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2016年第6期(发布时间: Jun 6, 2016 发布者:腾飞)  下载: 2016年第6期.doc       全选  导出
1   2016-06-06 10:38:07.267 四川集成电路和信息安全投资基金 募资将达60亿 (点击量:8)

26日,由四川省经济和信息化委员会牵头,会同省财政厅、成都高新区、四川发展(控股)公司发起设立的四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司,正式完成公司组建工作和内部治理建设。目前,基金已建立了140余个拟投资项目库,将带动400亿元以上投资。基金年内募集资金将达到60亿元。 “设立产业投资基金,是为了解决产业发展中面临的企业融资困难、规模效应及配套不足、投资渠道不畅等问题的重要举措。同时,也是创新省级财政支持方式,降低融资门槛提高资金使用效益的一种新的尝试。”四川省经济和信息化委员会主任陈新有介绍,今年产业投资基金将重点跟踪项目45个,投资总额超过35亿元。仅与中国网安公司在未来3年的投资承诺已达到30亿元,将带动投资130亿元以上,形成信息安全产业规模100亿元以上。公司在筹备期间,基金加大了与社会资本的对接。通过与民生银行、招商银行、兴业银行、平安银行等的对接协商,上述银行出具了参股承诺涵,单家银行出资达到80亿元。

2014年,四川省人民政府根据国务院出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》,制定了贯彻落实国家集成电路产业发展推进纲要实施意见、发布了四川省信息安全产业发展工作推进方案,明确将四川省建成国家信息安全产业高地、集成电路中西部中心。

据了解,到2017年,四川省信息安全产业在产业规模、技术创新水平和企业集聚等方面要取得突破发展;到2020年,将四川建成技术主导、规模翻番的国家信息安全产业高地。为了早日实现将四川建成国家安全产业高地的目标,省委、省政府加大金融扶持和机制创新,以创新金融模式来实现信息安全产业的发展。2015年,省委省政府决定设立规模120亿元存续期10年的集成电路和信息产业投资基金。

陈新有表示,未来几年,四川省集成电路和信息安全产业投资基金将根据省委、省政府的要求,以扶持产业发展为核心,充分发挥成本优势,围绕省委省政府确定的产业战略导向和重点,和各发起人一道齐心协力,以股权投资、投资咨询、项目投资及资产管理、企业管理咨询等方式,通过投资集成电路和信息安全产业中关键环节的重点项目、产业发展研究院等创新实体、推动企业兼并重组、开发建设专业化园区等投资方向,支持一批重大项目的实施,共同把集成电路和信息安全产业投资基金打造成为国内一流的产业投融资平台,为四川省集成电路和信息安全产业的繁荣发展作出应有的贡献。

2   2016-06-06 10:37:16.147 半导体晶圆产业报告:全球晶圆产能分析及前景预测 (点击量:7)

市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告,显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长,预期在2016年可达到100座。

IC Insights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括:

有几座预定2013年开幕的晶圆厂延迟到了2014年;而随着台湾业者茂德(ProMOS)的两座大型12寸厂在2013年关闭,导致营运中的12寸晶圆厂数量在2013首度减少。

截至2015年底,全球有95座量产级的IC厂采用12寸晶圆(有大量研发晶片厂以及少数生产非IC产品,例如CMOS影像感测器的量产晶圆厂,但不包括在统计中)。

目前全球有8座12寸晶圆厂预计2017年开幕,有可能使该年度成为自2014年有9座晶圆厂开始营运以来,第二个有最多数量晶圆厂开始营运的年份。

到2020年底,预期全球将有再22座的12寸晶圆厂营运,让全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。而如果18寸(450mm)晶圆迈入量 产,12寸晶圆厂的高峰数量可达达到125座左右;而营运中8寸(200mm)量产晶圆厂的最高数量则是210座(在2015年12月为148座)。

12寸晶圆厂数量持续成长

今日的12寸晶圆厂可以很巨大,但它们以一种模组化的格式装备;每个“模组”通常具备每月25K~45K晶圆片的产能,并与最接近的晶圆厂模组紧密连结;台积电(TSMC)已经将这种模组化方案最佳化,其Fab 12、14与15等据点都是分阶段扩张。

而18寸晶圆技术持续迈向量产,尽管其步伐不愠不火;而因为微影技术是转移至18寸晶圆最大的挑战之一,设备业者ASML在2014年3月宣布将暂时延迟18寸晶圆设备的开发,有产业界人士认为这是个18寸晶圆可能永远部会发生的征兆。

此外ASML还指出,其延迟18寸晶圆设备开发的决定是基于客户的要求。IC Insights并不认为这意味着18寸晶圆将胎死腹中,不过该尺寸晶圆的试产可能要到2019年以后才会发生,而量产则还要再2~3年。

全球不同尺寸硅片市场现状及发展预测

(全球不同尺寸硅片市场前景预测)

300mm硅片也就是12英寸硅片,自2009年起成为全球硅圆片需求的主流(大于50%),预计2017 年将占硅片市场需求大于75%的份额。12寸的流片工艺是半导体制造中的很重要的工艺,所以我们现在也看到,大陆新建的晶圆代工厂,大多是12寸的工厂,其次还有一些使用二手设备的8寸的工厂,但6寸以下的新晶圆代工厂几乎没有。

截止2014年,全球300mm硅片实际出片量已占各种硅片出片量的65%左右,平均约450万片/月。2015年第1~第2季度每月平均需求量约500万片。目前,12英寸硅片主要用于生产90nm-28nm及以下特征尺寸(16nm和14nm)的存储器、数字电路芯片及混合信号电路芯片。

2014年,在前十大的300mm晶圆需求厂商中,使用量最大的是三星,主要用于制作存储器和逻辑芯片,第二大是美光,只做存储器,第三大是Toshiba和SanDisk的公司,也基本上都是逻辑产品, 第四大的使用者是海力士,几乎全是存储器,而第五大使用者是台湾的台积电(TSMC),几乎全部用作逻辑芯片,英特尔是第六大使用量。在前十大使用量中,台积电,联电(UMC),Powerchip等,12寸硅片代工和存储器,华人做的很不错。而我们国内对12寸硅片的需求量,也开始起来了,从半导体市场的需求量来看,大概从2004年开始,中国的需求量已经超过美国成为全球半导体需求最大的国家,2010年左右,中国大陆半导体的需求量占全球的50%,2016年,基本占全球需求量的60%。

大陆半导体需求量非常大,我们自己的IC(集成电路)产业生产量不够,所以现在IC(集成电路)已经成为中国大陆进口额最多的单一项目,连续数年超过了石油的进口额。中国作为IC(集成电路)的使用大国,生产却量能不够,过多依赖进口,因此,目前国家成立的集成电路产业投资基金(大基金)及地方政府成立的集成电路专项基金,目的就是加速集成电路产业的发展和提升。

在2000年左右,国内IC(集成电路)生产可供应大约6-8%的国内需求,也就是超过90%依赖进口。到中芯国际建立后加上其它同行,国内整体可以供应15%的国内IC(集成电路)需求量。但从大概2006年至今,供应量虽然加大了不少,但需求量也同步增加,国内IC自我供应的百分比依然维持在15%左右。政府也较为关心IC行业发展,希望在2025年前,国内IC行业的自给率能够达到至少50%。

而集成电路制造目前基本上是12寸,而且工艺都是40nm以下,2025年左右应该可以做到10nm甚至以下(尺寸)更先进工艺量产。其中,28nm在2017-2018年将会是主力,20nm的比重增加,而16nm和14nm难度很大,量产的数量还不太多,但预计2019年16nm和14nm应该会大规模量产,28nm的产品工艺会转到16nm或14nm的工艺产品线,28nm工艺产量会慢慢下降。但是由于28nm是寿命较长的技术,2019年之后28nm工艺需求依然会很高,国家也因此希望加快研发并量产28nm的硅片(300mm大硅片),这是一个很好的机会。

目前的问题在于,最上游的是设计公司,这在我们国内现在发展地相当不错,有几家公司都可以设计到16nm、14nm;但生产方面,上游材料IC等级的多晶硅目前还没有,但马上就会有了,已经有几家企业在立项推进。多晶硅的原材料,高纯度的石英,目前已知的全世界的储量,中国最多,品质最好,但我们之前却是将石英还原成金属硅后低价外销,再高价进口多晶硅,并且石英还原成金属硅的阶段是高度污染的。好在之前太阳能产业带动了国内多晶硅产业的发展,目前太阳能等级的多晶硅,我国的产量已经是全球第一了。

太阳能等级的多晶硅纯度为99.9999%,总共6个“9”,现在做的好一点的在7-8个“9”而半导体等级要11个“9”,目前国内实验室可以做少量的半导体级的,但要做几吨单晶,目前还做不到。所以国家对此也很重视,02专项里就有立项解决半导体等级的多晶硅量产问题,预计大概在2-3年内可以做到11个“9”的多晶硅的量产,大致可以满足国内产业链的需求。

但是IC产业链中,多晶硅的下游环节:做成IC等级的晶棒和硅片,还是目前我们国家IC产业链缺失的重要一环。

目前,在产业链后端,国内IC Wafer Fabrication已经起来,封装测试海峡两岸已是全球第一,这方面大陆的进展比台湾还要快些;另外,产品组装已是世界第一,例如iPhone;End-user consumers亦是全球第一。国内IC产业链后端很强,前端反而弱些。

现在300mm半导体级的硅片,国内一个月需求量约45-50万片,而目前国内的产量几乎为零,这是产业链上最为紧缺的一环。而这一环,全球日本生产的最多,日本信越和SUMCO,这两家的产能和实际供应量总和占全球2/3以上。300mm半导体级的大硅片,不仅是产业链缺失的重要一环,也是国家安全战略发展的需要。

国家在2012--2013年,科技部的02专项中,已有大硅片方面项目的经费准备,但迟迟不能发出项目,原因就是虽然有国内研发机构曾经做过12寸大硅片,研发成功,但由于良率不高还不能量产。2014年,科技部02专项的领导也与我们沟通过,要求是不仅研发成功,更要量产成功。量产的概念不是几千片,是每个月10万片以上交付客户,连续6个月交付客户10万片以上,才算完成项目。

3   2016-06-06 10:37:37.707 后摩尔定律时代,半导体技术将走向何方? (点击量:7)

“继续向下推进新的制程节点正变得越来越困难,我不知道它(摩尔定律)还能持续多久。” 在与IMEC首席执行官Luc van den Hove的访谈中,戈登·摩尔如是说。作为世界领先的独立纳米技术研究中心,5月24日~25日,在比利时布鲁塞尔举办的2016ITF(IMEC全球科技论坛)上,IMEC再一次将对摩尔定律的讨论定为一个重要主题。

不能否认的是,摩尔定律正在逐渐走向极限。业界对于未来技术如何发展,早已有了“More Moore”(继续推进摩尔定律)和“More than Moore”(超越摩尔定律)的讨论。随着两条路的同时推进,听一听IMEC上各位大咖的论述,也许能让拨开未来迷雾变得更简单一些。

摩尔定律终将停止?

“如果在未来十年中,scaling(尺寸缩小)走到了尽头,我也不会觉得意外。”戈登·摩尔表示。

摩尔定律在近50年来被奉为半导体业界的“金科玉律”。它是基于现实推测而出的一种法则,指的是在成本不变的情况下,集成电路上可容纳的晶体管数目按照一定时间呈指数级增长。其中,几乎所有成本的降低,都来自于对晶体管尺寸的缩小和对晶圆直径的增加。

不过,近年来,随着硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈,越来越多的人指出摩尔定律的滞缓,甚至认为该定律即将终结。

摩尔本人也一直在修订着自己的说法。1965年第一次发布时,其预测是集成电路上的晶体管数量每一年翻一倍;到1975年,摩尔将其改为每2年翻一倍;到1997年,又改为每18个月翻一倍;到2002年,摩尔承认尺寸缩小开始放缓;2003年,他又指出,摩尔定律还可以再继续10年。

不过现实的情况是,成本问题将使该定律提前遭遇天花板。“在集成电路领域,scaling曾帮助我们不断实现更小、更快、更便宜、能耗更低的目标。但现在,scaling已不再像过去一样,同时提供上述所有好处。”Luc van den Hove指出。

“从28纳米向20纳米过渡的时候,我们第一次遇到了晶体管成本上升的情况。而对于一个商业公司领导人来说,必须去做利润的考量。”英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示。

他指出,虽然从物理的角度来说,目前半导体制造技术还没有走到极限,芯片的大小还可以进一步缩小,但从商业的角度来说已经遇到了极限。从技术节点的演进来看,从90纳米走到28纳米,晶体管成本一直按照摩尔定律所说,不断下降,直到20纳米节点时出现第一次反转。

由于EUV技术的延迟实现,原本期待于22纳米节点就引入EUV技术的制造商们不得不采取备选方案,例如采取辅助的多重图形曝光技术等,但这样会增加掩膜工艺次数,导致芯片制造成本大幅度增加、工艺循环周期延长。目前,16纳米工艺成本已经很高,如果继续采取浸润式多重曝光微影制程技术,到10纳米节点时,成本可能增加至1~1.5倍。

此外,随着scaling的不断推进,工艺制程技术的发展在穿孔、光刻、隧穿、散热等方面上都碰到了越来越多的技术瓶颈。要改进光刻技术,还要解决散热问题,同时工艺推进所需要的精密生产设备投入也越来越高,这些都是阻碍半导体发展按照摩尔定律前进的挑战。

“呈指数级增长一直是半导体产业的特征,它还将继续下去。但是增长率和前往下一个技术节点的节奏可能放缓,逐渐向全球GDP增长率看齐(2015年全球GDP增长率约为2%)。”ASM公司首席技术官兼研发主管Ivo J. Raaijmakers表示。

如何继续推进摩尔定律?

“Scaling还会继续,我不仅相信它将会继续,而且我认为它不得不继续。”Luc van den Hove强调说。他确信scaling还会持续几十年,但摩尔定律将会有所改变,不再只涉及尺寸上的scaling。

Ivo J.Raaijmakers表示同意,他认为“由于需求所致,产业界必将会找到一个方法来继续scaling,但是它将会有所不同,不再完全依照过去传统的摩尔定律和Dennard scaling(单位面积晶体管数不断增加而功耗保持不变)。”

其实,业界并不需要特别担心。Mentor Graphics总裁兼首席执行官WALDEN C.RHINES表示,“即使摩尔定律命中注定会结束,但还有学习曲线(learning curve)的存在。”

而此前,scaling也曾多次遇到过技术门槛,但随着各种技术手段的投入保证了摩尔定律的持续作用,例如90纳米时的应变硅、45纳米时高k金属栅等的新材料、22纳米时的三栅极晶体管等。

Ivo J.Raaijmakers指出,想要继续推进技术发展,我们需要在“材料、制程、结构”三个维度进行创新。“IDM和Foundry厂商主要通过改变流水线(Pipeline)架构进行结构性创新,设备和材料供应商主要进行材料和工艺创新。”

2D的scaling确实会越来越难,从现有的制程技术节点向下一个节点推进所需要的时间也将越来越长。而向下一个技术节点发展,可以采取一种全新的架构设计。在设备技术方面,FinFET技术将过渡到水平纳米线(Lateral Nanowire),和垂直纳米线(Vertical Nanowire)。以3D的方式构建,将原有的硅片平面蚀刻技术转变成多层蚀刻技术,再将这些蚀刻出的薄层硅进行堆叠连接。

“我们需要更好的利用起来第三个空间维度。例如在构建3D SRAM单元的时候,你可以叠加多个单元。FPGA也是一样,你也可以构建一个标准单元再进行堆叠。”Luc van den Hove指出。

另一个可能的方法是异构芯片堆叠,这样其中的每个芯片都可以改善其负荷的工作量。结合硅穿孔技术和转接板技术,你可以把处理器、存储等芯片集成在一起。基于磁自旋的电路相比CMOS,可以用更少的组件创建集成。

“将晶体管堆叠与异构集成相结合,可以继续scaling,一直推进到3nm制程节点。”Luc van den Hove表示。

而在光刻技术方面,IMEC认为,EUV是一个有成本效益的光刻解决方案。采用波长13.5nm的EUV被看好可用于所有关键层的微光刻,但一直以来业界还尚未解决EUV的批量生产问题。

“我们也许很快就可以看到EUV真正投入使用,不过也许需要运用相应的平坦化技术。” IMEC制程技术高级副总裁An Steegen表示。

格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)首席技术官Gary Patton指出,EUV光刻技术可以减少30天的工艺循环周期时间,大概每层掩膜上可以比现有技术节约1.5天的时间,同时还可以保证更小的电子参数变量,实现更严格的制程管控。

Gary Patton则认为,EUV在2018年和2019年时可能会有非常小范围的使用,并将于2020年全面投入制造流程。

改变所用的金属材料也是一个思路。“比如从铝材料到铜材料到钴材料,保证了向下一个技术节点前进的可能性。”巴斯夫股份公司执行董事会副主席兼首席技术官Martin Rudermüller指出。在10纳米以下的制程节点,钴材料与铜材料相比具有更低的电阻率,添加了钴材料的解决方案可以实现自下而上的用电化学沉积填补薄膜空隙。

后摩尔定律时代怎么办?

“摩尔定律正在走向终点,需要从整个系统优化的角度来考虑,从而克服现有的技术挑战,实现进一步的增值。”英飞凌首席执行官Reinhard Ploss强调。“当制程节点走到商业极限的时候,我们就需要一个突破性创新来改变这个局面。”

他指出,如果仅仅只是强调制程技术的演进,不仅需要大量的创新元素,还会导致研发经费呈指数级迅猛增长。“半导体产业已经从集成电路进化到了集成系统,未来系统集成还将继续推进。”

逐渐改善设备带来的效果已经降到了最低,而系统级的优化仍然有很大的潜力。例如在数据中心这一应用领域,过去我们曾通过设备优化,节省了2%的能耗;目前我们通过改善电源,节省了8%的能耗;未来则有可能通过对整个数据中心做优化,节能25%的能耗。

除了目前使用的硅CMOS以外,新的技术和材料也存在着可能性,例如宽禁带半导体材料及器件,都有着极大发展潜力,需求的增加和技术的进步都将促进它的到来。“引入GaN(氮化镓)可以显著减少功耗并实现功率密度的飞跃,而SiC(碳化硅)和GaN都可以帮助实现高性能等。”Reinhard Ploss表示。

当然,芯片业也在进行创新思维,寻找一些全新的范式,例如量子计算和神经形态计算等。在神经计算方面,IMEC正在从硬件领域模仿大脑内部的连接构造,根据每一个神经元都通过其突触与其他10~15000个神经元相连的原理,做出可缩小的全球神经交流解决方案。

以新应用需求驱动应用领域变革也许是超越摩尔定律的一个战略思路,例如自动驾驶、IoT、云数据中心都将是未来IC将出现爆发级增长的应用领域。这些应用领域需要不同的传感器、低功耗处理器和高度集成的芯片。

“目前,电子组件已经占据汽车生产成本的约30%,到2020年将可能达到约35%,到2030年将可能达到约50%。”奥迪汽车电子和半导体技术中心主管兼渐进式半导体计划主管Berthold Hellenthal指出。这将需要不断增加的软件代码行和不断增长的车内、车外、车辆间的数据流量。

IoT也将向着更加智能化的节点演进。亚德诺半导体(Analog Devices)高级副总裁兼首席技术官Peter Real指出,这包括在节点将数据转化为信息的智能传感技术,未来还需要降低整体能耗、降低延迟、减少贷款和浪费,让反应性的物联网成为预测性和实时的物联网。

“IoT的演进将是硬件和软件的系统性综合,而不是硬件对软件。工业物联网应用目前面对着现实技术还不成熟的现实,芯片级传感器(chip scale sensors)、能量采集、超低功耗技术、制程、封装等都还存在着技术挑战。”Peter Real表示。

他认为,很多应用将需要在单一信号链中的不同节点上都拥有分析能力,但又有带宽、延迟和能耗方面的限制;系统架构将变得至关重要,要慎重地决定在什么位置放置存储、处理器、算法和硬件加速器等;而根据工业、健康、汽车等应用领域的不同,系统的架构也会相当不同。

精确医疗也将是一个未来半导体技术可以发挥作用的重要领域。“DNA测序已经赶超了摩尔定律的速度,”Luc van den Hove指出。DNA测序是精确医疗的关键因素,但往往需要高达百万元甚至千万元级的成本费用。IMEC正在尝试推进这方面工作进展,它已经开发出一款集合了光子和电子的芯片,可以将DNA测序的成本降低一半。

4   2016-06-05 22:51:46.813 “弱”材料为电子产品提供了很强的可能性 (点击量:2)

德州大学达拉斯分校的物理学家主导的新的理论研究可能会加速向更先进的电子设备和更强大的计算机驱动前进。

科学家们正在调查被称为拓扑绝缘体的材料,其表面电性本质其实上是与内在的性质相反的。

德州大学达拉斯分校物理学的助理教授范张博士说:“这些材料都是由同样的东西从内部到外部贯穿始终,但是,内部没有传导电子——这是绝缘体——表面上的电子可以自由移动。因此,表面是一个导体,就像一个金属,但它实际上是比金属更坚固。”

拓扑绝缘体有两种类型:强型和弱型。它们之间的区别是微妙的,这涉及到复杂而又非常重要的物理现象。

张博士说:“下一步将是针对材料的特点,探索出一个弱拓扑绝缘体能够为基础物理和我们的日常生活提供的独特性能。”

5   2016-05-29 23:15:57.37 新技术使存储单元增加了%70的同时还使STT-MRAM芯片面积降低了30% (点击量:1)

来自东北大学的研究人员已经成功研发了一项新技术,使磁隧道结(MTJ)直接在垂直互连接入(通道)下堆栈,而不引起电/磁特性恶化。集成电路设计中的通道,是一个允许半导体器件在不同层之间导电连接的小开口。

这一新发现在降低自旋转移矩磁随机存取存储器(STT-MRAM)芯片面积方面的成就尤为显著,并且使其商业化更加实用。

创新集成电子系统中心(CIES)的主任Tetsuo Endoh教授领导的团队,专注于减少STT MRAM存储单元的面积,以降低其制造成本,使它们与传统的半导体存储器像动态随机存取存储器(DRAM)竞争。

CIES开发集成电子系统中的材料、工艺、电路和测试技术。该中心的主要任务是为更节能的社会开发高性能、低功耗技术。

6   2016-06-05 23:11:41.637 Marvell公司发布了配备ARM Cortex-A72 CPU、由先进网络和I/O支持的新的超大规模虚拟SOC系列 (点击量:2)

Marvell(NASDAQ:MRVL),存储、云基础设施、物联网(IOT)、连接和多媒体半导体解决方案等方面的全球领导者,今天宣布了该行业的首款ARM® Cortex®-A72生产样品的可用性,它是基于建立在Marvell独创的MoChi™架构Marvell® ARMADA® 7000 and 8000上的片上系统(SOC)。Marvell的ARMADA 7000和8000系列都是可扩展性的,非常适合于各种IP设备、数据中心、企业、中小型企业(SMB),和小型办公家庭办公室(SoHo区)的应用。Marvell ARMADA 7000 (88F70x0) and 8000 (88F80x0)每一个都具有双四核ARM cortex-a72处理器,提供了高水平的集成和效率,以及领先的性能和功耗。这些新产品进一步加强了Marvell的嵌入式处理器的领导地位,扩大了其屡获殊荣的ARMADA产品套件。这两种器件系列已经与全球各地的一线厂商提供样品,并且都在积极设计中。

7   2016-06-04 22:10:55.843 Avnet ASIC以色列有限公司(AAI)将Synopsys的设计编译器图形标准化,从而加速了系统芯片设计周期 (点击量:2)

Synopsys公司(Nasdaq: SNPS),今天宣布,作为片上系统设计、布局和制造供应商的 Avnet ASIC Israel公司(AAI),为了加速他们的SoC设计,已经将Synopsys的Design Compiler® Graphical RTL综合解决方案标准化了。提高设计实施的周转时间(TAT)和可预测性,是AAI为它的客户提供竞争力和高性价比的COT设计服务的主要目标。为了实现这些目标,AAI公司已经部署了快速周转的实际流程,包括早期的对编译器设计图形布线拥塞的识别和删除的RTL分析,其次是对IC Compiler™ II地点和路线方案的物理指导。此外,AAI在这个流程上,还采用了先进的低功耗和测试技术的设计。达到的结果是,AAI达到了他们的SoC设计的快速周转周期,节约了两到三周的全面RTL到GDSII的时间表。

8   2016-06-04 22:19:47.837 Cemtrex收购了专业从事汽车技术的电子制造厂 (点击量:0)

Cemtrex公司,世界领先的工业和制造业解决方案的公司,今天宣布,它已经达成了一项协议,即收购位于德国北部的一家电子制造公司(“Target”)的所有资产。Target是一家专注于主要为德国首要汽车制造商的电子制造服务的公司,包括行业中的一级供应商,以及像电信、工业品、奢侈消费品、显示技术等一些行业,还有其他的工业设备制造商。

Cemtrex的董事长和首席执行官Saagar Govil (@SaagarGovil)评论说:“此次收购,是我们努力加强我们在欧洲的EMS的市场地位和进入以指数方式增长的汽车市场的一个重要战略里程碑。德国汽车公司正在推动该行业的创新,我们渴望在未来进军这个市场。”