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2016年第11期(发布时间: Sep 1, 2016 发布者:腾飞)  下载: 2016年第11期.doc       全选  导出
1   2016-09-01 11:09:24.623 解析晶能光电硅衬底LED技术创新奥秘 (点击量:8)

23日,李克强总理在江西南昌考察了LED芯片领军企业晶能光电(江西)有限公司(以下简称晶能光电)。24日,笔来到位于南昌市高新区的晶能光电,探访它的创新奥秘。据了解,晶能光电是一家专门从事LED研究开发生产的公司,首创的硅衬底技术目前是全球唯一一个能量产的公司,该公司自主研发的硅衬底半导体照明技术获得了国家技术发明一等奖,打破了美国、日本的技术垄断。

晶能光电将起源于南昌大学的硅衬底LED技术经过10年持续研发,率先于全球进行产业化和应用推广,该技术获得2015年国家技术发明奖一等奖,并发展成为全球第三条蓝光LED技术路线。戴晓文介绍,LED技术拥有着非常广泛用途,如路灯、移动照明、汽车用灯等,甚至手机上的闪光灯都用上了LED技术。“我们公司的LED技术是在硅衬底上做的,硅衬底有着独特优势,因为硅衬底上成本更低,出光更均匀,散热性也比较好,还可以接通更大的电流,这在一些大功率的应用上具有无与伦比的优势。”戴晓文说,比起传统的LED照明,运用硅衬底技术可以节省85%-90%的电量,用白炽灯十分之一的电量就可以发出同样的光,比节能灯还要省一半的电。

谈及未来,戴晓文说,今年以来,照明市场的发展让相关的行业比较振奋,但是竞争也非常激烈,“我们希望,利用我们积累的技术优势,以及我们硅衬底LED技术、产品特征,进一步扩大我们的市场份额,为中国生产出更多更好的节能产品。

2   2016-09-01 11:08:59.38 苏州纳米所在硅衬底InGaN基半导体激光器方面取得重要进展 (点击量:8)

硅是半导体行业最常见的材料,基于硅材料的电子芯片被广泛应用于日常生活的各种设备中,从智能手机、电脑到汽车、飞机、卫星等。随着技术的发展,研究者发现通过传统的电气互联来进行芯片与系统之间的通信已经难以满足电子器件之间更快的通信速度以及更复杂系统的要求。为解决这一问题,“光”被认为是一种非常有潜力的超高速传输媒介,可用于硅基芯片以及系统间的数据通信。但是,硅作为间接带隙材料,发光效率极低,难以直接作为发光材料。研究人员提出利用具有高发光效率的III-V族材料作为发光材料,生长或者键合在硅衬底上,从而实现硅基光电集成。III族氮化物材料是一种直接带隙材料,具有禁带宽度宽、化学稳定性强、击穿电场高以及热导率高等优点,在高效发光器件以及功率电子器件等领域有着广泛的应用前景,近年来已成为一大研究热点。将InGaN基激光器直接生长在硅衬底材料上,为GaN基光电子器件与硅基光电子器件的有机集成提供了可能。另一方面,自1996年问世以来,InGaN基激光器在二十多年里得到了快速的发展,其应用范围遍及信息存储、照明、激光显示、可见光通信、海底通信以及生物医疗等领域。目前几乎所有的InGaN基激光器均是利用昂贵的自支撑GaN衬底进行制备,限制了其应用范围。硅衬底具有成本低、热导率高以及晶圆尺寸大等优点,如果能够在硅衬底上制备InGaN基激光器,将有效降低其生产成本,从而进一步推广其应用。 由于GaN材料与硅衬底之间存在着巨大的晶格常数失配和热膨胀系数失配,直接在硅衬底上生长GaN材料会导致GaN薄膜位错密度高并且容易产生裂纹,因此硅衬底InGaN基激光器难以制备。该研究方向是目前国际上的研究热点,但是到目前为止,仅有文章报道了在光泵浦条件下硅衬底上InGaN基多量子阱发光结构的激射。

针对这一关键科学技术问题,中科院苏州纳米所杨辉研究员领导的III族氮化物半导体材料与器件研究团队,采用AlN/AlGaN缓冲层结构,有效降低位错密度的同时,成功抑制了因硅与GaN材料之间热膨胀系数失配而常常引起的裂纹,在硅衬底上成功生长了厚度达到6 μm左右的InGaN基激光器结构,位错密度小于6×108 cm-2,并通过器件工艺,成功实现了世界上首个室温连续电注入条件下激射的硅衬底InGaN基激光器,激射波长为413 nm,阈值电流密度为4.7 kA/cm2。

3   2016-09-01 11:01:51.143 我国64核CPU首次公开展示:集成48亿个晶体管 全球性能最高 (点击量:9)

由中国天津飞腾信息技术有限公司设计的一款64核中央处理器(CPU)及其服务器样机在硅谷举行的一场国际研讨会上首次公开亮相,连续3天的展示吸引了国际同行关注。

高性能芯片研讨会“热门芯片”由美国电气与电子工程师协会微处理器和微型计算机技术委员会发起,每年举行一次。今年的研讨会于21日至23日在旧金山以南城市丘珀蒂诺举行,约600名学者和工程技术人员参加。

飞腾公司去年已向研讨会推介了这款代号为“火星”的FT-2000/64中央处理器的各项指标,今年则展示了这款处理器实体产品和样机,3天内有100多位专业人士到访展台。

FT-2000/64处理器采用“进阶精简指令集机器”(ARM)架构,兼容64位指令集,集成64个飞腾公司自主设计的处理器核心,核心频率2.0千兆赫兹,浮点运算的峰值速度为每秒5120亿次,典型应用情形下的实测功耗100瓦。

在长宽各为55毫米的封装内、长25.38毫米和宽25.2毫米的硅半导体管芯上,借助28纳米集成电路线宽工艺,这一处理器集成了48亿个晶体管。

飞腾公司工程师在展示现场介绍说,FT-2000/64是中国企业自主设计的第一款64核通用处理器,也是现阶段全球性能最高的ARM架构服务器芯片。

英特尔等芯片制造商的X86处理器采用“复杂指令集计算机”(CISC)架构,而ARM架构处理器属于“精简指令集计算机”(RISC),所需晶体管数量较少,运行效率较高,成本和功耗也较低,更适合于智能移动设备、高性能服务器等。近年来,ARM架构处理器市场正在快速发展。

4   2016-08-29 20:46:10.527 有弹性的超级电容器运转的可穿戴式电子产品 (点击量:5)

一种未来的清洗盘子的软机器人或给你手机提供电源的智能T恤,可能取决于弹性电源的发展。但传统电池是厚的和刚性的,这对于微小可锻设备的材料是不理想的性能。在迈向可穿戴式电子产品的一步中,一个研究小组已经采用石墨烯色带制作了一个有弹性的微型超级电容器。

今天研究人员将会把他们的工作公布在第252届全国会议及博览会的美国化学协会(ACS)上。在星期四举行的ACS会议是世界上最大的科学协会。它在广泛的科学主题中超过9000个演讲。

超级电容器是在上世纪50年代发展起来的,与标准电容器或电池相比有着较高的功率密度和更长的生命周期。随着设备和超级电容器的缩水,前一代的二维微电容器会被集成到手机、电脑和其他设备。然而,这些超级电容器仍然是刚性的,所以对于需要伸长的柔软的材料不适合。

5   2016-09-01 11:02:18.727 厦门致力于两岸集成电路产业融合发展 (点击量:4)

厦门市近日制定了集成电路产业发展规划纲要,拟发挥毗邻台湾的区位优势,加强与台湾集成电路产业的融合发展,形成区域性的集成电路产业集聚地,打造集成电路千亿产业链。据报道,集成电路产业被称为信息技术产业的“粮食”。在促进产业转型升级的大背景下,厦门选择把集成电路产业作为新的支柱产业来培育,加速孕育经济发展新动能。

厦门火炬高新区是该市集成电路产业的主要承接地。高新区管委会副主任谢松介绍说,目前厦门正加快建设46平方公里高新技术产业基地,并设立500亿元规模的产业发展基金,助力集成电路产业发展。

台湾集成电路产业相当发达,其晶圆代工、封装测试和设计业在全球范围内均名列前茅。因此厦门要发展集成电路产业,应当向台湾学习,走融合发展道路。 《厦门市集成电路产业发展规划纲要》提出,要深化与台湾集成电路产业的合作,吸引台湾优秀集成电路人才到厦门发展。鼓励台企入驻厦门建立设计中心、制造工厂、封测基地等,在土地租赁、配套服务等方面享有更为优惠的扶持政策。对来厦门发展的具有一定技术实力和国际影响力的台湾集成电路企业进行重点扶持。

目前,厦门集成电路产业已聚集各类企业60多家,形成了相对完整的产业链。已布局的重大项目包括:与台湾集成电路巨头联华电子合资设立的联芯项目总投资达62亿美元,预计今年12月正式投产;三安集成电路有限公司总投资30亿元,主攻方向是研发、生产化合物半导体芯片;紫光集团投资40亿元设立紫光展锐产业园、研发中心项目,着眼于台湾人才引进。

集成电路企业原子通公司总裁唐小树介绍说,公司与台湾定颖电子合作成立研发分部,可设计生产内存模组所使用的多层印制电路板,并拥有相关专利。公司之所以来到厦门,看中的是厦门良好的产业发展环境以及与台湾近在咫尺的天然区位优势。

厦门拥有毗邻台湾的区位优势、良好的人文环境以及与台湾相近的生活习俗,使其成为对台胞最有吸引力的大陆城市之一。目前常住厦门的台商台胞有12万人。

国家科技重大专项领导小组办公室咨询委员会主任马俊如认为,厦门发展集成电路产业有极大的优势,特别是台湾半导体产业多年来走在世界前列,厦门又是两岸经贸交流合作的“桥头堡”,可对接台湾这方面的资源。

台湾清华大学原校长、台湾集邦科技股份有限公司董事长刘炯朗说,作为台湾联电的董事以及集邦科技的负责人,他希望联电在厦投资建设的12英寸晶圆项目能带动厦门集成电路上下游企业的发展,也希望有更多台湾企业与厦门企业携手共进。

6   2016-09-01 11:01:23.05 2016年国内七大LED芯片厂商的发展情况 (点击量:4)

自2014年以来,国内各大LED芯片厂商先后加码LED芯片业务,造成产能过剩明显,价格出现大幅下滑,部分企业亏损严重。而在经历过“投资热”、“产能过剩”后,2016年LED芯片行业逐渐回归理性,一些芯片厂商消减LED芯片投入力度,消化库存。从木林森等封装厂商涨价到晶电等芯片厂商的涨价,我们可以看到LED行业整体供需关系正在逐渐改善,LED价格不会出现前几年断崖式地下跌,行业景气度持续提升。以下是OFweek半导体照明网小编盘点国内七大厂商的发展情况。 三安光电

作为LED芯片龙头企业,三安光电2015年LED业务实现营业收入48.58亿元,同比增长6.08%。其中厦门三安LED营收45.02亿元,毛利率为42.44%,同比增长1.38个百分点。2016年1季度实现营业收入11.78亿元,同比增长27.15%。随着募投产能释放,其市场份额和影响力有望进一步提升。

近几年,三安光电通过投资、收购、合资、合作等形式不断打通产业链,获取大量优质客户。在客户方面分为国内和国外,在国内,三安先后与兆驰股份、国星光电、聚飞光电等大型LED上市公司签订采购协议,并与珈伟股份、阳光照明等下游照明企业合资公司。此外,三安与奇瑞汽车合资成立的安瑞光电致力于LED封装与应用、汽车照明。安瑞光电与北汽银翔有汽车照明产品供应协议。三安光电与军工机构上海航天电子所有芯片采购协议等。

三安光电的LED芯片业务加速布局国内市场的同时,积极拓展了国际市场,与东南亚、欧美、日本、韩国等地区国际大厂都有开展业务,海外销售额大幅增长,目前海外市场正在逐步放量,后续公司将会进一步提升份额,同时公司全资子公司全资子公司Luminus的业务范围也在逐步扩大,后续业务空间也将会逐步展现。

此外,三安光电还募资用于通讯微电子器件,生产砷化镓高速半导体器件和氮化镓高功率半导体器件,填补我国在制造环节的空白。并在国家集成电路产业基金的大力扶持下,与多方签订战略合作协议,加速发展化合物业务,为企业未来发展添加了腾飞翅膀,以进一步恐固行业的龙头地位。

同方股份

作为国内高科技企业领先者,同方股份坚持“孵化器”的发展模式,经过多年发展,形成了计算机、数字城市、物联网、微电子与核心元器件、多媒体、半导体与照明、军工、数字电视、节能、安防十多个业务板块,几乎涵盖了当前所有新兴战略产业领域,是具备信息安全、互联网、智慧城市和节能环保完整产业链的龙头企业。

在半导体照明领域,同方股份在持续完善下游产销布局后,致力于掌控上游产业链,打造北京、沈阳两大LED产业基地,后又兴建南通LED基地。目前同方在半导体照明领域已拥有包括外延片、芯片制造,灯具制造,以及城市景观、水景艺术工程设计及实施的完整LED产业链,在南通建成了高亮度蓝光LED外延片及配套LED芯片研发生产基地。

2015年,在芯片、外延片领域,报告期内,公司不断实施升级改造,将原有的2寸外延片生长技术提升为4寸生长技术,使得外延片产品生长的均匀性上有了新的突破,同时通过对外延结构中不同沉降物厚度的调整,以及增加反射涂层,提升了外延亮度。目前,同方掌握了高亮度蓝绿光LED外延片生长、高亮度蓝绿光LED芯片制备工程大功率芯片、外延片产业化生产等LED核心技术。总的来看,同方光电自产的led芯片与三安、晶元、科锐等品牌差距进一步缩小,小尺寸芯片获得较高认可度,市场占有率正在加大。

德豪润达

经过多年的努力和力量积累,德豪润达的LED业务涵盖LED外延芯片、封装器件、照明应用、显示应用等领域,逐步建成了珠海、芜湖、大连、扬州、蚌埠等五大LED产业基地,其中芜湖基地是全球规模最大的LED外延片单体厂、大连基地是全球规模最大的LED芯片单体厂。德豪润达在LED行业领先优势逐渐呈现,实力与地位也得到了行业的普遍认可。

近年来,德豪润达不断引进美国、韩国等国家及中国台湾等地区几十名全球一流的LED高精尖人才,组建了中央研究院,广泛开展校企战略合作,创建了全球技术资源平台,先后发布了“北极光”LED倒装芯片、“天狼星”LED蓝光倒装芯片、“北极星”CSP LED白光倒装芯片产品、大功率陶瓷封装NLW 3232等一批达到国际领先水平的产品,相关技术水平和质量即将赶上或已经超越了国际大厂水平。

2015年,德豪润达募集资金发展“LED倒装芯片项目”和“LED芯片级封装项目”,升级优化产业链,增强核心竞争力。德豪润达一直在做简化,简化封装、免金线FC封装,去除打金线,简化封装流程,去除金球与助焊剂,研发无助焊剂金锡共晶倒装焊技术,提升散热和质量。

华灿光电

在LED芯片价格持续下跌的不利情况下,华灿通过技术研发、成本管控等手段适应。2015年华灿重大研发项目取得显著进展,率先推出小间距专业显示屏芯片、高亮度红光芯片等,同时做好知识产权保护工作。华灿2016年围绕建设国际知名LED产业基地进一步扩大生产规模,提升成本优势。从产能上来看,华灿光电是国内第二大,全球第四大LED芯片制造商,华灿正在通过专注创芯及积极扩张模式来争夺龙头地位。

在做大做强主业的同时,为进一步延伸产业链,形成协同效应,增强综合竞争实力,公司积极开展在先进技术领域的投资。2016年4月,为拓展公司在第三代半导体各应用方向的发展空间、扩大公司产品新的应用领域,公司拟投资300万元参股北醒,涉足机器人领域、雷达相关领域。另外,经过一年多的并购重组流程,蓝晶科技100%股权过户登记至公司名下,实现成功并购。此外,华灿光电欲并购美国美新半导体有限公司100%股权,以切入MEMS传感器业务领域,实现两种业务的产业协同,打造半导体产业龙头的宏伟愿景。

近日,华灿光电发布2016半年报,其实现营业收入612,952,839.44元,较上年同期增加41.16%,净利润5,317.16万元,较去年同期增加323.02%。2016年LED芯片价格有澳洋顺昌

澳洋顺昌被誉为LED芯片行业的一匹黑马,但也难敌LED芯片价格大幅下降带来的盈利下滑,上半年净利润预计同比下降35.00%至5.00%。未来,澳洋顺昌将加强生产管控,提高外延片及芯片产能的利用率。进行针对性的技术研发投入,提高公司LED芯片产品的良品率、亮度、发光效能等技术性能。同时,做好与产业上下游公司的互动,加强供应商及客户的管理,提升公司的整体竞争优势与盈利能力。

此外,2016年澳洋顺昌还将瞄向新能源汽车产业,在电控、电池、轻量化制造三大领域全面布局,“IGBT+三元锂电+汽车配件”布局清晰,打开千亿市场空间。同时,澳洋顺昌也在积极推进集成电路项目的筹建。小幅回升,华灿光电抓住上半年市场回暖的机会,积极开拓市场及时调整产品策略。

乾照光电

乾照光电作为是国内红黄光LED芯片产量最大的企业之一,受价格战影响较深,上半年的业绩有一定的亏损。根据2016半年报显示,公司实现营业收入45,833.92万元,同比增加107.14%,归属于上市公司普通股股东的净利润为-617.48万元,同比下降125.36%。

2016年上半年度,乾照光电不断加强红黄光LED外延片及芯片的研发与市场拓展,保持红黄光领域的优势,同时,继续提高蓝绿光LED外延片及芯片的产能以满足日益增长的市场需求。此外,公司将充分发挥既有的资金、市场资源等优势,力争在该业务领域无论从规模、技术还是盈利能力都成为业内的龙头企业。

在砷化镓太阳能电池外延片及芯片领域,乾照光电生产的相关产品主要应用于空间飞行器电源和地面聚光发电系统。其批量生产的空间用三结砷化镓太阳电池综合性能处于国内领先、国际先进水平,是国内规模最大、实力最强的,能够批量生产空间用三结砷化镓太阳电池的供应商之一。公司研发的新一代砷化镓太阳能电池,产品性能亦领先市场。公司已经形成了完整的高效砷化镓太阳电池产品链并保持持续的领先优势。

晶能光电

在半导体照明领域有3条LED技术路线,分别是以日本日亚化学为代表的蓝宝石衬底LED技术路线、以美国cree为代表的碳化硅衬底LED技术路线和以中国晶能光电为代表的硅衬底LED技术路线。而硅衬底技术项目的获得国家技术发明奖,说明硅衬底已被国家证实可行,并已提升到国家战略层面。硅衬底或将迎来规模化的商业应用。晶能光电主要生产可广泛用于通用照明、显示屏、LCD背光和工业领域的LED芯片产品,尤其是硅衬底GaN外延生长和芯片加工技术独步全球,公司不仅拥有全部知识产权,而且是全球第一家量产高功率、高性能硅衬底LED芯片的企业。

与其他LED芯片企业扩产不同的是,晶能光电积极投身硅衬底LED外延芯片的研发。晶能光电围绕硅衬底技术,从外延、芯片到封装的核心技术领域,多年来一直展开国际和国内专利布局。据统计,硅衬底项目已申请专利330多项,其中授权国际专利47项。晶能光电在硅衬底领域处于绝对领先地位,公司多年以来一直坚持围绕这硅衬底LED技术路线开展研发工作及突破,并成功实现量产。由此,我们可以清晰地看出晶能光电的战略路线:争夺中国LED芯片市场的第三极。

7   2016-08-29 21:02:40.85 TowerJazz和中芯国际在2016年的销售预测会增长 (点击量:3)

ICInsights公布其8月会更新本月早些时候2016 McClean报告。此更新包括半导体行业的资本支出预测的更新,2016上半年排名前25的半导体供应商,包括全年的排名预测,和对集成电路铸造工业第一部分的广泛分析(在排名前十的纯晶圆代工企业排名包括在本研究报告中)。

虽然中芯国际预计今年登记27%的销售增长,在2016年,中国代工厂总的来说,预计只有8.2%是纯粹的代工市场,在2006年和2007年,其从峰值份额13.3%下降了5.1个百分点。ICInsights认为,纯粹的代工市场中国总公司份额将会一直增加到2020年,作为利用了大量的政府和私人投资的中国的代工厂,将会在未来的五年流入中国的半导体市场基础设施。

8   2016-09-01 11:10:01.517 IDC:全球IT支出到2020年将达2.7万亿美元 (点击量:7)

据科技网站ZDNet报道,市场研究公司IDC日前发布报告称,来自全球大中小型企业以及其他群体的IT支出到2020年将达2.7万亿美元。IDC预计,这些支出很大部分将来自于制造业、银行业以及电信行业。总体上,这些行业产生的营收将占预测营收的近三分之一。医疗保健将是期间IT支出增长最为迅速的行业,5年内年复合增长率为5.7%。银行业、媒体以及专业服务行业并列复合增长率第二名,年复合增长4.9%。

按规模划分,超过45%的IT支出将来自于员工数超过1000的企业。IDC表示,作为这些行业数字战略的一部分,金融服务和制造等大型行业将继续投资云计算、移动以及大数据技术。

报告还表示,这些IT支出大部分将流向软件。硬件总体占比仍将很大,但消费者减少PC、平板电脑以及智能手机支出可能将削弱IT硬件市场。

中小型企业将占所有IT支出的约四分之一,但随着小型公司投资更多的企业级技术,例如云计算和机器学习,中小型企业的IT支出有潜力增长至更高。

IDC客户洞察和分析部门副总裁Stephen Minton表示,企业基于项目的投资活动仍然十分强劲,其中包括数据分析和协同应用;中型企业在采用第三方平台技术和解决方案方面一直非常迅速。