目录
2016年第12期(发布时间: Sep 20, 2016 发布者:腾飞)  下载: 2016年第12期.doc       全选  导出
1   2016-09-20 16:23:51.617 我国首降集成电路等201项信息技术产品关税 (点击量:3)

近日,国务院关税税则委员会印发通知,自2016年9月15日起,对《中华人民共和国加入世界贸易组织关税减让表修正案》附表所列201项信息技术产品的最惠国税率实施首次降税。这些产品对应我国税则中480多个税号,包括新一代多元件集成电路、触摸屏、半导体及其生产设备、视听产品、医疗器械及仪器仪表、生产信息技术产品所需的专用零附件及原材料等,其中大多数产品的进口关税将在未来3年或5年降为零,少量产品的关税将在未来7年降为零。 此前,《中华人民共和国加入世界贸易组织关税减让表修正案》已经国务院审核同意,并于2016年9月3日经第十二届全国人民代表大会常务委员会第二十二次会议决定批准。

此次降税是为了落实世界贸易组织框架下扩大信息技术协议产品范围谈判成果。2015年12月16日,包括我国在内的24个参加方在肯尼亚内罗毕共同发表了《关于扩大信息技术产品贸易的部长宣言》,明确各参加方要约束并逐步取消201项产品的关税。

201项产品以各参加方在世贸组织的承诺税率为基础,分年逐步降低并最终取消关税。在关税减让谈判中,我国始终强调开放必须考虑各参加方的关税税率水平和相关产业的承受能力,降税过程应循序渐进。从谈判结果看,各参加方在降税期上有所差异,体现了发展中成员在降税期上的合理诉求。对于201项信息技术产品,日本承诺在实施时立即取消全部关税,美国承诺在3年后取消全部关税,欧盟承诺在3年后对97%的产品取消关税,我国除现行税率为零的产品外,承诺在3年后对27%的产品取消关税,5年后对24%的产品取消关税,7年后对12%的产品取消关税。以上降税安排体现了发达成员与发展中成员在权利与义务上的大体平衡。

2   2016-09-20 16:23:30.107 陕西省设立首支集成电路产业投资基金 目标规模300亿 (点击量:3)

9月12日下午,“陕西省集成电路产业投资基金揭牌仪式”在西安举行,出席此次揭牌仪式的各级领导有陕西省副省长姜锋、陕西省工业和信息化厅厅长蒋跃、西安市委常委、西安高新技术产业开发区党工委书记赵红专、西安市副市长卢凯、陕西省人民政府副秘书长张宗科、国家集成电路产业投资基金股份公司副总经理黄登山。陕西省集成电路产业投资基金由省市区三级政府共同出资,并将吸纳国家专项基金及社会资本进入,基金初始设立规模60亿,未来规模将达到300亿,主要投向陕西省内集成电路产业链上的优质企业、骨干企业、高成长性企业、拟上市及挂牌后备企业。陕西省集成电路产业投资基金是陕西省第一支集成电路专项产业基金,也是一支由省市区三级联动、聚合各方资源和资金优势的专项产业基金,将成为陕西省贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要举措和发展集成电路产业的重要抓手。

为了缓解陕西省集成电路产业融资瓶颈,贯彻落实陕西省集成电路产业发展战略,以政府资金引导社会资本投入到国家战略新兴产业建设中,省委省政府多次专门开会研究陕西省集成电路产业投资基金的设立问题。该支基金目标规模300亿元,初始资金规模60亿元,首期由省、市、区出资平台出资33.33亿元,其中,陕西省政府出资平台9亿元、西安市政府出资平台9亿元、高新区管委会出资平台12亿元、经开区管委会出资平台3亿元、基金管理人西安高新技术风险投资有限责任公司出资0.33亿元。

国家集成电路产业投资基金和社会出资人共27亿元的资金随后将以增资方式进入。基金按照省政府确立的“政府引导、市场化运作、专业化管理”的基本原则,在具体运作上,采取运营和管理机制更为有效的有限合伙制治理形式。基金投资方向主要围绕陕西省集成电路制造、封装、测试、核心装备等产业关键环节的重点项目,半导体功率器件重点项目和第三代半导体、光电子集成等领先技术创新平台建设及产业化项目。基金管理人由市场化、专业化程度较高的西安高新技术产业风险投资有限责任公司担任。

作为基金管理人,西安高新技术产业风险投资有限责任公司董事长宫蒲玲作了表态发言。她说到,西高投是全国首批国有创投机构,也是为数不多的在国家发改委和中国证券基金业协会双备案的创投机构。伴随着西安高新区的成长,已成长为国内极具竞争力的专业投资机构,管理资产规模达60亿元。

西高投将认真贯彻落实各级政府关于推动集成电路产业的发展战略,遵循市场规律、体现专业精神,一方面通过大力吸引社会资金,尽早将基金规模放大到300亿;另一方面,将紧密围绕陕西省集成电路产业发展目标,加强对现有材料、设备、设计、制造、封装测试产业链上创新性企业的投资,弥补产业链短板;加大对军工电子、功率器件、通讯、航空航天等领域中优质芯片设计与制造企业的投资,壮大优势产业;加大对陕西省具有国际水平的科技成果产业化项目的支持力度,充分发挥基金在陕西省科技创新、产业培育、转型升级、引资引智中的资本驱动作用,将陕西省集成电路产业打造成中国的重要一极,为陕西省规模超千亿的集成电路产业集群建设做出贡献。

同时,西高投将充分发挥西高投专业化、市场化的运作优势、一流高效的团队优势和科学规范的管理优势,深入梳理行业价值链,准确发掘投资标的,严谨分析、严把风控,确保每一笔投资的规范性、科学性、稳健性,为已投企业提供系列的增值服务,提升运营水平,并通过多层次资本市场和并购重组实现项目的成功退出,为出资人创造丰厚的收益。最后,宫蒲玲董事长表示,陕西省集成电路产业投资基金将在各级政府的大力支持下,在集成电路相关领域的专家学者、金融同业和企业家的通力合作下,西高投有能力、有信心,不负重托、不辱使命,为开创陕西省集成电路产业发展新局面作出应有的贡献。

国家集成电路产业投资基金股份公司副总经理黄登山和陕西省工业和信息化厅厅长蒋跃分别致了贺辞。他们谈到,陕西省集成电路产业投资基金的设立非常及时,它是贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要举措,是破解陕西省集成电路产业融资瓶颈、创新产业投资体制机制的积极探索,也是对国家集成电路产业投资基金的有益补充,国家大基金将大力支持陕西省集成电路产业的发展。希望基金尽快开展实质性的项目投资,通过市场化运作和专业化管理,认真贯彻落实好省委、省政府的战略目标,努力为陕西集成电路产业发展做出卓越贡献,为国家集成电路产业培育出更多优质企业,为各方股东创造良好回报,为基金的良性运营开创良好的局面。

据悉,在未来发展上,陕西省集成电路产业投资基金将结合《国家集成电路产业发展推进纲要》的任务目标、《陕西省电子信息产业“十三五”发展规划》和《陕西集成电路产业五年行动计划》,力争为陕西省培育出1-2家产值过100亿元的龙头企业,5-10家产值过10亿元的骨干企业,50家以上产值过亿元的成长性企业,将陕西省集成电路产业打造成中国的重要一极,为陕西省规模超千亿的集成电路产业集群建设做出贡献。

出席本次揭牌仪式的还有:陕西省办公厅、发改委、工信厅、科技厅、财政厅、国资委、金融办;西安市发改委、工信委、科技局、财政局、金融办;高新区管委会、经开区管委会、航天基地管委会等相关部门;陕西省集成电路产业投资基金各出资主体;在陕部分金融机构,以及省内相关的大专院校、科研院所和集成电路产业相关企业。

3   2016-09-20 16:22:59.31 半导体厂纷纷进军大陆 五年500亿美元投资 (点击量:3)

全球半导体厂正计划在中国大规模扩产,未来五年总投资额预料达500亿美元,比过去五年增加两倍以上。 包括紫光集团240亿美元的存储器工厂在内,目前至少有10项新建或扩建工厂计画。

在北京积极推动半导体制造部门成为主要产业下,英特尔和三星电子也计划扩建现有工厂。

不过如此大手笔投资,却也让人担心可能引发全球供需失衡。

笔者调查全球半导体和半导体制造设备厂营运状况,包括订单趋势和计画,并统计业者打算投入中国的资本支出,发现大部分追加投资都将花在半导体制造设备上。

美国顾问公司贝恩(Bain & Co.)的估计也显示,全球半导体厂商未来10年在中国的投资,总计可望达到1,080亿美元。

紫光集团计划在武汉设立生产NAND快闪存储器和动态随机存取存储器(DRAM)的工厂,最近也收购武汉新芯集成电路制造公司(XMC),被视为是中国政府欲透过整合国内主要芯片厂,以提高投资效率策略的一环。

英特尔计划扩展大连存储器厂的产能,三星电子也可能扩大在中国的投资。其他计划在中国设立新厂的半导体业者包括台积电和美国格罗方德(GlobalFoundries)。

分析师表示,半导体厂商纷纷到中国设厂,除了能缩短与智能手机和个人电脑等电子制造商的距离,也可能藉此寻求与北京当局建立更紧密的沟通,以拓展在中国的销售管道。

受新兴市场对智能手机的热切需求和物联网正要起飞的激励,半导体的需求预料将继续扩大,但回想中国过去推动钢铁、造船、太阳能发电等产业的投资,每次都造成全球市场供需失衡,外界不得不担心,下一回供给过剩的惨况可能就轮到半导体。

4   2016-09-18 23:26:36.04 亚太地区2016年大区域集成电路销售的主要系统类别 (点击量:0)

亚太地区的控制作为集成电路销售预测的主导市场,以加强在2016年,该地区预计将占2820亿美元61%的集成电路市场,基于分析公布在集成电路的见解中旬更新到2016年集成电路市场的驱动报告。

在公布今年的分析集成电路见解的基础上,更新了至2016年年中集成电路市场的驱动报告。预报称总IC市场份额的另一个小增益是在2016年亚太会议举行后,2013年持有57.7%股,2014年持有58.4%股,2015年持有60.5%股。

亚太地区是关于IC市场份额特别是在通信和计算机类上占主导地位,在消费和工业类上占较小程度。随着中国继续增长大部分新汽车的出货量,IC Insights预计在2016年,亚太地区将超过欧洲,首次成为汽车集成电路最大的地区。

5   2016-09-20 16:24:24.877 技术前沿:TI加快GaN技术的推广应用 (点击量:0)

相较于先前使用的硅晶体管,氮化镓(GaN)可以让全新的电源应用在同等电压条件下,以更高的开关频率运行。这意味着在相同条件下,相比基于硅材料的解决方案,GaN可实现更高的效率。
随着TI发布的LMG5200全集成式原型机的推出,工程师能够轻松将GaN技术设计到电源解决方案中,从而进一步突破常规功率密度预期的限值。基于数十年的电源测试专业知识,TI已对GaN进行了数百万小时的加速测试,并建立了一个能够实现基于GaN电源设计的生态系统。
GaN将在功率密集的应用中大展拳脚,它能够在保持或提升效率的同时,使电源更小巧。目前,GaN被设计用于电子电源,将电力在交流和直流形式之间进行转换,改变电压电平并执行多种功能,以确保清洁电力的可用性。对于某些产品来说,GaN与性能直接相关,它所发挥的作用取决于不同的应用。
这种技术能够对您插入到墙上的电源插座中的任何设备起到正面作用,例如个人电脑适配器、音频/视频接收器和数字电视。插墙式适配器占用了很多空间且不太美观,而它们因发热所浪费的电量也不可小觑。GaN可以在很大程度上缓解这些问题,并节省电费。
在音频应用中,性能会被无意中传入音频信号的电噪声所影响。GaN拥有较低电容,可通过最大程度地减小寄生振荡以及优化转换次数,以将失真降到最低,从而有助于将噪音减到最小。
在数据中心和服务器中,GaN减少了为云端供电的电源损耗。此外,GaN能够缩小电源解决方案尺寸,从而腾出空间供更多处理器、存储器或存储使用。
对于那些网络交换设备电信电源的客户而言,他们也有着同样的顾虑。目前行业发展的趋势是研发全新的更高电压架构以降低配电损耗,并充分利用GaN实现一步转换更低的电压;而在之前的相似的硅材料解决方案中,转换效率并不高。例如,在基站中,客户可以通过保持标准48伏的电压,并将该电压直接转换成数字电路所需的电压电平,来降低功率损耗。而目前常见的架构则会先将电源电压从48伏降到12伏,然后进一步将电压降至数字电路所需的电压电平。因此,现在客户可以使用更少的转换器,从而减少功率损耗。
在未来的几年里,GaN可以在提供更大输出功率的同时减小适配器尺寸。随之而来的将是便于携带,同时也支持更高容量电池的插墙适配器,这些大容量电池可支持更长的运行时间,以及更大/效果更佳的显示器。
客户将能够在多种汽车、工业和无线充电产品领域应用TI的技术,并享受更佳的性能。TI也在与军事和航天客户进行接洽,探讨宽温度范围和辐射方面的应用。 TI还将开发新型转换器、电机驱动器和系统。
LMG5200的与众不同之处 LMG5200原型机由一个高频驱动器和两个半桥配置的GaN场效应晶体管组成,采用易于使用的四方扁平无引线(QFN)封装,并且能帮助电源设计人员迅速发挥这种材料的真正优势。
为了给GaN创造广阔的市场发展空间,TI致力于帮助客户简化这款产品的使用,并优化其性能。TI深知,TI必须另辟蹊径。通过将GaN FET与高性能驱动器封装在一起,TI在一个模块中提供惊人的高性能。
TI也力求使GaN设备更加智能,并且TI一直努力让设备变得更智能,以降低解决方案的复杂性,让我们的客户能够专注于那些能够实现最大价值的领域。因此,TI推出了LMG5200,帮助客户轻松地将GaN融入到电源解决方案中,并充分利用GaN所具有的优势。
这一技术的发展将永无止境,这也将帮助客户找到创造性的方式,让设备变得更加高效,并迫使TI换种思路考虑问题。TI将系统组件与行业专业知识很好地融合在一起,为TI在这一领域取得成功提供保障。同时,TI通过合适的封装、高性能和可靠性验证,加快GaN技术的推广应用,从而为+其提供广阔的市场发展空间。

6   2016-09-20 16:22:38.237 德州仪器推出首款量产超低功耗双频无线MCU (点击量:2)

为了扩展物联网(IoT)的功能性,德州仪器(TI)今日宣布推出业界功耗最低的双频无线微控制器(MCU),这款已量产的MCU可以在单芯片上支持Sub-1 GHz和Bluetooth®低功耗连通性。作为TI引脚和软件兼容的SimpleLink™ 超低功耗平台的一员,这款全新的SimpleLink双频CC1350无线MCU能够帮助开发人员利用一个微型单芯片取代以往的三芯片解决方案,同时降低设计的复杂度、节省功耗、成本和电路板空间。CC1350无线MCU在由一颗纽扣电池供电的情况下能够覆盖高达20km的范围,满足了楼宇和工厂自动化、警报和安防、智能电网、资产跟踪和无线传感器网络等应用的需求。如需了解更多信息,敬请访问 www.ti.com/cc1350-pr 。

针对低功耗广域网(LPWAN)设计,CC1350无线MCU可提供的特性包括: ? 双频连通性能够通过Bluetooth低功耗配置扩展Sub-1 GHz网络的功能性,例如信标、无线更新、智能调试和远程显示等。 ? 具备超低功耗的长距离连通性可以提供低至0.7uA的睡眠电流,从而使电池的使用寿命达到10年以上。 ? 增强的集成度。在单个基于闪存的4x4mm四方扁平无引线(QFN)封装内,微型无线MCU集成了一个Sub-1 GHz收发器、Bluetooth低功耗无线电以及一个ARM® Cortex®-M3内核。

凭借低成本SimpleLink CC1350无线MCU LaunchPad™ 开发套件,开发人员可在数分钟内开始设计工作,或是借助TI Code Composer Studio™ 集成开发环境(IDE)和IAR Embedded WorkBench®所支持的SimpleLink CC1350 SensorTag演示套件轻松将传感器连接至云端。此外,通过提供支持EasyLink的点对点通信示例和利用TI RTOS的无线M-Bus协议栈等多个软件选项,以及支持Bluetooth 4.2技术规格的BLE-Stack 2.2软件开发套件(SDK),TI简化了开发过程。开发人员还可以访问在线培训和德州仪器在线支持社区来获取支持,以帮助他们简化设计过程。

7   2016-09-11 22:50:46.433 研究人员使用硬件加速核心到核心的片上通信 (点击量:1)

北卡罗来纳州立大学和英特尔公司的研究人员已经开发出一种新的方式来显著加快核心到核心通信。他们的进步依赖于硬件的努力来协调内核之间的多处理器操作。

许多计算机功能需要多个处理器或核心以协调的方式工作。目前,这种协调是通过内核之间的发送和接收软件命令来实现的。但这需要时间来让核心来读取和执行软件。

现在,研究人员开发了一种芯片设计,取代了软件指令,内置的硬件,协调内核之间的通信,以致加快进程。

数控州立大学电气与计算机工程系教授兼一篇论文的合著者Yan Solihin说:“这种方法,称为核心到核心通信加速框架(CAF),加速2倍到12倍提高了通信的性能。换句话说,执行时间从开始到结束是以前两倍的速度或更快。”

8   2016-09-18 23:23:54.75 汉城半导体为专利侵权起诉零售商凯马特 (点击量:1)

韩国的LED制造商汉城半导体有限公司(SSC),连同其附属公司汉城Viosys有限公司,在加利福尼亚市中心区的美国地方法院,已经对全球零售企业商凯玛特公司(在美国约有1000家店并且年收入250亿美元)提起专利侵权诉讼。

汉城半导体断言Kmart正在销售的LED产品侵犯了LED技术的八项专利,包括高CRI(显色指数)与荧光粉的组合增强,LED外延生长、芯片制备、多芯片组装技术、全方位的LED灯技术,和Acrich MJT(多结技术)。被指控的产品包括一个LED灯丝灯泡,它越来越广泛的受到消费者的关注,在美国作为替代传统的白炽灯泡。

专利权之一是由Shuji Nakamura教授发明的,为他对蓝色LED发展的贡献而获2014年诺贝尔物理奖。另一个发明人是Steven DenBaars博士,是加利福尼亚大学Santa Barbara(UCSB)的材料和电气和计算机工程教授。