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2016年第5期(发布时间: Jun 1, 2016 发布者:腾飞)  下载: 2016年第5期.doc       全选  导出
1   2016-06-01 16:54:35.727 中国汽车照明供应链现况及其发展趋势 (点击量:5)

作为一个庞大的汽车消费市场,2015年底,中国的汽车保有量已经达到1.72亿,并且继续呈现快速增长趋势。可以预测,未来几年中国对汽车零部件以及售后服务市场的需求将显著增加,而汽车照明市场也存在着巨大的发展潜力。然而目前,在中国的汽车照明供应链当中,从器件、到模组、再到车灯,合资以及外资厂商都占据了大部分市场份额,中国本土厂商尚无法与之抗衡。

本土封装企业涉足车用LED市场,仍以后装为主

在器件端,目前的器件供货商以欧司朗、日亚、Lumileds等国际大厂为主导,大部分的整车大灯都采用它们的器件。此外亿光、统明亮等也在积极扩展市场,主要在尾灯等领域抢占份额。

而由于整车厂通常对于车灯供货商的产品质量以及技术和认证都要求较高,汽车照明核心技术也相对较为封闭,所以进入整车供应链的中国大陆本土器件厂商很少,与国际大厂无法同日而语。但中国的主要封装企业也都在通过各种方式发力汽车照明市场,试图逐渐打破垄断局势。

安瑞光电是三安光电与奇瑞汽车在2010年合资成立的公司。2015年7月,安瑞光电与北汽集团的子公司北汽银翔签订了合作协议,为北汽银翔生产车灯以及汽车应用的LED产品,主要包含尾灯、信号灯、内饰灯等。并且安瑞光电在所供项目中所占的份额不低于70%。此外安瑞光电的客户还包含奇瑞、北汽福田、众泰等。2014年安瑞光电营收为8000万人民币。

鸿利光电在2013年100%控股子公司佛达信号,进入车用LED市场。佛达信号主要产品包含汽车信号灯以及前大灯等,部分采用鸿利LED器件,目前主要客户仍为国外后装市场,尚未切入整车供应链。

除此之外,其他中国器件厂商如瑞丰等,也在逐渐发展车用LED产品线,但仍以后装为主,并且市场份额较小,打入前装市场尚需时日。

大陆本土与台湾厂商分食车灯模组市场

在模组端,中国市场上规模较大的本土厂商更是屈指可数。比亚迪自己具备完整产业链,因此其品牌车型中的车灯模组为自主生产。此外飞乐音响持有超过90%股权的上海圣阑实业,及其全资子公司上海晨阑光电也为较具规模的本土模组厂商。2014年汽车照明业务营收4.42亿人民币。

圣阑实业旗下晨阑光电成立于2004年,目前所有产品都是给汽车原厂配套,与较大的车灯厂如广州斯坦雷、常州大茂伟世通、上海麦格纳唐纳利、天津斯坦雷、芜湖AL、常州星宇、长春海拉、浙江天翀、福州小糸大亿等合作紧密,产品应用在一汽大众、上海大众、一汽奥迪、上海通用、广州本田、一汽丰田、长安福特、奇瑞、一汽轿车、中华、长城、江淮等品牌汽车上。主要产品包含尾灯、刹车灯、雾灯、转向灯以及内饰灯模组等。此外公司还有代理欧司朗的车用灯泡。2014年公司生产和销售车灯超过8000万套。

除此之外,中国的车灯模组前装市场基本被台湾厂商所占据。其中份额最大,布局最为积极的厂商为丽清,2015年LED车灯模组营收约5.1亿人民币,其中90%来自中国大陆市场。

丽清成立于1999年,2005年开始发展LED车灯业务,在台湾建立中和厂车灯组装生产线,2008年又在上海设厂,生产车用LED模组,并切入中国的前装市场。

目前的主要客户为中国本土车厂以及合资和外资车灯厂,包含上海小糸、广州小糸、长城汽车、比亚迪等。其中长城汽车近两年由于SUV车款销量上升迅速,并且新车型全面搭载LED日行灯,因此成为了丽清的主要营收来源,目前占据了其40%的营收份额,长城哈弗的全系列车型车灯模组均为丽清供应。

上海小糸50%的模组也为丽清供应。2016年开始,丽清的LED大灯模组逐渐开始出货,并透过上海小糸供应给长安汽车以及奇瑞捷豹等整车厂商,用于在中国市场出售的轿车车款。

除丽清外,其他台湾厂商如欧普特、敦杨等也看重中国市场,积极扩建产能,与中国本土车厂的车灯厂、或是较大的外资车灯厂合作,打入中国车灯供应链。

打破既有局势,中国车灯厂力图切入整车供应链

在车灯部分,占据最大份额的也为外资或合资厂商如小糸、海拉、法雷奥、斯坦雷等。这些厂商大部分和上汽、北汽等一线车厂具有合资关系,供应关系较为固定,因此本土车灯厂很难切入。尽管如此,中国车灯厂仍在积极寻找进入机会,从技术门坎较低的内饰灯开始,逐渐转向雾灯、尾灯等应用,最后再发展高毛利的大灯。

目前最大的本土车灯厂——星宇股份已经成功切入一汽大众、一汽丰田、奇瑞等车厂供应链,并且合资品牌整车厂销售收入占比70%以上、前照灯市占率接近7%。

除星宇股份外,大部分本土车灯厂仍以后装及改装市场为主,规模较小。但浙江天翀、浙江嘉利、南宁燎旺等车灯厂也在积极布局前装市场,直接参与主机厂的新车型同步开发。

关注车厂需求,打破垄断格局

总体来说,虽然目前中国车灯产业仍然集中于少数几个国际大厂手中,但汽车照明产业凭借高毛利和广阔的市场潜力已经成为各家企业看好的重点。随着技术的进一步突破,以及中国本土厂商的持续发力,市场的垄断局势有望逐渐被打破。

此外,LED在车灯中的应用也日趋广泛,除高端的合资车型外,不少中国本土品牌汽车也在积极推广试用LED车灯。虽然目前仍以内饰灯、日行灯及尾灯等为主,但LED大灯的普及也指日可待。这样的趋势为中国本土车灯厂商扩展市场提供了契机。企业在提升自身技术的同时,也应重点关注车厂需求,建立合作关系,跟随整车开发流程进行相应产品的研发,才能在激烈竞争的市场中占领一席之地。

2   2016-06-01 16:54:55.01 LED行业竞争格局明朗 巨头纷纷跨界布局 (点击量:1)

回顾LED产业发展,经过了价格战等恶性竞争时期,产品价格已经突破底线。行业产能过剩,企业利润摊薄,能活下来的企业基本都经过了血与火的考验。随着产业大环境不断提升,国家也倡导企业创新,LED产业也需要进入到创新转型期,这就需要资本市场的推动。

LED行业资本运作频频

4月19日,曾收购飞利浦Lumileds的金沙江资本宣布成立LED照明产业基石基金,有限合伙人包括中国高科技板块领军企业、台湾产业集团和知名民营企业家等,规模高达10亿美元。基金引入包括LED照明业内知名的苏江华先生、范振灿博士等经验丰富的团队成员,以“在中国打造具有世界影响力的照明企业”为目标,依托金沙江资本十余年来持续精选并培育的照明产业链,打造世界级LED照明平台,进一步优化全球供应链,推动全球LED产业朝更高质量、更高品质发展。目前此支基金已被超额认购。

5月16日,全球排名前十的LED封装龙头木林森股份发布公告,拟使用自有资金与和谐浩数投资管理(北京)有限公司(以下简称“和谐浩数”)或其关联企业、其它投资者共同设立一家有限合伙企业。该合伙企业主要通过参与增资、股权受让等方式取得LED行业优质企业的股权;收购LED行业优质资产。认缴出资额暂定为人民币5亿元,具体金额将在各方签署的正式合伙协议中确定,后期可根据投资情况增加出资额及投资人。

5月19日,TCL集团与湖北省长江引导基金、湖北科投宣布共同组建一只百亿规模的产业并购基金,重点投资于TMT、工业4.0、“中国制造2025”及“互联网+”等领域,基金首期募集金额为30.1亿元。

5月24日,LED芯片龙头三安光电发布公告称,公司将以自有货币资金出资人民币1200万元与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、晋江安瀛投资基金合伙企业(有限合伙)共同设立福建省安芯投资管理有限责任公司,经营范围为投资管理、投资咨询。此次成立的安芯基金将落户晋江,基金目标规模500亿元,首期出资规模75.1亿元。将主要投向III-V族化合物集成电路产业群以及其他集成电路产业链为主的半导体领域,涵盖设计、制造、封测、材料、设备和应用等环节。

LED产业链主要分为上游外延片和芯片、中游封装和下游产品应用:

目前,中国LED产业链的竞争格局主要如下:

一、产业链上游竞争格局

中国LED产业链上游外延片与芯片制造专利被欧日美企业垄断。外延片和芯片制作环节是专利竞争最激烈、资金投入最大、技术和设备要求最高的环节,制造专利几乎被日亚、CREE、Lumileds、OSRAM、GElcore、丰田合成等日本、欧美企业垄断。

LED产业链中最为关键的外延片生产设备制造厂家主要有美国的Veeco、德国的Aixtron,以及日本的NipponSanso和NissinElectric,日本企业只供应本国,不出口。封装设备企业主要有ASM、大族激光等。

二、产业链中游竞争格局

LED产业链中游封装环节,台韩企业技术进步明显,销量赶超欧美。台湾和韩国拥有消费电子完整产业链,产业上下游相互配套,供销稳定,具有背光市场的产业优势,其LED封装企业产量和营收均居世界前列,但他们与欧日美企业仍有技术差距。

三、产业链下游竞争格局

LED产业链下游应用环节,本土企业享有渠道与成本优势。国外知名照明企业GE、Osram、Philips依然在LED照明设计专利、生产技术、产品品质上领先,但本土企业依靠国内政府补贴、招标等政策扶持以及劳动力成本、销售渠道等优势,与国际品牌共同分享市场份额。

近年来大玩跨界的LED企业布局:

奥拓电子:LED+金融服务

2014年,奥拓电子就以投资鹏鼎创盈为金融电子业务转型提早布局。此前,奥拓电子曾提出了“双翼齐飞”发展的远景规划:一翼是LED应用,另一翼便是金融电子。奥拓电子表示,在互联网金融的大趋势下,传统银行正在逐步转型,智慧银行、社区银行等新的银行形式在逐步显现出来,未来公司将积极做好LED业务和金融电子的同时,在发挥原有优势的基础上,进行相关联业务的创新。

联建光电:LED+数字传媒

LED显示屏大鳄联建光电通过成立联动文化,收购收购分时传媒、友拓公关、精准分众、易事达等公司形成了软硬一体化、数字化、线上线下整合传播平台;同时,又通过对4家互联网传媒及户外广告业务领域的公司的并购,初步搭建其“数字户外传媒集团”,确立了公司数字设备技术、品牌公关服务和户外媒体网络等几大核心业务。

雷曼股份:LED+体育

自2011年起,雷曼成为中超联赛的官方赞助商,涉猎足球产业以来,其在体育行业的动作就接踵而来。2015年4月,李漫铁以自有资金投资500万设立主营足球相关业务的移动互联网APP科技有限公司“北京雷曼第十二人科技有限公司”;2015年7月,雷曼与李漫铁、北京雷曼凯馨共同出资设立雷曼凯兴体育文化基金,专注投资于符合公司发展战略的体育文化、体育科技、互联网等领域;去年,雷曼股份又冠名葡甲。可谓,雷曼股份与体育产业的缘分越积越深。

利亚德:LED+文化

2016年开始,利亚德宣布将业务板块划分为文化板块和科技板块。通过对金达照明、互联亿达、励奉文化、金立翔和品能光电的收购,利亚德的业务整合效果显着。利亚德表示,借助2008年北京奥运会开闭幕式上将视听科技与文化创意完美融合的成功案例,利亚德将集团内各子公司在视听文化领域的品牌优势、创意优势、产品技术优势、经验优势等进行资源整合,打造出新型的“城市文化、旅游、演艺”经营模式。

勤上光电:LED+教育

2016年1月份,勤上光电披露将以拟以发行股份及现金支付的方式收购广州龙文教育100%股权。通过交易后,广州龙文教育将成为勤上光电的全资子公司,勤上光电将实现LED产品与K12辅导服务的双主业布局。

鸿利光电:LED封装+车联网

此前,鸿利光电已提出2015年发展战略,将评估选择进入新的适合公司未来发展的新产业,努力将新进入的产业打造成与LED并重的双主业形态。鸿利光电未来将把公司第二产业的发展方向放在车联网上。首先,鸿利光电以自有资金4500万参股车联网厂商江苏南亿迪纳科技18%股权。通过本次交易,鸿利光电将切入车联网行业。继参股江苏南亿迪纳科技之后,鸿利光电拟以现金1.95亿向深圳市慧视通科技股份有限公司增资。待投资正式实施,将进一步加快公司在新兴产业车联网行业布局的步伐。

除上述企业之外,艾比森、万润科技、三雄极光、三安光电等企业在经营LED业务的同时,均有涉及第二产业。由此可见,跨界成为一种趋势,同时也成为企业积极拓展新利润增长点的方式之一。

3   2016-06-01 16:55:15.727 半导体走到3nm制程节点不成问题 (点击量:3)

在刚刚闭幕的2016年ITF(IMEC全球科技论坛)上,世界领先的独立纳米技术研究机构——IMEC的首席执行官Luc van den Hove指出,“scaling(尺寸缩小)还会继续,我不仅相信它将会继续,而且我认为它不得不继续。”他认为,目前从技术层面来说,FINFET、Lateral Nanowire(横向纳米线) 和Vertical Nanowire(纵向纳米线)已经可以帮我们持续推进到3nm的制程节点。EUV光刻技术将是未来的唯一选择。根据过去几个月的进展,他相信EUV光刻技术能够进入制造业。

在过去的几十年中,推动全球发展的正是那些敢于不走寻常路的公司。可以看到,Uber出现了,它为全球提供了最多的租车出行,但本身却并不拥有任何出租车;Airbnb出现了,它提供的住宿比全球其他公司还多,但本身却并不拥有任何房产;还有Facebook,这个全球最大的媒体内容公司本身并不生产任何内容。 Luc指出,我们正在经历第三次浪潮。第一次是上世纪80年代开始的PC浪潮;第二次是2000年开始的APP浪潮;从2015年开始出现的第三次浪潮是IoT浪潮。

“我们正处于IoT爆发的前夕。IoT将改变生活环境,让它变得适应于我们的需要。IoT中会出现十亿级数量的传感器,带来海量数据,这将会引起颠覆性的改变。”Luc说。

虽然还不能预测这种颠覆性改变需要多久才能发生。但目前可以确定的是,只要IoT开始真正普及,就会产生很多机会。任何一个公司都会从IoT浪潮中获得创新的力量。

最重要的是,IC技术将和往常一样,成为推动这场颠覆性改变的核心力量。正如1965年戈登·摩尔所说:“集成电路的未来,就是电子工业的未来。”

过去几十年来,产业界最求的是更快的效率、更低的功耗、更小的芯片和更高的功效。而随着Scaling(尺寸缩小)越来越难,摩尔定律还会继续发挥作用吗?

如果从2D的角度来看,scaling确实会逐渐放缓。但如果从3D的角度来看,将晶体管堆叠与异构集成相结合,可以继续scaling。再加上磁力和旋转,我们可以尝试一些超越CMOS设备的新路径。

从系统层面来说,传统的计算机领域中也正在发生变革,比如神经计算、量子计算等等。神经计算方面,IMEC正在从硬件领域模仿大脑内部连接,根据每一个神经元都通过其突触与其他10~15000个神经元相连的原理,做出可缩小的全球神经交流解决方案。

在应用方面,医疗将会向着精确医疗发展,“DNA测序已经赶超了摩尔定律的速度”。DNA测序是精确医疗的关键因素,但往往需要高达百万元甚至千万元级的成本费用。IMEC正在尝试推进这方面工作进展,它已经开发出一款集合了光子和电子的芯片,可以将DNA测序的成本降低一半。

此外,自动驾驶、IoT等都是未来IC将出现爆发级增长的应用领域。

4   2016-06-01 16:58:53.923 全球半导体抢攻7纳米 各大厂商表现大不同 (点击量:2)

在全球晶圆代工厂积极抢攻 7 纳米先进制程,都想在 7 纳米制程领域抢下龙头宝座的情况之下,三大阵营台积电 (TSMC) 、三星、以及由 IBM 提供协助的格罗方德 (GlobalFoundries) 谁最后终将出线,结果将牵动全球半导体市场的生态。根据外媒表示: 2016 年晶圆代工的主流制程是 14 及 16 纳米的 FinFET 制程,其主要业者包含了英特尔 (Intel) 、台积电及三星 / 格罗方德三大阵营,而且战场延伸到下一代 10 纳米先进制程,同样的此三大阵营都宣布将在 2017 年量产。不过,由于 10 纳米制程主要针对低功耗移动芯片的生产。因此,更先进一代的 7 纳米才被认为是首次突破 10 纳米极限的高性能先进制程,而也是三方争抢的重点。

目前,台积电及三星都准备在 7 纳米先进制程上抢先发,而在此前缺席了的格罗方德这一次决定摆回劣势,誓言在 7 纳米制程领先。不过,过往在 14 纳米及 10 纳米都有参与的英特尔,在 7 纳米制程上表态很谨慎。因为要与台积电与三星竞争 3 个世代以上的制程,使得英特尔的 7 纳米制程至少要等到 2020 年才有机会量产。但是,相对于英特尔而言,台积电和三星就显得积极许多。

在三星的部分,前不久投资钜资购入了 EUV 光刻机,希望在 2017 年开始试产 7 纳米制程,而台积电则是透过 CEO 刘德音表态指出,7 纳米制程的 SRAM 良率已经达 30% 到 40% ,将会是业界首家通过 7 纳米制程认证的半导体公司。至于,过去在 14 纳米制程时代,进度落后三星及台积电的格罗方德,虽放弃自行研发 14 纳米制程技术,改转而选择了三星 14 纳米的 FinFET 制程技术授权。不过,2014 年在收购了 IBM 的晶圆厂业务之后,格罗方德希望急起直追,在 7 纳米制程上拔的头筹。

据了解,格罗方德在收购 IBM 的晶圆厂业务中获得了大量有经验的员工,这对推动新制程研发很有帮助。而且,2015 年 7 月份,格罗方德联合 IBM 、三星及纽约州立大学已经率先推出了 7 纳米制程,使得格罗方德逐渐成为一股在晶圆代工业务上不可忽视的力量。日前格罗方德的CTO,高级副总经理 Gary Patton 表示,他们的 7 纳米制程进展已经积极的缩减了新制程的门槛距离。

Patton 表示,目前格罗方德在纽约州马尔他市的晶圆厂正在量产 14 纳米制程,这为他们开发更先进的工艺奠定了基础。而对于 7 纳米制程,Patton 表示即便没有 EUV 工艺,他们的新制程也能降低晶圆成本。按照 Patton 的预计,格罗方德的 EUV 制程预计会在 2018 年或 2019 年会少量投产,并且于 2020 年正式量产。

5   2016-06-01 17:01:10.657 通向全自动驾驶之路: Mobileye和意法半导体合作开发EyeQ?5系统芯片 (点击量:1)

Mobileye和意法半导体共同宣布,两家公司正在合作开发下一代(第五代)Mobileye系统芯片EyeQ®5。从2020年开始,新产品将用作全自动驾驶汽车(FAD)执行传感器数据整合功能的中央计算机。

为达到功耗和性能目标,EyeQ5设计将采用先进的10纳米或更低的FinFET技术,整合8个多线程CPU核和Mobileye的创新的、经过市场检验的下一代18核视觉处理器。在这些增强功能共同作用下,第五代系统芯片的性能将会是现有第四代产品EyeQ4的8倍。EyeQ5兼备高性能与低功耗,在运算速度达到每秒12万亿次时,功耗保持在5W以下,从而可以使用被动冷却技术。EyeQ5测试样片预计2018年上半年发布。

EyeQ5延续了Mobileye与意法半导体的长期合作关系。意法半导体将发挥其丰富的汽车级芯片设计经验,为合作项目提供最先进的芯片制造技术、专用存储器、高速接口电路和系统封装设计,确保EyeQ5符合最高的汽车标准的全部认证过程。此外,意法半导体还负责总体安全架构设计。

Mobileye共同创办人、首席技术官、董事长AmnonShashua教授表示:“EyeQ5将用于未来全自动驾驶汽车的中央处理器,拥有超强的计算能力,可处理约20个高分辨率传感器,同时还拥有优异的功能安全性。EyeQ5传承了Mobileye的独有创新技术。Mobileye从2004年开始开发EyeQ1,利用我们对计算机视觉处理技术的深度了解,开发出了高度优化的视觉处理器架构,超强度运算功耗控制在5W以下,让应用设计可在汽车运行环境内使用被动冷却技术。”

意法半导体执行副总裁兼汽车和分立器件产品部总经理Marco Monti表示:“每一代EyeQ技术都向驾驶者证明了其产品价值。作为设计研制合作伙伴,意法半导体与Mobileye从EyeQ1开始合作就证明了自己的价值。我们共同致力于研发业内最先进的第五代先进驾驶辅助系统(ADAS)技术,意法半导体也将继续为客户提供更安全、更便利的智能驾驶体验。”

技术细节

EyeQ5独有的优化的加速器内核可执行各种计算机视觉、信号处理和机器学习任务,包括深度神经网络。EyeQ5集成四种完全可编程的异构加速器,每种加速器各自优化执行专用算法集。多元化的加速器架构使应用设计能够为每项任务选用最适合的内核处理器,从而节省运算时间和电能。这种优化的资源配置方法确保EyeQ5在低功耗范围内拥有”超级计算机”的运算能力,准许汽车制造商采用高性价比的被动冷却系统。Mobileye投资研发多个可编程分类专用加速器家族,是因为看好ADAS和自动驾驶市场。

自动驾驶需要高度重视功能性安全技术。基于EyeQ5的系统可达到汽车业最高安全标准(ISO 26262标准中的ASIL B(D))。

Mobileye EyeQ5的安全防护功能基于芯片集成的硬件安全模块,这让系统集成厂商能够支持软件无线更新,保护车上通信安全以及其它的数据安全保护。从加密的存储器进行设备安全启动使得系统安全可靠。

EyeQ5产品为整车厂商和一级部件供应商提供一整套硬件加密算法和自动驾驶所需的应用软件。此外,Mobileye还将支持汽车级标准操作系统,并提供一整套软件开发工具(SDK,software development kit),让客户在能够在EyeQ5上部署自己的算法,实现解决方案差异化。软件开发工具还用于神经网络原型开发和部署,以及访问Mobileye开发好的网络层。硬件虚拟化以及CPU与加速器缓存之间全面融合等架构元素提升了EyeQ5作为开放式软件平台的易用性。

自动驾驶需要整合处理数十个传感器的数据,包括高分辨率摄像头、雷达和LiDAR。传感器整合过程需要同时采集并处理所有传感器的数据。因此,EyeQ5的专用输入输出端口支持至少40Gbps的数据带宽。

EyeQ5提供两个PCIe Gen4端口,用于处理器之间的通信,实现系统扩展,比如连接多个EyeQ5芯片或其他应用处理器。

该产品提供四条4267MT/s的32位LPDDR4通道,以支持自动驾驶对计算能力和数据带宽的高要求。

供货

EyeQ5测试样片预计2018年上半年发布。开发平台硬件及全套的应用软件和软件开发工具预计2018年下半后发布。

关于Mobileye

在先进驾驶辅助系统和自动驾驶汽车市场上,Mobileye有限公司是全球最大的计算机视觉、机器学习、数据分析、机器人定位建图技术提供商。我们的技术能够保护汽车用户路上安全,降低交通事故风险,挽救生命,通过自动驾驶,颠覆驾驶体验。我们独有的软件算法和EyeQ®芯片能够详细全面地描述视野,预测本车与其它车辆、行人、自行车、动物、障碍可能发生的碰撞。Mobileye产品还能检测公路标志,例如车道线、道路边界等;识别并读取交通标志、指路标志和交通信号灯;使用REM™创建含有被定位的可行驶路线和视觉地标的Roadbook™ 路书;为自动驾驶提供地图。全球25家车企正在采用或将采用我们的产品。我们的产品也在汽车后装市场上销售。有关Mobileye详细信息,请访问: http://www.mobileye.com/

6   2016-06-01 17:01:32.31 移动芯片行业分析报告 (点击量:2)

芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC,integratedcircuit)的载体,由晶圆分割而成。IC就是集成电路,泛指所有的电子元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。

现在行业内都会把集成电路叫做ic芯片。

CPU是中央处理器,包含运算器和控制器,是数字电路。如果将运算器和控制器集成在一片集成电路上,就称之为微处理器。目前人们将中央处理器与微处理器已经混为一谈了。因此,CPU只是众多芯片中的一类。

1.芯片设计

芯片设计是芯片的研发过程,具体来说,是通过系统设计和电路设计,将设定的芯片规格形成设计版图的过程。设计版图是一款芯片产品的最初形态,决定了芯片的性能、功能和成本,因此在芯片的生产过程中处于至关重要的地位,是集成电路设计企业技术水平的体现。设计版图完成后进行光罩制作,形成模版,光罩成功则表明芯片设计成功,可以进入晶圆生产环节。

2.晶圆生产

晶圆生产过程是利用晶圆裸片,将光罩上的电路图形信息大批量复制到晶圆裸片上,在晶圆裸片上形成电路的过程,即晶圆的量产。晶圆生产后通常要进行晶圆测试,检测晶圆的电路功能和性能,将不合格的晶粒标识出来。

3.芯片封装

芯片封装是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。

4.芯片测试

芯片测试是指利用集成电路设计企业提供的测试工具,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。测试合格后,即形成可供整机产品使用的芯片产品。

上述过程是芯片生产的一般流程,不同的集成电路设计企业,或者针对不同的芯片产品,在生产流程上可能存在一定差异。例如,在晶圆生产的良率有充分保障的情况下,集成电路设计企业出于成本的考虑,可以选择在晶圆生产环节后不进行晶圆测试;有的芯片需要在封装后写入软件程序,因此在程序烧录后再对整颗芯片进行测试。

芯片厂商的三个类别

总体来讲,现今芯片厂商分为三种类别:

自身不生产移动设备,单纯出售芯片。典型有高通(HTC大部分芯片都是高通,WindowsPhone7/webOS目前也仅仅支持高通芯片)、德州仪器(黑莓Playbook等)。

自身生产移动设备,也出售芯片。典型有索尼爱立信(自家的Nova系列芯片)、三星(魅族M8/M9芯片和iPhone3GS芯片都是由三星提供的)。

自身生产移动设备,但不出售芯片。目前只有苹果这样做。

主流架构

指令的强弱是衡量CPU性能的重要指标,从现阶段的主流体系结构看,指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分,代表架构分别是X86、ARM和MIPS,其中CISC体系主要用于服务器、PC、网络设备等高性能处理器CPU,RISC体系多用于非X86阵营的高性能微处理器CPU。

ARM架构成为新兴霸主

随着全球芯片消费市场向移动化迁移的趋势愈加明显,ARM的领先优势不断增强并逐步成为新兴霸主。近几年来,ARM授权合作企业规模和芯片出货量持续高速增长,截至2014年第一季度,ARM授权企业规模达到1100家,单季度出货达到30亿颗,同比增长20%以上,在移动市场占比高达95%。当前智能手机、平板电脑芯片的大多数供应商,如高通、MTK、苹果、博通、三星、全志、瑞芯微等,均基于ARM技术构架开发相关产品。

ARM借由低功耗优势快速切入新兴可穿戴市场,以多设备协同加速生态圈构建。ARM架构处理器因其低功耗优势不仅广泛根植于传统嵌入式应用领域,更是当下国际主流知名可穿戴产品的首选。在传统设备领域,ARMCortex-M系列产品在全球有40多个合作伙伴,应用场景包括智能测量、人机接口设备、汽车和工业控制系统、大型家用电器、消费性产品和医疗器械等。

在移动可穿戴领域,ARM依旧占据主导,目前主要应用场景包括智能眼镜、智能手表和智能腕带三类产品,且知名产品居多,如谷歌眼镜、Pebble智能手表、Fitbit等。

X86架构面向新兴市场转型

英特尔是PC和企业级处理器市场的王者,当前正努力向移动智能终端市场延伸渗透。Intel在过去几十年里,一直主导高利润率的个人PC及企业市场处理器的生产制造,也正是丰厚的毛利率使得Intel持续付出高昂的代价研发下一代处理器技术和生产线制程,从而保持领先竞争对手至少一个代际的技术优势。

进入移动互联网时代,一片处理器仅售几美元,利润率微薄,英特尔“高研发、高毛利相互驱动”的商业模式无法维持,布局移动芯片缺乏核心利益驱动,导致低功耗、低单价的Atom处理器在技术工艺上始终比最先进的Core处理器落后一两代。

此外,移动SoC(系统级芯片)市场公司之间的合作模式也不适合Intel,为了节省制造成本和降低功耗,移动SoC经常需要将多厂商IP块集成到一片上,这对英特尔架构授权模式提出严峻的挑战。而ARM设计和生产是分离的,设计的IP块可以单独授权给各厂商自行定制整合,制造采用比较成熟的生产线,成本低、可选厂家多。

种种原因使得英特尔X86在移动芯片市场彻底失利,以至于近两年不得不通过加大资金补贴和技术支持力度来维系客户、拓展市场。

MIPS架构抢占可穿戴市场

MIPS长期耕耘数字家庭产品市场,错失了移动互联网的发展先机。MIPS允许芯片商对架构进行自由更改,授权模式相较ARM更为开放灵活,但“学院派”基因使得MIPS商业化运作能力偏弱,从而错过了移动智能终端市场的爆发期。

MIPS占据智能手表发展先机,加速向健康医疗和健身设备拓展。Imagination作为AndroidWear生态唯一的IP供应商,使得MIPS架构在智能手表领域占据了主动,随着更多芯片商的加盟,医疗健康和健身设备也将成为发力重点。

目前,Imagination已将旗下MIPS、PowerVR、Ensigma(RPU)等核心技术产品列入AndroidWear生态,并联合产业界多方力量推出基于MIPS核心的参考设计方案及各种硬体平台,加速可穿戴产品上市。

应用领域

市场调研机构BusinessInsider-Intelligence近期发布了一个虚拟现实市场的研究预测报告。该机构预测,从2015年到2020年,虚拟现实头盔的销售量将每年呈现99%的复合年度增长率。到2020年,虚拟现实头盔市场的容量,将达到28亿美元,远高于2015年的3700万美元。Gartner预测,2016年,全球VR/AR设备的出货量将增长10倍达到140万台。

而在这场设备之战的背后,自然也少不了上游芯片厂商的一番厮杀。

国产芯片

根据摩根士丹利的估算,上世纪90年代后半叶,在早期政策扶持下,政府向芯片业的投入资金不到10亿美元。而2014年宣布的一项政策计划表明,此次政府将拿出1000亿~1500亿美元来推动我国在2030年之前从技术上赶超世界领先企业。其中,从事各类芯片设计、装配以及封装的企业都能够得到政府扶持。

不仅如此,2015年我国政府又进一步提出了新的目标:要在10年之内,把芯片自制率提升到70%。

中国目前有三家手机芯片企业,华为海思、展讯和联芯,背靠华为公司的华为海思实力毋庸置疑是实力最强大;展讯被紫光并购后获得了国家300亿元资金扶持,其今年在3G基带市场上超过联发科成为全球第二大;这当中联芯的实力最弱,收购Marvell无疑能有效增强联芯的研发实力。

潜在机会

中国每年用于进口芯片的花费为2000多亿美元,高居全球第一,已超过进口石油的花费。我国芯片产业发展比较缓慢,尤其在CPU方面几乎一片空白,而且我国的芯片进口不设置任何门槛,甚至允许国外公司直销,直接掌握每台机器的信息,因此国外芯片厂商有可能通过芯片植入木马来窃取商业机密,也可通过病毒、恶意软件来操控控制系统,引发安全事故。

进口芯片造成了这么多的困局,原因又在哪里?

原因主要有两点。

第一,我国一直以来处于选择全球产业链的下层位置,国内企业制造的芯片普遍是粗糙,而且成本也无法降下来。

第二,因为我们这些年来过于追求实现进口替代,以至于在芯片产业发展的理解上,过于简单、急于求成,缺什么做什么,前些年的CPU、存储器,这些年的移动互联技术、传感器,都是头疼医头、脚疼医脚。

芯片强国的建立仅靠掌握一两项核心技术或一两个产品突破是不管用的。只有真正建立起自主可控的信息产业体系,就像“两弹一星”时代我们的先辈建立起自主可控的工业体系一样,才是中国集成电路振兴的时刻。

第一,以手机市场为例,NVIDIA、Marvell、英飞凌等,都曾是芯片领域的主流企业,这个市场,特别是高端市场,已经被高通占据了,总销售额超过基带芯片市场60%,留给华为、展讯们等国有厂商的空间有限。如果不能利用4G的机会有大幅提升,那芯片之路几乎非常艰难。如果高通达到当初Intel在CPU领域的地位,整个芯片产业系统上,中国企业只能望洋兴叹。

第二,要注意资本市场上的战争。不久前,Intel与瑞芯微达成了合作,但是,这里让人生疑的是,它到底是借重于瑞芯微强大的渠道能力、一起做大,还是另有所图?有传言称,Intel最终目的是将其收购。再者如mtk与msta的合并,这无疑在电视芯片、低端手机芯片对大陆厂商形成了更大的挤压。这些对于中国企业来说,虽然在技术领域刚刚找到机会,但在资本市场上还是小孩子。

第三,在智能手机市场,以小米、中兴为首的很多国产厂商的旗舰机型都处于缺货状态,尤其是4G产品,为何?因为28nm的芯片生产几乎都要等待台积电的产能!IC生产环节的瓶颈变得比IC设计环节更大。而且除了技术因素,行业的资本消耗也太过巨大。

据报告显示,当半导体工艺制程为22nm/20nm时,它的建厂费用45-60亿美元,工艺研发费用10-13亿美元,产品出货量至少在1亿片以上才能盈亏平和,如果在14nm以下,其投资金额大到绝大多数企业难以负担,而中国最大、全球第五大的代工厂中芯国际2013年营收才20.7亿美金!

过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长,是半导体产业链上发展最快的一环。

目前,国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟Kirin920性能卓越,有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合,并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。

粤港通分析师Daniel认为,芯片行业虽有巨大市场发展空间,但国产芯片面临研发设计、制造瓶颈和市场巨头打压的环境下,除了需要加大投入研发外,必须学会如何在全球范围内从事创新研发,引进更多经验丰富的科学家和工程师。

7   2016-06-01 17:02:27.957 IBM推全新相变内存技术 进一步提升手机运行速度 (点击量:0)

据外媒报道,本周二,IBM发布了一项称之为“相变内存”(PCM)的技术,其有望解决上述性能瓶颈。公司已经在PCM的研发上花费了多年时间,现在其成本终于适合进行大规模推广了。对于Facebook一类的公司来说,PCM技术有望进一步改善其服务水准,因为这些公司通常需要快速访问海量数据。
来自IBM的研究员哈里斯·帕泽迪斯(Haris Pozidis)在巴黎的一次内存研讨会上对该技术进行了解释,其同时还表示,该产品将会于2017年取得商业上的成功。 PCM的工作原理是:首先通过加热内置于芯片中微小的特殊透明材料,再根据材料冷却后的状态来区分数据。当存储单元逐渐冷却时,原子排列会呈规则的透明状态。而当存储单元快速冷却时,原子呈现出紊乱状态。电流可以通过前一种状态,却无法通过后一种。通过对上述状态进行检测,计算机就能够对0或1加以区分。
IBM仍致力于改进该技术。2011年,其已经可以在每个PCM单元存储两个比特位数据了。 然而,在技术上取得突破是一回事,商品化则是另一回事,只需看看英特尔、三星、海力士以及其他押注相变技术的厂商便可略知一二。上述厂商仍然在该技术的商品化道路上艰难前行。

8   2016-06-01 17:02:50.437 SWOT分析:AR/VR能否成为小间距LED下一个风口 (点击量:4)

提起2016年最火的黑科技,无疑就是AR(AugmentedReality:增强现实)和VR(VirtualReality:虚拟现实)技术了,从去年年初进入大众视野的奇幻咔咔熊,到今年无忧我房的VR看房、淘宝推出的“Buy+”VR购物,仿佛VR/AR技术已经开始融入我们的生活,进入产业井喷期了。其实,早在2014年Facebook20亿美元收购Oculus开始,以MR、AR、VR(混合现实、增强现实、虚拟现实)为代表的技术就开始成为业者口中的风口,随后三星、HTC、索尼、雷蛇、佳能等科技巨头组团加入,似乎也让人们看到了这个行业正处于蓬勃发展当中。

VR/AR到底有多火,从全球各大权威机构的分析数据似乎可以看出来。着名研究分析公司DigiCapital预计,到2020年时VR/AR行业的市场规模将分别达到300亿和1200亿美元,头戴式VR硬件2020年的市场规模将达到28亿美元,预计未来5年复合增长率超过100%。

来自高盛研究报告则显示,VR/AR产业市场规模2025年将达到1820亿美元,其中1100亿美元为硬件收入,720亿美元为软件领域。从各大权威机构的分析数据我们可以看到VR/AR产业未来会是一个千亿美元的市场,毫无疑问,虚拟现实成为消费电子的新蓝海。

什么是VR/AR

VR(虚拟现实技术)是指综合利用计算机图形系统和各种现实及控制等接口设备,在计算机上生成的、可交互的三维环境中提供沉浸感觉的技术。其中,计算机生成的、可交互的三维环境成为虚拟环境。英文简称VR,由美国VPL公司创建人拉尼尔在20世纪80年代初提出。

直观来讲就是只要用户戴上VR设备就可以被‘传输’到任何想去的地方,可以去人迹罕至的南极洲,也可以去非洲的热带雨林;可以穿越时间的隧道,梦回战国时代;也可以窥探下个世纪人类出行的交通工具。

而AR则是增强现实,是一种实时的计算摄影机影像的位置及角度并加上相应图像的技术,这种技术的目标是在屏幕上把虚拟世界投影在现实世界并进行互动。AR系统具有三个突出的特点:1.真实世界和虚拟世界的信息集成;2.具有实时交互性;3.在三维尺度空间中增添定位虚拟物体。

直观来讲AR可以通过大数据支持辅助人们完成更复杂工作,比如说机器的更换和组装。用户利用AR眼镜所观看到的图像会通过一个前端的摄像头记录在AR眼镜当中,然后这个眼镜与开发者所编程好的视频叠加在一块,就形成了增强现实的指导,通过这样的方式,操作者就可以一步一步的完成工作。

区分VR和AR的一个简单的方法是:VR需要用一个不透明的头戴设备完成虚拟世界里的沉浸体验,而AR需要清晰的头戴设备看清真实世界和重叠在上面的信息和图像。

VR/AR是否会成为LED小间距下一个增长点?

不难看出,VR/AR技术已然成为下一个机遇,但是从各个产业发展的历程来看,一旦新的机遇出现的时候,往往是一哄而上,极容易忽视产业发展的内在的本质,所以当热点到来之时,LED企业一定要理性去看待。

我们不妨假设VR/AR技术已经发展到了一定的高度可以量产化、市场化。以这个条件为前提,我们按照SWOT分析法来探讨一番LED显示屏企业是否有必要进入VR/AR领域。

S(strengths)优势

从VR/AR产业链的角度出发,显示屏是最基础也是最重要的硬件设施,拥有更好划质效果的LED显示屏无疑可以显着提升VR产品的用户体验。

作为终端显示的载体,无论是从划面显示效果还是功能性,目前小间距LED屏都是终端显示产品里面效果最好的。小间距LED显示屏与传统LED全彩显示屏相比,其分辨率有了大幅提升,显示色彩也自然真实,与液晶拼接墙相比,具有无缝显示;与DLP拼接墙相比,外形更为灵活;可搭载触摸、3D、4K等潮流性的技术。

除此之外,相比其他终端显示产品,小间距LED产品能够实现大屏无缝拼接显示,可以给用户带来一种无与伦比的视觉体验。而对于AR/VR产品而言,体验无疑是最重要的。

未来随着VR/AR技术产业的爆发,小间距LED显示技术将凭借其无拼缝、优秀的显示效果,必将呈现爆发式增长。

W(weaknesses)劣势

从VR/AR市场的角度出发,未来VR/AR的两个发展方向,一个是进入民用市场,进入家庭。一个是商用市场,商场展示、体验。 从市场来看,LED小间距相比液晶差距还是很大,按照目前灯珠的价格,如果采用P1.0规格做一台40寸的LED小间距电视其成本差不多5万元人民币,而40寸的液晶电视市场售价才几千元。

简单来讲,60寸以下的市场液晶显示屏完全可以取代小间距LED屏,60寸以下的市场小间距LED屏成本太高。任何一款产品的普及都离不开价格的元素,未来小间距LED屏想要走的更远,其成本一定要降下来。

当然,若小间距LED产品仅仅只有成本这么一个问题也就好办了,那随着制造工艺的改善还能解决,但是小间距LED屏面临的挑战却不仅仅如此。

事实上,目前对于小间距LED产品最大的难点就是还未形成标准化、规格化、制式化的一个统一的行业标准,各家LED产商都以自己的产品来定义行业标准。同样的一款LED产品每家企业的标准都不同,这种差异化导致目前市面上的LED产品存在很多劣质产品。再者,小间距LED显示屏的可靠性也亟待检验。

O(opportunities)机会

从VR/AR市场应用角度来看,在企业级应用领域方面,虚拟现实技术在医学、军事航天工程、室内设计、房产开发、工业设计领域均有应用,在大众消费方面,VR产品由于其特有的沉浸感、交互性和想象性,游戏、视频直播、影视行业都有望成为VR产业在消费端的突破口。

从相关数据中可以预见在2016年VR将迎来小爆发,预计到2020年,全球头戴VR设备年销量将达4000万台左右,硬件销售规模约人民币400亿元,在加上内容服务和企业级应用,预估市场容量超过千亿元;长期来看,万亿可期。

VR/AR技术产业的发展前景广阔。而作为终端显示产品的小间距LED屏,在业者看来是可以与VR/AR技术产业在体验互动、传媒、广告、教育、影院等方面结合起来。

可以想象,当用户使用VR/AR设备观看一场体育赛事、电影或者是玩游戏的时候,用户需要的是一种极致的视觉享受,而这恰恰是小间距LED屏能够做到的。

由此可见,线下体验或许将成为小间距LED技术和VR/AR技术相结合的一个契合点。简单来讲未来可能会诞生一种类比互联网+的VR/AR+的商业模式,比如线下的VR/AR体验馆和VR/AR主题乐园就是这类的雏形。

T(threats)威胁

作为终端显示产品的小间距LED屏虽然有着其不可泯灭的优势,但是他还是有着众多竞争对手。除了老对手液晶显示屏,还是新材料OLED。

从性价比来看,像上文所介绍的目前在60寸以下的市场液晶显示屏完全可以取代小间距LED屏,从显示效果上来看,新材料OLED也要优于LED。而在市场应用方面AMOLED也早已用于移动端上,成为VR/AR技术接入移动端的显示载体。

除了在产品性能上LED面临众多竞争,在显示技术上也有挑战。

像LED厂商一直研发的裸眼3D显示技术,虽然部分LED厂商都宣称推出了自己的裸眼3D产品,但是市面上并没有一个相对成熟的案列。相比已经成熟的激光全息投影技术,LED在裸眼3D显示技术上还存在着很大的距离。

不过目前,线下的VR/AR体验馆、VR/AR主题乐园以及户外广告等大屏拼接市场应用上,小间距LED对比液晶显示屏、OLED还是很有优势。但是当未来OLED其技术完善,生产成本降下来之后,一定会对LED产生影响。因此,这几年将会是LED与AR/VR技术相结合的契机。

VR/AR目前和小间距结合的情况

从上文我们可以看出,小间距LED屏作为显示终端、显示媒介当他与AR/VR技术相结合时,既有自己的优势也存在其劣势。那么现阶段VR/AR技术和小间距LED技术结合是个怎样的情况了,我们不妨来看看各大上市LED屏企业的动作。

对于VR/AR技术与小间距技术相结合投入最大,最看好的无疑是利亚德,从年初收购黑晶信息技术有限公司,到后面与川大智胜签订关于"虚拟现实技术创新与应用"战略合作协议,到如今投资济南心孚信息技术有限公司,这一切无不彰示利亚德看好这两者的相结合。

而与利亚德这种强势涉足VR/AR产业不同,艾比森、联建光电、奥拓电子等LED显示屏企业对于VR/AR技术还是持观望态度,但是他们都表示会密切关注VR/AR等新技术的发展。

不难看出目前对于VR/AR技术,LED显示屏企业是一家入驻,多家观望。为什么会产生这么大的反差了,其实仔细想来,是因为目前市场上并没有出现一个虚拟现实技术与小间距的融合发展的可行性的应用案例,从商用的角度去解释,大多数LED屏企业还没有看到虚拟现实技术与小间距的融合发展会带来怎样的利益。

众多企业观望也从另一个方面反应了LED显示行业创新能力不足,不可否认,也许当市场还未明确时,等待或许会是最好的选择,但是只跟随着前人的脚步,也许永远没有机会去超越他。其实,随着AR/VR的浪潮来临,LED显示企业不需要观望、等待,应该百花齐放百家争鸣。

结语:不难看出AR/VR技术必将会成为下一个风口,对于小间距LED屏而言既是机会亦是挑战。机会在于其广阔的应用市场,挑战在于两者之间如何建立一种盈利模式。但是机会永远只会青睐有准备的人,面对风口LED显示企业应该主动迎上去,去创造两者之间的商业模式是类似互联网+的AR/VR+或是其他。

其实对于LED企业而言,小间距LED显示技术除了和虚拟现实技术相结合,是否可以与其他技术相结合了,在技术的嫁接和融合中,是否能够推动LED显示屏行业走向快速发展的道路,我们值得思考。