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2019年第3期(发布时间: Feb 15, 2019 发布者:沈湘)  下载: 2019年第3期.doc       全选  导出
1   2019-01-31 10:58:38.653 2018年底北美印刷电路板销售额增长8.7% (点击量:3)

2019年1月28日,IPC发布了北美2018年12月印刷电路板行业业绩,销售增长在12月反弹,今年保持稳定。12月账面与票据比率也有所加强,为1.05。

与去年同期相比,2018年12月北美印刷电路板总出货量增长了7.7%。今年年底出货量增长8.7%。与上月相比,12月份的出货量增长了17.1%。

12月份印刷电路板的预订量同比下降了3.1%,但截止2018年的预订量比上一年下降了5.7%。12月份的预订量比上个月增长了26.3%。

“尽管近几个月来北美印刷电路板销售增长放缓,但该行业在2017年之前结束了这一年,”IPC市场研究主管Sharon Starr说。“尽管12月份印刷电路板订单同比增长为负,但2018年订单增长仍为正。斯塔尔补充道:“尽管订单下降,账面与账单比率也相应下降,但这一比率在12月份反弹。目前,该公司已经在积极领域发展了近两年,这表明2019年上半年的销售持续增长前景乐观。”

2   2019-02-15 14:17:17.977 韩国芯片产业集群拟落脚龙仁市:SK海力士主导 (点击量:5)

据韩国经济日报报道,韩国政府最快将在本月底前开会,通过由SK海力士主导的芯片产业集群计划,这一集群计划将落脚在龙仁市。

韩国政府去年宣布要发展新的芯片产业集群,以支持芯片制造业的未来,计划总价值预估将达120万亿韩元(1,068亿美元)。政府负责提供土地,企业则负责投资制造。

在半导体业面临减缓的同时,韩国政府为了维持该国在市场上的地位,做出了这项决定。半导体业对韩国来说极为重要,该产业占韩国总出口比重为所有产业中最大,达16%,两大主要企业三星和海力士在全球DRAM市场的市占率合计则超过73%。

据悉,为了争取这项中央政府支持的计划,许多地方政府早就开始积极运作,竞争相当激烈,不过最后韩国选择了首尔近郊的龙仁市。

SK海力士规划在龙仁市兴建四条新芯片生产线,并将会有约50家合作厂商和供应商一起进驻。SK海力士将在购地完成后大约2022年开始着手兴建,韩国政府也将为这个聚落放宽相关管制规定。

3   2019-02-13 10:22:15.913 国家发改委、商务部会同有关方面将出炉《外商投资产业指导目录》、300mm以上大硅片、电子专用材料拟入选 (点击量:2)

近日,国家发改委、商务部会同有关方面开展了《外商投资产业指导目录》《中西部地区外商投资优势产业目录》修订工作,并在合并两个目录基础上形成了新的《鼓励外商投资产业目录(征求意见稿)》,现向社会公开征求意见。

该产业目录(征求意见稿)中包含计算机、通信和其他电子设备制造业领域。该领域鼓励外商投资产业包括 TFT-LCD、OLED、AMOLED、激光显示、量子点、3D显示等平板显示屏、显示屏材料制造(6代及6代以下TFT-LCD玻璃基板除外);电子书材料(电子墨水屏等)的研发与制造;直径200mm以上硅单晶及抛光片生产;300mm以上大硅片的制造;集成电路设计,线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造,0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造,MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM 等先进封装与测试;大中型电子计算机、万万亿次高性能计算机、便携式微型计算机、大型模拟仿真系统、工业控制机及控制器制造;量子、类脑等新机理计算机系统的研究与制造;超大规模集成电路制造用刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等;芯片封装设备制造;图形图像识别和处理系统制造;电子专用材料开发与制造(光纤预制棒开发与制造除外)等。

4   2019-02-15 15:42:36.907 JEDEC宽频带功率半导体委员会发布第一份文件——基于GaN-Hemt的功率转换器件动态电阻测试方法指南 (点击量:2)

JEDEC固态技术协会(为微电子行业制定标准)表示,其最新的主要委员会JC-70(宽频带功率电子转换半导体)已经发布了其第一份出版物——JEP173:基于GaN-Hemt的功率转换器件动态电阻测试方法指南,目前可从其网站免费下载。

JEP173解决了氮化镓(GaN)功率场效应晶体管(FET)用户群体的一个关键需求,即一种持续测量通态漏源电阻(Rds(on))的方法,包括动态效应。这些动态效应是氮化镓功率场效应管的特征,测量结果的r-ds(on)值与方法有关。

“JEP173证明了氮化镓行业是如何迅速地聚集在一起解决这一重要问题,并开始在供应商之间建立数据表、资格鉴定和测试方法的标准,”JC-70的主席、德州仪器技术创新架构师Stephanie Watts Butler说。“jep173的发布将有助于通过确保整个供应商群的一致性,加速整个行业对gan的采用。”

JC-70成立于2017年10月,拥有23家成员公司,目前拥有50多家成员公司,突出了行业对制定通用标准的兴趣,以帮助推动宽带隙(WBG)电力技术的采用。来自美国、欧洲、中东和亚洲的全球跨国公司和技术初创公司正在共同努力,为业界提供一套WBG功率半导体的可靠性、测试和参数化标准。委员会成员包括功率氮化镓和SiC半导体行业的领导者,以及宽频带功率器件的潜在用户,以及测试和测量设备供应商。来自大学和国家实验室的技术专家也为新的JEP173指南提供了投入。

英飞凌Coolgan项目高级顾问、JC-70.1小组委员会主席蒂姆•麦克唐纳评论说:“委员会成员必须作出强有力的承诺来完成这项工作,以建立通用标准,以帮助推动宽带电力技术的采用。”“我们的工作组正在努力在测试、可靠性和数据表领域的其他主要GAN和SIC准则方面取得进展。”

5   2019-02-15 14:08:36.107 我国首条压敏传感芯片产线落户湖南浏阳高新区 (点击量:2)

作为湖南省重点项目,我国首条具有完全自主知识产权的压敏传感芯片生产线,1月16日在浏阳高新区成功通线。近日,记者赶赴浏阳,探访压敏传感芯片生产车间。

在车间门口迎接我们的是湖南师范大学数学与统计学院博导王国秋教授,他也是湖南启泰传感科技有限公司董事长。

他微笑着说“徐记者,12年前你采访我时,我说要建制造芯片生产线,今天这个梦实现了。”

除夕夜加班加点不停工

除夕夜,王国秋带着公司10多位工程师,依旧奋战在压敏传感芯片线生产一线。“虽然成功通线,但产品正在做测试,无法中断。大家除夕夜都在努力工作。”

记者经过两次换装、清洁,进入启泰传感物联网产业园超净车间,微电子部的经理杨艳“全副武装”,她天天守在车间,一天也没有休息。她带我们参观芯片制造的流程,金属基压膜、刻蚀、清洗、显影、检测等。

天天加班,杨艳依然很兴奋,她说:“压敏传感芯片生产线成功通线, 我们特别有成就感。我们团队都在努力,希望芯片性能更稳定,参数越来越好,为市场提供更好的产品。”

启泰压敏传感芯片是在金属基上制成的功能芯片,它直接将力信号转换为电信号,被广泛应用于各种交通、消防、水处理等测力传感器上。目前,王国秋团队已申报发明专利11个,实用与外观专利6个。

王国秋介绍说,目前压敏传感芯片生产线通线后,还需经过3个月的良率爬坡期。假如良率达到90%以上,便可大批量生产。“生产后,还得经过3个月以上的测试,确保无质量问题。今年8月可以大批量生产、销售。”

坚持不懈12年,攻克芯片生产全流程的关键难题

在集成电路行业里,设备、材料、设计、生产、测试、封装这六个部分构成上下游产业链,企业间各负其责,协调发展,一个企业一般只做其中一块。

但压敏传感芯片生产线建设建成通线,王国秋带着团队坚持不懈搞研发,一个难题一个难题突破,攻克了芯片生产全流程的难题。他骄傲地说,“压敏传感芯片生产线的核心技术、关键工艺和设备、厂房的设计、芯片检测、封装均由我们团队自主完成。我作为芯片设计者,不希望任何人卡住芯片生产线的脖子。”

完成自主研发背后的艰难,常常让人焦虑。王国秋不仅要牵头攻克研发技术难题,还要筹集生产线工艺研发和设备购买的1.2亿元资金。

2010年,在王国秋带队研发压敏传感芯片的第四年,公司出现了一次严重的资金危机。为了还债,他把积攒的400多万元全拿出来,又到处筹资度过了难关。这件事,他都没敢让家人知道。

研发、筹资、发展,哪一件事都让人焦虑,当所有的事情压来时,王国秋直言几次都面临崩溃想放弃。因为在军队呆过16年,心里总有种使命感,抗压能力强,每次放弃3天,又鼓足干劲加油干。

坚持不懈终能成事。浏阳高新区支持建造厂房,广州崇楷基金投资8000万元,购买设备。许多人被王国秋的精神感动,投资出力,终于建成了梦寐以求的芯片生产线。

交通和消防将是压敏芯片主要市场

王国秋介绍,预计今年产压敏传感芯片50万颗,封装成传感器后,年产值5亿元以上。而今年下半年,二期也将启动建设,建成后可实现年产压敏传感芯片2000万颗,封装成传感器后,年产值将超过150亿元。

压敏传感芯片市场主要在四个大的领域:一个是交通领域,包括汽车、轨道交通等。启泰研发的车身稳定系统压力传感芯片,可装配在汽车中,替代进口。第二个是智慧城市。第三个是油气和石化,第四个是特种行业。

记者看到,在启泰公司大厅,摆放着消防栓和消防水压监测系统,数据实时更新在大屏幕上。在消防栓内放置压敏传感芯片,消防栓内储水及水压情况实时反馈给消防部门、小区业主,有利于消防栓及时灭火。在目前规划的市场中,交通和智慧城市是两个主要市场。

6   2019-01-31 17:35:31.973 EC资助的InPulse磷化铟PIC项目启动 (点击量:4)

在欧盟委员会(EC)和Photonics21技术平台签署的关于公私合作伙伴关系( public-private partnership, PPP)的协议和PhotonDelta集成光子生态系统的支持下,16个欧洲合作伙伴(由荷兰埃因霍温科技大学领导)启动了InPulse项目。这将为新进入的公司提供了直接访问基于磷化铟(InP)的光子集成电路(PIC)制造的道路,使产品能够面向广泛的新市场,在此欧盟委员会将光子学定义为欧洲六大关键技术之一。

Inpulse联合体的合作伙伴包括:埃因霍温理工大学、阿米尔斯、奥尔胡斯大学、光明光子学、欧洲光子学工业联合会(EPIC)、菲康蒂服务公司、弗劳恩霍夫HHI、III-V实验室、Mellanox技术公司、光子设计公司、Synopsys公司、智能光子学公司、Technobis光纤技术公司、廷德尔国家研究所、VLC光子学公司和viphotonics。总的来说,他们将创建面向特定工艺的设计包(PDK),将其作为设计、生产和测试之间的自动中介。由于设计和制造工艺诀窍的分离,后来者能够避免在PIC造技术方面的高额投资。

试点项目将使创新者能够快速开发产品,他们的目的是专注于产品而不是技术复杂的制造任务。

该项目的第一阶段将侧重于加强技术,并且为加速发展计划制定业务流程。在第二阶段,将开发约30种新产品来展示试验线能力,在这个阶段,项目联盟正在寻找更多的公司和设计师,以在预生产中增加新的想法和设计。

目前,只有少数公司可以通过使用自己的内部生产线来开发支持PIC的产品。因此,具有良好想法的初创企业难以进入市场,但InPulse试验线能够使新进入者将他们关于从原型到试生产的想法用在工业工具和工艺上。InPulse将设计流程与制造,测试和包装相结合,以简化拥有生产知识的企业的开发周期。

InPulse将使用紧密排列的方法,这些方法可以扩展数量,并可加速设计周期,创建更准确和具有预测性的设计工具和测试高流量产品。

该项目以联合欧洲元件和电路光子集成平台(JePPIX.eu)的开创性工作和技术为基础,该平台已经提供PIC原型制作服务,因此InPulse实现了向制造业的过渡。

去年11月,在欧洲委员会和PhotonDelta的支持下,推出了第二条试验线“OIP4NWE”(西北欧开放式创新光子学试点),以创造新一代生产工具。OIP4NWE开发的设备可能会在InPulse项目的后期阶段发挥作用,这是高度互补的。

7   2019-01-31 10:52:30.93 美国工程材料和光电元件制造商II-VI公司根据欧盟地平线2020计划“REACTION”项目将供应200 mm SiC衬底 (点击量:3)

美国宾夕法尼亚州萨克森堡的工程材料和光电元件制造商II-VI公司,在欧盟委员会资助的地平线2020四年计划“REACTION”项目下,将提供200毫米反应中的碳化硅衬底。

地平线2020计划的目标是在欧洲建立世界上第一个基于SiC的200毫米电力电子试点生产设施,这是现有150毫米标准的一个进步。通过该计划,欧盟委员会正在投资扩大基于SiC的电力电子产品生产所需的能力。SiC实现了卓越的效率、更高的能量密度和更低的系统级每瓦成本。基于SiC的电力电子技术已经证明了其通过显著减少二氧化碳排放对环境产生高度有益影响的潜力。

“我们在2015年推出了世界上第一个200毫米SiC基板,II-VI技术平台的优势在于30项活跃专利的强大组合以及高度分化和专有的制造平台和技术。” II-VI 公司总经理Martin Benzing说。

地平线2020计划“REACTION”项目的参与者代表了电力电子的整个价值链。项目任务是为证明在600伏到3.3伏的电力应用中,可以大规模生产200毫米SiC器件基板。项目最终目标是实现成本、性能和尺寸要求,使其能够广泛应用于新兴的清洁技术应用,包括电动汽车、可再生能源系统和智能电网。

8   2019-02-15 14:13:23.413 纬创、富士康5年将对印度投资71亿元 扩建现有工厂 (点击量:3)

据《印度经济时报》报道,全球电子合同制造商纬创资通和富士康计划在未来五年中,共同投资750亿卢比(约合71亿元),扩建他们在印度的制造工厂。

“纬创资通计划在印度开始生产iPhone 8,而富士康则计划服务于现有客户(如小米和诺基亚手机等)的更高水平制造,”一名知情人士透露。

据悉,纬创资通已经向政府申请投资500亿卢比,富士康投资250亿卢比。根据政府的优惠政策,这两家台湾的制造工厂分别可以获得约100亿卢比和50亿卢比的优惠。

自从优惠激励政策(M-SIPS)修改后,印度政府已经收到了421份申请,批准了其中的193份。已通过的这193份申请中,有144份申请已经带来总共925.2亿卢比的投资。“仅在12月份,政府就收到了146份申请,拟投资4314亿卢比,”一名官员告诉记者说,“除去两个超大项目,截至12月31日为止,我们一共收到421份申请,投资总额在1万亿卢比以上。”

纬创资通正打算将其PC、物联网、医疗和云服务等业务带到印度。公司已经在班加罗尔附近有两座工厂,生产在印度销售的苹果iPhone SE和iPhone 6S。根据熟悉公司计划的知情人士透露,公司预期这次投资可为1万多人带来就业机会。

富士康在12月份提交了投资250亿卢比的申请。富士康最近对政府未能及时按照商品及服务税制度返还100亿卢比的款项而感到焦虑,称公司在印度的一个主要工厂目前已经资金匮乏,或可影响当地电子产品生产的未来计划。

9   2019-02-13 10:33:50.42 押注人工智能 印度企业AI领域竞争加速 (点击量:5)

两年来,印度斯维吉公司这个得到众多风险资本资助的餐馆聚合公司连续获得胜利。自2017年10月以来,该公司平台上的互动次数(在消费者、送餐员和餐馆之间进行)已经从20亿次增加到2019年1月的400亿次。在这段时间里,斯维吉公司平台上的餐厅数量从1.2万家发展到超过5.5万家,运营城市从7个发展到70个,配送员从1.5万人发展到12万人。这家总部设在印度本加卢鲁的企业的价值也大大提高——从2018年2月的7亿美元增加到年底的33亿美元。

印度《经济时报》网站2月9日报道,这种令人目眩的增长意味着,2014年刚刚成立的斯维吉公司要想保持发展步伐,就必须高瞻远瞩,超越人为干预。斯维吉公司正依靠技术,尤其是人工智能(AI),来帮助其系统跟上这一快速增长的步伐。

斯维吉公司工程和数据科学部负责人戴尔·瓦斯说:“AI对我们维持企业成长至关重要。”在过去12到18个月里,斯维吉一直在扩大这个团队,并投入更多资源。

报道称,在印度,斯维吉并不是第一个咬住AI这个苹果的科技巨星。此前,谷歌、沃尔玛实验室、弗利普卡特公司、Paytm和OYO等数家跨国或本土企业,都在印度投资并收购了公司,以扩大它们在AI领域的影响力。

过去几年,初创公司和大公司一直在进行相对小规模的AI实验。如今,正如初创企业的一系列交易和内部预算正朝着这个方向转移所表明的,这一领域的竞争势头正在加速。

报道称,AI指的是计算机或系统解读外部数据并根据这些信息做出决策的能力。作为一个研究领域,虽然AI从20世纪50年代中期以来一直存在,但过去10年来的技术进步却使它从实验室研究迅速跃升为主流应用。

几个因素推动了全球范围的AI发展,包括大规模数据集的普及、图形处理器的出现所催生的处理能力飞跃、云技术的进步,以及机器学习和自我改进算法的日益先进。

专注于AI领域的初创公司正得到投资者支持,具有强大AI能力的企业正开始赢得交易和早期实验者以外的客户。

印度早期风险投资公司YourNest公司的执行董事吉里什·希瓦尼说:“在我们目前获得的投资提议中,至少有25%至30%涉及AI的重要元素。”

有证据表明,大的科技公司以及印度政府对AI给予了更广泛的支持。科技巨头谷歌公司2017年7月收购了成立才4个月的哈利实验室公司。然而,除了哈利实验室公司在机器学习和自然语言处理方面具有专长之外,谷歌公司正在更深入地打入印度市场。

2018年3月,谷歌印度分公司在一篇博文中说:“对于企业家来说,我们正开展一项以印度为基地的加速器计划,其重点主要是AI/机器学习技术。我们的全球加速器项目已经为三十多家印度初创企业提供了支持,其中有六家专注于AI/机器学习领域的创新。”

另外,印度临时财长皮尤什·戈亚尔在预算中宣布设立一个国家人工智能项目。印度还计划建立一个全国人工智能中心。

据美国科技巨头埃森哲公司的一份研究报告估计,到2035年,AI有可能为印度经济总值增加9570亿美元。

以AI初创企业的数量计算,印度2016年在二十国集团国家中排名第三。自2011年以来,这些初创企业的复合年增长率为86%,高于全球平均水平。

然而,印度市场的一些局限性可能会减缓这种势头。首先,印度的数据质量仍然是一个问题。人口、语言等的多样性也限制了消费者对应用程序的随时学习能力。其次,尽管有一些变化,但与中国和美国等竞争对手相比,风险资本对专注于AI的印度初创企业的投资力度仍然不足。

10   2019-02-13 10:26:46.1 台积电将成苹果A13芯片独家制造商 采用7纳米工艺 (点击量:3)

据外媒9to5Mac援引台湾《数字时代》多篇消息报道,台积电在2019年仍将是苹果A系列芯片的独家制造商,A13也将在2019年亮相,新款iPhone的生产将采用7纳米工艺。

该聚焦供应链的媒体网站再次重申先前的报道,称新的AirPods和iPad将在2019年上半年推出。

与2018年相比,今年的MacBook出货量预期略有下降,但AirPods和Apple Watch的总出货量有望创下新高。《数字时代》报道称,Apple Watch Series 4的继任款将在2019年推出,但未就功能和具体时间,给出更多细节。

网站再次强调,今夏,苹果将会针对AirPods发布重大更新。此前,《数字时代》曾表示,重新设计的AirPods将会在2019年上半年推出,并能够支持健康功能。最新的报道指出,新的AirPods将采用全新的涂层工艺,有黑和白两种颜色可选。

台积电仍将是苹果设计的A系列芯片的独家制造商。iOS设备均搭载该系列芯片。去年,苹果是第一家在A12芯片上尝试7纳米工艺的公司。更密集的制造工艺往往意味着性能更快、更加节能。

2019年,A13芯片将继续采用7纳米工艺,预期第二季度开始量产。台积电将为A13芯片的制造首次采用极紫外光刻技术。按照以往惯例,台积电通常在第二季度开始为当年秋季发布的新款iPhone量产芯片。

11   2019-02-13 10:25:40.72 华为2018年芯片采购支出增45% 全球第三 (点击量:4)

根据市场研究公司Gartner最新数据显示,2018年华为半导体采购支出增加45%,成为全球第三大芯片买家。

依据Gartner的推测,华为2018年半导体采购支出超过210亿美元,全球排名超过戴尔。但戴尔本身的芯片采购额增长了27%。

除了华为外,其他中国企业的芯片采购金额也在增加,共有4家中国公司跻身全球十大芯片采购商之列,分别是华为、联想、小米和步步高(旗下拥有Vivo和OPPO)。

2018年三星和苹果仍是全球排名前两位的芯片买家,合并市场份额为17.9%。这两家智能手机巨头自2012年以来一直占据全球半导体买家排行榜的前两位,他们2017年的总份额达到19.5%。

12   2019-01-31 10:36:48.813 英特尔计划投资110亿美元 在以色列建芯片工厂 (点击量:6)

据以色列《环球报》(Globes)网站本周一报道,美国著名芯片制造商英特尔公司计划投资400亿谢克尔(约合108.9亿美元)在以色列建造一座芯片生产工厂,该公司已经为此项目向以色列政府申请了10%的补贴。

报道称,英特尔和以色列财政部之间的对话已经持续了数周的时间,当前这个对话依然在继续。报道称,英特尔公司的全球管理层当前尚未作出最终的决策。

《环球报》的报道称,英特尔的目标是在以色列南部城市耶特盖特(Kiryat Gat)建造新厂,但是有消息人士透露,英特尔这次投资的最终金额也有可能会低于预定金额。

英特尔方面拒绝就此消息做出回应。

在此消息传出之前,英特尔公司曾承诺他们将会在2018-2020年间投资180亿谢克尔(约合50亿美元),对该公司位于耶特盖特的既有工厂进行升级。

报道称,本次英特尔与以色列政府达成的协议有可能会包含一个政府项目投标义务的豁免权,而英特尔方面已经开始了用于建设新厂的基础设施的准备工作。

总部位于加利福尼亚州的英特尔是以色列国内最大的雇主以及出口商,该公司许多新的技术都是在以色列完成的开发。

13   2019-01-31 10:33:20.413 2018年全球最值得关注的AI芯片初创公司 (点击量:3)

在《芯片巨头们2019年的AI芯片之争会如何?》一文中作者Karl Freund详细介绍了巨头公司们的AI芯片。此外,还有数十家硅谷创业公司和中国独角兽公司估值超过10亿美元,并且也参与了AI芯片的竞争。在本文中,作者将介绍全球的最杰出,或至少是最受关注的AI芯片创业公司。

Wave Computing

Wave Computing在2018取得了不少进展,推出其第一个DataFlow处理单元,收购MIPS,创建MIPS Open,并将首批系统交付给少数客户。虽然Wave架构有一些非常有趣的功能,但我们更期待用户的大规模真实体验反馈。

Wave不是插入到服务器的加速器,它是用于图形计算的独立处理器。这种方法有利有弊。从积极的方面看,Wave不会受到GPU等加速器面临的内存瓶颈影响。从消极方面来说,安装Wave设备将是新的升级,需要完全替换传统的X86服务器,也让其成为所有服务器制造商的竞争对手。

我不认为Wave能从某个点击败NVIDIA,但该架构的设计的非常好,该公司已经表示它很快就会有客户的反馈。

Graphcore

Graphcore是一家资金雄厚(融资3.1亿美元,目前估值为17亿美元)的英国独角兽创业公司,拥有全球化的团队。它正在构建一种新型的图形处理器架构,其内存与其逻辑单元位于同一芯片上,这应该能够实现更高的性能。该团队产品的发布时间暂不明确,不过他们去年四月表示“几乎准备好发布”了,12月的最新信息表明它将很快开始生产。

Graphcore的投资者名单令人印象深刻,包括红杉资本、宝马、微软、博世和戴尔科技。

我了解了该公司的架构,它非常令人印象深刻。从边缘设备扩展到用于数据中心的训练和推理的“Colossus”双芯片封装。在最近的NeurIPS活动中,Graphcore展示了其RackScale IPU Pod,它在一个32台服务器的机架中提供超过16 petaflops的算力。虽然该公司经常声称它将提供比同类最好GPU强100倍的性能。

Graphcore表示,4“Colossus”GC2(8芯片)服务器可提供500 TFlops(每秒数万亿次操作)的混合精度性能。单个NVIDIA V100可提供125 TFlops,因此理论上4 个V100就可提供与其相同的性能。

与往常一样,细节更能发现差别,V100峰值性能仅在重构代码执行TensorCore的4x4矩阵乘法时才可用,这是Graphcore架构巧妙避免的限制。更不用说V100消耗了300瓦的电能和大量现金这一事实。

此外,Graphcore支持片上互连和“处理器内存”(片上存储器)方法,可以得到超出TFlops基准所认可的优秀性能。在一些神经网络中,如Generative Adversarial Networks,内存是瓶颈。

再次强调,我们将不得不等待真实的用户用实际应用程序来评估此体系结构。尽管如此,Graphcore的投资者名单、专家名单和台天价估值告诉我,这可能是一件好事。

Habana Labs

Habana Labs是一家以色列创业公司,去年9月在第一次AI硬件峰会上宣布它已经准备好推出其首款用于推理的芯片,其创纪录的性能用于卷积神经网络图像处理。结果显示在Resnet50图像分类数据库中该处理器每秒分类15,000张图像,比NVIDIA的T4高出约50%,功耗仅为100瓦。

在2018年12月,Habana Labs的最新一轮融资由英特尔风险投资(Intel Venture Capital)领投,WRV Capital,Bessemer Venture Partners和Battery Ventures跟投,该公司的融资也由此前的4500万美元增加了7500万美元。

据悉,Habana Labs新的融资将部分用于流片其名为“Gaudi“的第二款芯片,该芯片将专注于训练市场,据称可扩展到1000多个处理器。

其它创业公司

我知道世界上有超过40家公司在为人工智能设计训练和推理芯片。我发现大多数公司都在进行简单的FMA(浮点乘法累加)和混合精度数学(整型8位和浮点16位和32位)。对此我不会感到惊讶,因为这种方法相对容易实现并且会获得一些成果,但它不会为像NVIDIA,英特尔以及少数初创公司做出不一样的架构提供持久的架构优势。

14   2019-02-15 15:12:13.67 大面积1.2千伏氮化镓垂直功率Fin-FET的开关性能创下新记录 (点击量:3)

来自美国麻省理工学院、新加坡麻省理工学院研究与技术联盟、IQE RF公司和哥伦比亚大学的团队报道[Yuhao Zhang et al, IEEE Electron Device Letters, vol40, p75, 2019].,大面积1.2千伏氮化镓垂直功率Fin-FET的开关性能创下新记录,这是“对大面积垂直氮化镓功率晶体管的电容、电荷和功率开关特性(figure of merits,FOM)的第一次实验研究”。

垂直氮化镓结构应能在更小的尺寸上实现更高的击穿电压,并便于热管理。该团队一年多前在2017年国际电子器件会议上报告了他们的设计[www.semiconductor-today.com/news_items/2017/dec/mit_.shtml]。该器件仅使用n型材料,使外延生长更容易,减少电荷存储问题。通常关闭性能由鳍片结构和栅极金属工作功能共同实现,在零栅极电位下产生通道的完全耗尽。正常关闭操作降低了功耗,并允许故障后容易关闭。

该器件结构的最新发展是在闸极衬垫边缘下引入了氩注入端接,“这在垂直GaN场效应晶体管中是首次”。

研究人员使用金属有机化学气相沉积(MOCVD)在2英寸重氮掺杂氮化镓基板上。轻掺杂N-GaN漂移层为~9.5μm,重掺杂N+-GaN帽为300nm。

15   2019-02-15 14:55:36.517 中国信息通信科技集团首次实现我国1.06Pbit/s超大容量单模多芯光纤光传输系统实验 (点击量:2)

12日《科技日报》从中国信息通信科技集团获悉,我国光通信技术再次取得突破性进展,首次实现1.06Pbit/s超大容量单模多芯光纤光传输系统实验,传输容量是目前商用单模光纤传输系统最大容量的10倍,可以在1秒之内传输约130块1TB硬盘所存储的数据。

据悉,该实验采用了国内在光传输系统技术、光器件和光芯片技术、光纤光缆技术上最领先的研究成果,所使用的核心光芯片和光纤均为自主研制,具有完全自主知识产权。标志着我国在“超大容量、超长距离、超高速率”光通信系统研究领域再次迈上了新的台阶。

硅光相干收发芯片由国家信息光电子创新中心、光纤通信技术和网络国家重点实验室、光迅科技和烽火通信联合研制,在一个不到30mm2的硅芯片上集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件,且能支持C+L波段同时工作,是目前国内集成度最高的商用光子集成芯片。这次通过工艺及技术突破,解决了单模19芯光纤的通道间串扰难题,相邻纤芯的隔离度优于-40dB,把“车道”与“车道”之间的干扰和影响降到了最低。

该系统设备在C+L波段内产生了375个光载波,基于硅光相干收发芯片实现了25GHz通道内的178.18Gbit/s DFTs-PDM-16QAM信号光收发,在单模19芯光纤内完成了光传输验证,传输总容量达到1.06Pbit/s,净频谱效率达到了113bit/s/Hz。经第三方检测验证,此次实现的“1.06Pbit/s超大容量单模多芯光纤光传输系统”为国内首次,达到了国际先进水平。

16   2019-02-15 15:47:45.18 Littelfuse推出首款650V SiC肖特基二极管 (点击量:2)

美国伊利诺伊州芝加哥的Littelfuse公司提供电路保护技术(包括保险丝、半导体、聚合物、陶瓷、继电器和传感器),推出了LSIC2SD065XXA和LSIC2SD065AXXA系列第二代650V系列、AEC-Q101合格的碳化硅肖特基二极管。

可选择电流额定值(6A、8A、10A、16A或20A),它们为电力电子系统设计人员提供各种性能优势,包括可忽略的反向恢复电流、高浪涌能力和最高工作结温度175°C,因此它们适用于高效率、可靠性和热管理的应用。

与标准硅PN结二极管相比,650V系列SiC肖特基二极管可显著降低开关损耗,显著提高电力电子系统的效率和鲁棒性。由于它们比硅基解决方案消耗更少的能量,并且可以在更高的结温下工作,因此它们允许更小的散热片和更小的系统占地面积,从而为最终用户提供更紧凑、节能的系统的优势,以及降低总体拥有成本的潜力。

650V系列SiC肖特基二极管的典型应用包括:功率因数校正(PFC)、DC-DC变换器的降压/升压级、反相器级的自由旋转二极管、高频输出整流和电动汽车(EV)应用。

图1:Littelfuse的新LSIC2SD065XXA(左)和LSIC2SD065AXXA(右)Gen2 650V SiC肖特基二极管。:

据称,650V系列SiC肖特基二极管具有以下优点:

符合AEC-Q101标准的二极管在苛刻的应用中表现出卓越的性能。

开关损耗远低于硅双极二极管,且具有快速、与温度无关的开关特性,使器件适用于高频功率开关。

正温度系数使操作安全,易于并联。

175°C的最高工作结温度提供了更大的设计裕度和宽松的热管理要求。

LSIC2SD065XXA系列SiC肖特基二极管有TO-252-2L(DPAK)封装,采用磁带和卷轴格式,最小订购量为2500台设备。LSIC2SD065AXXA系列SiC肖特基二极管有TO-220-2L封装,50个器件封装在一个管中,最小订货量为1000个单元。样品申请可通过全球授权的Littelfuse分销商提出。

17   2019-02-15 15:33:15.197 SEMI报告:200毫米Fab厂将在2022年生产70万片晶圆 (点击量:1)

美国加州时间2019年2月12日 - 据SEMI在其最新的全球200毫米Fab展望中(Global 200mm Fab Outlook)报道,对移动,物联网(IoT),汽车和工业应用的强劲需求将推动从2019年到2022年生产700,000片200mm晶圆,增长14%。随着许多设备对200mm晶圆的需求,这一增长使得200mm晶圆制造厂的总产能达到每月650万片晶圆。

SEMI Global 200mm Fab Outlook显示,200毫米晶圆的强劲增长反映了各个细分行业领域的需求。例如,从2019年到2022年,MEMS和传感器设备的晶圆出货量预计将增长25%,而电力设备和Fab厂的出货量预计分别增长23%和18%。200毫米Fab厂数量和装机容量的增加反映了持续200毫米的行业优势,继续增加产能,甚至开设新Fab厂。

自2018年7月以来,SEMI Global 200mm Fab Outlook中增加了7个新厂房,其中包括对109个晶圆厂的160个更新,2019年到2022年间预计总共将有16个厂房或产线,其中14个为批量Fab厂。该报告也考虑了从一个工厂转移到另一个工厂的设备和恢复使用的设备,例如SK海力士和三星。

在整个行业中,最近对memory等先进设备投资计划的突然变化引发了对2019年支出预计的两位数下降。但是,由于那些成熟设备需要使用到200毫米晶圆,毫不奇怪看到有更多200毫米新工厂计划出现,来满足不断增长的需求。

18   2019-02-15 15:30:19.713 2018年全球原始设备制造商半导体支出首次超过3000亿美元,印度增长最大 (点击量:2)

2月12日IHS报道,全球顶级原始设备制造商的全球半导体支出在2018年底清点后首次突破3000亿美元大关。

根据IHS最近报告“设计活动工具——世界+地区——2018年下半年(Design Activity Tool – World + Regions – H2 2018)”的最新调查结果,截至2018年底,服务可用市场(served available market,SAM)的半导体支出达到3401亿美元,较2017年的2953亿美元增长了15.2%,如下图所示。

设计活动工具分析设计支出,即OEM半导体支出的度量,受不同地点不同研发活动强度的影响。该工具还包括研发中心数据库,其中详细分析了全球近250家领先电子原始设备制造商的5000多个全球研发地点。

今年芯片支出增加448亿美元,其中惊人的三分之二来自内存IC领域。存储器集成电路的超支主要是由于供应不足导致的价格急剧上涨。短缺始于2016年底,一直持续到2018年下半年,此后,DRAM和NAND定价开始出现下降迹象。

内存IC在2018年也占据了原始设备制造商设计支出的最大份额,重复了其在2017年超越逻辑IC成为最大原始设备制造商设计支出组件时所取得的成就。

然而,最大的赢家是计算机平台,到2018年底,其支出份额上升到20.6%。由于2018年上半年内存成本高昂,服务器和移动PC的稳定支出推动了这一增长。

对于参与者来说,2018年前20家原始设备制造商的设计总花费达到2242亿美元,将他们在市场上的总份额提高到66%。综合支出的增长相当于374亿美元,接近整个市场约450亿美元增长的84%。

亚太地区继续主导区域半导体设计支出,占44.6%,其次是美洲,占整个市场的三分之一。相比之下,欧洲、中东和非洲和日本在这两个最大地区的份额则有所下降,因为它们的支出份额分别稳定在12.9%和12.3%。

在众多国家中,印度去年增长最大,设计支出较2017年增长18.2%,将印度在全球市场的份额提升至5.3%。为了赢得印度智能手机市场,同时远离中国充满挑战的商业环境,许多中国原始设备制造商和美国巨头(如苹果)都在印度建立了工厂和研发中心。

印度:新中国?

印度作为一个绿色市场对外国投资者和制造商的吸引力一直在上升,这得益于经济的稳步增长以及家庭收入和支出的增加。另外两个因素,中美贸易关系持续紧张和中国经济增长放缓,使印度成为当前动荡的偶然受益者。

此外,印度正受益于中国和美国公司在印度的技术投资。例如,已经跻身全球最大智能手机制造商行列的中国电子巨头小米(Xiaomi)正在快速扩张其在印度的智能手机业务,其“印度制造”承诺帮助其在南亚巨头中建立一个稳固而庞大的零部件供应链。小米现在通过台湾电子合同制造公司富士康(Foxconn)在印度的六个工厂生产包括智能手机和智能LED电视在内的产品,以满足印度当地对小米电子产品的需求。

其他电子制造商将能够利用小米在印度的扩张努力为供应链奠定的基础,进一步推动零部件需求,并推动当地印度供应商的增长,这是预计将提振印度业务活动的一部分。

苹果预计今年也将通过富士康(Foxconn)在印度开始生产其旗舰产品iPhoneX系列设备。此举表明,随着在华业务收益的减少,苹果正将注意力从中国转移到其他规模庞大、增长迅速的经济体,如印度。

多元化供应链的建立和持续扩张,加上印度工人的技能水平不断提高,以及印度相对较低的劳动力成本,意味着印度将有可能获得更多从中国流出的制造业投资。