您当前的位置: 首页 > 资源详情

编译者:Lightfeng发布时间:Jul 1, 2018点击量:1166 来源栏目:

据称,美国马萨诸塞州Woburn市的Skyworks Solutions Inc公司(制造模拟和混合信号半导体)推出了SKY85309-11,它被称为业界最高功率、完全集成的前端模块(FEM),用于802.11ac物联网(IOT)应用。

新的FEM包含一个2.4GHz单刀双掷(SPDT)发射/接收开关,一个带有旁路和功率放大器的低噪声放大器(LNA)。它具有高增益(32dB)以改善系统级芯片(SoC)的线性度,还包括用于在传输路径上不丢失的共存滤波器的接收滤波器端口。

FEM通过满足FCC EIRP最高要求,只需两条数据流即可降低成本,并采用紧凑的24引脚3mm x 5mm四方扁平无引脚(QFN)封装。功能丰富的设备适用于物联网应用,包括接入点,路由器和网关。

提供服务:导出本资源
  1. 1 LG Innotek推出UV LED品牌InnoUV
  2. 2 KAUST开发出一种导电性水凝胶 将电子皮肤延伸到新的极限
  3. 3 聚焦高端芯片 上海力争2020年IC产业规模突破2000亿
  4. 4 1y纳米微缩难度超预期 传三星暂缓平泽厂每月3万片扩产计划
  5. 5 Skyworks推出最新的2.4GHz WLAN前端模块
  6. 6 The power semiconductor market remains buoyant: Highlights from PCIM Europe 2018 - IHS Technology
  7. 7 Alta Devices raises its GaAs single-junction solar cell efficiency world record to 28.9%
  8. 8 Cadence流片GDDR6芯片:基于三星的7LPP
  9. 9 AES showcasing Industry 4.0-ready gas delivery equipment control technology
  10. 10 兆芯ZX-200 IO扩展芯片通过USB3.1 Gen2官方认证
  1. 1 AquiSense的UV-C LED技术在航空航天项目中发挥越来越大的作用
  2. 2 英特尔发布首款AI芯片Springhill,专为大型数据中心打造
  3. 3 专注于5G网络开发技术 苹果以10亿美元收购英特尔的调制解调器部门
  4. 4 联想展示可折叠PC原型机,称已研发3年并于2020年推出
  5. 5 辽宁引智工作力推集成电路发展,罕王微电子8英寸产线年内实现前后端贯通
  6. 6 速度提升36%!三星全球首发量产512GB eUFS3.0闪存芯片
  7. 7 MWC2019紫光展锐发布其首款5G基带芯片春藤510 采用台积电12nm制程工艺
  8. 8 加强版EPC eGaN FET通过AEC认证标准,适用于汽车电源系统
  9. 9 TDK-Lambda在其最新一代AC-DC电源模块开发中使用Transphorm公司的GaN FET
  10. 10 欧司朗通过PLPVCQ 850和PLPVCQ 940 VCSEL进入3D传感市场

版权所有@2017中国科学院文献情报中心

制作维护:中国科学院文献情报中心信息系统部地址:北京中关村北四环西路33号邮政编号:100190