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2016年第8期(发布时间: Jul 13, 2016 发布者:腾飞)  下载: 2016年第8期.doc       全选  导出
1   2016-07-13 11:29:27.677 硅衬底+UV LED“天生一对” (点击量:5)

UV LED,一直以来以其长寿命、冷光源、无辐射、高能量、低能耗、高效率等特点备受青睐。而同时,生产技术含量高、竞争门槛高、易于差异化,也让UV LED成为LED大厂争相布局的利好市场。据国际知名预测公司Yole预测,UV LED业务有望增长到2019年的至少5.2亿美元,年复合增长率高达44.3%。晶能光电很早便将UV LED作为重点开拓的领域。2015年上半年,晶能光电推出了365-430nm高光效硅衬底UVA LED产品。据UV LED市场总监汤文君介绍,目前硅衬底UVA LED产品在工业固化领域已经走在市场前列。

UVA LED产品主要应用于包含食物封装、油墨固化、胶材固化、医疗固化及其他新兴工业光固化市场。在技术上,应用于工业固化的UVA LED要满足两大要求:一方面,固化需求高能量,需要大电流驱动overdrive,比如,普通照明一般只要350mA的驱动电流,而UVA LED工作时需要700-1000mA,这就对UVLED芯片的电流扩散和散热提出更高的要求;另一方面,由于UV LED波长较短,其光的穿透能力相对较弱,但要获得好的固化效果,UVA LED光束必须穿透至固化胶的里层,这就要求光束集中且指向性好。

“硅衬底UVA LED恰恰能够很好地满足工业固化的两个要求。”汤文君说道,“硅衬底UVA LED采用了具有自主知识产权的硅衬底LED外延技术,芯片是垂直电极结构,这种结构利于overdrive,散热性能更好,同时由于只有一个面发光,所以其光束集中,方向性好,容易二次光学。同时,目前市场上的蓝宝石衬底LED芯片要做成垂直结构,必须采用激光剥离技术,存在伤及芯片本身的风险,产品的可靠性存在隐患;而硅衬底天然的材料特性,使得LED能够轻易得到垂直电极结构,较激光剥离更具有可靠性。”

光束指向均匀集中、方向性好,散热性能优良,UV LED所需要的,正是硅衬底技术所擅长的,硅衬底+UV LED可谓天生一对。

2   2016-07-13 11:29:55.633 意法半导体(ST)简化物联网产品,集成先进安全技术 (点击量:6)

2016年7月4日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了一款性能强大且简单好用的安全单元,其强大的验证功能可保证信息数据的真实性,保护互联网消费电子产品和物联网(IoT)智能硬件的数据安全,防止正品被假冒或高仿。

新产品STSAFE-A100通过安全行业最高标准认证,拥有功能齐全的配套生态系统,将其集成到应用设计,开发人员无需专业的安全技能。

消费电子产品、家用电器、工控设备、基础设施控制系统已经或不久就会连接到物联网。这些设备中有很多是自动控制,无需人工干预。现在这些应用需要先进的电子安全技术保护产品安全,防止黑客骗取、复制、盗取设备信息或滥用设备。意法半导体的新产品STSAFE-A100是一整套安全解决方案,将公司的经过市场检验的银行、电子商务、身份保护电子安全技术延续到物联网。作为一个提供验证服务并可配合普通微控制器的安全单元,新产品内置嵌入式安全操作系统,并取得银行级安全行业标准Common Criteria EAL5+ 。

意法半导体MDG(微控制器和数字IC事业部)安全微控制器产品部市场总监Laurent Degauque表示:“STSAFE-A100为物联网和品牌保护应用带来一款经济的、且通过行业认证的先进安全解决方案,可替代现有的软件安全解决方案。软件方案运行在通用微控制器或未认证的配套加密芯片上,相比之下,我们的硬件方案优势明显。无缝集成,可强化产品的安全性,降低开发人员工作量,让他们能够集中精力于如何在应用层面尽可能提升产品价值。”

为方便客户集成新的安全单元,意法半导体提供完整的生态系统,其中包括板载Arduino排针的扩展板、微控制器固件库和参考设计。这些开发资源可简化STSAFE-A100与微控制器的连接,例如,可轻松连接任何一款STM32微控制器。

STSAFE-A100安全单元计划于2016年7月量产,采用4mm x 5mm SO8N或2mm x 3mm UFDFPN8封装。询价或申请样片,请联系当地意法半导体销售代表处。

技术细节: STSAFE-A100提供性能强大的验证服务,帮助确保只有通过验证的物联网设备才能访问在线服务,只有通过验证的配件或一次性用品才能被应用识别并接受。该产品兼容USB Type-C™设备验证机制,通过安全传输层(TLS)握手协议远程主机来保护通信安全。

为进一步将安全威胁降至最低,新安全单元还提供很多其它功能,包括简化安全启动和固件升级的签字验证;监测设备使用的安全计数器;与主应用处理器安全配对;本机或远程主机信封封闭和开启;片上密钥对生成。

STSAFE-A100支持不对称加密算法,包括采用NIST 或Brainpool256位和384位曲线的椭圆加密算法(ECC)和AES-128位/AES-256位对称加密算法。每颗STSAFE-A100芯片都被分配一个独一无二的序列号,操作系统有一个验证服务和数据管理内核,防止逻辑攻击、漏洞攻击、侧信道攻击和物理攻击。

3   2016-07-09 20:54:22.873 FPGA解决了物联网实现的核心挑战 (点击量:2)

这些天,物联网(IoT)已成为一个广受欢迎的术语,通常用来描述一个几乎每一个电子设备连接到互联网上并且彼此互联的世界。它包括一个惊人的应用程序列表——从智能家电和汽车设备到可穿戴设备的一切——而且这个列表只会流动性的持续爆炸增长。但这种增长会带来相应的实施挑战,需要找到解决方案。

智能连接的设备,和他们正在帮助创造的物联网生态系统,承诺将改变日常生活。对于个别的消费者,可能意味着使设备更有效和日常任务成本更合算,保持他们更安全,甚至有助于确保他们过上更健康的生活。对于企业来说,物联网承诺在自动化、能源效率、资产跟踪和库存控制、运输和位置、安全、个人跟踪和节能方面具有显著的优势。

但要达到数百亿计的设备,以弥补物联网,设计师将不得不克服重大的实施挑战。其中的一些关键挑战,包括使物联网设备的电源更有效,处理不兼容的接口,并提供一个处理的增长路径来处理设备性能要求的必然增加。一个基于FPGA的设计方法可以帮助解决这些挑战。

4   2016-07-13 11:28:42.047 全志携手高通再推4G LTE平板方案 将冲击联发科? (点击量:3)

早在去年4月份的时候,笔者就提前爆料了全志科技即将与高通在通讯平板市场进行合作的消息。在随后6月份的Computex台北电脑展上,全志科技正式宣布与美国高通公司(Qualcomm Technologies,Inc. )达成合作,称双方将携手推出基于Qualcomm骁龙410和骁龙210平台的 4G LTE平板电脑方案,推动4G LTE平板电脑市场增长。随后,全志科技基于骁龙210、212和410处理器进行了第一轮设计和软件SDK开发。在去年的香港秋季电脑展上,国内ODM厂商亿道数码和OEM厂商酷比魔方均展示了基于其第一轮设计的通讯平板产品。不过,在整个平板市场下滑大势之下,似乎并未取得很好的市场效果。

全志携手高通再推4G LTE平板方案

时隔近一年之后,全志与高通合作的4G LTE平板电脑项又有了新的进展。今天,全志科技宣布计划推出三个新的基于Qualcomm骁龙处理器的通讯平板方案,这一计划将帮助关键合作伙伴在平板生态中实现新的增长。据介绍,新一代参考设计将基于高通的骁龙425、430以及435三个平台进行。

全志科技称,新平板方案将充分发挥并升级骁龙处理器的关键优势,诸如高性能、4GLTE Cat6/7载波聚合连接、支持全高清分辨率以及先进的用户体验与功能、电池寿命长等特点。这些优势结合在一起,将有助于为全球客户提供一系列新的大众化通讯平板方案,在确保性能和质量的同时为消费者创造更多价值。

此次新方案的长期目标是,在提高平板生态整体标准、提升产品质量和用户体验的同时,降低高端产品的门槛,吸引更多原始设备制造商和分销商进入高端平板市场,从而带动平板市场实现新的增长。全志的品质管理、技术支持与骁龙处理器,共同为制造商提供了必要的保证。基于全志参考设计的新产品竞争力将大大提高,同时达到全新的质量和性能水平,为中国平板制造生态带来新的活力。

据了解,全志向制造商提供的参考设计非常完整,为客户减少了项目所需的总资源和时间,这一改进在实际应用中卓有成效。今年四月,全志科技还开启了一个基于骁龙410处理器、面向国内教育市场的通讯平板项目,并于今年六月发布,整个过程不到两个月。

全志与高通之间的合作

我们都知道全志科技主要还是一家AP设计厂商,也有自己的PMU,但是缺少基带芯片,这也使得全志无法进入通讯市场。如果全志选择自己来做基带芯片显然是一件吃力不讨好的事情,所以只能是找第三方来进行合作。而高通在基带方面非常的强,并且公司品牌也很不错,这对于已经登录国内创业板的全志科技来说,自然是一个很好的合作对象。

但是,一直以来,高通的定位都比较高,也很强势,主要也是服务一些大客户,对于中小客户支持很少,可以说不太接地气。这也使得很多客户在开发基于高通方案的产品时,需要投入很多的资源和精力,耗费较长的周期才能完成。所以深圳的众多平板厂商很少有推基于高通方案的产品。相比之下,全志科技在平板市场拥有众多的合作伙伴,同时全志科技也深谙中国市场、了解本土客户的需求,在技术支持、快速反应、低成本化等方面很有优势。

所以,这也是全志能够与高通之间达成合作的基础。

不过,显然双方之间的合作,高通是强势的一方。所以我们看到双方最终的合作方案是,由全志科技在平板市场来推动高通的解决方案,为中国的平板厂商提供基于高通骁龙芯片的通讯平板解决方案。简单一点可以理解为,全志科技在某种程度上成了高通的方案商,当然又不完全等同于方案商,全志科技承担了替高通来做其平板方案的参考设计的角色。

而对于高通来说,本来平板市场自己就没有什么市场份额,有一家在这块市场拥有一定实力和市场份额的芯片厂商愿意来替自己开拓也是极好的,而且这也将会对高通的老对手联发科造成一定冲击(目前联发科是通讯平板市场的老大)。

通讯平板市场还有机会吗?

2013年下半年的时候,通话平板电脑市场开始兴起,联发科在半年时间就轻松达到了2000万的出货,2014年更是达到了近4000万。

但是在2014年下半年之后,整个平板电脑市场便开始走向了下坡路。幸好由于英特尔的杀入,推动了基于英特尔方案的平板市场的增长,这才使得2014年整个平板市场的总量仍有一定的增长。随后的2015年整个平板市场都是处于下滑之中,这其中也包括了通讯平板。

今年4月底的时候,IDC就公布了一份今年1季度的平板电脑市场报告。报告显示,全球平板电脑市场已经连续第6个季度萎缩,而今年一季度出货量仅3960万台,较去年同期下滑14.7%。其中只有二合一平板出于增长之中,其他的单WiFi平板和通讯平板均出于下滑之中。

显然,此时仍然来推通讯平板方案,前景可能并不乐观。

不过,目前平板电脑市场的下滑趋势已经开始放缓,而且这块市场的规模依然是仅次于智能手机市场的存在,所以这其中仍然存在着一些机会。再加上4G网络的进一步普及,4G通讯平板还是会有着一定市场。不过这块市场同样也会受到大屏4G智能手机的冲击。

5   2016-07-13 11:27:44.467 2016年中LED产业四大盘点:大基调、大事件、大市场、大并购 (点击量:3)

大基调:2016年行业景气度转好,市场缓慢回升经历了2015年度行业的整体低迷后,2016年开春以来,LED产业整体景气度缓慢回升。随着市场调整和去库存压力减轻,市场逐渐回归到供需平衡的状态。继3月份部分LED封装厂商涨价之后,LED芯片厂商也纷纷调价,晶元、三安、华灿等大厂分别对个别产品进行了小幅度调涨。从市场来看,随着显示屏、小间距、车用LED等市场起量,LED芯片出货紧张,带动了价格上涨。从而也反映了市场的景气度逐渐向好。而2016年一季度LED上市公司业绩改善,亦反映了市场的预期得到支撑。

大市场

2016年上半年,又有哪些LED市场成为了行业的热门关键词?每日君总结了以下几大市场,正是上半年最热的几大关键词之一。

户外显示屏:随着LED显示技术水平的不断提升,显示效果的不断增强,同时LED显示技术进步还大大的降低了运营商建屏成本,以及后期运营维护成本,所以LED显示屏成为户外传媒的新宠儿。2008-2014年LED户外传媒屏年复合增长率达31.4%。

小间距LED:2015年全球小间距LED市场达24亿元,销售额增幅达180%,预计2020年或突破100亿元。虽小间距LED中国市场的增幅下降到8成以上,但全球市场却依然增长明显。2015年欧美和第三世界国家小间距LED屏市场需求增幅超过2倍,并最终支持了小间距LED屏全球市场的高额增长。

车用照明:十三五规划指出,将大力发展新能源汽车产业,国产汽车厂商的市占率也会逐步提升,目前车用LED供应商主要为OSRAM、Lumileds、鸿利等。汽车照明市场崛起为LED厂商提供新的市场机会。

户外照明:据中国市政工程协会城市照明专业委员会统计,全国一千多个城市中,现有路灯保有量为27000万盏,而LED路灯所占比例仅为15%,预计未来LED路灯改造需求将超过2亿盏。当前国内很多城市高压钠灯已经用了十年左右,正是替换的最佳时机。在政府推动下,全国公共照明替换正在加速,尤其是户外照明市场将迎来发展高峰。

大事件

LED行业永远不缺乏精彩,而今年上半年的市场尤其出彩!2016年,政府对LED的关注从地方上升到国家层面,这也让我们对LED行业的未来发展更添信心!

习大大给灯丝灯打广告,LED灯丝灯又火了一把!

5月25日,习近平主席走进奥瑞德光电股份有限公司考察调研。现场习主席亲自拿起LED灯丝灯泡,并聆听奥瑞德集团董事长左洪波关于该产品的介绍。

近几年,灯丝灯在欧美市场渐成燎原之势。尤其是2015年下半年,市场销售火爆。调研机构预测,2016年全球LED灯丝灯市场需求量将达2.2亿只。未来三年,产量还将快速攀升。加上技术的突破及知名厂商的大力推广,灯丝灯在市场上的接受度已然不低。2016年光亚展上,灯丝灯也是厂商展示的香饽饽。

市值30亿欧元!飞利浦照明首日IPO股价涨8%

北京时间5月27日,飞利浦照明在荷兰阿姆斯特丹证券交易所上市,股价在周五的IPO首日出现上涨。在当天的早盘交易中,飞利浦照明股价上涨8%至20欧元(22.36美元)。意味飞利浦照明市值为30亿欧元,连债计算则为45亿欧元,成为全球最大独立照明生产商。

在经历了一年多是公开出售还是独立上市的拉锯战中,飞利浦照明的去向终于尘埃落定。而通过独立IPO上市,飞利浦也将迎来更加自由的市场发挥空间,期待一个更加强大的飞利浦照明公司出现。

珈伟子公司接沃尔玛采购大单 首批订金超1300万美元

珈伟股份下属全资子公司珈伟科技(香港)有限公司于6月收到美国沃尔玛百货有限公司(Wal-MartStores)的订单确认,双方针对公司全新产品线——LED 低压户外景观照明系统以及户外LED光伏照明灯具约定一份为期两年的采购合约,其中约定首批订单将在2016年四季度到2017年一季度期间出货,首批订单金额不少于1300万美元,即人民币8600万元。

天价合同诞生了!这是珈伟股份首次与美国沃尔玛公司展开大规模合作,也是公司在北美零售市场上的又一次重大业务进展。

欧普和华为开展战略合作,联动“智慧生活”生态圈

今年4月,国内照明巨头欧普照明与华为正式签署了智能家居战略合作协议。作为华为首选的照明品牌,欧普战略性地跨界加入“华为智慧生活”生态圈,依托华为超强的“连接”能力打造“欧普智慧照明”理念。

欧普除了接入华为Hi-Link协议之外,双方今后还将在云平台对接和共享数据,让智能家居产品具备自适应学习的能力,提供更多样化的内容与服务,满足用户对智慧生活的个性化需求。随着华为智慧城市的布局加深,欧普也必然能够实现强强联手,在智慧照明领域有所建树。

传三星欲90亿美元独揽苹果OLED屏订单

今年4月,有消息称,三星正在与苹果洽谈,欲成为其明年发售的新款iPhone独家显示屏供应商。而三星将为新技术产能开发投入大量资金,预计前期支出将接近90亿美元。

外媒报道,三星预计将在明年向苹果供应4000万片OLED面板。而2018年面向苹果的OLED面板供货量将增加一倍至8000万片,2019年达到1.2亿片。传闻称,苹果将在2017年对iPhone进行重新设计。新款5.5英寸iPhone据称将配备曲面屏幕,全玻璃外壳,届时对于OLED屏幕的需求将会增加。

晶能光电硅衬底LED技术荣获国家技术发明一等奖

1月8日,在北京人民大会堂举行的2015年国家科学技术奖励大会上,由南昌大学、晶能光电(江西)有限公司、 中节能晶和照明有限公司共同完成的“硅衬底高光效氮化镓基蓝色发光二极管项目”荣获国家技术发明唯一一等奖。

依托该技术,江西省南昌市将组建市光电产业研究院和国家级检测中心,加快建设南昌LED产业创新示范园区,进一步完善电子信息产业布局,全力打造“南昌光谷”。2020年LED产业目标收入500亿元。晶能光电也立志打造中国半导体照明行业领导品牌,向国际化进军。

大并购

2016年,LED行业并购潮愈演愈烈。今年上半年,又有哪些吸人眼球的并购发生呢?

利亚德——利亚德6月29日晚公告,公司拟以现金3.5亿元人民币收购晶禹商务、润影商务合计持有的中天照明100%股权。在前述股权转让过程中,转让方将其取得的3.5亿元股权转让款中的70%(对应2.45亿元)全部用于以协议大宗交易的方式购买公司控股股东、实际控制人李军持有的公司股份。利亚德称,上述收购有利于公司实现照明板块业务全国性布局。

炫硕光电——5月18日早间,正业科技披露重大资产重组方案,公司拟以发行股份及支付现金的方式作价4.5亿元购买炫硕光电100%股权。交易完成后,炫硕光电将成为正业科技全资子公司。正业科技表示,收购完成后,将保持炫硕光电高度自治的原则,炫硕的整个生产经营活动均由炫硕团队来决策主导。

德豪润达——4月25日,德豪润达发布公告称,公司全资子公司大连德豪光电及其子公司拟向大连德润达、大连综科分别购买其所持有的大连综德照明76.33%、23.67%合计100%的股权。大连综德照明100%股权的评估值为20,065.51万元,本次股权转让以大连综德照明的评估价值20,065.51万元作为交易价格。

木林森股份——3月24日,木林森发布公告,公司拟以现金支付的方式购买严建国持有超时代光源80%的股权。交易价格经双方初步确定,超时代光源80%股份价值为3亿元至3.5亿元。据公告,超时代光源主要资产为孙公司新和(绍兴)绿色照明有限公司的土地使用权、地上建筑物所有权及其生产设备等。新和(绍兴)主要从事节能灯、LED灯及其零部件、元器件、配件的生产、销售,为国内最大的LED灯丝灯生产厂家。

雷士照明——2月4日,雷士照明旗下全资子公司香港雷士照明有限公司于2016年2月3日与转让方金中和投资有限公司订立股权转让协议,将收购耀能控股有限公司75%的股权。中山雷士乃公司之附属公司,公司持有中山雷士50%股权,目标公司持有一系列新世代LED半导体技术国际专利及中山雷士另外50%股权。本次收购的对价暂定为人民币5亿元。

略微盘点了一下,LED行业2016年上半年竟然如此精彩!虽然还有很多事件没有一一总结到,但是管中窥豹可看出,尽管整个产业增速放缓,但是随着行业洗牌进入收尾阶段,一大批低素质的行业企业被淘汰,行业逐渐步入良性发展轨道。随着市场整合兼并步伐加快,企业间的资本血拼还将进一步升级,预计两年之内行业格局将基本尘埃落定。2016年下半年,LED行业还会发生什么样的精彩故事?我们拭目以待!

6   2016-07-13 11:26:43.533 产业转型中一个突破性的机会——在SEMICON West了解更多 (点击量:6)

随着电子供应链发生了颠覆性的变化,26000的专业人士将汇聚在旧金山莫斯康展览中心的SEMICON West 2016(七月12-14日),就这个行业的未来是什么听取内部人的观点。主讲嘉宾和专家小组成员将讨论所面临的机遇和挑战,以帮助企业引领动荡的时代。

7月12日,思科的供应链运营高级副总裁John Kern,将开启“数字供应链?下一个突破性的机会”的开幕式主题演讲。Kern指出:“在电子行业的所有破坏性变化中,影响最大的可能来自制造业的数字化与数字供应链的出现。”

7月13日,SEMI总裁兼首席执行官Denny McGuirk,将主持CONNECT Executive Summit,主题是“一切都是变化的”。随着广泛的兼并和收购,并且中国比其他任何国家建造更多的新芯片的晶圆厂,世界已经发生了巨大的变化。小组成员Bertrand Loy (特格), Bridget Karlin (英特尔), 和Michael Campbell (高通)将讨论他们如何调整商业模式、策略和技术来迎接挑战,拥抱机遇。

7月14日,物联网产品管理副总裁Atul Mahamuni,将出席星期四的演讲,主题是“智能制造中的物联网:卓越运营的三相之旅”,关注于如何将您的业务应用程序扩展到制造操作中的物理设备上。

7   2016-07-13 11:29:05.447 2016年大陆IC产业产值受政策支持将成长15% (点击量:3276)

受惠于大陆经济持续成长,加上以中低阶智能手机为主的行动装置出货量亦在此期间大幅成长,大陆IC产业产值从2010年210.3亿美元逐年成长至2015年579.7亿美元,2010~2015年复合成长率达19.1%。DIGITIME Research预估,虽然智能手机出货量成长趋缓,加上全球经济前景不确定性仍高,但在大陆IC内需市场仍能稳定成长,加上半导体产业政策支持推动下,2016年大陆IC产业产值将达666.4亿美元,年成长15%。 十二五规划期间,拜全球智能手机,尤其是中低阶智能手机出货大幅成长之赐,IC设计产业俨然成为带动大陆IC产业产值成长最重要动能,产值由2010年56.6亿美元逐年成长至2015年212.8亿美元,2010~2015年复合成长率达30.3%,成长表现远优于IC制造业与封装测试业。

2011~2015年大陆前十大IC设计公司合计营收年复合成长率为30.1%,但占IC设计产业产值比重仅维持在4成水准,并未见到产业集中度提升态势,除显示大陆中小型IC设计公司也是促成大陆IC设计产业重要成长动能外,大陆IC设计公司家数快速增加,亦为带动大陆IC设计产业产值成长的重要原因,DIGITIMES Research预估,十三五规划期间,大陆IC设计公司将有机会超过1,000家。

在IC设计业仍能维持强劲成长动能、IC制造业新增产能将持续开出的预期下,DIGITIMES Research预估,2016年IC设计、IC制造占大陆IC产业产值比重将分别为37.9%、26 %,封装测试则持续受到挤压,占大陆IC产业产值比重仅达36.1%,大陆IC产业结构将朝IC设计40%,IC制造与封装测试各30%的政策目标迈进。

8   2016-07-13 11:28:09.66 Amkor抢大陆半导体商机 设上海MEMS封测线 (点击量:5)

全球封测商艾克尔(Amkor )也决定抢食中国大陆半导体成长商机,宣布在上海开辟一条新的微机电元电(MEMS)和感测器(Senson)封装线,就近提供客户抢占大陆市场。 艾克尔强调,这项布局是因应中国大陆智慧型手机、物联网设备和智慧汽车的感测器正快速增长。

艾克尔主流产品事业部副总裁John Donaghey说,MEMS和感测器开发需要元件技术人员和封装工程师的密切合作。艾克尔在上海开辟新的封装线,能够为大中华地区和国际客户提供更好的服务。

艾克尔目前主要MEMS和感测器封装均集中在菲律宾,从2011年来以来,累积生产的MEMS和感测器超过21亿颗。

艾克尔表示,未来上海全新的MEMS和感测器生产线,将汲取菲律宾的经验,采用标准的条带型封装制程和尖端的测试,在单一的MEMS元件封装中,整合更多的功能,以迎合客户抢占中国大陆智慧型手机、物联网和汽车电子等市场。