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2018年第15期(发布时间: Jul 24, 2018 发布者:沈湘)  下载: 2018年第15期.doc       全选  导出
1   2018-07-22 20:14:38.257 微型LED市场将从2019年的27亿美元增长到2022年的107亿美元,其中主要是高级显示器方面的应用 (点击量:3)

分析公司n-tech Research在其报告“微型LED市场机遇:2018-2027”中预测,全球微型LED市场将从2019年的27亿美元增长到2022年的107亿美元。

微型LED具有优于其他先进显示技术的性能品质。 通过大量的工作原型评估,它们已经证明其优于LCD和OLED。 这种优势将使其成为AR / VR(增强现实/虚拟现实)投影仪和汽车HUD(抬头显示器)的直接选择对象,因为这些应用有小外形,低重量,超高分辨率和超高亮度的一系列要求。超大型显示器预计也将会大大受益于微型LED技术在大面积上的可扩展性。

微型LED的另一个有利可图的机会是智能手表市场,其中极低功耗和非常强的亮度相结合,使微型LED成为可穿戴显示器的明显选择。 n-tech预计这一细分市场将在2022年产生16亿美元。

2   2018-07-22 20:43:32.12 微型蹦床有助于创建量子计算机网络 (点击量:4)

科罗拉多大学博尔德分校的研究人员和国家标准与技术研究所(NIST)的一项新研究报告称一款微观蹦床可以帮助工程师克服量子计算机的主要障碍。

位于CU Boulder和NIST的联合研究所JILA的科学家已开发出一种装置,该装置使用小板吸收微波能量并将其反射到激光中,这是长距离发送量子信号的关键步骤。

研究生彼得伯恩斯说,他的团队的研究有朝一日可以帮助工程师将庞大的量子计算机网络连接起来。

该团队需要将蹦床的噪音降低更多,才能成为其一种实用的工具。但JILA的Konrad Lehnert和新研究的合作者表示潜在的好处是巨大的。他说:“很明显,我们正朝着未来的方向发展,我们将拥有很少的原型量子计算机,如果我们可以将他们联系起来,那将是一个巨大的好处。”

3   2018-07-22 20:33:23.08 改善铝氮化镓晶体管沟道性能 (点击量:3)

中国西安电子科技大学发表了氮化铝镓(AlGaN)通道高电子迁移率晶体管(HEMT)的记录结果(Ming Xiao et al,IEEE Electron Device Letters,2018年6月18日在线发表)。改进的性能包括高最大漏极电流,低栅极漏电流,低关断状态漏极电流,高开/关电流比(Ion / Ioff),最大跨导和高电子迁移率。研究人员表示,这些是迄今为止文献中报道的有关AlGaN-channel HEMT 的最佳结果。

该团队评论说:“这些结果不仅极大地降低了AlGaN-channel HEMT与GaN-channel HEMT之间在最大漏极电流,最大跨导和电子迁移率方面的性能差距,而且在栅极漏电流, 断态漏极电流,Ion / Ioff比和击穿电压中表现出更好的性能。”

原则上,与传统的GaN-channel HEMT相比,更宽的AlGaN带隙应该提供更高的击穿电压,这表明了功率转换应用的潜力。

4   2018-07-22 20:10:12.837 NexGen使用Aixtron的AIX G5 HT MOCVD平台于垂直GaN-on-GaN晶体管的生产 (点击量:3)

位于德国Herzogenrath的沉积设备制造商Aixtron SE正在为美国纽约DeWitt的NexGen Power Systems公司(成立于2017年)提供高端金属有机化学气相沉积(MOCVD)技术,以持续开发氮化镓电子器件,开发了更紧凑,更轻和更具成本效益的电源转换系统。 NexGen订购了Aixtron的AIX G5 HT行星平台,计划于2018年第三季度发货。

Aixtron声称,作为市场上唯一嵌入晶圆级控制的MOCVD系统,AIX G5对于GaN-GaN,GaN-on-Si和GaN-on-SiC的外延生产非常高效,适用于电力电子和RF应用。

Aixtron总裁Felix Grawert博士评论道:“我们期待着支持NexGen努力改革现有的电源转换系统,近年来,在半导体行业中我们的AIX G5 HT行星工具作为精确、可靠和具有成本效益的制造设备建立了良好的声誉 ,开启了快速采用GaN器件对抗硅及其等效产品方法的大门。”

5   2018-07-22 20:04:58.167 InteGreat项目为LED生产提供了新方法 (点击量:0)

研究项目“沿LED增值链大批生产集成大型晶圆和面板”(InteGreat)的结果已经公布。作为“光子过程链”计划的一部分,该项目于2014年12月至2018年2月期间在德国教育和研究部的支持下进行(BMBF)。

该项目联盟由来自科学和工业的七个合作伙伴组成:德国雷根斯堡的欧司朗光电半导体有限公司(项目协调员),欧司朗弗劳恩霍夫综合系统和设备技术研究所(IISB),弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM), WürthElektronik,LayTec AG和MühlbauerGmbH&Co KG。

合作伙伴调查了整个LED生产过程中历史悠久的制造方法和技术诀窍,旨在确定潜在的优化领域。研究的新方法包括制造非常小的表面发射LED芯片和封装技术等。这些见解使得LED产品具有额外的性能,这些性能如果使用先前的LED生产技术很难甚至无法实现。

6   2018-07-20 14:30:01.803 SEMI中国携手CASPA在硅谷畅谈IC创新布局 (点击量:0)

美国当地时间7月15日下午,SEMI中国携手CASPA(华美半导体协会)在硅谷举办了 “SIIP China产业创新投资论坛:IC创新布局—从物联网、云到人工智能和ADAS”。此次论坛也是CASPA 2018 Summer Symposium的中国专场。200多名硅谷精英和产业高管出席了此次会议。 华美半导体协会(CASPA)会长王秉达先生致欢迎辞,他介绍到,本次研讨会将会很好地总结AI、IoT等大趋势对产业的影响。 SEMI全球总裁兼CEO Ajit Manocha致欢迎辞,他提到AI、IoT、人工智能等技术将会大大改变我们的生活方式,同时他提到充分引导年轻领导人的创新力,推动产业发展。 SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙带来“China’s Role in the Evolving Global IC Industry”的主题演讲。他用“旺年”描述2017年,“好年”描述2018年,SEMI预计2019年半导体市场将达到5000亿美金,继2017和2018年之后,2019年Fab及设备的投资又将创下新纪录。其中存储器,Foundry的投入最大。韩国(尤其是三星)及中国,是半导体设备销售大幅成长的两个最重要因素。正是“上进层楼更上楼”。在全球AI竞争的大局之下,有初创公司,也有大公司;有半导体公司,也有系统公司及互联网公司。都纷纷投入AI的研发。 而其中,中国及美国是对AI投资最大的两个地区。中国有很多初创公司,美国的大公司投入更多。由AI(5G)带来的众多智能应用将驱动IC需求进一步增长。 居龙围绕三个W(Why,What,Where)来分析中国半导体的发展情况。 第一个W(Why,为什么要发展中国半导体产业)。居龙指出,中国是全球最大的消费电子市场,全球最大的电子产品制造地。但中国半导体产业自给能力和市场需求存在极大的差距,半导体是中国最大的进口产品并且贸易逆差巨大。 第二个W(What,中国半导体产业现状)。设计方面,近年取得了进展,但中国的IC设计公司在关键技术上缺乏竞争力且市占率较低;制造方面,中国IC制造产能在全球的占比不高。中国新的Fab项目在技术节点上,和国际先进水平有很大的差距;封测方面,全球OSAT的前10大封测公司中,中国有三家入榜。但在先进封装方面,还需要继续投入研发达到国际水平;设备材料方面,中国的市场需求持续增长,但中国的本土厂商仅能满足大约2~5%的市场需求。 第三个W(Where,中国半导体市场未来发展的趋势和方向)。居龙指出,长期来看,移动计算+5G、人工智能、虚拟物联网、大数据、智能制造、智慧交通、智能电网等技术和应用将在中国得到快速发展和应用,中国的半导体产业在持续转型,从低成本的制造到应用驱动的系统方案,再进入未来技术创新的角色。 在半导体产业快速发展的当下,合作共赢显得尤为重要。而SEMI中国作为实现中国半导体梦想的最佳合作伙伴,将进一步搭建产业交流和合作的平台。SEMI产业创新投资平台(SIIP China)去年9月在北京启动,作为一个国际的、中立的组织,SIIP平台以汇聚先进技术及全球产业资本聚焦中国为己任,搭建专业权威的产业投资平台连接全球,力助中国半导体产业走向世界,融入国际半导体产业生态圈。 SiFive CEO,Naveed Shervani博士发表“The Dyamatic Impact of RSIC-V on Speed of Innovation”的主题演讲。除了分析产业面临的问题,他还提出产业发展的5大目标:降低设计成本、减少设计时间,降低IP成本、减少所需的人才种类、云业务模式的灵活性。 KULR Technology副总裁Stuart Ching发表了“High Energy Lithium Battery,Friend or Foe”的主题演讲,Stuart Ching结合生动的视频,介绍了锂电池的重要性,他指出,能量密度更高、成本更低的电池将会促进一系列移动电子设备电源应用。固态电池将有望在2023-2025年左右量产。 SITRI CEO,Mark Ding带来了“Innovate and Win at China IC Industry”主题演讲,他指出对于半导体产业,中国有很多的发展机会,如足够的资金、较少的CAPEX以及很好的本地市场,关键是要找对方向,同时他也和大家分享了自己对于创新的看法,他表示平台、人才和资本是创新的三大关键因素。

Cadence副总裁Craig Johnson带来了“Semiconductor Design in the Cloud”主题演讲。他和大家分享了云的具体含义,以及云对于半导体行业的重要性。 主题演讲结束后,SEMI和CASPA签署战略合作协议,共同促进半导体产业创新发展。居龙同样用“海纳百川,有容乃大,壁立千仞,无欲则刚”很好地总结了SEMI的理念:自由贸易、开放的市场、知识产权保护、全球合作和创新。此次和CASPA的战略合作协议, 正是为了帮忙连接硅谷与中国的资源, 促成合作共赢及创新。

7   2018-07-17 15:57:14.973 2018年中国集成电路市场前景预测及行业发展趋势 (点击量:3)

一、中国集成电路行业发展现状

根据中国半导体行业协会统计,2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%。其中,集成电路制造业增速最快,2017年同比增长28.5%,销售额达到1448.1亿元,设计业和封测业继续保持快速增长,增速分别为26.1%和20.8%,销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。

2013-2017年我国集成电路销售收入走势图

图1 2013-2017年我国集成电路销售收入走势图

由于集成电路行业处于电子信息产业的上游,受下游需求影响很大。2008年以来,在全球金融危机冲击、全球经济不景气等因素影响下,世界集成电路市场出现下滑。中国集成电路产业在2008年也首次出现负增长,之后在2009年继续呈现下滑之势,全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%,规模为1109亿元。到2016年底我国集成电路年产量达到1329.20亿块,销售收入达到4335.5亿元,2017年我国集成电路产量增长至1564.90亿块。

图 2 2007-2017年我国集成电路产量走势图

根据中国海关统计数据:2017年我国集成电路进口数量为3769.89亿块,进口金为2601.08亿美元;2017年我国集成电路出口数量为2043.50亿块,出口金为668.75亿美元。以此计算2017年我国国内集成电路需求总量为3291.29亿块。

图32007-2017年我国集成电路需求总量走势图

图42011-2017年我国集成电路均价测算

图5 2007-2017年我国集成电路进出口统计

二、集成电路产业面临挑战

1、高端集成电路产品仍存在缺失。目前,我国的芯片设计技术和生产工艺与欧美国家相比仍存在较大差距。虽然我国中低端集成电路产品可以满足市场需求,但由于核心技术对外依赖性较高,导致高端产品大部分依靠进口。

2、研发投入的强度和持续度仍待提升。集成电路是高风险、高投入产业,特别是制造业,资金投入巨大且要求持续长时间投资,投资压力极大。目前,我国虽然设立了集成电路产业投资发展基金和重大科技专项,但是总投资规模、研发投入与欧美等发达国家相比仍然不足。

3、自主产业生态体系亟需进一步完善。当前,集成电路产业依靠单点技术和单一产品的创新,正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变,产业链整体能力与生态环境完善成为决定竞争的主导因素。目前,我国既缺乏可以高效整合产业各环节的领导型龙头企业,又缺少与之配套的“专、精、特、新”的中小企业,因此不能形成合理的分工体系,尚未形成国外以大企业为龙头、中小企业为支撑、企业联盟为依托的完善的产业生态系统。

三、集成电路产业市场前景展望

展望2018年,10纳米先进制造工艺将规模化量产,将继续推动逻辑 芯片更新换代,且存储器产能尚未有效释放,价格依旧坚挺,汽车电子 对芯片的市场需求也会带动模拟芯片等市场的发展,全球半导体市场依 旧会保持增长势头,预计全年市场规模将达到4200亿美元,增速会回落 至3.7%左右。我国一批上市设计企业在资本市场推动下将继续开疆拓 土、扩大生产规模,继续推动国产设计业的快速发展。制造方面,中芯 国际和华力28纳米工艺继续放量,三星、海力士、英特尔在国内的存储 器工厂将继续贡献发展动能,一批新建生产线的建成投产也将进一步推 动制造环节产值增长。设计和制造环节的发展也会带动封测业的发展, 预计2018年半导体产业规模将达到5900亿美元,继续保持17%以上的增速 发展。但值得关注的是,部分设计企业已开始出现增长乏力态势,制造 业也开始进入FinFET技术攻关深水区,将对我产业继续保持高速增长带来挑战。

图62018-2024年中国集成电路行业销售收入预测

8   2018-07-15 23:24:47.013 SILTECTRA报告了将冷分裂激光晶圆薄化技术技术应用于GaAs (点击量:0)

在旧金山举行的SEMICON West 2018年贸易展和会议(7月10日至12日)上,德国德累斯顿的晶圆技术公司SILTECTRA GmbH公布了其冷分裂激光晶圆薄化技术(COLD SPLIT )的新性能和拥有成本(CoO)优势技术。总的来说,这些优势旨在进一步促进功率半导体制造商的发展。

首席执行官Harald Binder博士说:“使用这些二极管,低电阻对于减少最终用户应用中的电气损耗至关重要。最终器件的厚度影响电阻,器件越薄,电阻越低。因此,减小厚度可以降低电阻并减少电损耗。这意味着,除了低成本/高速晶圆减薄外,COLD SPLIT还可能提高低压器件的电气性能。当我们与制造商合作帮助他们实现积极的路线图目标时,我们的发现甚至超过了他们最初的承诺,这是令人欣慰的。”

9   2018-07-15 23:23:49.183 IQE的纳米压印光刻技术生产符合DFB激光器制造商的要求 (点击量:0)

英国威尔士卡迪夫的Epiwafer铸造厂和基板制造商IQE plc表示,其专有的纳米压印光刻(NIL)技术已经获得电信行业领先的分布式反馈(DFB)激光器供应商的生产认证,并已收到第一批250,000美元的生产订单,生产立即开始。

作为整个光纤网络中高速数据通信的关键性能传输组件,预计该领域DFB激光器未来的指数需求将受到5G连接和物联网(IoT)的推动。

IQE全球技术副总裁Rodney Pelzel博士认为:“这一生产资质是标志着IQE专有纳米压印平版印刷技术引入主流电信行业的重要里程碑。结合使用纳米压印光刻技术制造的结晶稀土氧化物(cREO)和准光子晶体等各种新兴技术,IQE的IP产品组合正在获得巨大的推动力,使公司能够为广泛的半导体市场提供新的颠覆性技术。”

10   2018-07-15 23:22:02.573 行业超过NAND闪存的资本支出需求 (点击量:0)

由于主要NAND供应商的超支,预计今年将进一步降低NAND闪存价格。IC Insights将于本月晚些时候发布其200多页的年度更新报告,即2018年McClean报告。 The Mid-Year Update 修订了IC Insights到2022年的全球经济和IC行业预测,这些预测最初发布于今年1月发布的2018年McClean报告中。

预计今年将超过41%的额外需求量(2017年NAND比特出货量增长41%,但是1H18 / 1H17比特量出货量仅增长30%)。因此,NAND闪存价格在2018年初已经开始下降也就不足为奇了。此外,预计今年下半年疲软步伐将会回升,并持续到2019年。

内存市场的历史先例表明,过多的支出通常会导致产能过剩和随后的价格疲软。三星,SK海力士,美光,英特尔,东芝/西部数据/ SanDisk和XMC /长江存储技术都计划在未来几年内大幅提升3D NAND闪存容量。

11   2018-07-24 15:07:40.917 需求增大 苹果将向LG采购500万块OLED屏 (点击量:1)

此前,iPhone X的OLED屏由三星独家提供。但据彭博社报道,LG已成为iPhone OLED显示屏的第二供应商,将供应200万~400万OLED屏幕。不过根据近日韩国媒体的消息,这一供应量将进一步增大。

《韩国时报》援引自LG分包商的一名高管的消息报道称,苹果此次要尽最大努力确保第二供应商的供货,并预计将从LG采购300万~500万台OLED显示屏。

报道称,得益于对三星的依赖程度较低,苹果希望为其OLED面板获得丰厚的利润,同时降低今年新款iPhone的整体价格。

IT之家获悉,苹果的新款6.5英寸巨屏iPhone预计将出货4500万台,6.1英寸LCD版iPhone为3000万台,新款5.8英寸OLED iPhone X为2500万台。苹果已经向三星订购了7000万块OLED面板,其中有4500万是6.5英寸型号。

12   2018-07-20 14:15:17.607 《2018年上海集成电路产业白皮书》发布 (点击量:1)

上海市集成电路行业协会日前发布的《2018年上海集成电路产业白皮书》显示,截至2017年,浦东集成电路单位数量279家,从业人数逾6.47万人,均占全市半壁江山。其中,张江高科技园区行业增长较为明显,单位数量增至197家,从业人数增至逾4.59万人,集成电路产业的集中度再次提升。

销售规模连续4年 两位数增长

据介绍,上海集成电路产业政策在原有的基础上,进一步聚焦支持上海集成电路领域重大项目建设、自主创新技术研发、企业培育和专业人才培养及引进等。

白皮书显示,在市场引导以及政策和资本双轮驱动下,2017年上海集成电路产业销售规模达到1180.62 亿元,同比增长12.2%。这是继2014年以来上海集成电路产业销售规模连续4年实现两位数增长。

在细分领域方面,设备业可圈可点。上海2017年完成销售收入82.68亿元,同比增长111.9%。

上海市集成电路行业协会认为,近年来上海集成电路产业链结构更趋先进和合理。

2017年,上海集成电路设计业的产业链主导地位更加明显。与2011年相比,设计业占产业链比重由23.7%升至37.1%,芯片制造业比重基本保持在20%左右。由曾经以封装测试业为主,转向了以设计业和芯片制造业为主的产业结构。

设备材料业进入 发展新阶段

白皮书显示,2017年上海集成电路产业实现利润总额约为87.9亿元,比2016年的74.46亿元增长18%。其中设备材料业增幅最大,达95.7%。浦东企业中微半导体设备(上海)有限公司、上海微电子装备(集团)股份有限公司、盛美半导体设备(上海)有限公司及上海凯世通半导体股份有限公司占据前四位。

排名首位的中微半导体,自主研发的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备,已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上广泛应用于45纳米到7纳米先进加工工艺和最先进的封装工艺。中微半导体开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备也已在客户生产线投入量产,逐步替代进口设备。

位于张江的上海微电子装备(集团)股份有限公司,其先进封装光刻机已出货40余台,占国内先进封装光刻机80%的市场份额。

首家由留学人员创办并赴美上市的高端半导体设备公司盛美半导体设备(上海)有限公司,开发了两项技术SAPS和TEBO。这两项技术解决了工业界清洗的难题,并快速进入市场阶段。

凯世通凭借70多项国内外专利成功绕开巨头的围追堵截,实现了从研发型企业到生产型高科技企业的成功转型。

白皮书进一步指出,上海设备材料制造业已经走出初创阶段的发展路程,成功进入到“产品进入市场,市场引领企业;研发带动创新,创新推进发展”的双边发展新阶段。

13   2018-07-17 15:59:18.743 三大集成电路项目签约 常州武进打造高新区“芯”名片 (点击量:0)

武进高新区积极布局集成电路产业,取得又一项重大成果。7月12日,深圳楠菲微电子高端通信芯片项目、国科可信计算芯片项目及可信计算院士工作站签约落户这里。常州市委书记汪泉出席在市行政中心举行的签约仪式并致辞。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武、中国工程院院士沈昌祥、湖南国科微电子股份有限公司董事长、深圳楠菲微电子有限公司董事长一起见证三大项目签约。

汪泉表示,集成电路是新一代信息技术的心脏和关键,是推进经济社会发展和保障国家安全战略性、基础性、先导性产业,要深刻认识中国集成电路产业发展与欧美等发达国家之间存在的差距,加快推进自主创新。

汪泉说,可信技术是集成电路产业“皇冠上的明珠”,是世界网络安全的主流技术,是建设网络强国、数字中国、智慧社会的发展基础,打造可信计算产业链也是高新区发展集成电路产业的重要一环,作为一项万亿级产业,有着巨大的发展前景。此次,国科将与沈院士合作成立可信计算院士工作站,不仅能提高国科可信项目的科技创新能力,加快培养高端创新人才,更能为常州集成电路产业发展提供强有力的支撑。

汪泉希望常州、武进两级地方政府服务好、支持好在常落户的项目,共同把集成电路生态产业园打造成为国内领先、国际有影响的创新型园区,为国家集成电路产业发展作出更大贡献。

丁文武、沈昌祥等在座谈时表示,非常看好常州的发展环境,将积极支持常州集成电路产业的发展,今后将推荐更多更好的项目布局常州。

据悉,深圳楠菲微电子高端通信芯片项目,由国内领先的网络互连交换芯片设计公司--深圳楠菲微电子有限公司投资,主要投入高端网络通信芯片和物联网等芯片的设计、开发及销售,并逐步将常州公司打造成辐射全国的总部基地。

公司2018年计划实现两款14nm高速通信芯片的开发和流片,并开展其他三款物联网相关芯片的研发。

国科可信计算芯片项目由湖南国科和可信计算团队联合投资,生产的TPCM芯片充分发挥可信机制的主动免疫防护能力,不但能满足用户对安全可控的要求,也可用作云计算、物联网、大数据等新型信息系统的安全保障。

可信计算院士工作站由湖南国科和中国工程院院士沈昌祥合作成立。沈昌祥院士是国家集成电路产业发展咨询委员会委员,国家信息与电子工程领域知名专家,取得了一系列国家重要科研项目成果,特别是在可信计算领域功勋卓著。

14   2018-07-24 15:12:49.907 武汉华星光电第六代柔性LTPS-AMOLED显示面板项目首台曝光机搬入厂房 (点击量:0)

近日,武汉华星光电第六代柔性LTPS-AMOLED显示面板项目(以下简称t4项目)首台曝光机搬入厂房。
在t4首台曝光机搬入暨誓师大会现场,1000余名员工在武汉华星光电半导体显示技术有限公司总经理赵勇的带领下庄严宣誓。慷慨激昂的誓词激发了全体员工的斗志,鼓舞了大家的士气,更坚定了华星人全力以赴,确保t4项目成功量产的信心和决心。
t4项目发展历程:
2017年3月31日,武汉华星光电6代LTPS- AMOLED项目签约仪式在东湖宾馆成功举行,华星光电与武汉东湖新技术开发区管委会签订合作协议,投资350亿元在东湖新技术开发区智能制造产业园建设6代LTPS-AMOLED柔性显示面板生产线。
2017年6月13日武汉华星光电t4项目开始打桩。
2017年12月28日,武汉华星光电第6代柔性LTPS-AMOLED显示面板生产线项目(简称“t4项目”)主体厂房和动力厂房提前4个月完成双封顶,刷新了业内同类厂房建设速度记录。
2018年7月20日上午,武汉华星光电第6代柔性LTPS-AMOLED显示面板项目(t4项目)首台曝光机搬入。
预计2019年初实现产品点亮,并开始试产。  

15   2018-07-24 15:10:53.247 亚洲最大覆铜陶瓷基板生产线在东台投产 (点击量:0)

近日,落户于东台城东新区的江苏富乐德半导体项目一期工程正式投产。
覆铜陶瓷基板被广泛应用于新能源汽车、高铁、地铁、大飞机、汽车充电桩等大功率设备,“在我们量产覆铜陶瓷基板前,国内的其他厂家所需的覆铜陶瓷基板都依赖进口。现在,我们的产量可以满足国内市场30%的需求,依然有近70%依赖进口,而且国内市场需求每年都以20%至30%的速度增长。”富乐德中国总裁贺贤汉介绍,富乐德集团授权上海申和热磁电子有限公司负责该项目的实施,目前申和的模块基板在全国产量第一,事实上,在国内功率器件模块基板能够大规模量产的企业只此一家。
近年来,东台市抢抓新一轮科技革命和产业变革机遇,把准新兴产业发展“风口”,坚持不懈培育壮大电子信息产业,精准开拓半导体这片新“蓝海”,在半导体元器件、半导体材料、集成电路板等细分领域,迅速集聚了一批龙头企业,加快打造具有区域影响力的半导体产业高地。
富乐德集团在东台城东新区注册成立了两家公司:江苏富乐德半导体科技有限公司和江苏富乐德石英科技有限公司,注册资本为1550万美元和1亿元人民币,投资两个项目:年产量1200万枚半导体功率模块覆铜陶瓷基板项目和年产30万枚高纯精密石英半导体新材料项目,项目总投资11.5亿元,新上从日本、美国、德国进口的精密氧化炉、烧结炉、激光切割机、超声波扫描仪、高精度晶锭激光切割机,日本MAZAK加工中心、大型石英旋盘机等加工、检测设备达600多台套。
据贺贤汉介绍,目前世界产量第一的,是一家德国公司,产能为100万枚/月。现在,江苏富乐德能达到国际先进水平的DCB基板的产量为35万枚/月,在亚洲排名第一。3年内,盐城的月产量将达到100万枚。江苏富乐德石英科技有限公司落成之后,可以形成30万枚高纯度精密石英新材料产品,公司可实现高纯度精密石英产品全球第一、覆铜陶瓷基板全球第二的目标。  

16   2018-07-24 15:06:31.2 北京首条8英寸集成电路产线封顶 (点击量:0)

近日,北京燕东微电子科技有限公司位于开发区的8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目主厂房顺利封顶,标志着项目顺利完成节点施工任务,取得重大阶段性进展。这也是开发区集成电路产业发展过程中具有标志性意义的大事,该项目投产后将为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台,为装备和材料企业提供验证平台,有助于加快北京打造全国集成电路产业的技术创新中心。
燕东集成电路研发产业化及封测平台建设项目位于开发区路东区,共有18个单体建筑,是2018年北京市推进全国科技创新中心建设,赋予开发区20项重点任务之一,项目建成后将作为8英寸芯片研发、制造、封装为一体的综合芯片生产厂区。相关负责人介绍,该项目将是北京首条大规模量产8英寸集成电路产线,主要生产8英寸线宽达0.11um集成电路芯片及其封装后的产品,预计量产后月产能可达到5万片。同时,项目通过与国际顶尖驱动电路、功率器件厂商合作,将建成国内技术最先进的特色工艺产线,为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台,为装备和材料企业提供验证平台。
集成电路产业已经成为我国长期坚持推动的国家战略任务。在最近十多年国家政策的大力推动下,我国集成电路产业发展突飞猛进,成套工艺连续提升了从0.13微米到28纳米的六代技术。然而,起“承上启下”作用的制造业环节偏弱,造成国内产业结构极不平衡,致使产业的成熟技术有而不精、先进技术再落后。
针对上述产业难题,开发区联合国内集成电路领域主流芯片制造、装备制造以及零部件制造企业,针对我国集成电路产业发展的需要,以实现集成电路自主制造为总目标,建立一个集自主知识产权的先进制造技术及装备研制开发的科技创新平台,成为我国集成电路制造技术与装备工程化研究和验证基地,为集成电路制造企业提供先进工艺研发和验证的公共平台,为集成电路制造装备企业提供先进的装备研发和验证的公共平台,为IC设计公司提供新产品试制平台,为高校和科研院所提供先进的新技术研究基地,促进集成电路产业的可持续性发展,从根本上保证国家战略安全。未来燕东就计划在开发区打造一条纯国产的生产线,国产设备应用率争取达到100%。
燕东集成电路研发产业化及封测平台主厂房封顶,是继科益虹源自主研发的首台高能准分子激光器成功通过出厂验收、北方华创二期投入利用、威讯封测扩产项目签约等重大项目落地,开发区集成电路产业取得的又一重要成果。
集成电路产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测这五大部分,每一部分又包括诸多细分领域。开发区从一开始就意识到产业链的重要性,先后引进了中芯国际、北方华创、威讯、英飞凌、集创北方等企业,打通了产业链上下游,形成了包括制造、封装测试、装备、零部件及材料、设计等完备的集成电路产业链,聚集上下游企业近100家,产业链条日趋完善,已成为国内规模最大、水平最高的集成电路产业基地,预计到2020年,开发区集成电路产业可实现年工业产值500亿元,利润160亿元,税收16亿元。

17   2018-07-24 15:09:36.51 南京硅基智能获得招银国际等顶级投资机构战略投资 (点击量:0)

南京硅基智能近日透露,已经获得招银国际领投的数千万元战略投资,同时将发布全新战略级产品-全AI智慧营销平台。作为商业智能语音交互领域的领跑者,硅基智能将引领行业的全面的革命性升级。
这是硅基智能在成立8个月以来获得的第三轮投资,招银国际作为领投方,上一轮投资的老股东奇虎中财和硅基智能创始团队也参与了跟投。
AI的最早商业落地在2B领域,并且创业企业可以通过高附加值服务获得高溢价和高收益,促进服务和产品更好的升级,从而实现良性循环,这是硅基智能的先发优势带来的认知优势。
在服务于5000多家客户的过程中,硅基智能选择了从产品服务到内容服务的全面升级,为客户提供从策划到执行,从测试到分析,从而以量化不断提升机器人获客和沟通能力的平台级解决方案。
这让硅基智能在服务于招行等核心客户时,拥有更加契合客户的服务理念,更深的护城河,也赢得了众多资本的青睐。硅基智能重视客户体验的独特认知,让它在电话机器人的赛道竞争中独树一帜,得心应手。
在竞争对手普遍采用代理模式低价侵蚀市场时,硅基智能选择了直营直销为主,代理商合伙人为辅的战略。尽管直营城市建设初期,成本居高不下,但是为了更好的服务客户,硅基智能在8个月内将直营城市开到10个,服务咨询师数量也达到了600多人。
支持快速流式打断,支持软交换座席,支持精准大数据,支持量化分析,这是全AI智慧营销平台的核心竞争力,也是现在客户的角度上思考的必然结果。同时硅基智能的电话机器人产品,也按照服务介入的程度差异,被划分出多个产品序列,这将满足高中低各个消费层次的需要。
作为拥有17项专利的电话机器人发明者,作为行业的绝对领跑者,南京硅基智能将以招银国际战略投资为契机,继续在AI商业化落地的道路上砥砺前行。