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2019年第1期(发布时间: Jan 24, 2019 发布者:沈湘)  下载: 2019年第1期.doc       全选  导出
1   2018-12-26 14:37:51.627 韩国力推大型IC制造集群计划 10年斥资约7300亿元 (点击量:12)

近日,根据韩国媒体《BusinessKorea》报道,为强化韩国半导体实力,韩国政府正在推出一项大型的半导体制造集群计划,该项计划将由 4 家大型半导体制造商,以及大约50 家的上下游零组件或设备生产厂商来整合执行,韩国政府预计该计划在10 年内将投入金额约120 兆韩元(约人民币7334亿元 )。其中,韩国存储器大厂SK 海力士将在这个半导体制造集群中投资兴建一座新的半导体工厂。

报道指出,韩国政府包括贸易、科技、以及能源部在提出 2019 年相关商业计划时,也已经将此大型的半导体制造集群计划纳入其中。因此,自2019 年开始,韩国政府经订立相关计划细节,后续将依照计划分阶段执行。其中,存储器大厂SK 海力士将在这个半导体制造集群中投资兴建一座新的半导体工厂,而该座新的半导体工厂将坐落于韩国京畿道龙仁,将与三星位于京畿道吉兴市的半导体工厂比邻。

韩国官员表示,如果 SK 海力士决定在半导体制造群体计划中建立一座新的制造工厂,它将可以整合附近的半导体零件和设备供应商,强化其整体半导体制造生态。对此,SK 海力士则是表示,还没有确认京畿道龙仁是新制造工厂所在地,正与政府持续讨论,因为包括利川和清州等地也是相关地点。

目前,SK 海力士正在韩国利川及清州地区都分别各兴建一座半导体生产工厂。其中,在清州的 M15 工厂近期完工,并预计于近日正式投入量产。而利川的工厂则是目前正在兴建中。因此,为了集群效应,SK 海力士希望能在利川及清州地区兴建新的生产工厂。只是目前两个地区都没有适合的空间,因此也正在与韩国政府商讨中。

报道指出,为了能在首尔大都市区建立半导体工厂,过去SK 海力士必须遵守 「首尔都市维护计划法」 等法规。而在韩国政府推动大型的半导体制造集群计划后,计划放松管制,借以使 SK 海力士参与政府的半导体制造集群计划。SK 海力士预计兴建的新半导体工厂,预计在2025 年间完工,之后以协助建立整个半导体制造生态系,预计在2029 到 2030 年间完成整个半导体制造集群计划的目标。

2   2018-12-26 14:35:51.757 思科宣布以6.6亿美元收购光学芯片制造商Luxtera (点击量:4)

思科公司12月18日宣布,将以6.6亿美元的现金和股权奖励收购加州半导体公司Luxtera。

Luxtera开发了硅光子技术,这种技术将编码成光子信息转换成光纤直接传输到半导体中,极大地加快了数据传输速度。思科表示,Luxtera先进的芯片技术,将帮助思科满足商业客户对快速和高性能网络服务的需求。

思科在一份声明中称:“新兴的分布式云计算、移动性和物联网应用,推动着公司客户对带宽的需求与日俱增。换言之,对网络的需求呈指数级增长,需要新时代的联网技术,这就是我们要收购Luxtera的主要原因。”

事实上,上周就有消息称,思科正洽谈收购光学芯片制造商Luxtera。知情人士当时称,收购价格尚未确定,但这笔交易可能会使Luxtera估值达到数亿美元。

该知情人士还称,在这场收购交易竞标中,思科击败了包括英特尔和博通在内的其他公司。

思科和Luxtera今日预计,这笔交易将于思科2019财年第三季度完成。

3   2018-12-26 14:33:33.167 台积电全球第一座3纳米厂可望在2020年动工,最快2022年底量产 (点击量:9)

据台湾地区《经济日报》报道,台积电3纳米工厂通过环境评测,依据原定时程,全球第一座3纳米厂可望在2020年动工,最快2022年底量产,全球半导体产业迈向新纪元。

今年8月,台湾当局“环保署”专案小组首度审查此案,创下重大开发案初审一次就过关的纪录,11月进入环评大会时,因为每日用水大幅增加7.5万吨和88万度用电,“环委”要求厘清后再审。昨日“环保署”再度召开环评大会,此环差案顺利过关,表示台积电3纳米厂将可顺利推进。

台积电对3纳米量产时程一直保密,除了防止对手三星加快投资脚步,也是因为环评案未过关,避免横生波折,如今随着3纳米环评案通过,让台积电可以顺利兴建晶圆18厂第四到六期新厂。依照台积电规划蓝图,3纳米应可在2021年试产、2022年量产,成为全球第一家提供晶圆代工服务,同时解决很多AI人工智能芯片功效更强大的晶圆代工厂。

4   2018-12-25 16:18:19.62 华为首次公开ARM服务器芯片:7nm+64核心 (点击量:2)

12月21日,在智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会,华为正式发布ARM服务器计算芯片,型号为“Hi1620”,据悉,这是华为的第四代服务器平台。

华为表示该芯片将在2019年推出,采用台积电7nm工艺制造,在ARMv8架构的基础上,华为自主设计了代号“TaiShan”(泰山)的核心,支持48核心、64核心配置。

新的Hi1620单路将配备24至64个内核,运行频率为2.4-3.0 GHz;每核心配置512KB二级缓存和1MB三缓。

存储方面Hi1620最高支持8通道DDR4-3200;IO方面Hi1620可支持40个PCIe 4.0通道,这个数字小于Hi1616的46个通道。

此外,Hi1620还将支持CCIX、双100GbE MAC(十万兆网络连接)、4个USB 3.0、16个SAS3.0接口和2个SATA 3.0接口。

Hi1620的封装尺寸为60x75mm ,相比上一代Hi1616的57.5x57.5mm大了一点。不过华为官方表示,Hi1620将功耗控制在100W至200W的范围内,即24核对应100W,64核对应200W。

此外大会上,华为首次宣布,2019年将正式推出全球首个智能SSD管理芯片“Hi1711”。

5   2018-12-23 21:13:18.603 新款iPhone中的光传感器显示了其在淡化指纹传感器发挥的作用与重要地位 (点击量:1)

由于Apple的三款最新型号3D面部识别技术的继续使用(iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR),光传感器和3D传感机制将变得更加突出。

目前有两种面部识别方法:结构光(SL)和飞行时间(ToF)传感。

SL机制可提供高检测精度、分辨率,并且功耗更低。ToF方法利用单光子雪崩二极管(SPAD)接收器,但需要更高的目标照度才能获得良好的精度。

Apple的方法是让iPhone部署SL方法并将其与ToF设备相结合,为两者最佳特征的组合,在其ToF设备中添加近红外照明器提高系统的效率和FaceID的可靠性。

Apple的3D面部识别技术无疑将推动光传感器制造,因为这些设备的主要功能是检测光线的差异,然后广泛的用于消费,工业和科学应用。对于指纹传感器,Apple光传感器的开发意味着其结束的开始。

6   2018-12-23 21:03:46.483 TRUMPF收购VCSEL激光二极管制造商Philips Photonics (点击量:1)

德国的TRUMPF GmbH正在收购位于德国乌尔姆的Philips Photonics GmbH公司,该公司是荷兰皇家飞利浦公司的全资子公司,其可为数据通信、消费和工业应用提供垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术。Philips Photonics在2006年成立,于2006年被飞利浦收购,并于去年11月宣布其第三次产能扩张。

TRUMPF拥有约13400名员工来制造生产机床,激光技术和电子产品。该公司表示,除了现有的高功率二极管激光器业务以及扩大产品组合外,此次收购还开辟了新的细分市场。飞利浦光子学雇佣了大约280名员工,进行智能手机、数字数据传输和自动驾驶传感器的生产,并且在很多地方设有销售办事处。

TRUMPF首席执行官Nicola Leibinger-Kammüller说:“我们希望开辟新的产品,并在战略重点上扩展我们现有的产品组合。”

7   2018-12-23 21:02:53.32 Sanan IC宣布推出6英寸纯晶圆代工工艺 (点击量:1)

福建三安集成电路有限公司(Sanan IC)是中国第一家6英寸纯晶半导体晶圆代工厂。其商业版本的6英寸SiC晶圆制造技术的全部工艺鉴定试验已完成并加入到三安集成电路的代工服务组合中,该公司目前生产的碳化硅晶圆已成为用于电力电子电路设计的最成熟的宽带隙(WBG)半导体。

该公司主营业务为开发和提供砷化镓、氮化镓、碳化硅和磷化铟代工服务,还提供6英寸SiC晶圆加工服务。三安集成的SiC工艺可以为650V、1200V和更高额定肖特基势垒二极管(SBD)提供器件结构,很快还将推出针对900V、1200V和更高额定SBD的SiC MOSFET工艺。该公司表示有于SiC在硅上有优越的性能,如更高的效率、功率密度,以及更紧凑和更轻的系统设计,一些应用已经开始采用这种技术。

8   2018-12-23 21:00:06.29 MACOM推出首款宽带产品,超低相位噪声放大器 (点击量:1)

MACOM技术解决方案公司在其新的宽带产品组合中,超低相位噪声放大器首次亮相。

MAAL-011151采用2.8mm x 1.73mm x 0.1mm裸芯片和5mm x 5mm,32引脚AQFN封装格式,适合于低相位噪声放大器级目标测试和测量(T&M)、电子战、电子对抗、和雷达。 MAAL-011151在2-18GHz频段提供16dB线性增益,在1dB增益压缩点(P1dB)提供17.5dBm输出功率,在10GHz时提供5dB噪声系数,输入和输出完全匹配50Ω和DC受阻。其采用低相位噪声异质结双极晶体管(HBT)工艺制造,具有完全钝化功能,可提高性能。

MAAL-011151最小化相位噪声有利于LO信号增益,可增强T&M和通信系统的频谱完整性,也有利于雷达的目标采集以及航空航天和国防应用。

产品营销总监Graham Board说:“随着MACOM新型MAAL-011151的推出,我们正在研究新的信号发生组件产品组合。”

9   2018-12-23 19:18:56.11 IPC公布2018年11月PCB行业业绩,11月份北美PCB销售和订单减少 (点击量:1)

IPC今天宣布了北美印刷电路板(PCB)统计计划2018年11月的调查结果,11月份销售额和订单增长率均为负值,订单出货比下降至1.01。IPC下一版的北美PCB市场报告将包含PCB统计计划2018年第四季度的详细数据,将于2019年2月公布。

与去年同月相比,2018年11月的北美PCB总出货量下降了3.0%。今年到目前为止,出货量比去年同期增长8.6%。与前一个月相比,11月出货量下降9.9%。

11月份的PCB预订量同比下降12.5%,年初至今的订单增长率比去年同期增长6.6%,11月的预订量比上个月下降了16.6%。

市场研究总监Sharon Starr表示:“11月份北美PCB行业销售增长率来首次降至负值,订单数量与去年同期相比也大幅下降,订单减少使PCB的订单出货比降至近两年来的最低水平。”

10   2018-12-16 19:56:37.447 Qorvo推出首款28GHz GaN前端模块,面向5G固定无线接入基站 (点击量:1)

美国的Qorvo公司已推出了其5G应用产品,即第一个28GHz氮化镓(GaN)前端模块( FEM)。据称,在扩展5G时,新的单通道FEM可以降低基站设备制造的整体系统成本。

QPF4001 FEM工作频率为26-30GHz,集成了高线性度三级低噪声放大器(LNA),低损耗发送/接收(T / R)开关和高增益,高效率三级功率放大器(PA)在单个单片微波集成电路(MMIC),紧凑的5mm x 4mm气腔叠层表面贴装封装针对5G基站架构的28GHz相控阵元件间距进行了优化。新型GaN FEM可实现更小、更强大、更高效的毫米波相控阵系统,可将信号引导至带宽需求更大的区域。

Qorvo表示,在此应用中使用其0.15μmGaN-on-SiC技术,可以更有效地实现更高水平的EIRP(等效全向辐射功率),同时最大限度地减小阵列尺寸和功耗,从而降低系统成本。

11   2018-12-16 19:55:38.153 首尔半导体声称在德国对Everlight的专利诉讼获胜 (点击量:1)

韩国LED制造商首尔半导体有限公司表示,它已经赢得了针对台湾Everlight Electronics Co Ltd在德国的专利诉讼。

所涉及的专利与用于散热的LED封装结构有关,Everlight在2017年从一家美国公司购买了该专利,随后在德国曼海姆法院对首尔半导体公司提起专利诉讼。

然而,今年12月,曼海姆法院裁定赞成首尔半导体公司,并下令Everlight永远作为败诉方,应承担法院诉讼的法定费用。

首尔半导体公司已经(今年早些时候)在英国赢得了针对Everlight的专利诉讼,此时英国专利法院还下令Everlight必须向首尔支付约100万美元的诉讼费用。照明部门执行副总裁Nam Ki-bum说:“我们每年在研发方面投入约1000亿韩元,以确保其创造自己的尖端技术和产品,建立自己强大的专利组合。”

12   2018-12-16 19:47:54.503 ISRA VISION推出EdgeScan晶圆边缘检测系统 (点击量:1)

德国的ISRA VISION推出了一种检测系统,可以在整个制造过程中监控晶圆边缘,这既可以提高产量又可以降低成本,因为该系统可以防止有缺陷材料的加工。

EdgeScan系统兼容了所有常用工艺工具,传感器可以选择性地集成在现有的工艺工具中,因此在每个生产步骤中都可以使用,适用于各种类型的晶圆。此外,其连接和结果输出都符合SEMI标准。传感器单元可以单独的方式部署,在预调整期间,线扫描相机从三个侧面同时检查晶片的边缘。多视图技术利用棱镜将图像偏转45°并创建三个视图,即使在几秒钟的循环时间内也可以360°查看组件。

ISRA表示,ISRA的解决方案弥补了传统自动光学检测系统视野有限的不足,EdgeScan可实现整个生产过程中监控边缘,进行全面检查。

13   2018-12-16 19:42:59.443 Crystal IS公司的Klaran UVC LED水消毒技术可用于减少军团菌 (点击量:1)

美国的Crystal IS公司(制造专有紫外发光二极管UVC LED)表示,科罗拉多大学博尔德分校的独立测试显示,Klaran AKR(一种按需UVC LED水消毒反应器)可以每分钟2升的流速对水净化,使嗜肺军团菌减少99.998%。

军团菌是饮用水的新风险参数。Crystal IS表示,Klaran AKR(可用于设计集成抽样)可以即时提供风险管理解决方案,以满足欧盟联盟(EU)饮用水指令中<1000 CFU /升的评估价值,进而改善公共卫生。

产品经理James Peterson说:“UVC LED技术使水产品制造商能够通过点分消毒来降低军团菌的危害,Klaran Reactor系列利用UVC LED提供免维护的消毒,持续消毒时间更长,Klaran反应堆在安装后持续数年而非数月,并可保证高质量的水卫生,比紫外灯或滤芯更实惠,使得Klaran AKR成为治疗军团的理想方法。”

14   2018-12-16 19:13:05.48 UVFAB推出HELIOS-1200 300mm晶圆紫外线臭氧清洁和表面处理系统 (点击量:1)

美国的UVFAB Systems公司(一家生产紫外线(UV)和臭氧表面处理设备的公司)已推出HELIOS-1200系统,作为HELIOS系列紫外线臭氧清洗系统的第二款产品。

HELIOS-1200的设计非常紧凑,并且重量轻,价格极具竞争力。它包括一个高强度UV格栅灯,可提高均匀度,还有一个数字处理计时器,可以更精确地控制处理时间。抽屉装载样品台可使用预制基板支架容纳12”x12”的基板,一个300mm晶圆,一个200mm晶圆或四个100mm晶圆。出于维护目的,该系统还配有内置计时器,以跟踪紫外灯的使用寿命。

UV臭氧清洁是光致敏化氧化过程,其中光致抗蚀剂、油脂类物质、清洁溶剂残留物,硅油和助熔剂等污染物分子通过吸收短波紫外线辐射而被激发或离解。使用紫外线臭氧清洁剂可以在几分钟内完成清洁,而不会对设备造成任何损害。

15   2018-12-14 18:49:04.997 联电计划投资61亿扩充8/12英寸晶圆厂产能 (点击量:2)

联电12日召开董事会,通过资本预算,预计投资新台币274.06亿元(约合人民币61.3亿元),将用来扩充8英寸和12英寸晶圆厂产能。

联电表示,目前8英寸厂产能优化,将会以子公司苏州和舰科技为主,预计将扩充1万片,而12英寸厂则是厦门联芯,将从1.7万扩充到2.5万片,计划提升近47%。主要工程在于去瓶颈化及自动化以强化生产效率。而去瓶颈化是指在现有制程中因设备能力限制了产能的部分加以扩大或改建,较新建工厂而言,此举的成本较低。

联电这次揭露的资本预算,主要是编列今年与明年可预见要执行投资的金额,至于实际支出的时间点,则要视相关执行进度而定,且市场目前杂音仍重,可能还会有变数。此外,联电也有计划扩充新加坡及南科厂的产能,而该计划同样也会进行去瓶颈化,以迎合市场需求。

整体而言,联电明年支出应与今年差距不大。联电表示,目前8英寸产能仍然满载,12英寸成熟制程也相当稳健,不过先进制程方面利用率则较低,本季整体产能利用率可能低于9成。

16   2018-12-14 18:48:00.07 联发科技发布芯片新品Helio P90 (点击量:1)

12月13日——联发科技正式发布Helio P90系统单芯片,搭载全新超强AI引擎APU 2.0,AI处理速度大幅提升。Helio P90拥有旗舰级AI算力,运算性能高达1127 GMACs (2.25TOPs),达业界领先水平。

MediaTek Helio P90应用处理器 APU 2.0 采用联发科技的融合 AI (fusion Al)先进架构,相较于Helio P70和Helio P60,不仅能够带来全新的AI体验,且算力提高4倍。Helio P90实现多核多线程处理复杂的AI任务,在处理进程提速的同时延长电池使用寿命。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示:Helio P90能助力终端设备厂商生产出拍摄功能卓越非凡的智能手机,具备超高性能与领先的AI功能,同时保证电池使用寿命。

Helio P90内置升级版AI引擎APU 2.0,能够多方位提供由APU 2.0驱动的图像优化服务。它将重新定义消费者对智能手机拍摄功能的体验,开启超高清智能手机拍摄的新时代。

MediaTek Helio P90采用八核架构,集成两个ARM A75处理器,工作主频率为2.2GHz,与6个A55处理器,工作主频率为2.0GHz,同时搭载Imagination Technologies的PowerVR GM 9446 GPU。

联发科技最新的 CorePilot 技术确保芯片能够以最高效的方式在八核之间实现运算资源的最优配置,确保了HelioP90能够充分发挥八核架构优势,能够以最低功耗为用户提供最高性能,将电池寿命与随需供电完美结合。

凭借强大的AI引擎,Helio P90能够以更快的速度和更加灵活的方式支持复杂性更高的人工智能需求,如进行人体姿态辨识,姿态追踪和分析人体运动。

并且,除Google智能镜头、深度学习人脸辨识、实时美化、物体和场景识别之外,它还能够促进实现人工现实(AR)与混合现实(MR)在终端进一步商用,同时还可支持其他图像实时增强应用。

联发科技 NeuroPilot SDK 除了可以完全兼容谷歌 Android Neural Networks API (AndroidNNAPI)的平台,还提供完整的开发工具,为开发商及设备制造商充分利用 TensorFlowTF Lite、Caffe和Caffe2等业界常用框架结合HelioP90研发AI创新应用程序提供了开放型平台。

MediaTek Helio P90支持超大的48MP摄像头或24+16MP双摄像头,能够捕捉最优质的画面,为消费者带来最高清的领先智能手机拍摄体验。

用户能以48MP的分辨率和高达30恢每秒(FPS)的速度体验零时延快门拍摄,也可以选用480FPS的超高清慢镜头记录每个不易捕捉的瞬间。

联发科技为成像技术领域带来了一场真正的分辨率革命,其升级的三重图像信号处理器(ISPs)能够处理14位RAW和10位YUV,为摄影爱好者提供更加灵活的高质量成像的拍摄工具,引领智能手机超高清拍摄潮流。

全新ISP-A1引擎,为提供AI拍摄体验而设计,能够在弱光和运动条件下实时准确地检测人脸和场景,让每个用户都能够更加省心省力地拍摄精彩时刻。

Helio P90支持双 4G SIM 卡双 VoLTE, Cat-12(DL)/Cat-13(UL)LTE网络标准,保证最佳网络通话质量。同时,MediaTek Helio P90 还支持4X4 MIMO 和256QAM,集成2x2802.11ac和蓝牙5.0,即使在人口稠密的地区,也能提供更好的数据吞吐量与网络覆盖。

17   2018-12-14 18:33:13.423 SEMI预测:全球半导体设备销售额2018年创纪录、2019年重整、2020年再创新高 (点击量:6)

2018年12月12日 – SEMI在SEMICON Japan 2018展览会上发布年终总设备预测报告,2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加9.7%达到621亿美元,超过去年创下的566亿美元的历史新高。预计2019年设备市场将收缩4.0%,但2020年将增长20.7%,达到719亿美元,创历史新高。

SEMI年终预测指出晶圆加工设备将在2018年增长10.2%至502亿美元。另一个前端部分 - 包括fab厂设备,晶圆制造和掩模/掩模设备 - 预计今年将增长0.9%至25亿美元。预计2018年封装设备部门将增长1.9%至40亿美元,而半导体测试设备预计今年将增长15.6%至54亿美元。

2018年,韩国将连续第二年保持最大的设备市场。中国大陆排名将首次上升至第二名,中国台湾将落到第三位。除中国台湾、北美和韩国外,所有地区都将继续增长,中国的增长率将达到55.7%,其次是日本的32.5%,世界其他地区(主要是东南亚)为23.7%,欧洲为14.2%。

2019年,SEMI预测韩国、中国大陆和中国台湾将保持前三大市场,三个地区排名都将保持相对稳定。预计韩国的设备销售额将达到132亿美元,中国大陆将达到125亿美元,而中国台湾的设备销售额将达到118.1亿美元。日本、中国台湾和北美是预计明年会有所增长的地区。 2020年的增长前景要乐观得多,所有区域市场预计在2020年都将增长,韩国市场增长最多,其次是中国大陆以及世界其他地区。

18   2018-12-14 18:25:07.53 英特尔开发出堆叠电路 欲夺回芯片制造领先地位 (点击量:5)

英特尔公司近日宣布,已开发出一种将计算电路堆叠在一起的方法,希望重新夺回其在芯片制造技术方面的领先地位。

近年来,英特尔在芯片制造技术方面输给了台积电等竞争对手。英特尔是全球最大的PC处理器厂商,数十年来一直遵循着“摩尔定律”,即集成电路上可容纳的元器件的数量,每隔18个月至24个月就会增加一倍。

但是,随着晶体管缩小到只有几个纳米的距离,英特尔的技术目前已经落后于摩尔定律。今年7月份,英特尔不得不宣布把10纳米制造工艺推迟到2019年末。

与此同时,英特尔的许多主要竞争对手(如英伟达和高通)早已退出芯片制造业务,将这部分业务外包给了台积电等公司。今年,台积电推出了最新一代芯片制造技术,抢走了英特尔的制造最小芯片的头衔。

但如今,英特尔称,该公司已经掌握将计算电路堆叠在一起的技术,并以快速的连接方式将它们连接在一起,从而能够将更多的计算电路组装到单个芯片上。

英特尔芯片架构主管拉贾·科杜里(Raja Kosuri)在接受路透社采访时表示,堆叠以前曾在内存芯片中使用,但英特尔是第一家将该技术应用到所谓的“逻辑”芯片中的公司。

柯杜里称:“近20年来,我们一直在研究这项封装技术。”英特尔表示,这项堆叠技术将在明年下半年推出。