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2017年第2期(发布时间: Oct 9, 2017 发布者:腾飞)  下载: 2017年第2期.doc       全选  导出
1   2017-10-09 10:29:21.613 中国将改写FD-SOI历史 (点击量:3)

继今年2月Globalfoundries的晶圆厂落户成都,双方之间的私营/官方合作伙伴关系进一步延续,于本周二(May 23)发布一项新的1亿美元投资计划,未来将在FDSOI技术基础上,共同「推动中国半导体产业的创新发展」。

Globalfoundries和成都市打算靠中国来改写全耗尽型绝缘上覆硅(FD-SOI)的历史?

Globalfoundries在成都的晶圆厂(来源:Globalfoundries) 此举是为了激起中国更广泛接受non-bulk CMOS技术而迈出的重要一步。这项计划着眼于今日的中国占有全球半导体芯片消费市场的58%以上,而且致力于在全国范围内大力扩展本地的半导体生产能力。

来源:McClean Report、Gartner以及PricewaterhouseCoopers) 根据PricewaterhouseCoopers在今年发布的报告,2015年时,中国仅占全球半导体产量的16.2%,而今,晶圆制造业正经历前所未有的蓬勃发展,还拥有国家级芯片产业投资基金约1,200亿元人民币(超过170亿美元)的扶植,以及当地政府和私人股权投资公司约6,000亿元人民币(约850亿美元)的支持。

中国正乘着这一波晶圆制造之势,共同努力加入存储器产业。在逻辑元件方面,Globalfoundries看来打算与成都联手前进FD-SOI产业——计划在成都建厂,采用Globalfoundries 22FDX FD-SOI技术生产芯片。

最近发布的1亿美元投资预算,将用于成都建立起FD-SOI产业生态系统,而这也是Globalfoundries与成都当局宣布100亿美元建厂投资的一部份。

(来源:IBS、EE Times) Globalfoundries产品管理资深副总裁Alain Mutricy指出,「在成都投资设厂是第一步。对于Globalfoundries来说,接下来的重点是培育并协助中国新兴的无晶圆厂芯片公司以及设计服务业务。」Mutricy预计会有几家EDA公司(如Synopsys、Cadence等)和IP供应商(如ARM)在成都成立办事处,透过其工具和IP共同支持FD-SOI生态系统。

目前已经决定加入成都FD-SOI生态系统的公司包括Cadence、Synopsys、联发科(MediaTek)、RockChip、VeriSilicon、Invecas以及上海复旦微电子集团(Shanghai Fudan Microelectronics Group Company)等公司。

例如,联发科技(MediaTek)执行副总裁兼共同营运长陈一舟表示:「联发科早在2010年就在成都设立分公司。成都正迅速成为尖端科技公司国际化的目的地,对于这一地区的持续投资,将有助于使其成为Globalfoundries FDX技术的制造和设计卓越中心。」

Globalfoundries的Mutricy强调FD-SOI是打造「具备连接能力的新型嵌入式系统所需的理想技术」,因而将物联网(IoT)、5G和先进驾驶辅助系统(ADAS——实现视觉处理)列为适于导入FD-SOI技术的市场领域。

International Business Strategies (IBS)执行长Handel Jones指出,Globalfoundries的FDX技术「结合了最佳的低功耗FD-SOI技术,可在功耗、性能和成本方面提供实时的权衡。」

FD-SOI将照亮哪些市场领域?(来源:IBS) 只要努力建造,客户自然来?

当然,每个人都喜欢讨论「生态系统」的重要性,特别是关于新技术,因为新的采用者和支持者最令人期待。

以历史作为参考,我们知道要说服习惯了bulk CMOS半导体蓝图的芯片设计者考虑采用FD-SOI技术有多困难。FD-SOI使用在基板整合薄绝缘层的SOI芯片,以抑制泄漏。它还需要芯片设计人员设计针对所选制程技术最佳化的芯片。

对于FD-SOI来说,「只要盖好晶圆厂,客户自然会来」(If you build it [a fab], they will come)长久以来仍只是个理论,而无法梦想成真。

大约在两年前,《EE Times》曾经采访CEA Leti执行长Marie-NoelleSemeria,请她分享Leti(投入大量资源,与Soitec率先研发FD-SOI)从FD-SOI中学到的经验教训——「Leti从FD-SOI学到的一课:打造生态系统」。她指出,作为一家技术先驱,「我们可以从一开始就尝试建立一个涵所有重要参与者的完整生态系统。」

为中国量身打造

简言之,生态系统通常不会在一夜之间发生。它需要所有利益相关者共同累积财务实力、持续的推动以及长期的承诺。

FD-SOI的倡导者是否能从过去的错误中学习?能不能把握机会重新开始?将Globalfoundries与成都的合作计划视为一个新的开始?

就某方面来看,Globalfoundries的Mutricy同意以前有一些机会被搞砸了。但他认为,随着FD-SOI的市场动态发生了巨大变化,促成了这次[为FD-SOI生态系统投资1亿美元]的行动发生。

当然,设计人员在设计具有最高处理性能的芯片时,通常喜欢采用像FinFET等先进的bulk CMOS技术。但他解释,随着智能型手机的需求趋缓,物联网成为中国的一大关注重点,对于连接能力、射频(RF)、类比性能以及超低功耗芯片的需求变得越来越重要,Mutricy说:「这就是FD-SOI得以发挥之处。」

推动中国公司转型FD-SOI

Globalfoundries认为,FD-SOI将吸引芯片设计人员考虑从65nm、55nm或40nm转而采用28nm bulk CMOS技术。

圣荷西设计服务公司——芯原科技(VeriSilicon)执行长戴伟民(Wayne Dai)出生于中国,公司业务与中国密切相关,自然也同意这个看法。

他认为,当芯片公司开始设计22nm FDX,而非将现有设计从28nm移植到22nm FDX时,才能在中国看到bulk CMOS过渡至FD-SOI技术。

他并补充说,越来越多中国主要的芯片供应商「开始对使用22nm FDX感兴趣」,包括RockChip、展讯(Spreadtrum)、Leadcore和中兴(ZTE)。

在引导中国开阔眼界,选择采用FD-SOI作为bulk CMOS的替代制程技术方面,戴伟民扮演着重要的角色。但这种关系也不禁人质疑芯原是否成为这项1亿美元投资FD-SOI计划的受益者?

戴伟民说:「为了合格从FD-SOI生态系统投资中获得研发经费,每一家公司都必须在成都部署研发团队。」他强调,芯原在成都已有150名工程师,而且该公司多年来一直致力于FD-SOI IP与设计。「芯原可望在此生态系统中发挥重要作用。」戴伟民预计,包括联发科、展讯、海思(HiSilicon)和中兴等其他公司也可望加入成都。

那么,为什么他认为中国能建立起一个健全的FD-SOI生态系统?戴伟民指出,FD-SOI的支持者已经在中国打好基础了。例如上海FD-SOI论坛,自2015年起,FD-SOI的从业人员与技术支持者们一直在推动FD-SOI设计,持续向在地的芯片公司、SoC设计人员、政府官员与私人投资基金等喊话。

2015年上海FD-SOI论坛上的一场FD-SOI设计专题讨论 RF、混合讯号、基体偏压与嵌入式存储器

戴伟民解释最可能影响中国半导体公司的选择:「FD-SOI RF最难用FinFET来做,基体偏压(body bias)更是完全不可能。嵌入式存储器,特别是MRAM可望较FinFET更早建置于FD-SOI上。」他强调,对于布署FD-SOI,尤其是在IoT应用上进行,这些因素都相当关键。

至于在养成中国的FD-SOI生态系统时,当地市场还需要做些什么?

戴伟民列举了五项要点:使用FD-SOI实现混合讯号和RF设计的可行性;设计服务公司(如芯原);实现FD-SOI的基体偏压设计流程和工具;设计教学、研讨会、大学课程、实验室和教科书,以及政府支持。

事实上,并不是只有Globalfoundries一家公司在中国提供FD-SOI晶圆代工服务。上海华力微电子(Shanghai Huali Microelectronics Corp.)高阶主管们在今年初分享了该公司的发展蓝图。该公司斥资59亿在上海打造Fab 2厂,月产能达4万片晶圆,预计在2018年中开始营运,用于制造28-14nm芯片。在Fab 2厂计划中,上海华力微电子也规划将提供FD-SOI制程技术。

2   2017-10-09 10:33:05.147 腾讯携手Intel开发区块链技术,推动构建物联网安全能力 (点击量:2)

2017年9月10日,腾讯领御守护计划在2017世界物联网博览会上举办“安心链接 智慧领御”发布会,宣布和Intel公司达成合作,并签署区块链合作框架协议。双方将共同开发区块链技术,用于腾讯和无锡市高新区共同成立的国内首个TUSI(腾讯用户安全基础设施)物联网联合实验室,以推动物联网应用场景中安全防护能力的建立。

腾讯移动互联网事业群副总裁吴宇表示,腾讯始终将安全视作重中之重,我们联合无锡高新区共同打造面向大数据、物联网等创新领域的腾讯TUSI物联网联合实验室,同时腾讯和Intel公司达成合作并签署合作意向书,共同开发区块链技术用于腾讯TUSI物联网联合实验室以推动物联网应用场景中安全防护的建立。希望腾讯TUSI物联网联合实验室能够聚政府和企业之力,将科研研发机构和行业伙伴连接起来,共建物联网安全领域的TUSI新标准,探索区块链技术在行业中的更多应用,助力物联网产业的健康发展。

根据双方合作意向,腾讯TUSI物联网联合实验室将采用Intel公司区块链的核心技术进行联盟区块链开发,为企业提供基于TUSI标准的物联网安全监测、产品安全评估、安全服务能力输出等多项服务,从而解决移动互联网端身份认证标准不统一的现状,让产业链各方通过统一的标准设计软件、智能硬件和智能家居设备,共同享受统一的安全防护能力。

区块链是分布式数据存储、点对点传输、共识机制、加密算法等计算机技术的新型应用模式,可广泛应用于多种物联网场景。该具有资产数字化的去中心、去中介、免信任、可追踪、高度透明等特点,能够有效保障用户数据的高度安全,抵御大规模的恶性物联网攻击事件。腾讯和Intel利用各自优势,将加速区块链技术的开发和应用,为物联网领域带来基于硬件的安全保护能力。

腾讯与Intel的合作,将使得TUSI联盟区块链开创性地将个人账号、硬件Key与区块链结合,建立基于硬件设备的个人身份认证标准,打通线上线下身份凭据互通的渠道,能够为线下提供以安全为基础的内容与服务能力,并联合产业链上下游企业共同发展物联网与线下支付应用,完善产业链构建硬件身份认证生态体系。基于TUSI联盟区块链,未来将有更多厂商加入TUSI联盟,共同构建硬件身份认证生态体系,促进物联网产业发展。

Intel公司软件与服务事业部副总裁兼平台安全部总经理Rick Echevarria表示:“很高兴Intel公司与腾讯公司在区块链和物联网方面达成合作。Intel公司致力于提供在区块链领域提供隐私保护、安全和可扩展的技术,和腾讯公司基于区块链技术进行合作,共同开发物联网应用,其前景将振奋人心。”

随着腾讯TUSI物联网联合实验室和Intel公司合作的不断升级,双方还计划在物联网安全领域展开更多合作。

3   2017-10-01 10:41:36.197 京都大学教授松Hiroyuki Matsunami为SiC功率器件研究授予本田奖 (点击量:1)

本田基金会(由本田汽车有限公司创始人本一郎本田及其弟弟本吉罗本田创立的公众利益融合基金会)表示,2017年的本田奖将被授予京都大学荣誉教授松野幸二博士,其为硅的开发研究和碳化物(SiC)功率器件及其实际应用做出了巨大的贡献。

颁奖典礼将于11月16日在日本东京帝国饭店举行。获奖者除获得奖牌和文凭奖励外,还将获得奖金1000万日元。

松本是第38届本田奖获奖者。本田创立于1980年,本田奖是日本首屈一指的国际科技奖。为了表彰生态技术领域的成就(促进人类成就同时保护自然环境),每年向个人或团体颁发奖励。通过松本的研究,SiC功率器件已投入实际应用,有助于减少电源控制中的功率损耗。

4   2017-05-07 17:36:36.207 三星将于2017年第二季度成为世界上最大的半导体供应商 (点击量:1)

半个世纪以来,半导体行业在2017年第二季度可能会看到一个新的第一供应商。如果内存市场价格继续保持或今年第二季度的平衡而提高到,三星可能进入榜首并取代英特尔,这是自1993年以来再次排名第一。

在2017年第二季度由英特尔指导中档销售,而三星的二季度销售额增幅为7.5%,韩国供应商将不利于英特尔在二季度的世界领先半导体供应商。如果实现了这一点,这将不仅对三星而言也是一个里程碑式的成就,更是对于已经尝试取代英特尔作为世界上最大的供应商的所有其他竞争半导体生产商而言。在第一季度,英特尔的销售额比三星的销售额高出40%,但在短短一年多的时间内,这一领先地位可能会被淘汰,英特尔可能会发现自己落后于季度销售。

5   2017-10-09 10:31:33.183 三星宣布将为中高端机型推出11nm芯片 (点击量:2)

本周一,三星宣布了全新的11nm LPP工艺,它将用于三星后续推出的中高端机型。三星在新闻公告中表示,11nm LLP的性能相比此前的14nm LLP提升了15%,单位面积的功耗降低了10%。

目前三星的14nm LLP芯片主要用于2017年版Galaxy A系列和J系列手机。三星表示,10nm用于旗舰手机,11nm用于中高端,形成差异化,预计2018年上半年在市场投放。与此同时,三星也成为了市场上最先确认7nm的企业,其7nm LPP定于2018下半年开始试产,采用EUV极紫外光刻技术。

三星电子晶圆营销副总裁Ryan Lee表示:“三星已经在路线图中加入了11nm工艺,为多种应用提供了先进的选项。此举意味着,三星已经完成了全面的芯片工艺路线图的绘制,在未来三年,三星将从14nm到11nm,再到10nm,8nm以及7nm。”而根据今年5月份三星宣布的路线图,他们更长远的目标是做到4nm。

6   2017-10-09 10:32:37.83 IBM正在为人类大脑进行新人工智能建模 (点击量:2)

目前,人工智能(AI)技术能够表现出看似人类的特征。有些人是故意的类人,有些人做的任务,我们通常是严格地与人类联系——歌曲创作、教学和视觉艺术。

但随着实地的发展,公司和开发人员正在重新思考人工智能的基础,通过检查我们自己的智能,以及我们如何有效地模仿机器和软件。IBM就是这样一个公司,他们已经开始了雄心勃勃的探索,让人工智能更像人类的大脑。

许多现有的机器学习系统都是围绕着需要从一组数据中提取出来的。无论他们是在解决问题,还是从图像中识别皮肤癌,这通常都是正确的。然而,这种基础是有限的,它与人类的大脑有区别。

我们人类在不断地学习。简单地说,我们在走的过程中学习。当我们从我们的生活中获取知识的同时,我们的大脑适应和吸收信息的方式不同于许多现有的人工系统的构建方式。另外,我们是合乎逻辑的。我们使用推理技巧和逻辑来解决问题,这些系统在完成时并不是很出色。

IBM正在寻求改变这种状况。DeepMind的一个研究团队创建了一个合成神经网络,据报道,它使用了合理的推理来完成任务。

在接受《科学》杂志采访时,DeepMind的计算机科学家蒂莫西·利勒利普(Timothy Lillicrap)说,通过给人工智能多个对象和一个特定的任务,“我们明确地迫使网络发现存在的关系。”在今年6月的一次网络测试中,人们对一个有多个物体的图像进行了质疑。网络被问到,例如:“在蓝色的物体前面有一个物体;它的形状和那个灰色金属球的小青色一样吗?

在这个测试中,网络正确地识别出了这个对象的96%的时间,相比之下,更传统的机器学习模型所达到的只有可怜的42到77%。先进的网络也容易出现文字问题,并不断发展和完善。除了推理能力之外,研究人员还提高了网络的注意力,甚至是制造和储存记忆的能力。

据IBM研究人员Irina Rish在接受Engadget的采访时,AI开发的未来可以通过使用这样的策略来加快和大大扩展,“Neural网络学习通常被设计,实际上有很多工作要做 具有最佳效果的特定架构。 这几乎是一种试错法。如果这些网络可以建立自己,这将是很好的。“

想想AI网络建设和提高自身可能是可怕的,但如果监控,启动和控制正确,这可能会使该领域扩大到目前的局限性之外。 尽管对机器人接管的担忧令人担忧,人工智能技术的进步可以挽救医疗领域的生命,让人类进入火星等等。

7   2017-04-24 16:56:28.847 CST Global引领CoolBlue研究项目开发下一代GaN激光技术 (点击量:1)

CoolBlue旨在开发用于原子冷却量子传感器的下一代GaN激光技术。开发工程师兼 CST Global的项目负责人Thomas Slight说:“传统的激光源在这个应用中已经被证明太复杂,效率低下,无法在商业上生产。然而,直接的蓝色激光二极管源更简单并提供更大的功率,使小型化量子传感器格式有机会以鲁棒的格式生产它们。 CoolBlue项目投资了两个周期的激光设计,制造和测试,并将在CST Global做优化关键的激光参数,包括电源。”

“这个项目期间产生的知识和专业知识将使CST Global能够为新兴的GaN激光市场开发新产品,”Slight继续说道。“这些产品的成功将创造就业机会。新增收入将由科技创新中心重新投入进一步研究项目。格拉斯哥和阿斯顿大学的学术研究商业化也会应对类似的研究机会和资金产生积极的影响。”

8   2017-06-25 20:58:13.267 到2022年,高端汽车将拥有达6000美元电子产品 (点击量:2)

市场研究人员预测,高端汽车在五年内将拥有超过6000美元的电子产品,从而在2022年推动了1600亿美元的汽车电子市场。

这是IHS Markit汽车电子首席分析师Luca De Ambroggi的预测,预测几乎所有的汽车电子产品都将发生巨大变化。

IHS预测,到2022年,汽车半导体市场将上涨超过7%。 De Ambroggi表示,由于该部门增加了重要的软件价值,汽车电子系统总体增长率将达4.5%,车辆单位增长2.4%。

De Ambroggi说:“汽车制造商正在考虑使用具有更高级网络的控制器局域网(CAN)总线来替代标准平面架构来处理增加的复杂性和数据共享。所有的电子系统都将需要从安全性开始满足更高的安全标准。造智能将是完全自主的车辆,但需要更多的时间才能满足性能,安全性和成本的要求,而今天的硅技术还不够好”。

9   中国高端芯片联盟发布智能传感器产业地图 (点击量:0)