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2018年第9期(发布时间: Jun 11, 2018 发布者:沈湘)  下载: 2018年第9期.doc       全选  导出
1   2018-03-18 16:06:23.777 IC Insights将2018年IC市场预测从8%上调至15% (点击量:0)

IC Insights对2018年至2022年33个主要IC产品领域的最新市场,单位和平均售价预测包含在2018年McClean报告(MR18)的3月更新中。“更新”还包括对今年主要半导体供应商的资本支出计划的分析。

对原始MR18 IC市场预测的最大调整是对内存市场的预测;特别是DRAM和NAND闪存部分。 DRAM和NAND闪存市场2018年的增长预测已经上调至DRAM的37%(MR18的13%)和NAND闪存的17%(MR18的10%)。

2018年DRAM市场预测的大幅增长主要是由于预计今年的平均售价更高于原先的预期。 IC Insights现在预测,与2017年相比,DRAM平均价格将在2018年上涨36%,当时DRAM平均价格猛涨81%。此外,预计NAND闪存平均销售价格今年将上涨10%,在2017年上涨45%之后。

2   2018-04-01 22:04:28.487 到2022年,微型LED和微型LED应用占LED晶圆体积的11.4% (点击量:1)

尽管常规LED用于背光照明,但微型LED和微型LED技术已被用于消费电子显示器中的自发光。由于每个LED代表一个像素(增加所使用的LED晶圆的数量),因此到2022年,使用微型LED和微型LED的应用晶圆将占全球LED晶圆总数的11.4%,预测市场研究公司LEDinside。它补充说,这些应用将成为市场需求的主要驱动力。

根据研究总监Roger Chu的说法,2017年4英寸等效LED芯片的销量约为3700万片,同比增长30%。尽管有机发光二极管(OLED)的兴起将影响手机和大尺寸面板背光照明中使用的LED数量,但用于普通照明和汽车照明的LED晶片数量仍在不断增长。加上精细显示应用的快速增长,所使用的LED晶圆数量大幅增加。

3   2018-03-18 16:05:14.48 NeoPhotonics第四季度收入增长8%至7690万美元 (点击量:0)

2017年全年,美国加利福尼亚州圣何塞市的NeoPhotonics公司(一家垂直整合的高速通信网络光子集成光电子模块和子系统的设计和制造商)报告收入为2.929亿美元,比2016年的411.4美元下降28.8%,这得益于中国招标延期,2016年强劲之后库存过剩,以及2017年1月出售公司低速收发器产品资产。不包括低速收发器产品(2016年贡献了6,360万美元或总收入的15%),收入下降了16%。高速产品(100G及以上)占2017年收入的83%(2016年为67%),其中17%为网络产品和解决方案。在总收入中,55%来自中国,20%来自美洲。

董事长兼首席执行官Tim Jenks说:“推动这一增长是由于我们中国客户的需求增加(上一季度增长9%)以及我们服务的其他地区的稳定需求。

4   2018-04-01 22:08:18.37 IHS Markit表示,凭借14年来的最高增长率,全球半导体行业2017年销售额达到4290亿美元 (点击量:0)

2017年,半导体产业以惊人的速度达到了14年来的全球销售额增长的最高水平。据全球关键信息,分析和解决方案领导厂商IHS Markit(纳斯达克交易代码:INFO)称,全球半导体业务收入增长21.7%,2017年达到4291亿美元。

2017年同比增长53.6%,为有史以来最高的半导体收入,三星在2017年取代英特尔成为半导体行业新的市场领先者。英特尔紧随其后的是SK Hynix,位居第三。

IHS Markit半导体供应链分析师Shaun Teevens说:“2017年是一个相当难忘的一年,随着行业增长的不断增长,已经领导市场25年的英特尔被三星所取代,成为全球领先的半导体供应商。”

前20大半导体供应商中,SK海力士和美光科技的收入同比增幅最大,分别增长81.2%和79.7%。

5   2018-04-08 17:50:37.08 继IPC发布2018年2月PCB行业业绩北美PCB行业反弹 (点击量:0)

IPC电子工业协会今天宣布了其北美印刷电路板(PCB)统计项目在2018年2月的发现。 2月份的同比发货量和订单量继续增长,账单与账单比率攀升至1.17。

2018年2月北美PCB总出货量比去年同期上涨8.8%。今年迄今为止,出货量比去年同期增长9.3%。与前一个月相比,2月份出货量下降0.9%。

2月份PCB订单同比增长7.2%,将今年以来的订单增长率提高至去年同期的15.9%。二月份的预订量较上月下降7.1%。

IPC市场研究总监Sharon Starr表示:“北美PCB行业在2月份继续强劲复苏,连续第六个月的销售额同比增长,基于最近几个月订单强劲增长以及多氯联苯账面到账单比率(该数据连续第13个月高于平价(1.0),并在2月份达到新的12年高点),前景也是乐观的。”

6   2018-03-18 16:08:28.937 GlobalFoundries扩展了硅光子学路线图以满足数据中心连接需求 (点击量:0)

美国加利福尼亚州圣克拉拉市的GlobalFoundries(全球最大的半导体代工厂之一,在新加坡,德国和美国开展业务)透露了其硅光子学路线图的新细节,以实现下一代数据中心和云的光互连应用。该公司现在已经认定了使用300mm晶圆的第一个90nm制造工艺,同时还推出了即将推出的45nm技术,以提供更高的带宽和能源效率。

销售和ASIC业务部门高级副总裁Mike Cadigan说:“对带宽的急剧需求推动了对新一代光互连的需求,我们的硅光子技术使客户能够提供前所未有的连接性,以传输海量数据,无论是在数据中心内的芯片之间,还是跨越数百甚至数千英里的云服务器之间。结合我们先进的ASIC和封装能力,这些技术使我们能够为这个市场提供高度差异化的解决方案。”

7   2018-03-18 16:10:18.963 新的导电涂层可能会解开未来的生物识别和可穿戴技术 (点击量:0)

得克萨斯州A&M大学工程学院的一个研究小组开发了一种机械坚固的导电涂层,可以在重度拉伸和弯曲下保持性能。

可伸缩,可弯曲和可折叠的电子元件对于自适应显示器,人造皮肤以及生物识别和可穿戴设备等新兴技术的发展至关重要。这对平衡电子性能和机械灵活性提出了独特的挑战。困难在于找到一种能够承受多种变形的材料,如拉伸,弯曲和扭转,同时保持导电性。面临的挑战是需要将这种电导率设计成各种不同的表面,例如布料,纤维,玻璃或塑料。

来自Artie McFerrin化学工程系和材料科学与工程系的合作团队由副教授兼William and Ruth Neely Faculty Fellowship的持有人Jodie Lutkenhaus领导,通过开发新表面解决了这个问题不可知的可拉伸,可弯曲和可折叠的导电涂层,为各种柔性电子产品打开了大门。

8   2018-03-26 00:48:57.933 首尔半导体展示采用Acrich AC LED技术的150lm / W交流模块 (点击量:0)

韩国LED制造商首尔半导体有限公司展示了一款发光效率为150lm / W的交流发光二极管模块,该发光模块采用NanoDriver系列LED驱动器进行配置,以实现最佳效率,并采用以相关色温(CCT)为特征的Acrich MJT 5630 LED 5000K,显色指数(CRI)为80,环境温度为25°C,工作电压为6V。

在最近推出产品之前,首尔半导体表示,假设AC LED技术的性能受到影响,限制了它的适用性,许多LED灯具设计师都将AC LED技术视为低性能,低成本的解决方案。该公司表示,该演示表明,使用AC LED技术可以获得高效,低成本的解决方案。

执行副总裁Keith Hopwood表示:“NanoDriver系列LED驱动器将为照明行业带来微型,低成本,高性能模块解决方案,从而对LED灯具设计产生重大影响。”

9   2018-03-26 00:49:39.787 GlobalFoundries推出RF生态系统计划,加快无线连接,雷达和5G应用的上市时间 (点击量:0)

美国加利福尼亚州圣克拉拉市的GlobalFoundries公司(全球最大的半导体代工厂之一,在新加坡,德国和美国设有分支机构)宣布推出新的生态系统合作伙伴计划RFWave,旨在简化射频设计并帮助客户缩短无线设备和网络新时代市场的上市时间。

该公司指出,过去几年,连接设备和系统的需求不断增长,这需要创新无线技术来支持新的运营模式和更高的能力。RF解决方案旨在为设计人员提供低风险,低成本的途径,为各种无线连接和蜂窝标准的物联网(IoT)等无线应用打造高度优化的射频解决方案,独立或收发器集成的5G前端解决方案,终端模块,毫米波(mmWave)回程,汽车雷达,小蜂窝和固定无线以及卫星宽带。

10   2018-03-18 16:07:28.127 Luxtera在TSMC采用新的TSV硅光子学平台实现了创纪录的光学性能 (点击量:0)

美国加利福尼亚州卡尔斯巴德市的无晶圆厂硅光子公司Luxtera表示,台湾积体电路制造公司(TMSC,全球最大的半导体晶圆代工厂)开发的新型硅通孔(TSV)硅光子学平台已经取得显着的性能提升。

Luxtera和台积电去年在300mm CMOS晶圆代工厂共同开发了一个独特的硅光子学平台。据称,利用台积电的工艺能力,Luxtera的新器件库已经展示了引领业界速度,功耗,密度,成本和片上系统(SoC)集成所需的关键性能参数。

Luxtera总裁兼首席执行官Greg Young:“台积电业内领先的制造能力,加上Luxtera世界级的硅光子学设计,共同为我们的超大规模,云,企业和5G移动基础设施客户提供最高性能和最低成本的光收发器。”

11   2018-03-26 00:52:59.983 未来通过神秘的涂料半导体实现光彩照亮 (点击量:0)

有些新颖的材料听起来好得难以置信,结果却是真的会实现。一种新兴的半导体类型可能是最新的例子,它可以用激光,灯泡甚至窗户玻璃产生的细微颜色照亮我们的未来。

研究人员在HOIP观察到半导体物理学的“丰富性”,这种“丰富性”可以被描述为电子在化学基础上跳舞,这种电子在地震中像摆弄地板一样摆动。由于已建立的半导体依赖严格稳定的化学基础,即更安静的分子框架,以产生所需的量子特性,所以这大大降低了传统智慧。

佐治亚理工学院研究生助理Felix Thouin说:“我们还不知道它如何在这种强烈的分子运动中具有这些稳定的量子性质。它无视物理模型,我们不得不试图解释它,这就像我们需要一些新物理学。”

12   2018-03-26 00:53:54.91 RIT研究人员改进了电子器件纳米结构的制造工艺 (点击量:0)

RIT的研究人员发现了一种更高效的制造工艺来生产当今电子设备中使用的半导体。他们还证实,硅以外的材料可以在开发过程中成功使用,从而提高电子设备的性能。这种制造工艺--I-MacEtch或反金属辅助化学蚀刻方法,可以帮助满足对太阳能电池,智能手机,电信网格以及光子学和量子领域新应用所需的更强大和可靠的纳米技术的日益增长的需求计算。

“关于我们的工作的新颖之处在于,我们第一次将I-MacEtch处理应用于铟镓磷化物材料,I-MacEtch是两种常规方法的替代品,并且是一种用于但是已探索的材料相当有限,”RIT凯特格里森工程学院微系统工程助理教授Parsian Mohseni说。他还是该大学EINS实验室的主任。

13   2018-03-26 00:54:59.183 Optoscribe为主要网络供应商提供互连芯片 (点击量:0)

集成光子器件供应商Optoscribe公司日前宣布了一项价值数百万英镑的采购协议,为全球一级光网络供应商光子集成项目提供大量收发器光互连芯片给,增长数据中心互连市场。

Optoscribe将把一系列光子器件集成到一个单片玻璃芯片中,使客户能够快速将产品升级为批量生产。

Optoscribe首席执行官Nick Psaila说:“该协议对该公司来说是个好消息,并进一步支持我们独特的3D玻璃波导接口技术,该技术能够将光纤简单耦合到有源元件,如光收发器中的激光器和光电二极管阵列,这份合同巩固了我们对数据中心市场零部件制造的承诺,我们有能力根据需求快速增长。”

Optoscribe使用激光直写技术为电信和数据通信市场生产基于玻璃的集成光子器件。

14   2018-04-01 22:06:03.057 Fairview推出射频和微波功率放大器配件系列 (点击量:0)

美国德克萨斯州刘易斯维尔的Fairview Microwave公司推出了射频和微波功率放大器配件系列,其中包括散热器,带散热风扇的散热器和功率控制电缆组件。

适用于功率放大器的热量管理(可能产生过量的热量),散热器能够增强功率放大器的散热,以确保内部电路组件不会过热,并保持最佳性能和可靠性。

新产品系列包括八种不同的散热器型号,具有带大型底板安装表面的翅片式挤出型材以及适用于带集成冷却风扇型号的AC或DC电源选项。大多数型号都包含热安装垫圈以获得最佳热流量。

产品经理Tim Galla说:“设计人员会发现我们的新型放大器配件在测试和测量应用中非常有用,他们确保最佳性能,长期可靠性,并可与多种功率放大器型号结合使用。”

15   2018-04-01 22:06:57.437 更小更快的太赫兹电脑芯片现在已经可以实现 (点击量:1)

经过三年的广泛研究,耶路撒冷希伯来大学(HU)物理学家Uriel Levy博士及其团队创造了一种技术,其能使我们的计算机和所有光通信设备能够通过太赫兹微芯片运行得更快100倍。

到目前为止,创建太赫兹微芯片的方式存在两大挑战:过热和可扩展性。

然而,本周在“激光与光电子评论”上发表的一篇论文中,胡纳米光电集团负责人Levy博士和HU名誉教授Joseph Shappir展示了一种集成了光通信速度的光学技术概念证明以及电子产品的可靠性和制造可扩展性。

光通信涵盖所有使用光线并通过光缆传输的技术,例如互联网,电子邮件,短信,电话,云和数据中心等。光通信速度非常快,但在微芯片中,它们变得不可靠,难以在大量的数量中复制。

16   2018-04-01 22:09:18.257 日本宇宙航空研究开发机构使用Panasonic的X-GaN功率晶体管进行评估 (点击量:0)

位于筑波市茨城县的日本宇宙航空研究开发机构(JAXA)筑波航天中心的研究单位已经开始评估和验证松下公司的氮化镓功率晶体管(2016年11月进入量产)的潜力用于其空间技术的发展。

“空间辐射会对电子设备造成损害,所以我们需要采取对策,”负责电子设备的研究单位成员Eiichi Mizuta说道。

太空中使用的大多数半导体都是由硅制成的,但是它们可以承受辐射的多少却有限制。 Mizuta说:“我们使用氙离子对松下X-GaN进行了辐射测试,我们经常用它来进行空间评估。 这些测试证明X-GaN对辐射具有高度抗性。对于商业现成的设备来说,抗辐射性非常强劲。”

Mizuta认为:“松下的X-GaN具有成为下一代太空组件的巨大潜力,我们希望继续与松下紧密合作,开发更好的太空设备。”

17   2018-04-08 17:39:57.637 工程师将塑料绝缘体变成热导体 (点击量:0)

塑料是绝佳的绝缘体,这意味着它们可以有效地捕集热量,这种品质可以成为像咖啡杯套筒那样的优势。但是这种绝缘性能在诸如笔记本电脑和手机塑料外壳之类的产品中是不太可取的,这些产品可能会过热,部分原因是因为外壳会遮挡器件产生的热量。

现在麻省理工学院的一个工程师团队开发出了一种聚合物热导体,一种塑料材料,然而这种塑料材料却是违反直觉的,可以用作热导体,散热而不是隔热。

麻省理工学院机械工程系博士后Yanfei Xu说:“传统的聚合物既是电绝缘的,又是绝热的,导电聚合物的发现和发展带来了新颖的电子应用,我们的聚合物能够更有效地传导热量,并能更有效地去除热量,我们相信聚合物可以用于先进热管理应用的下一代热导体。”

18   2018-04-08 17:41:15.417 无毒丝状病毒有助于快速散发电子设备产生的热量 (点击量:0)

东京工业大学(Tokyo Tech)的研究小组发现,组装无毒丝状病毒构成的薄膜起着散热材料的作用,并且可以通过在室温下干燥病毒水溶液来简单制备。预计这一发现将阐明电子学中新的热传输机制。

有机聚合物材料通常具有低导热率,并且不适合于电子设备的快速散热。为了改善其导热性,通过其中分子沿相同方向排列的“取向处理”或与无机材料复合的共价键传热被认为是有效的。

迄今为止,取向处理和与无机材料的复合已被认为对有机聚合物材料的高导热性是有效的。然而,由于这种病毒膜可以通过在室温下蒸发丝状病毒的水溶液来制备,所以预期导致建立在不需要特殊操作的温和条件下容易地构建散热材料的方法。

19   2018-04-08 17:54:34.047 Fraunhofer ISE展示了效率为33.3%的两端GaInP / GaAs / Si太阳能电池 (点击量:0)

硅太阳能电池目前在光伏市场中占有90%的份额,但它们接近理论效率极限。硅单结太阳能电池的效率固有地限制在29.4%,实际上限制在27%左右。在多结器件中,通过将硅与高带隙材料(如III-V族化合物半导体)相结合,可以克服此限制。然而,与这些材料结合的挑战阻碍了高效III-V / Si太阳能电池的发展。

Fraunhofer ISE通过使用直接晶圆键合的微电子制造工艺来转移1.9μm厚的III-V层(其已经外延沉积在砷化镓(GaAs)衬底上),实现了基于硅的多结太阳能电池的高转换效率,到硅太阳能电池上。

Fraunhofer ISE和行业合作伙伴EVG已于2016年11月展示了30.2%的效率,并于2017年3月将其提升至31.3%。他们现在再次改善了硅片的光吸收和电荷分离,创造了33.3%的记录效率。

20   2018-04-08 17:57:04.663 Kamper被任命为Leoni的总裁兼首席执行官 (点击量:0)

电线,光纤和电缆系统供应商Leoni AG的监督委员会已任命Aldo Kamper为总裁兼首席执行官。Aldo Kamper Kamper现任欧司朗光电半导体首席执行官,并将于10月份在Leoni完成他的新职位。

Leoni监事会主席Klaus Probst表示:“凭借Aldo Kamper,我们已经获得了领导层的信息,成为首席执行官,并且在同等程度上向商业和技术方面行事。我们向成为解决方案供应商的发展以及电动汽车和自动驾驶这样的汽车大趋势要求创新,调整流程和进一步优化组织。我确信,Kamper先生将与董事会现有的团队一起,成功塑造技术转型和Leoni即将到来的全球增长。”

Leoni是电线,光纤,电缆和电缆系统的供应商,以及汽车行业和其他行业的相关服务。