2014年完成的并购案还包括三星(Samsung)收购SmartThings、Facebook收购虚拟实境技术供应商Oculus,以及英特尔(Intel)收购智慧手表新创公司Basis Science。乍看之下,这些收购案似乎没有关联,但将它们与物联网与可穿戴式技术相关的共同点放在一起,一个不可阻挡的市场趋势就浮现出来。

因此,许多其他晶片供应商与感测器演算法开发商也纷纷投入物联网领域,以期为更实用、更具成本效益的物联网装置打下基础。感测器、微控制器(MCU)以及无线连结技术是物联网终端节点装置的三个关键功能,市场研究机构Semico Research技术长Tony Massimini补充指出,还有电源管理、演算法(感测器融合)以及嵌入式安全方案,都是物联网市场的推手。

根据Massimini的观察,在这些不可或缺的元素中,无线连结与软体(演算法)是两个最抢手的技术,而2014年许多并购案都与这两种技术相关,预期2015年还会看到更多案例。

3   2015-11-19 11:45:39.807 敏芯联手中芯国际推出全球最小的商业化三轴加速度传感器MSA330 (点击量:1)

敏芯微电子技术有限公司(“敏芯”)与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981)共同宣布,推出全球最小封装尺寸的敏芯三轴加速度传感器MSA330。该传感器采用中芯国际CMOS集成MEMS器件制造技术和基于硅片通孔(TSV)的晶圆级封装(WLP)技术。

该芯片将三轴加速度传感器与CMOS ASIC垂直整合,形成一个独立的1.075mm(长)x1.075mm(宽)x0.60mm(高)的单芯片系统封装,相比近期推出的同类商业化产品,面积缩小了30%,整体尺寸缩小了70%,为现有最小尺寸的产品。芯片完成表面贴装(SMT)后厚度只有0.5mm,整体厚度仅0.6mm,其中包括0.2mm的锡球。采用全晶圆级制造及封装技术,面向移动和可穿戴系统应用,在整体制造成本和微型化方面均极具竞争力。

中芯国际技术研发执行副总裁李序武博士表示,“MSA330的成功推出,标志着中芯国际在CMOS集成MEMS器件制造和基于硅片通孔(TSV)的晶圆级封装技术研发领域取得突破性进展,预计将在2015年实现商业化生产。这将进一步帮助中芯国际拓展其制造能力和代工服务,以支持国内外客户的MEMS芯片加工和晶圆级系统封装业务。”

敏芯首席执行官李刚表示,“敏芯是中芯国际第一个国内MEMS客户,也是中芯国际全球最早合作的MEMS客户之一,首次合作是在2009年。MSA330是全球首家同时采用先进的晶圆级封装和铜TSV技术的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)产品,技术处于业界领先水平。此次MSA330的成功开发,标志着敏芯继MEMS麦克风以及压力传感器后,又增加一条MEMS传感器产品线,公司会继续投入更多的资源与中芯国际开发其它具有国际领先水平的产品,共同努力完善国内的MEMS产业链。”

4   2015-11-19 11:44:25.147 Gartner:全球半导体产值 去年估增7.9% (点击量:0)

研调机构顾能(Gartner)初估,2014年全球半导体产值达3398亿美元,年增7.9%。
顾能表示,动态随机存取记忆体(DRAM)供应商去年营运表现超过整体半导体产业水准。

顾能指出,受惠市场供不应求及价格持续稳定,去年DRAM市场产值大增31.7%;记忆体市场去年产值成长16.9%,是带动去年半导体产业成长的最大动力。

去年不计记忆体的半导体产值年增5.4%,远比2013年成长0.8%佳。

据顾能统计,英特尔(Intel)去年营收达508.4亿美元,蝉联全球半导体龙头地位;三星(Samsung)去年营收352.75亿美元,位居第2。

手机晶片厂高通(Qualcomm)去年营收191.94亿美元,维持第3位。

记忆体大厂美光(Micron)则在收购尔必达(Elpida),并受惠记忆体市场强劲成长,去年营收攀高至168亿美元,年增达41%,超越海力士(Hynix),跃居全球第4大半导体厂。

5   2015-06-05 14:20:40.14 中微半导体获大基金4.8亿,浦东成国内IC产业高地 (点击量:1)

集成电路上游产业链将向长三角聚集,而未来上海浦东未来或会成为中国IC产业领头羊,乃至全球的集成电路产业高地之一。日前,从中微半导体设备(上海)有限公司(下简称“中微半导体”)获悉,在相关部门的推动下,中微半导体2014年底成为国家集成电路产业发展投资基金第一个完成投资的项目,投资总额达到4.8亿元。 出口额国内占比近八成 据了解,中微半导体2004年成立,是国内首家加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司。该公司总部位于浦东金桥出口加工区(南区),拥有2.8万平方米的厂区,内设洁净室、生产、研发等专属区域。去年12月30日,金桥集团位于临港综合区的“上海临港IC与智能装备产业示范园区”正式揭牌,中微半导体成为首批入驻的三家企业之一,为其进一步扎根浦东发展提供了空间。 中微半导体目前主要的产品为等离子刻蚀机,其28到15纳米的耦合等离子体介质刻蚀机于去年在浦东举行的中国国际工业博览会上获得金奖。