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2017年第8期(发布时间: Nov 20, 2017 发布者:腾飞)  下载: 2017年第8期.doc       全选  导出
1   2017-11-20 15:26:04.983 工信部支持新材料产业发展 关注前沿新材料 (点击量:0)

近日,工信部副部长辛国斌主持召开领导小组办公室第二次会议。会议讨论了重点新材料研发及应用重大项目、新材料生产应用示范平台、测试评价平台建设方案和支持新材料推广应用的若干政策。辛国斌表示,要提前做好2018年工作部署,争取“一年一个台阶、一年更比一年好”,齐心协力把新材料产业搞上去。
作为我国七大战略新兴产业之一,新材料是整个制造业转型升级的产业基础。2016年《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》明确提出,要“促进高端装备与新材料产业突破发展,引领中国制造新跨越”,“到2020年,力争使若干新材料品种进入全球供应链,重大关键材料自给率达到70%以上,初步实现我国从材料大国向材料强国的战略性转变”。2016年12月,国家新材料产业发展领导小组成立。2017年1月,《国家新材料产业发展指南》正式发布。
科技部印发《“十三五”材料领域科技创新专项规划》,重点发展海洋工程材料、高品质特殊钢、先进轻合金、特种工程塑料、特种玻璃与陶瓷等先进结构材料技术;高性能膜材料、智能/仿生/超材料、高温超导材料、新型生物医用材料、生态环境材料等特种功能与智能材料技术;新型微电子/光电子/磁电子材料、印刷电子材料、功能晶体与激光技术等战略性先进电子材料技术;以高通量设计/制备/表征为特征的材料基因组技术;石墨烯等纳米材料技术。
中投顾问产业研究院发布的《新材料行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》预计,2017年我国新材料产业市场规模将达到3.1万亿元,2021年达到8万亿元,未来五年(2017-2021年)年均复合增长率约为26.12%。

2   2017-10-01 10:44:52.227 中国的新晶圆厂里的源光子学将InP激光器的生产能力提高一倍,由100G和新兴的400G市场推动 (点击量:0)

来自美国加利福尼亚州西山的Source Photonics Inc(提供宽带接入光学元件和模块)和金坛经济开发区已经宣布在中国金坛建立一个新的光学激光生产工厂。

Source Photonics表示,云数据中心,光网络,无线通信系统和光纤到户(FTTH)对带宽的需求越来越多,这就需要更高效,更高吞吐量的光学激光器和相关收发器。随着需要从单通道到多通道光连接产品的发展,以克服物理障碍,磷化铟(InP)激光器体积预计将在未来几年内快速增长。为了支持这些日益增长的需求,Source Photonics正在投资一个新的制造工厂。

首席执行官Doug Wright说:“金坛的新工厂将使我们能够提高我们的客户服务水平,并将生产力和尖端技术推向市场。这将是世界一流的设施,这是中国首屈一指的设施。”

3   2017-11-20 15:24:52.693 AI芯片巨头争霸时代,华为AI芯片下周将首次亮相 (点击量:0)

近日,华为高级副总裁余承东在微博上发布了一段视频,为自家的人工智能AI芯片造势。他表示,“速度之追求,从不止于想象”,并预告了AI芯片将在9月2日IFA2017上亮相。
在上月的华为年中业绩媒体沟通会上,余承东透露,将于今年秋季发布AI芯片,华为也将是第一家在智能手机中引入人工智能处理器的厂商。此外,在2017年中国互联网大会上,余承东还曾表示,由华为海思制造的芯片将会集CPU、GPU和AI功能于一体,并且有可能基于ARM今年在Computex展会上推出的全新AI芯片设计。
根据今日余承东视频透露,华为的AI处理器有望显著提升麒麟970的数据处理速度。如果AI芯片能用在10月份发布的华为Mate 10手机上,则华为Mate 10的数据处理能力将十分令人期待。
与华为一样,当下英特尔、联想、英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头纷纷在积极拥抱AI,对AI芯片的布局成为重中之重。
英特尔
对于AI芯片的重要性,英特尔中国研究院院长宋继强本月接受媒体新智元采访时指出,我们需要用技术去处理大量数据,使其对客户产生价值,在这个过程中无疑芯片是极其重要的:
到2020年,保守估计,全世界会有500亿设备互联。未来的数据来源于各种设备终端。不再靠我们人打电话、玩手机、发邮件这些数据。无人车、智能家居,摄像头等都在产生数据。
以后每一台无人驾驶汽车都是一台服务器,每台车每天会超过4000个GB的数据,这些数据都不可能通过5G来传输,所以一定很多数据是在本地处理和分析然后选择性的往上走,本地你会使用很多技术,超越现代服务器的技术。
作为传统的芯片龙头制造商,英特尔今年7月推出了新一代Xeon服务器芯片,性能大幅提升,深度学习能力是上一代服务器的2.2倍,可接受培训和推理任务。此外,英特尔还展示了将在未来AI领域发挥重大作用的现场可编程门阵列(FPGA)技术,同时,计划推出Lake Crest处理器,旨在深度学习代码。
联想
联想集团总裁杨元庆表示,“AI通用处理器芯片是人工智能时代的战略制高点“,联想集团高级副总裁、联想创投集团总裁贺志强也指出:
智能互联网时代,AI芯片是人工智能的引擎,对于智能互联网的发展将起到决定性作用。
就在上周,联想创投与阿里巴巴创投等顶尖投资方一起,联合投资了有“全球AI芯片界首个独角兽”之称的寒武纪科技。
英伟达
英伟达在过去几年中将其业务重心转移到AI和深度学习领域,今年5月,英伟达发布了一款针对人工智能应用的重量级处理器:Tesla V100。
该芯片拥有210亿个晶体管,性能比英伟达一年前发布的带150亿个晶体管的Pascal处理器强大得多。虽然只有Apple Watch智能手表的表面那么大,但它拥有5120个CUDA(统计计算设备架构)处理核心,双精度浮点运算性能达每秒7.5万亿次。英伟达CEO黄仁勋表示,英伟达花了30亿美元打造这款芯片,售价将会是14.9万美元。
谷歌
宣布战略转向“AI first”的谷歌,在去年就发布了专门为机器学习定制的TPU(张量处理单元),与CPU、GPU相比,TPU效率提高了15-30倍,能耗降低了30-80倍。
今年5月的谷歌开发者大会上,谷歌发布了新款产品——Cloud TPU,它拥有四个处理芯片,每秒可完成180 tflops计算任务。将64个Cloud TPU相互连接可组成谷歌称之为Pod的超级计算机,Pod将拥有11.5 petaflops的计算能力(1 petaflops为每秒进行1015次浮点运算)——这对AI领域的研究来说将是非常重要的基础性工具。
目前,TPU已经部署到了几乎所有谷歌的产品中,包括Google搜索、Google Assistant,甚至在AlphaGo与李世石的围棋大战中,TPU也起到了关键作用。
微软
上月,媒体报道称,微软将为下一代HoloLens加入一款自主设计的AI协处理器,可以在本地分析用户在设备上看到和听到的内容,再也不需要浪费时间把数据传到云端进行处理。这款AI芯片目前正在开发,未来将被包含在下一代HoloLens的全息处理单元(HPU)当中。微软表示,这款AI协处理器将会是微软为移动设备设计的首款芯片。
近几年来,微软一直在致力于开发自己的AI芯片:曾为Xbox Kinect游戏系统开发了一套动作追踪处理器;为了在云服务方面与Google、亚马逊竞争,微软专门定制了一套现场可编程门阵列(FPGA)。此外,微软还从英特尔的子公司Altera处购置可编程芯片,写入定制化的软件来适应需求。
去年,微软曾在一次大会上使用数千个AI芯片,把所有英文维基百科翻译成西班牙语,大概有500万篇文章,而翻译时间不到0.1秒。接下来,微软希望能让使用微软云的客户通过AI芯片来完成任务,比如从海量数据中识别图像,或者通过机器学习算法来预测消费者的购买模型。

4   2017-11-20 15:26:25.95 解析MCU技术发展线路 中国MCU如何取胜? (点击量:0)

微处理器和单片机从上个世纪70年代在欧美开始兴起,1981年8051单片机问世,到今天已经36年了。从数量上看,8位单片机依然是MCU市场的主力,32位MCU已经成为今天全球消费和工业电子产品的核心。
从2015年开始,为争夺市场份额,布局强劲增长的物联网应用,MCU主要厂商之间发生了数起大规模并购。根据市场调研机构IC Insights的统计,从收购完成合并后的销售数据看,NXP、Microchip和Cypress 2016年MCU产品线销售额同比大幅增长,排名也相应上升。未进行大规模收购的MCU厂商则表现平平,只有个位数的增长,比如ST和TI,有的出现了大幅下降,比如像Samsung。
8大MCU厂商全球市场份额合计达到了88%,这也就是说除了几大MCU外,小的MCU公司市场份额非常小。IC Insights 2016年8月的研究报告显示,MCU市场将于2020年达到高峰,销售额达到209亿美元,销售267亿颗芯片。针对这样的市场形势,在刚刚结束的2017年STM32峰会上,ST给自己定下目标是2020年销售额将到达40亿美元,从目前市场份额10%增长到20%。
MCU技术发展线路
1.开发工具
8位MCU时代,开发工具很简单,MCU功能简单,存储器容量很小,应用代码甚至可以使用汇编语言书写,简单的下载和编程工具可以胜任开发工作。后来随着MCU功能增加,存储器容量增加,C语言逐渐成为首选,集成开发环境(IDE)和JATG调试渐成主流,这种方式主导了过去20年MCU开发模式。
随着物联网的兴起,大量的电子产品急需智能化升级,联网就成为基本需求,特别是无线网络,RTOS (实时操作系统)从以前的嵌入式系统中“奢饰品”变成今天的“必需品”。得益于开源社区和开源软件的帮助,开源的RTOS 比如像FreeRTOS、uC/OS和Contiki已经成为开发者的优选。专门针对物联网应用的物联网OS 也应运而生,比如ARM mbed OS、庆科MicoOS和华为LiteOS,其实这几种物联网OS的内核也是基于开源的RTOS技术。
开发工具(IDE)价格昂贵,让创业者望而却步,借助开源软件,MCU企业纷纷推出自己的IDE,比如瑞萨的e2studio、芯科的Simplicty Studio和NXP的 LPCXpresso,这些IDE 是基于开源Eclipse,编译软件也是开源的GCC ARM 。芯片公司的IDE虽然在功能和优化上无法与Keil和IAR相比,但已经完全到达可用的程度。ARM开发了基于Web的mbed工具,开发者不需要购买和安装任何IDE,只要有一块mbed兼容的开发板,就可以进行嵌入式开发。如果你使用的是Arduino开发板,Arudino IDE集成大量开源硬件知识库,让你开发如虎添翼,事半功倍。
今天,有了强大的开源的生态环境,MCU开发者不再会因为缺乏资金无法购买开发工具和获得技术支持而耽误项目开发犯愁了。
2.制造技术
摩尔定律推动了芯片产业辉煌了40年,其中制程工艺发展是重要的助推剂。传统的MCU,比如8位OTP MCU,长期是使用0.5微米的制程工艺,随着时间的推移,设备和技术的更新,现在主流的MCU制程是180nm,甚至90nm技术,展望不远的将来,使用40nm甚至28nm制程工艺的MCU也不是遥不可及的事情。
我们知道,更先进的制程工艺会在MCU内部集成更多的晶体管,使处理器实现更多的功能和更高的性能。这样MCU核心尺寸的大小就不是很重要的因素了,更多的32位MCU核心将替代8位,芯片的体积也不会变大,功耗反而会更小。此外,先进的制程工艺还能带来片内FLASH容量的增加,未来1MB甚至4MB的FALSH MCU 也是常见的产品了。
当然,制程工艺将会给MCU生态环境带来挑战,比如初期制造成本的增加,芯片设计复杂性增加。32位核心导入,软件开发难度增加,以及物联网应用带来MCU和RF以及Sensor集成,进而带来功耗管理和PCB设计上一系列棘手问题。
3.应用设计方案
MCU应用五花八门,从最小的消费电子产品,到大型工业机器人,几乎涵盖了所有嵌入式电子产品。早期的MCU芯片公司只是提供应用指南和参考设计代码,方案性的设计一般是客户自己完成,或者由专业的方案公司和代理商完成,然后交给设备厂商生产,这样模式至今依然大量存在。
随着物联网兴起,电子产品智能化需求越来越多,传统产业升级已经迫在眉睫,电子产业急需MCU厂商提供更多更好的创新型设计方案。随着电商时代到来,渠道的扁平化,传统芯片代理商已经无力投入日趋复杂的方案设计,行业日趋细化和深入,传统的方案商已经转型成产品提供商,应用设计方案的重任再次落在MCU公司身上。
今天我们看到全球领先的MCU企业,比如ST、NXP、TI和瑞萨等公司,他们都能提供许许多多MCU应用解决方案,这些方案的技术越来越前沿,功能越来越完善。比如STM32峰会上展示的预防黑客侵入的智能锁的安全解决方案、可以在小屏幕上实现美观流畅游戏界面的超低功耗MCU智能手表方案,以及基于低成本STM32F7MCU的LoRa网关。
近年兴起的创客运动也是MCU应用方案的一大贡献者。创客们大量采用的Arduino开源硬件,Arduino采用的MCU是Atmel公司的AVR系列处理器;机器人项目Pibot则采用Arduino作为核心控制板。在开源硬件环境下,没有开发基础,只有创意的开发者,也可以完成自己的产品开发。开发门槛的降低了,将吸引更多的人实现创意,极大地增加产品的种类和数量,从而导致对MCU需求的增长。
中国MCU发展机遇
1.中国单机片30年
上个世纪80年代初北京工业大学电子厂掀起了TP801开发热潮,同期,上海和江苏等地开发了MCS-51的单片机开发系统,这股单片机的热潮引发了全国的智能电子的大变革。1986年10月,在上海复旦大学举行了第一次全国单片机学术交流会,这标志着由此开始,中国单片机事业经历30年辉煌发展历程。2016年11月,嵌入式系统联谊会举办了中国单片机30年纪念活动,老中轻三代单片机工作者齐聚北航回忆这段历程,共议中国单片机发展的美好前景。
过去几年,中国MCU市场一直持续增长。据isuppli Research研究报告,2011年中国MCU市场销售额约30亿美元,到了2016年已经有40亿美元,其中32位MCU市场份额持续增大,期内复合增长率已经接近10%。但有关研究报告还指出,全球8大MCU企业没有中国的企业,中国大陆和中国台湾MCU企业在中国市场各有10%的份额。2017年STM32峰会信息显示,2016年ST中国通用MCU市场营收在其全球市场占比36%,从2007年开始一直保持27%的年复合增长率,以物联网、可穿戴、智能手机、智能楼宇和表计以及电动汽车和无人机等新型应用,是拉动MCU快速增长重要引擎。
中国单片机30年,MCU厂商很多,但多数混迹8/16位低端市场,中国是全球第一大电子制造基地,有足够大的市场来养活这些小厂商。但设计能力低、缺少战略发展规划和资金支持的中小MCU 厂商,难以改变中国企业在MCU市场的弱势地位。
2.国产32位MCU提速
近年中国MCU企业的增长提速,尤其是在32位MCU市场上涌现出像兆易创新、致象科技和灵动微电子这样的企业,他们基于ARM Cortex M技术的MCU芯片受到了市场的欢迎,国产MCU产品的市场战略一般是更低的价格、更好的性能、本地周到的服务、与国外产品 pin-pin兼容,这些市场策略让国内企业非常受用,取得了丰硕的成果。
据财经媒体报道,2016年,兆易创新实现营收14.89亿元,净利1.76亿元,营收同比增长25%、利润增长了12%;MCU芯片实现营收1.97亿元,同比增长55.2%,销量4578万颗,兆易创新最近以65亿元收购北京矽成。矽成的主营业务是以易失性存储芯片为主,主要从事SRAM、中低密度DRAM、EEPROM等集成电路产品的设计与销售,产品应用于汽车、工业医疗、网络移动通讯、电子消费产品等领域。这与兆易创新的非易失性存储芯片,包括NOR Flash和NAND Flash及其衍生产品以及MCU微控制器产品的研发、技术支持和销售的业务范围正好互补。收购矽成对于未来兆易创新GD32系列MCU发展将起到积极作用,或将有助于兆易创新拓展汽车电子市场的计划。
3.国产MCU的挑战
比较国产高端CPU的发展,国产32位MCU 要顺利的多。相比智能手机芯片,生态环境相对单纯和简单是帮助国产MCU 发展的重要原因。我们知道,开发智能手机芯片要有巨资投入最先进的制程工艺,比如三星Galaxy S8 机型搭载高通骁龙830处理器,并且处理器将会由三星独家制造,制程工艺为惊人的10nm。还有Android OS,围绕Android OS 的开放手机联盟现在有84个成员,如果你们企业不是成员,你或许拿不到最新的Anrdoid版本的软件,即使你是成员,如果不能投入大量的Android开发人员,你也很难与高通、三星和华为这样的手机巨头竞争。
前面介绍MCU的技术线路,它与智能手机完全不一样,MCU 还是一个多元化的应用市场,虽然有几个很热闹的产品,比如无人机、可穿戴手环、智能温控器,但是这些产品在数量上与智能手机无法比拟,而且它们每一个的软硬件平台都不一样。凭借基础的开发工具、90nm制程和应用方案,加上中国企业擅长的“保姆式”服务,国产MCU 有机会出奇制胜,一展宏图。
是不是国产MCU可以高枕无忧,一路顺利发展呢?不是的。如果看看全球领先的MCU企业的产品线就不难发现,中国企业差距很大,STM32 750余款MCU,多数采用90nm制程上,ST计划发布的超高性能STM32H7将采用40nm制程,而灵动微电子成熟产品F103采用的还是传统的0.18um。
在开发工具上,国产MCU 基本没有自己的开发工具,推荐都是ARM KEIL和IAR,为了支持自己公司的MCU,一般会开发一个 KEIL MDK或者IAR插件,没有经费的用户多是使用盗版IDE。
在应用设计方案和生态环境建设方面,国产MCU 更是远远落在外国企业后面,比如STM32峰会第二天,几十家合作伙伴展示了包括LoRa、蓝牙和WiFi模块、空中固件升级、NB-IoT诊断仪、多功能汽车总线通信平台和安全认证的RTOS等百余种解决方案,以及大疆和小米无人机、华为运动手表、MOOV 耳机和阿儿法智能机器人等数十种国内设计和生产的基于STM32产品。这大大提升了与会的开发者的兴趣。
32位MCU市场发展,芯片设计和制造技术固然很重要,而产品线生态建设,开发工具的研究、嵌入式OS的支持、创新型的应用案例、稳定的货源供应和技术支持也非常重要,每一项都缺一不可,都做好了真的不容易,国产MCU要进入国内电子企业主流供应商名单,要走向国际舞台,还有很长路要走。面向未来5-10年百亿级的物联网设备市场,MCU迎来了前所未有的机遇,也给了中国MCU 发展和腾飞创造了绝佳的切入点。

5   2017-11-20 15:25:45.187 盘点人工智能领域的十大领头羊 (点击量:2)

人工智能领域是一个拥挤的竞技场,但并不是所有人都只专注于竞争,因为许多人都在对其进行研究以受益大众。

近年来,人工智能(AI)飞速发展,在日常生活和企业活动中,人工智能相关应用也越来越为人所熟知。如Siri语音助手、Alexa语音助手、微软小娜(微软出品的智能语音助手)、沃森 (人工智能程序)、Einstein和科尔曼人工智能平台等等。

当然,创新一直是人工智能发展和进步的动力,但大量投资也必不可少。在人工智能等领域发展,研究和融资几乎是共生的。

尽管在人工智能发展的最前沿,科技巨头不断涌现,但另一方面,也有一些以研究为中心的小规模机构,他们注重世界级专家推动进步的巨大力量。

微软

毫无疑问,微软是进入人工智能领域的领头羊之一。微软扮演人工智能平台供应商的角色,此人工智能平台能够控制一系列应用程序界面;同时采用面向未来的方法,也就是使用对话、语言及视觉作为处理程序的核心,以简化传统方法。

微软还提供了一个认知工具包,公司认为其为“商业级别”,而且它已经开发得非常好用了,能够帮助组织和其他用户将使用这项技术的距离缩小。功能性人工智能的核心是大数据,而其规模的实现是由Azure云计算完成的。

由于微软研究院在深度学习等领域取得了重大进展,该公司也为人工智能的总体进展做出了重大贡献。

Infor

科技公司Infor最近发布了另一款在全球范围内广泛使用的人工智能产品。这就是所谓的科尔曼(Coleman)人工智能平台,它基于企业云端,同时简化了许多过时的、冗杂的业务流程。

这一智能产品不仅旨在提高流程效率,还能提高用户的工作效率,从而在完成用户任务时显示自己的优势。例如,送货司机可以访问科尔曼,从而选择最佳路线。

Infor的目标是利用最新的人工智能平台设定沟通基准,提供对话式的用户体验,从而让科尔曼更像是团队的一部分,而不是简单地充当工具。

DeepMind

最近,谷歌旗下的人工智能公司DeepMind创造了又一个里程碑,这是由于它正将自己的人工智能产品与暴雪游戏合作,准备将《星际争霸2》作为研究背景。

这样做的原因是为了帮助人工智能学习,提高人工智能的技术水平,从而打败最优秀的玩家。与之类似,人工智能平台刚刚在Dota 2游戏中打败了人类最厉害的玩家。

DeepMind于2014年被谷歌以4亿美元的价格收购,并成为人工智能领域发展的支柱。DeepMind的重点在于将研究转化为成果,同时其专注于能源、健康和科学等关键领域。

Facebook

脸书已证实自身处于人工智能领域的前沿,其致力于解决一些有争议的使用案例,比如处理假新闻,同时它也在尝试开发以信息传送为目的人工智能。

该公司不仅表现出了对支持发展人工智能技术的兴趣,同时它也采取了一种非常开放的、基于社区的研究方式,方法就是,他们推出了脸书人工智能研究(FAIR)小组,从而为自身发展铺平道路。

最近几周,脸书也成为了头条新闻,它一直在努力研发两款名为Alice和Bob的人工智能平台,教它们进行谈判,即人工智能平台上一种复杂的互动形式。不经意间,在这一过程中,人工智能平台很快学会了相互学习。

这两种托管的人工智能平台“创造了他们自己的语言”,在允许继续进行之前,他们必须被关闭掉。这不仅让人遐想,并标志着社交媒体巨头脸书在人工智能领域上升到了新的高度.

IBM

在人工智能刚出现之时IBM就有所动作,因而其成为人工智能领域的领跑者也就不足为奇了。IBM正在推进深度学习等认知技术的发展,最近,其人工智能领域的反应速度和准确性打破记录,从而超越了微软等公司。

IBM的人工智能平台沃森在如今的AI领域也不甘落后。沃森的任务是构建虚拟代理和聊天机器人,专门回答客户的问题。作为人工智能的一个应用,这个领域非常受欢迎,因为人们认为,组织机构可以通过对客户服务元素的自动化来获得显著的效益。

沃森现已在全球范围内建立了良好的网络,在45个不同的国家上线,并且在20多个行业内都很活跃。所涉及的行业数量表明了人工智能应用的巨大规模。

Salesforce

Salesforce是Einstein的母公司。Einstein是Salesforce在全球范围内部署的全新人工智能平台。Einstein同样以顾客为导向,从大量数据中学习,形成预测从而使商业程序获益。

例如,Einstein通过为金融顾问提供一种对其客户周围网络的动态理解来使他们受益。这是为了提高透明度,将与当前时间框架相关的关键数据汇集在一起,同时让顾问知道一些特别重要的信息。

爱因斯坦可以让金融顾问深入了解与客户有联系的其他家庭成员,基于一系列相关信息给他们提供建议。

OpenAI

尽管大量的资金、巨额投资和高调的收购对于顶级人工智能公司来说都极其重要,但如果不进行高质量的研究,这笔资金就会变得的毫无意义了。

OpenAI是这方面的一个典型例子,因为该公司是推动人类整体进步的顶级公司之一,并推动整个行业对普遍技术的理解。

这个非盈利研究小组一切都是从头开始,但由于他们缺乏资金和实物资产,该组织组建了由强大的专业人士组成的团队,包括深度学习专家Ilya Sutskever.

苹果公司

虽然苹果对人工智能的讨论有所减少,但它通过提高开发人员利用该技术的能力,以及涉足新技术研发,从而逐步获得了人们的关注。

苹果最近发布的一项重要的人工智能新闻是,该公司正在为人工智能开发芯片。这一直被称为“苹果神经引擎”。这一研发内容可以包括语音和面部识别;这是目前另一项关键技术发展趋势——生物计量学。

人工智能领域如此快速发展,可能源于其人工智能助手Siri的到来,Siri是在2011年人工智能还未兴起之时发布的。尤其亚马逊,它向苹果公司发起了挑战。

亚马逊

亚马逊推出了由亚马逊Echo设备内置的智能语音助手Alexa,这一“人工智能”产品使得其进入行业前列。利用AWS流程业务管理平台,亚马逊在人工智能领域处于有利地位,因为其正在利用云来作为超级计算机,为人工智能平台提供了强大的知识武装,从而打造出一个强大的人工智能。

该公司一直在忙于深度学习,现在提供AWS深度学习AMI产品,供研究人员和开发人员在教学和培训人工智能平台上使用。

AWS也支持所有中枢人工智能框架,包括Caffe、Theano以及TensorFlow等。

Banjo

这家公司正在开发对所有主流品牌都适用的一种人工智能产品,它能满足这些公司高精确“理解”的要求。

Banjo利用人工智能在社交媒体领域进行搜索,从而根据重要的场合和环境来确定一家公司的地位。这也可能是紧急服务以及其他组织机构或特定行动的关键,因为他们需要在公众意见和活动反馈中保持灵敏性。

此应用是在波士顿马拉松爆炸案之后发展起来的。在此类紧急情况下,对事况进行直接且自主的了解将会有利于紧急状况的解决处理。

6   2017-11-20 15:25:10.18 到10纳米工艺,半导体特殊气体纯度比其他材料高1000倍以上 (点击量:0)

在新一轮半导体产业发展周期中,芯片制造得到了前所未有的重视程度。毫无疑问,这是一个正确的决策,但材料与设备等芯片制造上游,同样需要重视。尤其是材料方面,无论是硅片还是晶圆制造所需的各种化学材料,国内起步都比较晚,市场基本控制在国外厂商手里,国内制造商的议价能力不高,每逢上游涨价,就面临利润被侵蚀的风险。
根据SEMI的数据,全球电子气体市场规模2014年已达35亿美元,其中特殊气体约占65%。博纯材料董事会主席兼首席执行官陈国富表示,半导体行业使用的高纯电子特气几乎全部依赖进口。造成这一状况的外因是国外公司不愿意向国内转移合成气体技术,也无意在中国设厂;内因是本土气体公司小作坊式生产状况普遍,很难达到晶圆制造的要求。
“半导体气体生产的瓶颈很多,从原材料纯度开始,到工艺、集成方法,以及封装过程中对于杂质的控制,都会影响到整个产品的质量。”博纯材料产品经理施宏伟表示。目前,博纯材料能生产锗烷、砷烷、乙硼烷等技术含量最高的关键气体,并已成功通过台积电、东芝等多家电子气体最终用户测试和现场管理稽查,成为直接服务国外最终客户的中国电子气体品牌。这次与英特格(Entegris)合作,代工英特格在芯片制造工艺中的垄断性专利产品(SDS),将进一步加强博纯材料在半导体供应链中的地位。
“走到10纳米节点,从颗粒和杂质来说,半导体特殊气体比其他任何专业都高1000倍以上。”英特格企业市场副总裁杨文革说道,“特殊气体所需要的纯度,相当于5000升水里面,不能有1滴水的杂质。半导体特殊气体的安全性的问题更重要,只要百万分之三的浓度,就可以杀人,一瓶气体,就可以把整个厦门市人口消灭。”
那么,这样高危险、高纯度的气体该如何存储运输呢?传统方法是采用高压钢瓶,但高压钢瓶存在泄露风险,一旦出现泄露,砷烷、磷烷等高毒性气体将将会造成极大的危害。
英特格SDS(Safe Delivery Source,安全原料运输)解决方案采用了负压存储,气瓶压力低于一个大气压或小于室压,从根本上消除了高危气体泄露的可能性。据杨文革介绍,SDS钢瓶内部放置碳基吸附剂,将特殊气体全部吸附,使用时采用真空泵抽取。所以即使瓶口打开,危险性气体也不会释放出来。
“全球只有一条生产线生产SDS钢瓶,供应Entegris在美国、韩国与中国的三个工厂。”杨文革指出,全球半导体离子注入气体市场80%以上由SDS方式存储运输。
通过与博纯材料合作,英特格成为全球首家在中国本地化生产特殊气体产品的国际材料公司,英特格将继续加强中国业务,为中国日益增长的半导体市场提供支持。
在双方合资新化学工厂的开幕式上,英特格首席运营官 Todd Edlund 也表示:“此次合作是我们持续计划的一部分,通过本地化生产和技术支持更好地服务于中国客户,满足他们对于制造和工艺开发的需求”。“我们与博纯材料合作,为我们的特殊化学品在中国生产建造出了世界一流的工厂。”

7   2017-11-20 15:26:43.81 矽品2500万美元布局华南半导体产业 主攻存储器和逻辑封测 (点击量:0)

中国台湾地区封测大厂矽品先砸2500万美元,间接投资大陆福建子公司,主攻存储器和逻辑封测,布局华南地区半导体产业链。
矽品近日公告,间接投资矽品电子(福建)有限公司股权,投资金额2500万美元,主攻存储器和逻辑产品封装与测试。
矽品指出,新设持股100%大陆子公司,用以拓展新市场。
矽品董事会5月初通过第三方子公司间接投资持股100%大陆新设子公司,欲投资规模达4500万美元。
市场人士指出,在大陆华南地区,半导体产业链逐渐成型,包括动态随机存取存储器(DRAM)厂晋华集成电路成立;此外,联电在大陆布局12寸晶圆厂,合资晶圆厂联芯(厦门)去年11月中旬开幕。
加上通富微电今年6月下旬宣布在厦门布局集成电路封装测试基地,市场人士表示,矽品在福建布局存储器和逻辑封测,积极在华南地区插旗建立据点。
联电资深副总经理陈正坤出任晋华集成电路总经理,晋华最快2018年量产。联电去年接受由福建省政府投资的晋华集成电路委托,开发DRAM相关制程技术。

8   2017-11-20 15:25:26.637 美DARPA推CHIPS开放芯片 英特尔已加入 赛灵思表兴趣 (点击量:0)

美国国防高等研究计划署(DARPA)旗下简称为“CHIPS”的计划,在未来8个月目标将定义及测试开放芯片介面,目标培育从即插即用小芯片(Chiplet)设计半导体元件的生态体系,希望在3年内将可见有多家公司以此连结广泛的晶粒,用以打造复杂的半导体元件,目前英特尔(Intel)已参与这项计划,赛灵思(Xilinx)几位高层也对DARPA这项计划表现出兴趣,预期不久后还会有几家业者加入。
根据科技网站EE Times报导,目前英特尔正在讨论是否开放其部分“嵌入式多裸片互连桥接”(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge;EMIB)技术,作为该公司参与DARPA这项计划的一部分。在本届Hot Chips大会上,英特尔也介绍两款EMIB介面,分别称为“UIB”及“AIB”,两者均为相对简单的并行I/O电路,英特尔认为这项技术比为EMIB采用串列连结,具备较低的延迟性及较佳的微缩性。
英特尔目前仍未决定是否将发布AIB,以及如果发布了AIB,是否会让AIB成为开放源。AIB是英特尔为收发器所打造的专门介面,之后广泛应用于射频(RF)、类比及其他装置应用上,AIB在实体层能以高达每秒2Gbits的可程式化速率运行,在1个EMIB连结上并有多达2万个连结可用。
英特尔现场可程式闸阵列(FPGA)团队资深架构师Sergey Shuarayev认为,EMIB可被应用至将FPGA连结至中央处理器(CPU)、资料转换器以及光学元件,其成本较低且良率比2.5D堆叠技术为高。
赛灵思则在本届Hot Chips大会上,发布该公司第4代堆叠技术芯片“VU3xP”,内建高达3个16纳米FPGA以及两个DRAM堆叠,将于2018年4月前送样,这也是首度采用快取同调汇流互连架构加速器(CCIX)介面的芯片,支援4个连结主机处理器及加速器的同调连结。基于PCIe技术的CCIX初期以每秒25Gbits运行。赛灵思称该公司第4代FPGA芯片采用来自台积电的专门CoWoS 2.5-D封装技术。
高阶超微(AMD)及NVIDIA绘图芯片(GPU)也跟进赛灵思FPGA脚步,采用诸如CoWoS的2.5-D技术连结处理器与存储器堆叠,然而微软(Microsoft)一名资深工程师指出,这项技术至今对消费性产品来说成本太昂贵。
部分业界均表达希望DARPA计划能够克服复杂技术及商业壁垒的挑战,如赛灵思一名资深架构师指出,希望小芯片未来可变得更像IPs。另值得注意的是,英特尔与赛灵思与会讲者均提到在打造其模组化芯片设计上面临的部分挑战。

9   2017-10-01 10:40:44.467 在2019年的转折点之后,SiC功率器件市场从2020年的40%复合增长速度增长到2022年的10亿美元以上 (点击量:0)

YoleDéveloppement在2016年表示,“SiC电力业务具有实际意义,前景光明”。2017年的趋势并没有改变,SiC行业正在进一步发展,工业企业对SiC电力市场的信心越来越高,在第三版的SiC技术和市场分析中增加了市场分析公司:“功率SiC 2017:材料,器件,模块和应用”。终端用户曾经对SiC感到好奇,但他们现在正在尝试,为具体的项目构建原型,可以在未来几年推动量产。

技术与市场分析师洪林博士评论说:“SiC技术的附加值今天被电力电子行业广泛的理解和接受。我们正在逐渐从客户意识和教育阶段转向客户试用和采用阶段。这对于SiC晶体管尤其如此。”

除了一般的积极反馈外,其他多个信号也表明,SiC功率器件的市场应用将会加速增长。

10   2017-10-01 10:41:36.197 京都大学教授松Hiroyuki Matsunami为SiC功率器件研究授予本田奖 (点击量:0)

本田基金会(由本田汽车有限公司创始人本一郎本田及其弟弟本吉罗本田创立的公众利益融合基金会)表示,2017年的本田奖将被授予京都大学荣誉教授松野幸二博士,其为硅的开发研究和碳化物(SiC)功率器件及其实际应用做出了巨大的贡献。

颁奖典礼将于11月16日在日本东京帝国饭店举行。获奖者除获得奖牌和文凭奖励外,还将获得奖金1000万日元。

松本是第38届本田奖获奖者。本田创立于1980年,本田奖是日本首屈一指的国际科技奖。为了表彰生态技术领域的成就(促进人类成就同时保护自然环境),每年向个人或团体颁发奖励。通过松本的研究,SiC功率器件已投入实际应用,有助于减少电源控制中的功率损耗。