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2017年第10期(发布时间: Nov 20, 2017 发布者:腾飞)  下载: 2017年第10期.doc       全选  导出
1   2017-11-20 15:42:29.967 中国半导体产业崛起:政策频出 但核心技术仍差三代 (点击量:2)

一块指甲大的芯片,背后承载的也许是一一场场有关技术的较量。

随着国家对集成电路产业扶持政策的落地以及这几年来中国企业的奋起追赶,在世界的舞台上,来自中国半导体行业的声音愈发响亮。

中国半导体行业协会副理事长陈南翔在2017年中国半导体市场年会上表示,2016年全球半导体市场规模为3389.3亿美元,同比小幅增长1.1%。欧美地区呈下滑态势,其中美国市场下降4.7%,而亚洲地区增长3.6%。2016年中国集成电路的市场规模达到11985.9亿元,占全球半导体市场的一半以上。

特别是一些优秀半导体企业在各自领域对欧美强者发起了猛烈的攻势,如华为海思在人工智能芯片上的厚积薄发,又如紫光展讯在市场技术上较量的无所畏惧,在产业话语权的争夺上,外界看到了更多来自中国企业的身影。

“后发”追赶

根据中国半导体行业协会统计,2016年,中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%。设计、制造、封测三个产业销售额分别为1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿,增长速度分别为24.1%、25.1%及13%,设计和制造环节增速明显快于封测,占比进一步上升,产业结构趋于平衡。

陈南翔表示,预计未来几年内,中国仍是全球最大的集成电路市场,且将保持20%左右的年均增长率。

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)分析师郭高航对第一财经表示,中国半导体产业能够迅猛发展,主要得益于国产替代进口的需求,政策和资金的支持以及终端需求引导三大因素。

政策和资金的支持带动了该行业的发展。2014年6月,国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》;同年9月,国家集成电路产业投资基金(亦称“大基金”)正式设立,首期募资1387.2亿元。2017年初,在上海举办的一次产业峰会上,国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武介绍称,截至2016年底,国家大基金成立两年多来,共决策投资43个项目,累计项目承诺投资额818亿元,实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节。

全国各地也纷纷成立基金以支持集成电路发展,北京、上海、四川、湖北等多个省市设立集成电路产业投资基金。2013年12月,北京宣布设立集成电路产业发展股权投资基金,基金总规模300亿元。上海市集成电路产业基金、南京市集成电路产业专项发展基金、安芯产业投资基金(福建)基金规模均高达500亿元。据不完全统计,一期的大基金能够撬动地方资本大概有5000亿元。此外,一些投资机构也在积极寻找一些热门的前沿标的。

郭高航认为,从计算机到手机,到现在最热的AI,中国半导体应用的终端越来越广。临近万物互联的时代,很多新兴应用出来, AR、VR、可穿戴设备、车联网以及工业控制方面新增的需求等终端需求引导上游中游产业更快地发展。

以小博大

在部分高精尖技术领域,中国厂商开始逐渐攻破技术壁垒。

集成电路产业主要由集成电路设计、芯片制造和封装测试三个环节组成。郭高航表示,目前,在设计和封测领域,中国与美国等先进企业差距已经缩小了,但是制造方面还存在不少差距。

“目前封测是在我国做得最好的,是我国在相关产业链环节发展得最快和最久的,国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司(长电科技)、通富微电子股份有限公司(通富微电)以及天水华天科技股份有限公司(华天科技)从2015年开始都有对国外巨头以及先进技术的封测厂商进行并购,通过并购获取了先进的技术、客户和市场。”郭高航对记者说。

据集邦咨询拓墣产业研究院最新发布的2017年全球IC封测代工营收排行榜,在专业封测代工的部分,前三名依次为日月光、安靠、长电科技,华天科技、通富微电分别位列第6、7名。该研究院指出,中国内地封测厂商在高端封装技术(Flip Chip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的产能持续开出,以及因企业并购带来的营收认列带动下,包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收多维持双位数成长,表现优于全球IC封测产业水平。

此外,中国内地设立的新晶圆厂产能将陆续开出,根据企业发布的产能规划,估计2018年底前中国内地12英寸晶圆每月产能可新增16.2万片,为现有产能1.8倍,预计将为2018年中国内地封测产业注入一剂强心针。

而在人工智能浪潮的影响下,英伟达、英特尔、高通等IT巨头都纷纷加紧AI芯片的布局,中国芯片公司也不甘落后。

在柏林国际消费电子产品展上,华为发布了首款人工智能芯片麒麟970,是业界首颗带有独立NPU(神经网络单元)专用硬件处理单元的手机芯片。而首款采用该芯片的华为手机Mate 10也于16日在德国慕尼黑正式发布,表明中国人工智能芯片应用领域处于领先地位。

麒麟970搭载的NPU是智能芯片研发公司寒武纪于2016年发布的寒武纪1A处理器(Cambricon-1A Processor)。今年8月,寒武纪获得1亿美元A轮融资,由国投创业(A轮领投方)、阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点(天使轮领投方)、涌铧投资(天使轮投资方)联合投资,是全球首家AI芯片领域的“独角兽”公司。

郭高航表示,华为的麒麟970亮点也很多,和高通差距不大,甚至在一些方面领先。不过他也坦言,将海思和全球顶尖的芯片设计公司对比,还是有明显差距,海思2016年研发投入占比23%~24%,除了高通之外,和其他国际顶尖巨头相差不大,但是总的资金规模仍有较大差距。

掌握核心技术仍需要时间

虽然设计和封测领域已经能够追赶其他发达国家与地区,但从整体盘面来看,芯片制造方面差距则较大。

在半导体制造过程中需要大量的半导体设备和材料,郭高航对记者指出,国内厂商在制造方面与国际先进企业存在较大差距。设备方面,北方华创的刻蚀机能做到28nm级别,但也没有大规模量产,而现在国际最先进的技术已经到7nm级别, 相差三代,光刻机领域的差距更大。

材料端包括硅片、光刻胶、研磨材料、溅射靶材、化学气体、化学材料等,每项差距都不同。硅片方面,上海新昇进度偏慢。光照方面,中芯国际有自己附属的光照厂,覆盖28nm以上。郭高航称,国内光照厂很多关注在LED面板等低端领域。

根据市调机构公布的晶圆产能报告,截至2016年底,在12英寸晶圆产能中,三星以22%位居全球第一,第二位是占14%的美光,SK海力士与台积电均为13%,并列第三,中芯国际(2%)与力晶科技并列第九。其中,在纯晶圆代工厂商中,中芯国际和力晶并列第四,在台积电、GlobalFoundries和联电之后。

此外,最大的问题也许还是人才和技术存在的先天短板。

“因为技术瓶颈的突破一定会有一个学习曲线在里边,已经领先的厂商遇到过的问题,后进者也会遇到,而且还要想办法绕过前者专利方面的问题。在研发投入方面,海思只是个例,其他中国芯片设计企业应向其学习。还有人才方面,由于中国半导体产业框架从2015年开始才逐步完善,因此产业氛围不足,人才体系的培养也还不成形。不过,随着产业氛围越来越浓厚,人才培养自然也会更完善,同时也会引进高端人才。2018年一大批的晶圆厂要量产。”郭高航对记者说。

而芯片代工巨头台积电一工程师对第一财经记者也坦言,目前美国等国家都会保护先进的技术,但国内政府的鼓励措施会缩小国内公司与国外的差距。在谈到人才引入问题时,他表示,现在不少企业会开出非常高的薪资,“能诱使台积电的人跳槽的第一个原因是薪资,第二个是他们是不是真的能做他们想做的事。甚至有时候,实现自我成就会比工资更重要。”上述人士说。

2   2017-11-20 15:42:49.857 中国半导体晶圆制造材料产业分析 (点击量:0)

半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分,近年随着出货片数成长,半导体制造材料营收也由2013年230亿美元成长到2016年的242亿美元,年复合成长率约1.8%。从细项中可看出硅晶圆销售占比由2013年35%降到2016年的30%。
与先进制程相关的光阻和光阻配套试剂(用来提升曝光质量或降低多重曝光需求的复杂度),以及较先进Wafer后段所需的CMP制程相关材料销售占比则提升,可见这几年材料需求的增长和先进制程的关联性相当高。 
图:2013年与2016年晶圆厂制造材料分占比
此外,从2016年晶圆制造材料分类占比可看出,硅晶圆占比最大为30%,随着下游智能终端机对芯片性能的要求不断提高,对硅晶圆质量的要求也同样提升,再加上摩尔定律和成本因素驱使,硅晶圆稳定向大尺寸方向发展。目前全球主流硅晶圆尺寸主要集中在300mm和200mm,出货占比分别达70%和20%。

从硅晶圆面积需求的主要成长来自300mm来看,也证实在晶圆制造中,较先进的制程还是主要的需求成长来源;此外,硅晶圆在2013~2016年出货面积年复合成长率达5.8%,高于硅晶圆产业同时期的营收成长率,可见硅晶圆平均价格显著下滑。

由于硅晶圆是晶圆制造的主要材料,在此轮半导体产业复甦中,特别是在中国芯片制造厂积极扩张产能下,预计短期内硅晶圆产业将同步受益。

根据2016年全球主要硅晶圆厂商营收资料,前六大厂商全球市占率超过90%,其中前两大日本厂商Shin-Etsu和SUMCO合计全球市占率超过50%,台湾环球晶圆由于并购新加坡厂商SunEdison Semiconductor,目前排名全球第三,2016年销售占比达17%。

中国半导体材料分类占比市场状况与全球状况类似,硅晶圆和封装基板分别是晶圆制造和封装材料占比最大的两类材料。从增长趋势图可看到2016~2017年中国半导体材料市场快速增长,无论是晶圆制造材料还是封装材料,增长幅度都超过10%。

图:2012~2017年中国晶圆制造材料市场变化
中国晶圆制造材料中,关键材料主要仍仰赖进口,但随着政府政策大力支持和大基金对产业链持续投入,已出现如上海新升半导体、安集微电子、上海新阳与江丰电子等颇具实力的厂商。

这些厂商在政策支援下,积极投入研发创新,各自开发的产品已初见成效,现已成为中国半导体材料产业中坚力量。根据中国新建晶圆厂和封测厂的建设进程,多数建设中的产线将在2018年陆续导入量产,届时对应的上游半导体材料产业将出现新一轮爆炸性成长。

1 中国半导体制造材料产业发展趋势

在中国国家政策支持下,大基金和地方资本长期持续投入,中国集成电路产业快速发展,官方目标是以「制造」带动上下游全产业链共同进步,在此过程中,需要不断完善和优化产业链各环节,掌握核心环节重点突破,逐步摆脱核心领域长期依赖进口的窘境。

半导体材料产业具有产品验证周期长和龙头垄断等特点,想要顺利打入国际一线客户厂商将非常困难,一般芯片生产商在成功认证材料商后,很少会更换供应商,例如全球前六大硅晶圆厂商几乎供应全球90%以上的硅晶圆,中国集成电路硅晶圆基本上全部依赖进口。

中国半导体材料厂商要想尽快打入市场,不仅要加强研发和拿出高质量产品,还要在政府的支持和协调下,优先从当地芯片制造厂商着手,完成在当地主流芯片生产厂商的成功认证,从而进一步实现以中国国产替代进口。

对内资源重整是中国半导体材料产业未来发展重要趋势,综观中国半导体材料厂商,对应下游产品普遍倾向中低阶,且分布繁杂分散,即便在中低阶材料供应上,内部也容易出现恶性竞争;而不仅在核心材料如光阻、硅晶圆片与光罩等材料上,落后于世界先进水平,在常用试剂材料上,也仅有少数厂商能达到下游一线厂商的稳定标准。

目前中国半导体产业拥有良好的发展机会,政策和资金的大力支持吸引大批厂商集中参与,很多厂商纷纷表明进行产业升级的决心,如许多中小型的太阳能电池板厂商纷纷表示要进军电子级硅晶圆片产业,但电子级硅晶圆材料比电池用硅晶圆纯度高出好几个数量级,两者并不在同一个技术水平,况且太阳能电池板厂商下游与半导体产业链相差甚远,所有的使用者关系需重新建立,也不利于后期产品的认证和销售。

这些问题都需要半导体材料产业集中优势资源,针对各类别半导体材料,以一部分大厂为首,进行资源再整合。

2 中国半导体材料产业面临严峻挑战

现阶段政府政策积极引导,大基金和地方资本支撑,为中国半导体材料产业解决前期资金问题,但钱不一定能买来技术、人才与市场,因此后期中国半导体材料产业将面对更多来自技术、人才与客户认证等方面的严峻挑战。

· 技术挑战

目前中国半导体材料技术方面,挑战主要集中在大硅晶圆、光阻与光罩材料等领域。

在硅晶圆方面,中国主要生产的是6吋硅晶圆,8吋自给率不到20%,12吋硅晶圆以上海新升半导体为首,正处于客户验证阶段,技术水平和产品稳定性仍面临严格考验;

光阻中国产厂商北京科华(合资)和苏州瑞红的产品多应用于LED、面板及部分8吋Fab等中低阶领域;

全球光罩基材基本由日本厂商垄断,Photronic、大日本印刷株式会社与凸版印刷3家的全球市占率达80%以上。

事实上,材料产业相关基础专利技术早已被国际大厂垄断,而基础专利又是材料产业必备要素,同时国外厂商又不愿将专利出售给中国,因此在基础专利瓶颈的突破上进度缓慢。

· 人才挑战

突破技术的关键在于人才。近期关于中国集成电路产业人才短缺和人才挖角有诸多讨论,根据统计,截止2020年中国集成电路产业中高阶人才缺口将突破10万人,中国半导体材料产业多年来发展缓慢,与其人才储备严重不足息息相关。目前政府已为半导体材料产业清除政策和资金障碍,下一步将着重解决人才引进和人才培养方面的问题。

· 认证挑战

与半导体材料认证紧密相连的就是产品良率,良率好坏决定代工厂直接竞争力,因此各中下游代工制造厂商对上游材料的认证非常严格,某些关键材料的认证周期可长达2年甚至更久。

一旦认证成功,制造厂商和上游材料厂商将紧紧绑定在一起,只要上游材料商保证供应材料的持续稳定性,中端制造商将不会冒险考虑更换供应商,如今中国半导体材料产业快速发展,如何成功嵌入客户供应链将是未来面对的一大难题,在此期间,如果政府出面对合作厂商进行协调,将有助于加速半导体材料产业取得当地厂商的认证。

3 小结

中国当地半导体材料产品多偏向应用于LED、面板等中低阶应用,用于集成电路生产的材料依然以进口为主,中国生产替代空间非常庞大。未来随着多条中国新建晶圆制造产线陆续投产,预计2018年将为中国当地半导体材料产业发展带来新契机。

未来中国半导体材料产业发展趋势将从两方面同步进行:

· 集中优势资源,针对各类别半导体材料,以一部分大厂为首,进行资源再整合;

· 建立完善的半导体材料体系,加快核心材料的研发,实现中国国产替代。

中国半导体材料产业虽然克服了政策和资金的障碍,但仍面对来自技术、人才与客户认证等方面的严峻挑战。

未来产业将着重解决以下问题:基础专利瓶颈突破进展缓慢、半导体材料人才储备和培养严重不足、联合政府协调作用,以及率先突破当地认证关卡。

目前中国半导体材料产业虽然比较薄弱,关键材料仍以进口为主,但随着政府政策大力支持和大基金对产业链持续投入,已出现颇具实力的厂商,在积极投入研发创新下,各自开发的产品已初见成效,现已成为中国半导体材料产业的中坚力量。

因为制程精细度要求(技术规格)和影响(制造材料的影响会直接反映在芯片表现上,有些中低阶应用的封测材料和芯片的直接表现影响较小),半导体制造材料面对的是比封测材料更高的进入障碍(由于制程复杂度的差异,相较于封测材料,材料进入晶圆制造产线评估的难度较高,且接受度略低),这也使得同样是进口替代。

目前中国推广的项目主要集中在裸晶(Starting Materials)、光阻(从LED放量)与靶材(后段金属制程)等产值大,且较易独立评估技术指标的产品。由此可知,中国半导体晶圆制造相关材料产业需要获得更多支援,才能提高产业的竞争力。

3   2017-11-20 15:43:06.097 工信部:预计今年中国集成电路市场规模1.3万亿 (点击量:0)

在10月25日于上海开幕的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)上,工信部电子信息司司长刁石京表示,预计今年全球集成电路市场规模达到4000亿美元,作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模也将达到1.3万亿元。
刁石京进一步表示,未来,工信部将就集成电路产业发展,重点做好以下四项工作。
首先是突出顶层设计,引导产业合理布局,按照供给侧结构性改革要求,扩大有效和中高端供给,适应产业发展实际,不断调整和优化产业政策,规范市场环境。
其次是坚持创新驱动战略,认真落实中央关于“创新是引领发展的第一动力,是建设现代化经济体系的战略支撑”的战略部署,组织实施好国家科技重大专项等,持续加大研发投入力度,突破关键核心技术。推动制造业创新中心建设,支撑产学研协同创新,促进共性技术研发,培育产业可持续发展能力,不断完善创新体系。落实国家双创战略,实施“芯火”创新行动计划,建设“芯火”创新基地,推动产业区域集聚发展、特色发展。
同时要坚持市场需求导向,重视系统架构创新,围绕智能硬件、智能传感、智能网联汽车、智慧医疗等重大需求,加强产业链上下游协同,提升产品定义能力,推动产业结构升级,培育新动能,推动产融结合、营造良好的投融资环境。
最后是要深化国际合作,提升开发水平,充分把握集成电路产业国际化特征,全球配置市场、人才、资金、技术的要素资源,融入全球集成电路产业生态体系中,实现发展共赢。
而上海作为全国集成电路产业发展中的排头兵,集成电路产业在近年来也获得迅速发展。2016年,上海集成电路产业销售规模首次突破千亿级大关,初步形成了国内领先的集成电路产业规模和集聚效应。今年上半年上海集成电路产业继续保持快速增长态势,销售规模达到500亿元,同比增长12%。
上海市经济信息化委副主任黄瓯在开幕式上表示,截至今年9月份,上海已经完成了总规模500亿元的集成电路产业基金的组建工作。“十三五”期间,上海将依托产业基金,进一步吸引社会资本加大对本市集成电路领域投入,预计将撬动超过3000亿元总投入。未来,上海将继续保持开放合作的态度,为产业发展创造更加优异的环境,同时也努力将上海打造成为集成电路领域创新技术应用发展的策源地。

4   2017-11-20 15:43:22.51 高通公司首席执行官:中国将从“制造大国”转变为“创新大国” (点击量:2)

在中国共产党第十九次全国代表大会召开前,《中国日报》采访了著名跨国公司的商业领袖,了解他们对中国经济发展以及对全球贡献的看法。

史蒂夫?莫伦科夫是高通公司的首席执行官,该公司是一家总部设在美国的跨国半导体和电信集团。

问:你会用哪三个词来形容中国的今天?

莫伦科夫:创新、协同、绿色。

创新——全球共识愈加认为创新驱动是全世界经济可持续增长的必要条件。中国政府屡次重申创新是发展的主要驱动力。

协同——中国正在努力融入全球创新网络,同时协调优化资源配置。高通公司为中国智能设备制造商的全球目标提供支持,看到他们在海外获得成功,我们很高兴。

绿色——近年来,政府也十分重视生态保护。在我访问中国期间,中国大力改善环境给我留下深刻印象。

问:中国面临的最大挑战是什么?

莫伦科夫:包括中国在内的所有的国家和经济体都面对维持创新的挑战。例如,企业家冒险投巨资用于研发,而如果研发没有回报,创新就会受到阻碍。

我们需要一种激励机制,使得创新者能够大胆投资,开启创造力。一个良好的政策结构和框架,包括保护知识产权的措施,将激励创新者和企业家。

在过去的五年里,政府加大了对知识产权的保护力度,创新者们更加确信,他们的发明如果在市场上获得成功,将得到保护、取得回报。

问:作为一家世界500强公司,你认为哪些行业孕育了发展机会?

莫伦科夫:无线技术在整个工业中起着至关重要的作用。下一代技术,即5G技术,将广泛用于几乎所有的产业部门,并将重新定义工作程序,改写经济成功的规则。一份名为《5G经济》的独立研究报告得到高通公司资助,该报告指出,截止2035年,全球经济产出中有12.3万亿美元将来自于5G技术。

另一个充满希望的领域是汽车联网。预计这将提高生产力和销售额,并且改善用户体验和环境质量。它还将减少交通问题和死亡率。最近我们收购恩智浦半导体就是我们进入该领域战略的一部分。

问:什么因素将推动中国的经济增长?

莫伦科夫:中国企业涉足5G技术、人工智能、物联网、大数据、集成电路、机器人技术、虚拟现实和增强现实等领域。

未来几年,这些领域将成为创新引擎,推动经济增长。我很高兴看到高通公司正与中国公司在这些领域展开密切合作。

问:“一带一路”倡议为中国和世界带来什么样的机遇?

莫伦科夫:信息互联互通不仅是基础,也是“一带一路”倡议的重要事项。这推动了中国电信企业的“走出去”战略。

2016,我们成立深圳创新中心,支持中国国内制造商的海外发展。中国公司将自身努力和高通公司的技术支持相结合,在海外扩张中硕果累累。

我们的足迹遍布中国各地,包括贵州省的服务器芯片合资企业,重庆的物联网合资企业。此外,我们在上海装有测试设备,在深圳建立了创新中心,还在陕西省西安市设立了分支机构。这就为我们支持“一带一路”倡议奠定了基础。

问:中国最具创新的产品是什么?

莫伦科夫:有许多,如高速铁路,移动支付,共享单车和网上购物。这些都在改变人们在中国的生活、工作方式。后三个都是由无线连接技术驱动的,这毫不奇怪。

对于高通公司来说,我们已经联手中国移动和摩拜单车,运用我们领先的物联网以及移动安全技术,为共享单车提供支持。

我们还与小米等中国企业的合作,使得智能手机可以使用“高速铁路模式”,这可以保证旅客享有稳定的信号和互联网接入。

问:中国被誉为制造业大国,什么会成为中国未来的新“名片”?

莫伦科夫:从长远来看,中国将从“制造大国”转变为“创新大国”。下一代网络技术,人工智能,物联网,大数据和智能设备都将成为这一变化背后的驱动力。

中国的经济将更加得益于智能和高端制造的推动。

事实上,为了促进上述这些领域的创新,我们正与中国合作伙伴展开紧密合作。

5   2017-10-23 09:58:57.8 GlobalFoundries推出了下一代5G mmWave应用的路线图 (点击量:1)

美国加利福尼亚州圣克拉拉市的GlobalFoundries(全球最大的半导体代工厂之一,拥有250多个客户和新加坡,德国和美国的业务)已经宣布了一系列技术平台的愿景和路线图,旨在帮助过渡到下一代5G无线网络。该公司声称为5G应用提供最广泛的解决方案,从集成毫米波(mmWave)前端模块(FEM),收发器和基带芯片到用于移动和网络的高性能应用处理器。

随着世界变得越来越依赖数字信息,预计到2020年,连接将推动连接设备的数量达到84亿。5G将是帮助网络实现人与连接机器之间的零距离连接的关键推动力。该公司说,5G无处不在的连接性,吞吐量和速度将使应用程序能够充分利用云的处理能力。

6   2017-10-17 09:57:51.91 芝加哥和康奈尔大学将共同开发把2D材料逐层组装到晶圆级异质结构中 (点击量:0)

芝加哥大学和康奈尔大学的研究人员已经报道了一种创新的方法,用于制造只有几个原子厚的半导体层的叠层。据说该技术提供了一种简单,经济有效的方法来制造这些材料的薄均匀层,从而可以扩展从太阳能电池到手机的设备的能力。

研究人员说,堆叠薄层材料为制造具有独特性能的电子设备提供了一系列可能性,但制造这种薄膜是一个微妙的过程,几乎没有错误的余地。

领导了这项研究的美国芝加哥化学学院,分子工程研究所和詹姆斯·弗兰克研究所的教授Jiwoong Park说:“想象一下,用一片塑料包装芝加哥的大小,没有任何气泡,当材料本身只是原子厚,每一个小杂散原子都是一个问题。”

7   2017-10-17 09:55:28.42 WIN为5G RF前端模块提供完全集成的单芯片GaAs解决方案 (点击量:0)

最大的纯化合物半导体晶圆代工厂台湾桃园市WIN半导体公司表示,它正在为其5G前端模块及其PIH1-10砷化镓(GaAs)平台实现全集成单芯片解决方案。 PIH1-10工艺将能够使50GHz功率切换的单片PIN二极管集成到100GHz fT伪电极高电子迁移率晶体管(pHEMT)平台中。该技术提供5G系统所需的发射功率性能和较低的接收机噪声系数。

WIN表示,多功能技术为用户提供了增加片上功能和更高集成度的多种途径。除了单片PIN二极管和高性能pHEMT器件,PIH1-10平台还提供用于混频器或检测器的线性肖特基二极管。当与RF隔离的晶片通孔结合使用时,防潮技术能够在可用的电路板空间有限的情况下实现芯片级封装选项,用于在MIMO功能中进行紧凑的芯片集成。

8   2017-11-20 15:43:38.92 全球认知和AI系统支出将在2021年达576亿美元 (点击量:2)

随着许多产业积极投资认知和人工智能解决方案,IDC预计2017年全球认知和AI系统支出总额将达到120亿美元,2016-2021年间的复合成长率(CAGR)达到50.1%。

根据国际数据公司(IDC)的全球认知/人工智能IT支出(IT Spending)最新报告,2021年全球认知和人工智能(AI)系统的支出预计将达到576亿美元。随着许多产业积极投资认知和人工智能解决方案,预计2016-2021年复合成长率(CAGR)将达50.1%。2017年全球认知和AI系统支出总额将达到120亿美元,比2016年成长59.1%。

IDC客户洞察和分析研究经理Marianne Daquila表示:“认知和人工智能解决方案在所有产业中不断扩大,从而带来巨大的成长机会。一些案例非常具有产业特色,例如在医疗保健方面的诊断和治疗,另外也有许多案例出现在多个产业中,例如自动化客户服务代理。认知/人工智能案例的种类,应用和性质是使得导致支出成长的关键之一。”

预计零售业和银行业在2017年将会是在认知和AI系统花费支出最大的领域,投资额分别为17.4亿美元和17.2亿美元。预计离散制造业,医疗保健和流程制造业也将在今年花费超过10亿美元。这五种行业在未来五年市场预测中将继续是支出最大的行业,到2021年,其合并投资将占全球支出的近55%。除了在认知和人工智能系统上花费最多,零售业也将实现最快的成长,2016-2021复合成长率为58.8%。 其他六个行业在同期预测将会有超过50%的年复合成长率。

而在实际案例(Use case)方面,自动化客户服务代理和诊断/治疗系统将是2017认知和人工智能最大项目,预计2017年将分别达到15亿美元和11亿美元。在2016年2021年度预测中,消费成长最快的use case将是专家购物顾问和产品推荐(96.6%的年均复合成长率),公共安全和应急系统(96.2%的年均复合成长率)和智能处理自动化(69.9%的年均复合成长率)。

全球人工智能应用正处于百花齐放阶段,台湾也不例外,已有不少台湾企业导入人工智能技术以提升营运效能,例如制造业透过人工智能技术辨识与分类不良晶圆类型,并透过分析大规模数据资料的方式找出根本原因;也有不少银行等金融服务业者推出整合人工智能技术与聊天机器人服务的智能助理,借此拉近与客户的互动关系;除了制造业与金融业,台湾软体服务商与新创企业积极强化对人工智能技术的掌握度,循序推出具备人工智能功能的服务,例如媒体采购的程序化购买应用等。IDC预计2018年台湾金融业将有68%导入人工智能,制造业次之,达25%。

IDC台湾企业应用研究经理蔡宜秀说:“随着人工智能软体、硬体与服务的到位,将有越来越多的台湾企业投入,预估在2018年,无论是在B2B或者是B2C领域,人工智能应用将呈现百花齐放的态势。”

IDC认为全球市场大部分认知和人工智能IT支出近一半将用于AI软体,包括认知应用和认知平台。尽管AI软体支出成长预计在2019年后有所减缓,但相关的AI服务支出预计将会稳步成长,达到五年复合成长率的53.7%。AI硬体将是成长最小,最慢的领域,年复合成长率达40.4%。

9   2017-10-17 09:56:42.817 无晶圆半导体厂的硅光子学公司Skorpios收购了Novati公司 (点击量:0)

美国新泽西州阿尔伯克基的无晶圆半导体厂的硅光子学系统芯片(SoC)公司Skorpios Technologies Inc收购了位于德克萨斯州奥斯丁的半导体集成公司Novati Technologies LLC,该公司是一家制造工厂。

Skorpios基于其专有的晶圆级异构集成工艺提供高度集成的产品。因此,利用现有的硅制造生态系统,可以实现高带宽互连性,这就是所谓的CMOS制造成本。该平台可用于处理广泛的应用,包括用于网络,云计算,消费者和医疗的高速视频,数据和语音通信。

据称,Novati的晶圆厂以其在2.5D / 3D集成,光子学,MEMS传感器和医疗应用的微流体学方面的创新工作而闻名。在收购之前,Skorpios与Novati合作开发了其异构集成过程,并正在Novati的代工厂中制造其集成电路。

10   2017-11-20 15:43:55.223 车用及物联网商机诱人 半导体组件商精锐尽出 (点击量:0)

意法半导体在转型专注于智能驾驶与物联网后,不仅使其营收状况「倒吃甘蔗」,也期望有机会成为这两大领域的解决方案领导厂商。
在2012年转型聚焦在两大产业——智能驾驶与物联网(IoT)——的发展后,意法半导体(STMicroelectronics)随即专注于这两大产业所需的技术与组件进行研发及创新,不仅促使其营收状况「 倒吃甘蔗」,也让该公司有机会成为这两个领域相关解决方案的领导厂商。
意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti表示,2012年公司策略调整,将产品应用焦点锁定在智能驾驶与物联网,并将公司产品聚焦为六大产品线,以让产品与策略重心能够一致,而这样的调整方式亦反映在公司财报。 从2016年开始,意法半导体的营收即重新成长;最新的财报也显示,2017年第二季营收亦较去年同期成长12.9%。
意法半导体针对智能驾驶与物联网两大应用的六大产品线包括:专属车载IC、离散和功率晶体管、模拟/工业和电源转换IC、微机电系统(MEMS)和特殊影像传感器、数字特定应用集成电路(ASIC),以及通用和安全微控制器(MCU) /EEPROM。 Bozotti解释,此六大产品线是意法半导体深耕多年的组件,技术研发能力也相当深厚,而基于这长久累积而来的研发能力,也能继续为产品进行创新,以满足智能驾驶与物联网相关应用的需求。
举例来说,汽车市场随着时间不断的转型,从最早的机械时代从关心汽车能否跑得越来越快,到现在要求汽车必须与周遭环境事物连网,并进一步沟通,以带给用户最佳的驾驶体验的发展来看,汽车内部所需的半导体组件正不断增加。 意法半导体全球业务与营销总裁Marco Cassis指出,今天一辆高阶汽车包含平均130个电子控制单元(ECU)与150个马达及致动器(Actuator)。
不仅如此,最新2018年款奥迪(Audi)A8内部就具备有8,000个半导体组件。 Cassis认为,未来,汽车内建的半导体组件虽然会开始进行整合,而使总体导入的半导体电子组件的数量减少,但汽车数字化的智能驾驶,以及电动化等新趋势,所需的各种技术与组件,仍将构成一个相当庞大的市场。
智能汽车着重的连网能力需融合有所有的通讯方式,以提升功能性。 Cassis表示,目前连网汽车的通讯技术包含Wi-Fi、卫星、地面通讯,以及视觉和雷达感测,而这些通讯技术也是实现V2X的关键之一。 此外,视觉基础的先进驾驶辅助系统(ADAS)、手机连网含智能型手机整合处理器,也是V2X不可或缺的要素。 因此在汽车领域,意法半导体除了先前推出的相关微控制器、传感器、导航与Wi-Fi通讯模块外,更进一步研发新一代次米级全球导航卫星系统(GNSS)定位芯片,可将定位精确度从公尺提升到公寸(10公分)。 视觉基础ADAS方面,意法半导体则持续和已被英特尔(Intel)收购的Mobileye合作,2017年已推出第四代产品,预计2020年推出第五代产品。
Bozotti并透露,与Mobileye合作的第四代产品已可用于现今讨论度最高的自动驾驶汽车,现正进行研发的第五代产品,将采用7奈米(nm)制程技术,可满足全自动驾驶汽车要求,并提供最安全的驾驶环境予用户。 此款产品由于设计复杂,今年年底将先有样品,量产则需要再几年的时间。
另一方面,物联网相关应用涵盖范围相当广泛,自然成为半导体业者关注的焦点,意法半导体在这个领域也积极耕耘。 意法半导体模拟、MEMS和传感器产品部总裁Benedetto Vigna表示,物联网的架构由节点(node)、网关(gateway)或智能型手机、包含服务器与网络基础架构的云端,以及串起前三项的有线与无线通信技术所组成。 事实上,任何系统都可以运用网络及其生态系统组成物联网应用,也因此,物联网的应用范畴可以说是无远弗届。
现阶段,意法半导体在物联网瞄准三大应用领域——智能对象、智能家庭和城市,以及智能工业。 Vigna指出,在上述意法半导体看好的物联应用中,该公司产品可以说是相当多元且完备,不仅可以支持大公司所需,意法半导体也相当关注具创新特色的新创公司,并协助这些刚开始起步的公司能够进一步落实其物联网的各项创意。
物联网架构中除节点、为数众多的传感器与通讯技术外,也需要大脑来统筹,意法半导体STM32系列微控制器则是担任物联网应用中最重要的大脑。 Vigna说明,STM32产品系列目前已有超过700多颗微控制器,每年出货达10亿颗,全球累积出货量已经超过20亿颗。 而STM32微控制器产品也可再分为三大系列——超低功耗、主流与高效能,客户可根据其物联网应用所需选择最合适的微控制器。
此外,在物联网联机技术的部份,意法半导体在近距离无线通信(NFC)、蓝牙(Bluetooth)、Wi-Fi、sub-1GHz、行动网络都有着墨,或与合作伙伴携手推出相应的产品。 Vigna表示,意法半导体的联机解决方案是基于STM32,且从模块到系统单芯片(SoC)一应俱全,符合客户上市时程和量产需求。
而无论是智能驾驶或物联网都需要连网技术的支持,不过,连网也将势必牵涉到安全性的问题。 对此,意法半导体亦推出安全微控制器。 Vigna强调,结合STM32与安全微控制器,意法半导体可以提供最高到基本等级的安全防护,确保客户的物联网或智能驾驶的应用,能够具备最合适及最佳的安全功能。