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2018年第2期(发布时间: Jun 11, 2018 发布者:沈湘)  下载: 2018年第2期.doc       全选  导出
1   2017-12-10 23:03:33.6 IHS Markit表示,Gen十代和大的平板显示器容量将以59%的年均复合增长率增长到2022年 (点击量:2)

随着京东方,中国之星,LG Display和富士康预计到2020年将新建七个10.5代工厂,Gen10以及更大的晶圆厂平板显示器(FPD)容量从2017年到2022年之间预计将以59%年复合增长率增长,根据在关键信息,分析和解决方案方面处于世界领先地位的IHS Markit表示。

IHS Markit公司高级总监Charles Annis表示:“将来在10.5版本中将增加大部分用于生产FPD电视和其他大面积应用的新增量。新的第10.5代晶圆厂将在2022年底前每月安装735,000个基板,这足以每年生产6000多万台65英寸电视机。”

随着许多新的第10.5代工厂开始增长,IHS Markit预计,65英寸和更大的面板价格将持续下滑,每年约5%。随后,对FPD市场这一高端市场的需求预计将在2022年扩大2.5倍,达到约4000万台。

2   2017-12-17 16:39:55.453 用于移动3D感测的红外激光投影机市场将从2017年的2.46亿美元增长到2020年的19.53亿美元 (点击量:0)

自从苹果公司推出具有3D传感器的iPhone X以来,由于许多智能手机公司已经在开发3D传感嵌入式设备,到2017年,用于移动3D感测的红外激光投影机市场将达到2.46亿美元,到2020年将增长到约19.53亿美元,数据来自其“2018年红外传感应用市场报告”。

LEDinside研究经理Joanne Wu说:“红外激光投影仪有三个主要部件,包括垂直腔面发射激光器(VCSEL)或边缘发射激光器(EEL),晶圆级光学器件(WLO)和衍射光学元件(DOE)。目前红外激光投影仪的成本约为3.5-6美元,但随着技术进步和供应链战略的改善,预计这种投资将会减少,从而推动市场需求。”

关于3D传感供应链,LEDinside指出,算法,发射模式和专利将成为未来3D传感发展的三个关键要素。

3   2017-12-17 16:34:08.07 汽车和物联网将IC的增长一直推动到2021年 (点击量:2)

IC Insights的“IC市场驱动因素2018”报告还预测,医疗电子产品,可穿戴设备,手机,服务器和政府/军用应用的IC销售额将大幅增长。

根据IC Insights的2018年新的集成电路市场驱动报告,汽车系统和物联网的集成电路销售预计将比2016年和2021年的总收入增长快70%。预计到2021年,用于汽车和其他车辆的IC在全球的销售额将达到429亿美元,而2016年为229亿美元,而预计在各种系统,传感器和物体上的物联网(IoT)功能的集成电路收入这份新的358页的报告指出,四年内达到342亿美元,而去年为184亿美元。

从2016年到2021年,汽车和物联网IC销售额预计将分别以13.4%和13.2%的年复合增长率(CAGR)增长,而整个IC市场的增长率则为7.9%,预计四季度将达到4345亿美元去年

同期为2977亿美元。

4   2017-12-17 16:37:40.857 半导体核心小组呼吁国会优先考虑研发投资 (点击量:2)

美国国防部(DOD)特别是DARPA,美国能源部(DOE)科学办公室,美国国家科学基金会(NSF)和美国国家标准与技术研究院(NIST)的半导体研发部门的联邦投资,竞争性研究项目,通常与美国半导体公司合作,并帮助培训下一代美国高科技人才。新航为半导体党团呼吁关注这些重要的程序。

由于我们的全球竞争对手一直在加大对研发的投入,美国联邦政府对研发的资助已经降到历史最低点。美国半导体公司每年在研发方面的收入中有将近五分之一是任何行业中最高的百分比,但需要与联邦政府建立稳固的合作关系,以支持将支撑下一代创新的竞争前基础研究。

联邦资助研究是SIA长期以来的优先事项,我们赞扬半导体核心小组关注这一关键问题。

5   2017-12-10 23:08:59.173 IHS Markit表示,半导体产业继续创纪录的上升趋势 (点击量:0)

据在关键信息,分析和解决方案方面全球领先的公司IHS Markit(Nasdaq:INFO)报道,2017年第三季度半导体产业继续保持上升势头,环比增长12%。全球收入总额达1,139亿美元,高于2017年第二季的1017亿美元。

由于内存价格居高不下,第四季度无线市场需求依然旺盛,2017年将成为半导体行业破纪录的一年。 IHS Markit预计,2017年半导体收入将达到创纪录的4289亿美元,同比增长率为21%。

NAND产业又有创纪录的季度,2017年第三季度增长12.9%,总收入达到142亿美元。 IHS Markit公司NAND闪存技术研究总监Walter Coon表示:“季度定价持平,因为移动和固态硬盘市场的季节性强劲需求能够抵消温和的发货量增长。”

6   2017-12-17 16:32:44.547 东京大学和三菱将SiC功率半导体电阻的因素量化减少为三分之二 (点击量:0)

东京大学和日本三菱电机株式会社的大学产业团队在12月4日在旧金山召开的第63届IEEE国际电子器件会议(IEDM 2017)上报告说,它首次量化了三个电子,用于确定功率半导体模块中的碳化硅(SiC)功率半导体器件的电阻的散射机制。他们发现SiC界面下的电阻可以通过抑制电荷的电子散射而降低三分之二。预计这将通过降低SiC功率半导体的电阻来帮助降低功率设备的能耗。

三菱电机先进技术研发中心碳化硅器件开发中心高级经理Satoshi Yamakawa表示:“直到现在,单独测量决定电子散射的阻力限制因素还是很难的。”

东京大学研究生院副教授Koji Kita说:“我们能够以前所未有的水平证实,SiC界面的粗糙度几乎没有影响,而SiC界面下的电荷和原子振动是主要因素。”

7   2017-12-10 23:10:53.707 Lumentum获得华为2017年度联合创新合作伙伴奖 (点击量:0)

美国加利福尼亚州米尔皮塔斯市的光学和光子光器件和子系统制造商Lumentum Holdings Inc已经获得由通信和数据网络解决方案提供商华为技术有限公司(Huawei Technologies)授予的2017年联合创新伙伴奖。该奖项表彰了“公司之间强有力的合作关系”,他们正在共同合作进行产品规划,共同开展技术和产品开发活动。

Lumentum总裁兼首席执行官Alan Lowe在华为在中国深圳举办的2017年核心合作伙伴大会上接受了这一奖项。 Lowe说:“这强调了我们的关系多年来发展成为一个重要的战略伙伴关系。我们期待继续共同致力于下一代产品及其在全球网络中的部署。”

lumentum和华为联手开发创新解决方案,以更高效地切换光纤网络中的高速光信号。

8   2017-12-17 16:35:54.947 Delta作为氮化镓系统的战略投资者加入BMW i风险投资 (点击量:0)

GaN系统公司, 一家为电力转换和控制应用而开发的基于氮化镓(GaN)的功率开关半导体的无晶圆厂公司表示,电力系统公司Delta已加入BMW i风险投资公司参与战略投资。

BMW i 风险董事总经理Uwe Higgen评论说:“这项投资重申了GaN系统在创造最节能的电力电子未来方面的持续成就。 ‘GaN系统’正在开创一种设计和创建更小,更轻的电力系统的新方法,同时提供更高效和可靠的功率转换。”

GaN系统公司首席执行官Jim Witham表示:“GaN作为一种技术和GaN系统的GaN晶体管方法,拥有像Delta和BMW i Ventures这样的投资合作伙伴,这是巨大的信心。”

GaN系统公司表示,今年以来,客户增长迅速,对氮化镓晶体管的需求日益增长,特别是在笔记本旅行适配器,计算机服务器和工业电机功率应用方面。

9   2017-12-10 23:09:55.677 CST Global的母公司Sivers在斯德哥尔摩的纳斯达克上市 (点击量:0)

位于英国苏格兰格拉斯哥附近的布兰太尔汉密尔顿国际科技园区的III-V光电子代工厂化合物半导体技术有限公司(CST Global)表示,其母公司Sivers IMA Holding AB(瑞典Kista的一家无晶圆厂供应商和开发商)现已在斯德哥尔摩的纳斯达克第一北部(一家在北欧地区运营的多边交易设施,作为纳斯达克的一部分)上市。

CST全球首席执行官尼尔·马丁表示:“纳斯达克首个北美上市代表了对我们母公司Sivers IMA Holdings AB继CST Global之后获得提升地位的重要认可。纳斯达克是一个交易工具,在全球金融市场上提供了良好的形象和良好的曝光度。它鼓励国际投资,并使机构和国际投资者更容易成为公司的股东。”

10   2017-12-10 23:07:54.183 纳维斯在CES上展示GaN功率集成电路技术 (点击量:0)

美国加利福尼亚州埃尔塞贡多市的纳维斯半导体公司(Navitas Semiconductor Inc)表示,在2018年拉斯维加斯消费电子展(CES)上,将展示氮化镓(GaN)功率集成电路如何创造一种新的移动和消费电源解决方案,该公司将现场演示展示GaN功率集成电路技术实现的五种不同的应用,与现有解决方案相比,其速度提高5倍,能效更低。

销售与营销副总裁Stephen Oliver表示:“在整个行业中,氮化镓功率的采用一直在加速增加,而CES为创新者提供了一个理想的机会。我们的高性能,易于使用的氮化镓功率集成电路正在引起下一代应用领域的创新者的极大兴趣,这些应用包括超薄电视,快速移动充电器,无人机,AR / VR设备,游戏系统等等。”