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2018年第18期(发布时间: Sep 12, 2018 发布者:沈湘)  下载: 2018年第18期.doc       全选  导出
1   2018-08-29 17:33:17.89 IC Insights:半导体资本年支出将首次超过千亿美元,存储占比53% (点击量:9)

据国外分析机构IC Insights预测,今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元,这是该行业一年来第一次在资本支出上花费超过1000亿美元。1020亿美元的支出水平比2017年的933亿美元增长了9%,比2016年增长了38%。

如下图所示,超过一半的行业资本支出预计用于内存生产——主要是DRAM和闪存,这些支出包括了对现有晶圆厂线和全新制造设施的升级。总的来说,预计今年内存将占到半导体资本支出的53%。

数据显示,存储设备的资本支出份额在过去六年大幅增加,几乎翻了一番,从2013年的27%(147亿美元)增加到2018年的行业资本支出总额的53%(540亿美元),也就是说存储产业的投资在2013-2018年间的复合年增长率高达30%。

IC Insights也表示,经过两年的资本支出大幅增加,一个迫在眉睫的主要问题是,高水平的支出是否会导致产能过剩和价格下降。

他们表示,存储市场的历史先例表明,过多的支出通常会导致产能过剩和随后的价格疲软。 但目前看来,包括三星,SK海力士,美光,英特尔,东芝/西部数据/ SanDisk和XMC /长江存储技术都计划在未来几年内大幅提升3D NAND闪存容量(以及更多中国新内存创业公司进入市场) 。

IC Insights认为,未来3D NAND闪存市场需求过高的风险正在高涨且不断增长。

2   2018-08-27 15:56:29.323 SEMI和电子系统设计联盟(ESD Alliance)成为战略合作伙伴 (点击量:6)

SEMI日前宣布,关于电子系统设计联盟(ESD Alliance)和SEMI的战略合作,已满足所有法律要求。 SEMI和代表半导体设计生态系统的ESD Alliance全面整合预计将于2018年底完成。该整合将扩大ESD Alliance在电子制造供应链中的全球影响力,并加强全球半导体设计端和制造端之间的协作。 作为SEMI的战略合作伙伴,ESD Alliance将保留其自有的管理体系,继续履行其代表和支持半导体设计生态系统公司的使命。作为SEMI的战略合作伙伴,ESD Alliance将通过SEMI遍布于全球的强大资源,帮助组织持续成长和进步。这些全球资源包括七个办事处,展览会和会议,技术社区以及政策倡导、国际标准、环境、健康和安全(EH&S)等领域的活动和市场统计和分析等。 通过整合,SEMI将产品设计部分加入到其已有的电子制造供应链范围,完善了整个半导体生态系统。整合是简化SEMI成员与电子系统设计、知识产权和无晶圆厂社区的协作和联系的关键步骤。ESD Alliance会员能为SEMI的垂直应用平台带来关键洞察力,如智能交通、智能制造和智能数据以及AI和机器学习等应用,战略合作伙伴关系还将加强整个SEMI成员的协作和创新。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说:“ESD Alliance作为SEMI战略合作伙伴的加入是我们在全球电子设计和制造供应链中提高效率以实现更大协作和创新的一个里程碑。这个合作伙伴关系为所有SEMI成员提供了在终端市场应用中加速增长和新商机的机会。我们欢迎ESD Alliance会员加入SEMI大家庭。” “我们的会员公司很高兴能够成为SEMI跨越电子制造供应链的庞大社区的一员。” ESD Alliance执行董事Bob Smith说,“设计和制造之间的全球合作是当今复杂电子产品成功的必要条件。我们在SEMI的新角色将有助于发展和加强设计与制造社区之间的联系。“ 所有ESD Alliance会员公司,包括全球领导者ARM,Cadence,Mentor(a Siemens business)和Synopsys公司,都将加入SEMI全球2000多家公司会员大家庭中,同时保留ESD Alliance在SEMI组织中独特的自治社区。

3   2018-08-26 10:30:20.333 SMI优化了用于SiGeSn生长的NanoV CVD研究反应堆 (点击量:3)

美国新泽西州皮斯卡塔韦的结构材料工业公司(SMI)优化了其NanoV CVD研究反应堆的设计版本,以便研究生长中的薄膜硅锗锡(SiGeSn)材料。

研究科学家Arul Arjunan博士指出:“SMI设计了一种可调节高度的模块化淋浴头,喷头通过改装可调节喷头到基座的距离,以确定一组最佳位置的工艺参数,并调整预反应和其均匀性。”

NanoV CVD系统还可通过选择SMI SpinCVD旋转组件进行基板旋转,可提高均匀性和效率,并最大限度地减少预反应时间。NanoV CVD系统旨在为研究人员提供市场上最完整的低成本CVD平台,以研究大量的材料和非晶薄膜和结构,如外延,多晶或纳米线和纳米管。在这个简单的平台上,其低成本、模块化、易于重新配置的组件,可以适应不断变化的研究需求。

4   2018-08-26 10:28:45.143 SMI为CdTe / II-VI材料生长提供紧凑的封闭空间升华系统 (点击量:2)

在美国新泽西州皮斯卡塔韦,一家提供化学气相沉积(CVD)系统、相关组件、材料和工艺开发服务的结构材料工业公司(SMI)为CdTe / II-VI材料生长提供包装解决方案和其他可用的材料 ,并且为CdTe / II-VI材料生长提供手动或自动封闭空间升华系统,快速线性滑动装载、卸载和升华、沉积组件使得CdTe / II-VI材料可以有效的生长。

由于该系统占地面积小,因此特别适用于预算面临限制和设施受限制的研究。 此外,由于在框架中留有空间用于附加的气体和前体,该系统可以随着研究人员的需求而不断改进和发展。

5   2018-09-02 14:59:58.143 Lextar推出微型LED芯片技术和UFP I-Mini RGB显示模块 (点击量:4)

在Touch台湾2018展览会上,台湾新竹科学园区垂直整合的LED公司Lextar Electronics Corp推出其微型LED芯片(芯片尺寸低至20μm以下,发光效率达到30%以上)包括R / G / B微型LED芯片和颜色转换微型LED芯片,可以满足不同的微型LED传质过程。

该公司是业内为数不多的制造倒装芯片、横向和垂直微型LED芯片的公司之一。微型LED应用于显示器,具有高分辨率、高亮度、快速响应时间和长寿命的优点,并且其纤薄和紧凑,适用于可穿戴设备、智能手机、虚拟现实(VR)和汽车显示器。

Lextar还推出了一系列Mini LED产品,包括下一代UFP I-Mini RGB显示模块和批量生产的超薄Mini LED灯板产品,可应用于面板背光。UFP I-Mini RGB显示模块可实现0.3mm的最小间距,从而使图像质量更平滑以及处理更加简化。

6   2018-09-05 10:30:22.993 我国首款商用100G硅光芯片投产 (点击量:5)

人民日报记者从中国信息通信科技集团获悉:日前,我国自主研发的首款商用“100G硅光收发芯片”正式投产使用。该系列产品支持100—200Gb/s高速光信号传输,具备超小型、高性能、低成本、通用化等优点,可广泛应用于传输网和数据中心光传输设备。

据介绍,该款商用化硅光芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司等单位联合研制。在一个不到30平方毫米的硅芯片上,集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件,是目前世界上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。

国家信息光电子创新中心专家委员会主任余少华说,此次100G硅光芯片的产业化商用,是硅光技术领域的新突破,表明我国已经具备了硅光产品商用化设计的条件和基础。借助集成电路已大规模商用的CMOS工艺平台实现硅光芯片的生产制造,可以有效解决我国高端光电子芯片制造能力薄弱、工艺能力不足的问题。

7   2018-09-09 21:53:13.617 存储器IC占2018半导体资本支出总数的53% (点击量:2)

IC Insights预测,今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元,这是该行业一年来第一次在资本支出上花费超过1000亿美元。

其中超过一半的行业资本支出预计用于内存生产,主要是DRAM和闪存,包括对现有晶圆厂线和全新制造设施的升级。总的来说,预计今年内存将占到半导体资本支出的53%。存储设备的资本支出份额在六年内大幅增加,几乎翻了一番,从2013年的27%(147亿美元)增加到2018年的行业资本支出总额的53%(540亿美元)。

两年来资本支出大幅增加,一个问题是高水平的支出是否会导致产能过剩和价格下降。储存市场的历史先例表明,过多的支出通常会导致产能过剩和随后的价格疲软。IC Insights认为,未来3D NAND闪存市场需求过高的风险正在持续高涨。

8   2018-08-26 10:27:42.6 CST Global的新型自动视觉检测机每月可处理500000个激光芯片 (点击量:1)

复合半导体技术有限公司(CST Global)已在其制造工厂安装并调试了Opto Systems VVSP4000自动拾取和视觉检测机,该机器对激光二极管芯片的顶侧和刻面进行目视检查。

运营经理格雷姆·马斯特顿说:“自动拾取放置和视觉检测机增加了我们的检测能力,目前的处理时间为每个激光芯片4.5s,这意味着我们的自动检测能力将大大提高,每月可以处理500000个激光芯片。”

马斯特顿继续说道:“自动视觉检测机器将识别激光ID号码,并可选择记录每个激光器的图像以供参考,这个过程是可重复和完全一致的,有完整的审计线索。我们能够跟踪晶圆的批次质量,在需要的时候我们还可以与主要供应商合作来提高产量。”

9   2018-09-02 14:54:30.01 Silvaco和Purdue共同开发可扩展原子级TCAD,来用于下一代器件和材料 (点击量:3)

美国的Silvaco公司已经和普渡大学及普渡大学研究基金会建立了合作伙伴关系,通过建模模拟晶体管和新的存储器技术来扩展摩尔定律,以便在下一代半导体工艺和材料中接近原子尺度。

20多年来,Silvaco一直为半导体器件和工艺仿真提供TCAD(技术计算机辅助设计)工具。该协议涉及NEMO工具套件的商业化,这是一种原子纳米电子建模和仿真工具。此次合作的目标是将NEMO与Silvaco的Virtual Wafer Fab联系起来,为市场提供真正的电路级集成协同优化设计平台。

Silvaco TCAD部门副总裁Eric Guichard说:“我们非常高兴能够汇集Purdue团队在原子模拟的方面研究专长和Silvaco在TCAD、建模、电路仿真方面的强大背景。 这种伙伴关系将产生一个很棒的解决方案,最终节省产品上市时间和数亿美元的开发成本。”

10   2018-08-27 15:54:41.417 松下对外授权OLED面板打印技术 (点击量:5)

松下公司近日宣布,将通过与合资子公司JOLED Inc合作的形式,对外授权低成本的OLED面板制造程序。

JOLED Inc是2014年8月由JDI、索尼和松下成立的一家印刷OLED厂商,旨在加速OLED大规模生产开发和商业化。

松下今日称,JOLED Inc正与全球数家面板制造商谈判,希望向其授权OLED面板的打印程序。JOLED Inc称,与当前传统的OLED面板制造程序相比,其面板打印程序可节省20%至30%的成本。

在此次合作中,松下将设计和开发打印设备,而芯片制造设备厂商Screen Holdings将负责这些设备的生产和维护。

除了授权OLED面板打印程序,JOLED Inc还计划在2020年独立量产小尺寸OLED面板。为此,JOLED Inc今年6月已融资约4.25亿美元。

当前,越来越多的智能手机厂商开始转向OLED屏幕。与LCD屏幕相比,OLED屏幕更薄,色彩也更鲜明。去年,苹果iPhone X已经采用了OLED屏幕,今年预计还有两款iPhone使用OLED屏幕。

11   2018-09-05 10:33:14.36 5G国产芯片明年推出 紫光将进军中高端市场 (点击量:4)

2019年我国将进行5G网络试商用,到2020年有望实现5G正式商用,5G热潮之下,我国芯片企业准备如何?近日,紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠在重庆接受记者采访时透露,紫光将进军中高端芯片市场,计划于2019年实现5G芯片商用,与5G移动网络的部署同步推向市场。

曾学忠介绍,紫光展锐作为紫光集成电路产业链中的核心企业,致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计,产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片等。目前,紫光展锐的员工数量超过4500人,在全球拥有14个技术研发中心,7个客户支持中心,努力成为全球前三的手机基带芯片设计公司、中国最大的泛芯片供应商和中国领先的5G通信芯片企业,并通过自主创新和国际合作的双轮驱动,稳步成为世界数一数二的芯片设计企业。

在关键的5G技术研发上,紫光展锐已经率先完成了5G原型机pilot-v2的开发。这一5G原型机可以满足5G NR多场景下对高吞吐率、低时延及灵活性的验证需求,为5G试验及验证提供终端样机的解决方案,同时支撑展锐5G芯片的研发和验证。

同时,紫光展锐在中国IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G技术研发试验第二阶段技术方案验证中,于2017年10月成功完成了与华为5G原型基站的互操作对接测试(IODT)。同时,他们已与多家设备厂商合作,推进第三阶段技术验证,开展基于3GPP R15规范的技术研发工作。在2018年2月正式启动“5G芯片全球领先战略”中,他们先后与中国移动、英特尔、华为、是德科技、罗德与施瓦茨等合作伙伴达成战略合作,将持续加大面向5G的全方位投入,打造中国5G高端芯片,并计划于2019年实现5G芯片商用,与5G移动网络的部署同步推向市场。

对于5G时代进入中高端市场的挑战,曾学忠表示,主流的八核和他们的SC9863人工智能芯片在产品技术上差别不大。去年年底,中国移动针对SC9853的modern进行了测评,并与其他的芯片进行对比,各性能指标并不落后,甚至有的地方还会领先。

为何会出现他们的产品始终主要在低端市场,曾学忠认为一方面是消费者对其品牌不了解,另一方面也和一些企业的心态有关。对此,他们将充分发挥“自主创新+国际合作”的双轮驱动力,通过产业生态的建立、技术创新的突破、品牌升级的完成实现中国芯的产业自信、技术自信及品牌自信,努力成为5G芯片全球领军品牌之一。

12   2018-09-05 10:12:46.513 中国芯片产业高阶技术 1 年内“连下三城” (点击量:6)

2018 年的中国半导体产业发展被形容为在敌人的隆隆炮火下匍匐前进,虽低调却始终有沉稳且惊喜的突破,如近期中芯国际的 14 纳米研发成功,以及长江存储提出惊艳国际的 Xtacking 技术,好消息是接二连三,而即将接下第三棒喜迎“芯”事的半导体大厂,将是上海华力微电子。这也是中国芯片产业 1 年内在高阶技术“连下三城”的重大进展。

上海华力微电子是华虹集团旗下的 12 寸晶圆厂,其低调投入 28 纳米工艺开发多年后,传出好消息,已获得联发科、上海复旦微采用 PloySion 和 HKMG 工艺技术,最快于年底问世,这将成为国内第二家成功自研 28 纳米技术的半导体大厂,仅次于中芯国际的脚步。

上海华力微电子是华虹集团旗下高端芯片工艺技术的生产重地,第一座 12 寸晶圆(华虹五厂)专注 55 / 40 纳米的成熟工艺技术,第二座 12 寸厂(华虹六厂)建于上海浦东新区康桥工业园,该项目总投资额约 387 亿人民币,今年五月才举行机台搬入仪式,宣示首台荷兰光刻机大厂 ASML 的 NXT 1980Di 光刻机到位。

根据公司规划,12 寸二厂设计为月产能 4 万片规模,将切入 28 纳米工艺技术,未来将进入更先进的 14 纳米工艺,该厂房计画年底前全数完成设备搬入、安装调试,以及实现流片。

事实上,华力微电子已经投入 28 纳米研发多年。这要回溯到 2014 年~ 2015 年期间,中国半导体厂兴起一股投入 28 纳米工艺制造的热潮,在当时, 28 纳米是相当高端的工艺水平,且台积电已量产多年,中国半导体厂要急起直追,唯有仰赖策略结盟的捷径来突围。

当时,中芯国际在高端工艺研发上,向全球芯片巨头高通靠拢,更在 14 纳米FinFET 工艺上与高通、华为、比利时微电子imec结盟合作。

基于“选边站”的策略,当时的华力微欲投入 28 纳米技术的研发,遂找上与高通打得如火如荼的联发科合作,双方在 2015 年曾宣布 28 纳米的手机芯片顺利流片(tape -out),但之后进度是不了了之。

行业内人士透露,华力微宣布自主研发 28 纳米工艺的过程遇到不少挑战,为求寻求突破,2017 年向联电高薪挖角,“打包”一整支 28 纳米研发团队来协助作开发,经过多年的沉潜和整队,如今其 28 纳米技术有突破性的进展。

业界透露,华力微的 28 纳米技术最快可于年底前问世,目前已经有两家客户导入采用,分别为联发科和上海复旦微电子,其中,联发科是导入初阶的 PloySion 技术,而上海复旦微是采用高端的 HKMG 技术,来开发人工智能相关的芯片,有了重点客户的加持,这一次华力微在 28 纳米布局上,务求一网打尽!

根据规划,华力微的 28 纳米技术会先在一厂导入,待二厂于 2020 年量产后再转入该厂房,二厂也会成为未来华力微专攻高端技术 28 纳米/ 14 纳米的重点基地!

华力微电子的母公司华虹半导体隶属于国家“ 909 工程”,华虹在 2010 年成立华力微电子,是“ 909 工程”升级改造项目的主体,旗下第一座 12 寸厂单月产能约 3.5 万片,以 55 纳米、 40 纳米工艺为主,且同步布局 28 纳米技术。

华力微在半导体业界打响名声,源于 2013 年打入联发科供应链的消息传出,在业界一炮而红,初期是 55 纳米获联发科采用,当时传出华力微为了进入联发科供应链,几乎是咬着牙不赚钱接单,后来也逐渐成联发科在晶圆代工策略上的重点合作伙伴,双方合作更延伸至 28 纳米工艺上。

华力微在 28 纳米技术上的第二家客户是上海复旦微电子。复旦微电子的前身是上海复旦大学的“专用集成电路与系统国家重点实验室”,成立于 1998 年,目前是国内主要的智能卡芯片供应商。

上海复旦微电子与多家晶圆代工厂一直紧密合作,包括台积电、GlobalFoundries 等,与华力微将从 28 纳米开始携手!

国内半导体在这一波国产化的热潮下,朝芯片设计、制造、封测等多个环节掌握技术,这几年在政府政策大力支持下,12/8 寸厂是遍地开花,以各种形式存在,包括晶圆代工、存储、IDM、8 寸特色工艺等。

盘点目前的芯片制造战局,可提供 28 纳米以下高端工艺的半导体厂包括台积电南京 12 寸厂的 16 纳米工艺,中芯国际的 28 纳米和明年量产的 14 纳米工艺,再来,就则属华力微即将问世的 28 纳米工艺。

因此,华力微的 28 纳米技术研发成功,对于国内芯片“国产化”的目标具有里程碑意义,更是国家重点企业的政策落实指标。

日前,上海市委书记李强等一行才实地视察华力微的 12 寸生产线,并指出,集成电路企业要进一步认识掌握核心关键技术的重要性和急迫性,把握历史际遇,做好企业长远规划,努力闯出集成电路发展新路。

当日也由华虹集团董事长张素心亲自进行工作汇报,之后更举行集成电路企业座谈会,探讨半导体产业发展态势。

国际半导体巨头英特尔、三星、台积电都积极朝 10 纳米、 7 纳米技术开发量产,但国内的工艺技术一直落后 2 个世代以上,该问题一直被诟病,直到中芯国际日前宣布 14 纳米 FinFET 研发成功,预计明年量产,而华力微在 28 纳米研发成功后,势必会朝 14 纳米发展,国内高端技术的空白逐渐填补上来。

然从实际层面思考,挤身 10、7 纳米技术之林,固然是高端技术实力的真实体现,但多数客户都需要 7 纳米技术吗?答案恐怕未必。

在一片追逐高端芯片技术的浪潮下,一直有不同声浪在反思。

以国内客户的需求来看,除了部分高端的人工智能芯片、虚拟货币芯片需要最先进的技术工艺,多数的芯片客户的需求仍以 40 纳米、28 纳米工艺为主,这两个工艺算是性价比高,且寿命极长的两个技术世代。

以 28 纳米工艺为例,台积电量产该技术将近十年,全球市占率仍维持在 70 %以上,是最赚钱的技术世代。

从今年起,台积电的 28 纳米工艺产能利用率不若以往的高,主要是因为部分客户转入 22 纳米、 16 纳米,导致 28 纳米产能出现空白,但以全球客户端需求的角度来看,28 纳米仍是长寿且性价比最高的技术工艺。

除了华力微旗下两座 12 寸厂外,华虹集团去年也宣布耗资 100 亿美元在无锡建立全新的 12 寸厂(华虹七厂),打造“超越摩尔定律”的特色工艺平台,生产汽车电子、非挥发性存储器、射频技术、高端电源管理技术等项目。

华虹集团在半导体成熟工艺、高端技术上呈现双头布局,经过多年研发,旗下华力微的 28 纳米工艺即将问世,且获得联发科、上海复旦微两家重量级的客户的相挺支持,进一步填补了国内半导体高端技术的空白。

而在芯片设计部份,則是有海思、紫光展锐、嘉南耘智等朝高端技术发展,受挫多年的制造端工艺更有中芯、华力微、长江存储等接连的突破, 2018 年是国内半导体产业最坏的一年,却也是最好的一年,在国际情势的巨浪滔天之际,芯片这一局,国内厂商已掌握历史的机遇,要朝国际赛事迈进!

13   2018-09-02 14:58:42.887 ADI公司恢复股票回购计划和增加授权20亿美元 (点击量:4)

美国的ADI公司表示已恢复其股票回购计划,并且其董事会已授权该公司再购买其20亿美元的普通股。

ADI公司于2004财政年度启动了普通股回购计划。此后,它已回购约54亿美元的普通股。

总裁兼首席执行官Vincent Roche表示:“这反映了我们对ADI良好表现的信心以及我们战略强大的执行能力。我们已经在计划之前实现了2倍杠杆率目标,这使我们能够通过季度股息和股票回购增加股东的资本回报。我们的目标是继续实现收入增长并产生强劲的现金流,使我们能够投资业务,增加资本回报,并在未来几年实现股东价值。”

根据恢复的股票回购计划,公司可以在公开市场上或通过私下协商的交易回购其普通股已发行的股票, ADI的管理层将决定回购股票的时间和金额。

14   2018-09-02 14:57:19.083 MRSI推出了用于新光子学应用的MRSI-HVM3P芯片键合机 (点击量:5)

美国的MRSI系统公司正在扩展其高速MRSI-HVM3芯片键合机平台,推出MRSI-HVM3P来提供有源光缆(AOC)、金盒包装以及除了载波芯片(CoC)之外的其他应用的配置。

此次扩展是为了响应客户的要求,利用高速快捷的MRSI-HVM3平台现场验证性能,并在高容量和高混合的光子制造中,满足客户其他有关封装应用的要求。MRSI-HVM3系列产品具有的优势为多工艺,多芯片,大批量生产速度快,高精度(<3mm)和具有灵活性。

产品管理副总裁Yi Qian说:“MRSI Systems现在能够灵活地提供大批量芯片焊接的解决方案,不仅适用于CoC,还适用于光电子,传感器和其他先进技术领域的客户的PCB和盒子级封装,这是MRSI迅速提供关键解决方案以满足客户需求的另一个证明。”

15   2018-09-02 14:52:51.123 MACOM在CIOE上展示了用于云数据中心、FTTx和5G应用的光学半导体组件 (点击量:4)

在中国深圳会展中心举办的中国国际光电博览会(CIOE 2018)上,美国的MACOM技术解决方案控股公司展示其适用于无源光网络(PON)、5G网络、云数据中心应用的产品组合。

MACOM展示了其产品组合如何实现高带宽和低延迟,如何解决电气和光学领域之间的高性能模拟接口,并旨在为下一代高速PON、5G和云数据中心网络提供尺寸,并提供功率和信号完整性要求的解决方案。

展会亮点有很多包括总集成电路和光学解决方案,5G无线连接解决方案等。

MACOM的完整产品组合包括高性能调制器驱动器、跨阻放大器(TIA)、时钟数据恢复电路(CDR)、交叉点、APD、PIN光电二极管、FP和DFB激光器、硅光电子器件、混合信号PHY、用于企业的PAM-4以及运行速度高达100/200 / 400Gbps的电信光学系统。

16   2018-08-29 15:38:07.483 我国发布全球首款可见光通信芯片 (点击量:2)

“现在我们知道有WI-FI,未来我们还将知道LIFI。以前大家知道光线可以提供照明,但是现在光也可以用来传递信息了,有光就可以上网的梦想实现了!”近日,在首届中国国际智能产业博览会上,在我国研发的全球首款商品级超宽带可见光通信专用芯片组发布会现场,中国工程院院士、可见光芯片主要研制者邬江兴教授如是说。

有光即可上网 比5G快10倍

资料显示,LIFI(Light Fidelity),全称为可见光无线通信,又称光保真技术,是一种新型高速数据传输技术。它利用荧光灯或发光二极管等发出的肉眼看不到的高速明暗闪烁信号来传输信息的,将高速因特网的电线装置连接在照明装置上,插入电源插头即可使用。

" 用可见光通信不仅安全、稳定、快速、高效,而且成本低廉。" 邬江兴表示, 可见光通信技术绿色低碳、可实现近乎零耗能通信,还可有效避免无线电通信电磁信号泄露等弱点,快速构建抗干扰、抗截获的安全信息空间。

据介绍,此次发布的芯片组可支持每秒 G 比特量级的高速传输,全面兼容主流中高速接口协议标准,可为室内及家庭绿色超宽带信息网络、基于虚拟现实功能的家庭智慧服务、高速无线数据传输、水下高速无线信息传送、特殊区域移动通信等领域可见光通信应用提供芯片级的产品。

" 可见光通信是 10GB 超宽带智慧家庭信息网络的核心技术,5G 移动通信将提供最大1个G的通信速率,可见光通信要比它快10倍。" 邬江兴说。

邬江兴指出,可见光通信专用芯片组的成功研发,对于推动可见光通信产业和应用市场规模化发展,突破室内“最后10米”和短距离超宽带无线光互联技术瓶颈,开创集绿色节能、短距超宽带、无缆化光互联为一体的新兴应用方面,具有里程碑式意义。

各国争相研发的制高点

据《2014年欧洲可见光通信组织市场调查报告》预测,可见光通信产业规模将在2022年超过2千亿美元,可见光通信已经成为世界各国争相研发的制高点。而此次我国研发的全球首款商品级超宽带可见光通信专用芯片组的发布,也标志着我国可见光通信产业迈入超宽带专用芯片时代。

2015年,我国科学家创造了可见光通信50Gbps(比特每秒)的实时速率世界纪录。当前,可见光通信技术已成为世界各国竞相角逐的下一代核心通信技术,可为5G移动通信网络室内深度覆盖提供绿色、泛在、廉价的接入手段。

据了解, 这次发布的芯片组由战略支援部队信息工程大学可见光通信技术团队与东莞信大融合创新研究院、天津市滨海新区信息技术创新中心和重庆高新技术产业开发区等军地单位联合研发完成。该芯片组由光电前端芯片和数字基带芯片组成,可支持每秒G比特量级的高速传输,全面兼容主流中高速接口协议标准。

2年内可体验LIFI " 黑科技 "

据科技日报报道称,谈到未来可见光通信会给我们的生活带来怎样的变化?邬江兴说,由于可见光通信不会产生电磁干扰,因此当其应用于飞机等环境之中,乘客在飞机上使用终端设备将变得更加自由;而对于在水下、矿下作业的工人来说,仅靠一束光,就能实现通话和数据传输,相信将会进一步提升工作效率。“可以说,天上、地下都大有用武之地。”

在汽车领域,引入可见光通信技术,将有望加速车联网的进程,并打造更多创新应用。比如当车灯照到了路边的路牌,路牌马上可以给车辆导航仪传输附近的路况,并告知到达目的地最通畅的道路,让用户拥有更好的驾驶体验;再比如当车辆靠近时,主动提示刹车信息,或实现自动刹车等。

可见光通信还有助于构筑智慧生活。借助可见光通信的特性,早上我们起床打开灯,就能通过各种终端设备(电视、平板、手机等),在第一时间了解天气状况、得知最新的出行信息以及国内外重要新闻等;而家庭成员间分享数据信息时,更可实现“秒传”。

只要头顶上有灯光照耀,理论上无论是传输数据信息、上网,还是进行语音、视频通话,亦或是调节物联网设备的开关,均可轻松实现,而且借助超高的传输速率,应用体验远超WiFi和现有网络,而且具有高速率性、无电磁辐射、密度高、成本低、频谱丰富、高保密性。

据了解,重庆市高新技术开发区已先期启动了以可见光通信为核心的智慧家庭网络示范工程,重庆两江新区及郑州市高新技术开发区也将计划开展规模化的智慧家庭与商用楼宇试点应用,2 年内将有 3 万户以上的市民体验到这项 " 黑科技 "。

17   2018-09-09 21:48:14.86 VLC Photonics发布有关硅光子代工厂的报告 (点击量:1)

由于与所有主要光子集成电路(PIC)制造商有长期的合作关系,PIC设计公司VLC Photonics已将其部分技术知识汇编成一份报告,详细介绍了35家国际铸造厂的情况和6家参与硅光子技术经纪人的经验。Silicon Photonics Foundry Report在其170多页的报告中提供了对不同代工厂的能力、设施、设备、流程、组件库的工作分析。

首席执行官IñigoArtundo说道:“几年前,在我们在与客户讨论有关不同代工厂商能力的相关具体信息时,这个想法就出现了。将工厂信息整合到报告中的目的是帮助其他公司和研究人员快速准确地确定哪些代工厂最适合并且可以满足他们的要求,报告总结了十年的研究经验,可以提供全面实际和有条理的信息从而促进长期规划。”

18   2018-09-09 21:46:48.217 MACOM将首次展示200G和400G CWDM模块的完整芯片组 (点击量:3)

在中国深圳举办的中国国际光电博览会(CIOE 2018)1A32展位和意大利罗马举行的欧洲光通信会议(ECOC 2018)579展位上,美国的MACOM Technology Solutions Holdings公司声称其首款200G和400G全套芯片组解决方案CWDM光模块可以为云数据中心应用提供服务。可使400G模块的功耗低于4.5W,200G模块的总功耗低于9W。

高性能公司副总裁Gary Shah说:“MACOM致力于引领数据中心从100G发展到200G和400G,这体现在我们能够提供完整的200G芯片组和拥有解决TOSA / ROSA组件方案的能力,并且我们的产品具有市场领先的性能和功效。通过这种解决方案,光模块供应商有望从无缝组件互操技术和统一的团队中受益,体现在设计的简化和成本的降低,并同时可加快产品上市速度。”

19   2018-09-09 21:44:43.933 TowerJazz采用新的SiGe和RF SOI技术解决5G和毫米波的市场问题 (点击量:3)

欧洲微波周(EuMW 2018)的411号展位上,专业代工厂TowerJazz 和TowerJazz Texas公司以及TowerJazz Japan Ltd公司展示了他们RF硅工艺能力,包括硅锗(SiGe)和RF绝缘体上硅(SOI)技术,解决了新兴的5G和毫米波(mmWave)的市场问题,并且专注于高数据速率的移动和汽车应用。

具体而言,TowerJazz展示了高容量SiGe BiCMOS技术,用于5G移动发送接收芯片,数据速率高于12Gbps,与4G LTE相比,数据速率提高了十倍以上。

该公司还强调其5G RF SOI技术,其中包括最新的65纳米工艺采用的是300毫米晶圆,并且包括同类最佳的低噪声放大器(LNA)和开关性能,这些可解决前端模块的集成问题。该过程也可以减少RF开关的损耗,延长电池寿命并提高手机和物联网(IoT)终端的数据速率。

20   2018-09-09 21:43:37.947 X-FAB利用拉伯克工厂将其6英寸SiC的铸造能力增加了一倍 (点击量:2)

由于客户对高功率半导体器件的需求日益增长,德国的X-FAB Silicon Foundries SE计划利用美国伯克市工厂,将其工厂的6英寸碳化硅(SiC)的工艺锻造能力提高一倍。

为了准备生产6英寸SiC晶圆,X-FAB Texas购买了第二台加热离子注入机,将于2018年底交付,并且2019年第一季度生产即将开始,以满足近期预计的需求。

X-FAB声称是第一家在6英寸晶圆上提供SiC制造的晶圆代工厂,它表示其SiC工艺锻造能力的倍增表明了其对SiC技术和SiC代工业务模式的信心。

X-FAB Texas首席执行官Lloyd Whetzel说:“随着SiC的日益普及,我们早就明白我们可以在SiC市场持续制造成功的原因是是增加离子注入能力,这只是我们针对特定SiC制造工艺改进资本计划的第一步。”