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2015年第2期(发布时间: Nov 19, 2015 发布者:赵慧敏)  下载: 2015年第2期.doc       全选  导出
1   2015-11-19 17:36:33.62 推进10nm制程 ARM拟提前揭晓新核心架构 (点击量:9)

年初揭晓携手台积电旗下16nm FinFET+制程技术的Cortex-A72处理器核心架构设计后,ARM接下来也准备进展至10nm制程技术,并且预计在2016年推出代号“Ares”的全新处理器核心架构设计。 根据kitguru网站引述分析师说法,ARM可能选择在2016年推出以10nm制程技术的全新处理器核心架构,同时代号将是以古希腊战神之名“Ares (阿雷斯)”为称.

2   2015-11-19 17:37:31.87 中芯北京12英寸新厂房荣获LEED认证金奖 (点击量:5)

中芯北京12英寸新厂房,即中芯北方集成电路制造(北京)有限公司12英寸厂房(以下简称“2期厂房”),以其建筑设计的绿色节能和建设施工中的环保做法,荣获美国绿色建筑委员会(USGBC) 认证的“能源与环境设计先锋”(LEED) 金奖,这是中国本土首个获此认证的晶圆厂房。 中芯北京12英寸新厂房,即中芯北方集成电路制造(北京)有限公司12英寸厂房,以其建筑设计的绿色节能和建设施工中的环保做法,荣获美国绿色建筑委员会 (USGBC ) 认证的“能源与环境设计先锋”金奖 , 这是中国本土首个 获此认证的晶圆厂房。

美国绿色建筑委员会 (USGBC) LEED 认证被公认为是世界上最完善、最有影响力的绿色环保建筑与建筑可持续性评估标准,遍及103个国家。LEED 认证主要从工厂建设和运行过程中周边环境水、气、热、光、交通的可保持程度,节水节能的措施,当地材料的使用比例,室内挥发物质的含量,环保新设计等方面综合考察,将通过认证的建筑按绿色环保水平分为铂、金、银、认证四个级别。

3   2015-11-19 17:40:44.703 New way to cool micro-electronic devices (点击量:3)

A team of researchers working at the University of Grenoble has developed a new way to cool solids at the micro level. In their paper published in Physical Review Letters, the team describes how they used laser light to remove vibrational heat from a semiconductor material.

4   2015-11-19 17:42:28.833 Bevel junction termination extension for silicon carbide high voltage (点击量:3)

North Carolina State University in the USA has developed a new edge termination technique for 4H polytype silicon carbide (4H-SiC) high-voltage devices [Woongje Sung et al, IEEE Electron Device Letters, published online 29 April 2015]. The technique involves beveling the device and creating a junction termination extension (JTE) with implanted aluminium doping . Edge terminations are designed to avoid field crowding effects that cause premature breakdown.

5   2015-11-19 17:43:34.977 2015半导体资本支出排行榜,唯英特尔下降 (点击量:6)

调研机构 Semiconductor Intelligence(SC-IQ)整理了 2015 年各半导体公司的资本支出预算,总的来说,记忆体与晶圆代工/专工(Foundry)占所有半导体产业的支出为最高,分别为 38% 与 27%,其中,三星被划分为记忆体公司,然三星电子旗下除了记忆体部门,S.LSI 部门也有晶圆代工产线,在占比上可能还有商榷的空间。

6   2015-11-19 17:44:35.27 Cadence USB 3.0 Host Solution on TSMC 16nm FinFET Plus Process Achieves Industry Certification (点击量:7)

Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) today announced that its USB 3.0 host IP solution for TSMC’s 16nm FinFET Plus (16FF+) process is one of the first to pass USB-IF compliance testing and receive USB-IF certification. The complete controller and PHY integrated solution is pre-verified, which enables designers to mitigate project risk and reduce system-on-chip (SoC) integration and verification time.