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2018年第12期(发布时间: Jun 11, 2018 发布者:沈湘)  下载: 2018年第12期.doc       全选  导出
1   2018-05-27 22:51:23.36 预测半导体开支在2018年将首次超过1000亿美元 (点击量:9)

IC Insights最近发布了其对2018年5月的McClean报告。本次更新包括了2018年第一季度前25家半导体供应商业绩,集成电路行业市场结果的讨论以及公司对2018年资本支出的预测。

总体而言,IC Insights对2018年的资本支出情况的预测比对McClean的3月份报告的更新要更加积极。 IC Insights预测今年3月半导体行业资本支出增长8%。然而,IC Insights已将其对2018年资本支出的预期上调6%至14%的增幅。如果出现这种增长,这将是半导体行业资本支出首次突破1000亿美元。全球2018年资本支出预测数字比两年前的2016年的支出高出53%。

IC Insights估计今年三星半导体集团资本支出将达到200亿美元,比2017年减少42亿美元。然而,鉴于今年的支出开始强劲,目前看起来目前存在更大的下行潜力。

2   2018-06-03 20:26:18.777 北美PCB行业增长继续,但速度放缓 (点击量:2)

电子连接工业协会今天宣布了其北美印刷电路板(PCB)统计项目的2018年4月调查结果。 4月份工业运输量和订单量继续增长,但增速放缓。账单比率下降,但依然强劲至1.08。

2018年4月北美PCB总出货量比去年同期增长8.8%。今年迄今为止,出货量比去年同期增长9.6%。与前一个月相比,4月份出货量下降14.0%。

4月份的PCB预订量同比增长2.9%。今年以来的订单增长比去年同期高出12.8%。 4月份的预订量比上月下降16.2%。

IPC的市场研究总监Sharon Starr表示:“北美PCB行业4月份的销售和订单增长放缓并不令人意外,因为在过去三个季度的复苏后,行业正在进入更加正常的增长速度。”

3   2018-06-03 20:27:25.967 为未来的5G通信开发出灵活而动态的传输解决方案 (点击量:2)

5G-Crosshaul联盟于2015年被选中开发5G传输网络,该网络将整合回程和前端,这是4G电信网络中两个典型的部分。在预计2020年左右取代4G的第五代通信网络中,这两个部分合并为所谓的交叉连接,以实现多租户,在统一的管理环境中实现对所有网络元件的灵活和软件定义的重新配置。

传输网络呈现灵活地互联分布式5G无线接入和网络云节点上托管的核心网络功能。通过实施与统一数据平面相连的控制基础设施,实现这种配置,包括创新的高容量传输技术以及新颖的确定性延迟交换架构。“数据平面就像一块肌肉,而控制基础设施就像一块大脑。由于它们的整合,我们可以在很短的时间内移动大量的数据,我们可以通过控制执行所需的时间控制这个过程”,一位研究人员解释说。

4   2018-06-10 17:45:51.693 Littelfuse在SiC功率半导体器件系列中增加了GEN2 1200V肖特基二极管 (点击量:0)

在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2018(电源转换和智能运动)中,提供电路保护技术的美国伊利诺斯州芝加哥的Littelfuse公司(包括保险丝,半导体,聚合物,陶瓷,继电器和传感器)推出了五款GEN2系列1200V,3L TO-247肖特基二极管和三款GEN2系列1200V,2L TO-263肖特基二极管,扩展了碳化硅(SiC)功率半导体器件产品组合。与硅器件相比,GEN2 SiC肖特基二极管大大降低了开关损耗,并大大提高了电力电子系统的效率和稳健性。

Littelfuse指出,SiC技术所带来的高效益可为电动汽车(EV)充电器,数据中心电源和可再生能源系统的设计人员带来多重优势。由于GEN2 SiC肖特基二极管消耗的能量较少,并且可以在比许多其他解决方案更高的结温下工作,因此它们需要更小的散热片并实现更小的系统占用空间。

5   2018-06-10 17:35:28.113 GaN Systems推出100W和300W功率放大器进行无线充电 (点击量:0)

加拿大安大略省渥太华的GaN系统公司已经推出了两款无线功率放大器,用于高功率消费,工业和运输应用中的无线充电:100W功率放大器(范围从70W到100W)和300W功率放大器(范围从150W到1kW)。

氮化镓系统公司表示,随着无线充电逐渐成为主流,氮化镓正在通过实现提供空间自由度和更快充电时间的新型高功率系统设计来消除限制。

100W功率放大器[GSWP100W-EVBPA]适用于笔记本电脑,娱乐无人机,家用辅助机器人,电动工具以及多款智能手机的快速充电等消费类市场应用。

300W功率放大器[GSWP300W-EVBPA]面向工业和运输市场,适用于交付无人机,仓储机器人,医疗设备,工厂自动化,承包商电动工具,电动自行车和滑板车等应用。

6   2018-06-10 17:52:09.323 新颖的发射器保护无线设备免受黑客攻击 (点击量:0)

今天,全球有超过80亿台设备连接在一起,形成了包括医疗设备,可穿戴设备,车辆以及智能家居和城市技术的“物联网”。到2020年,专家估计这一数字将上升到超过200亿台设备,全部在线上传输和共享数据。

但是这些设备容易受到黑客的攻击,这些攻击会定位,拦截和覆盖数据,干扰信号并造成严重破坏。一种保护数据的方法称为“跳频”,它在随机的,唯一的射频(RF)信道上发送每个包含数千个独立比特的数据包,因此黑客无法锁定任何给定的包。然而,跳跃大包只是缓慢的,黑客仍然可以阻止攻击。

现在,麻省理工学院的研究人员已经开发出一种新颖的发射器,它可以每微秒发送一个数据包的每个1位或0位的频率,这种速度足以阻挡最快的黑客。

7   2018-06-10 17:34:10.33 Imec展示了紧凑型低功耗140GHz CMOS雷达 (点击量:1)

在位于美国宾夕法尼亚州费城的IEEE MTT-S国际微波研讨会(IMS 2018)上,比利时鲁汶的纳米电子研究中心imec公布了据称是首款标准集成天线的CMOS 140GHz雷达芯片系统28nm技术。

该成就被认为是开发基于雷达的传感器的重要一步,其会用于智能直观应用,如建筑安全,汽车驾驶员的远程健康监测,患者的呼吸和心率以及人机交互的手势识别。

雷达有望成为物联网(IoT)应用(如人员检测和分类,生命体征监测和手势接口)中非接触式,非侵入式交互的传感器。如果雷达的分辨率更高,体积更小,功率效率更高,生产和购买成本更低,则广泛采用将成为可能,因此这就是imec对140GHz雷达技术研究的目标。

8   2018-06-03 20:23:36.163 科学家提高测量等离子体电性能的能力 (点击量:1)

Yevgeny Raitses和Brian Kraus在Penning trap实验之前,霍尔推进器实验的一部分,被用来产生一些实验结果。

浸入等离子体中的任何固体表面,包括卫星发动机和聚变反应堆中的表面,都被一层电荷包围,这层电荷决定了表面和等离子体之间的相互作用。了解这种可能影响器件性能的触点的性质通常取决于理解电荷如何分布在表面周围。现在,美国能源部(DOE)普林斯顿等离子体物理实验室(PPPL)的科学家最近的研究表明了一种更准确地测量这些电性能的方法。

“实际上,物体使自身免受等离子体中携带能量和热量的所有这些电子的影响,并且可能导致探针融化,”普林斯顿等离子体物理项目的研究生布莱恩克劳斯说,他是该论文的主要作者并发表了等离子体物理学的发现。

9   2018-06-10 17:51:05.317 Anokiwave在IMS展示5G,雷达和SatCom的最新产品 (点击量:0)

美国加利福尼亚州圣地亚哥市的Anokiwave公司,为毫米波(mmW)市场和有源天线解决方案提供高度集成的硅芯片和III-V前端集成电路,并在美国马萨诸塞州费城的国际微波研讨会(IMS 2018)的538展位将其展出(6月10日至15日)。

Anokiwave通过减少设计的SWAP-C(尺寸,重量,功率和成本),为大众市场提供有源天线相控阵列的商业化技术。该公司采用硅作为基础技术,为24 / 26GHz,28GHz和37 / 39GHz 5G通信,K / Ka和Ku波段SatCom以及X波段雷达提供核心IC,它还积极参与定制IC开发。

创始人兼首席技术官Nitin Jain博士说:“Anokiwave拥有超过十年的设计毫米瓦有源天线的硅集成电路经验,并正在实现毫米瓦有源天线硅集成电路的商业化”。

10   2018-06-03 20:11:35.3 Microsemi推出用于SiC MOSFET的低电感SP6LI封装 (点击量:1)

美国加利福尼亚州Aliso Viejo的Microsemi公司(该公司为航空航天和国防,通信,数据中心和工业市场生产芯片)宣布推出极低电感封装,专用于高电流,低导通电阻(RDSon)硅片硬质合金(SiC)MOSFET功率模块。

新封装专为SP6LI产品系列开发,旨在提供适用于SiC MOSFET技术的2.9nH杂散电感,并实现高电流,高开关频率和高效率。

新封装的SP6LI功率模块以及Microsemi现有产品系列的其他SiC功率模块将在德国纽伦堡的PCIM Europe 2018(电源转换和智能运动)展位318展位(6号馆)展出(6月5日---7日)。

Microsemi表示,随着其碳化硅解决方案的不断扩展,它已成为为市场提供一系列Si / SiC功率分立和模块解决方案的供应商之一。

11   2018-06-03 20:09:13.247 汽车IC市场实现连续第三年增长 (点击量:2)

在系统监测和控制,安全性,ADAS,便利性和自动驾驶的增长的驱动下,2018年的预测增长率为18.5%。

消费者需求和政府对电子系统的要求改善了车辆的性能,增加了舒适性和便利性,发现错误并采取纠正措施,以保持司机的安全和警觉,每年都会增加性能到新车上。这一系统的增长以及内存组件价格的上涨预计将使汽车IC市场今年增长18.5%,达到创纪录的323亿美元的新高,超过去年创纪录的272亿美元,数据来自IC Insights即将发布的更新至IC Market Drivers 2018报告。如果预测成功,这将是汽车IC市场连续第三年实现两位数增长。

在过去的几年中,全球汽车IC市场经历了一些非凡的增长。 2014年汽车IC市场在2014年增长11.5%后,2015年下降2.5%,但随后反弹,2016年实现了10.6%的稳定增长。

12   2018-05-27 22:54:41.527 硅性能的突破可以使关键的微波技术成本更低廉 (点击量:1)

研究人员使用功能强大的超级计算机已经找到了一种利用廉价芯片生成微波的方法,这一突破可以显著降低成本并改善自动驾驶车辆中的传感器等设备。

“直到现在,这被认为是不可能的,”滑铁卢大学的工程教授C.R. Selvakumar说,他在几年前提出了这个概念。

高频微波在各种设备中传送信号,包括警察用于捕捉汽车中的调速器和碰撞避免系统的雷达单元。

微波通常由称为耿氏二极管的器件产生,该器件利用了砷化镓等昂贵且有毒的半导体材料的独特性能。

首席研究员Daryoush Shiri,前滑铁卢博士生,现在在瑞典查尔姆斯理工大学工作,他使用计算机纳米技术表明用硅也可以达到同样的效果。

13   2018-05-27 22:53:24.603 安森美半导体订购Veeco MOCVD系统 (点击量:1)

Veeco Instruments Inc.宣布,安森美半导体已经订购了其Propel大批量制造(HVM)氮化镓(GaN)金属有机化学气相沉积(MOCVD)系统。

Propel GaN MOCVD系统专为数据中心中使用的高压电源管理设备而设计;如汽车,信息和通信技术;防御;航空航天和配电系统等应用。

安森美半导体企业研发和开放式创新高级总监Marnix Tack表示:“我们之前使用Veeco的K465i GaN MOCVD系统学习,促使我们调查了Propel HVM平台的产品线。 测试结果表明,器件性能出色,具有高均匀性,晶圆内和晶圆到晶圆的可重复性,同时满足我们对六英寸和八英寸晶圆的拥有成本目标。因此,Propel HVM系统被证明是我们电力电子制造需求的最合适的平台。”

14   2018-05-27 22:52:01.94 Anokiwave在mmWave多元市场解决方案系列中引入了第二套智能增益模块IC (点击量:3)

为毫米波(mmW)市场和有源天线解决方案提供高度集成的硅芯片和III-V前端集成电路的美国加利福尼亚州圣地亚哥市的Anokiwave公司,将发布一组两款新IC,一系列多功能微波和毫米波硅芯片,提供完整的发射和接收功能以及有源增益和相位控制。新型“智能增益模块”(IGB)IC系列提供多功能射频模块,可用于SatCom,雷达,5G通信和传感等各种应用。

与以前发布的IGB系列IC(AWMF-0116和AWMF-0117)类似,AWMF-0141和AWMF-0143提供功率放大器(PA),低噪声放大器(LNA),6位增益和相位控制和发送/接收(T / R)开关,全部集成在Ku和Ka波段中运行的单个IC中。移除T / R开关可以提供更大的灵活性并改善输出功率和噪声系数。

15   2018-05-27 22:46:17.037 由于MOCVD系统向中国出口,Veeco的收入在第一季度增长14%至1.586亿美元 (点击量:2)

在2018年第一季度,美国纽约普莱恩维尤的外延沉积和工艺设备制造商Veeco仪器公司连续第七个季度实现收入增长,达到1.568亿美元(远高于140-165万美元指导值的中点)。比上个季度的1.397亿美元上涨了14%,(从1月1日采用ASC 606收入确认标准后的1.434亿美元调整)比去年同期的9,450万美元增长68%。

董事长兼首席执行官John R. Peeler表示:“2018年的收入增长强劲,同比增长强劲,开局良好。第一季度的销售增长主要是由于我们的光刻系统进入先进封装市场,以及MOCD VD系统的LED应用的发货。”

在总收入中,LED照明,显示器和化合物半导体部分占57%,增长至9,000万美元,反映了2018年开放的金属有机化学气相沉积(MOCVD)积压(向中国五家客户提供系统)。