近日，美国半导体行业协会（SIA）与德勤（Deloitte）合作发布《驱动人工智能：数据中心基础上的半导体生态系统》报告。报告发现，全谱系的半导体技术是人工智能不可或缺的组成部分，在人工智能基础设施的价值中占有显著份额，并在未来几年呈现出巨大的市场机遇。

该报告通过对一个最先进的人工智能数据服务器机柜（集中式人工智能基础设施的基本单元）进行虚拟拆解，以独特而深入的方式剖析了人工智能基础设施的核心。

随着政策制定者推进旨在提升美国在人工智能领域领导力的各项努力——包括美国特朗普政府的“Pax Silica倡议”及其AI出口计划——这份新报告发现，芯片占一个领先AI服务器机柜内容价值的95%以上，占建设和运营一个AI数据中心所需总资本支出的50%以上。该研究还详细说明了AI如何需要全谱系的半导体技术，包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片以及基础芯片。此外，报告预测，到2028年，用于AI数据中心的半导体年收入可能达到1.2万亿美元。这代表着在过去四年中增长了近十倍，并且比2025年全球半导体在所有终端用途中的总销售额高出50%以上。

“人工智能的未来将取决于为其提供动力的全系列半导体技术，”SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示。“为确保全球人工智能的部署建立在美国芯片的基础之上，我们需要能够促进全球市场准入并增强美国竞争力的政府政策。我们随时准备与政策制定者合作，确保美国半导体技术在未来许多年里继续成为人工智能创新的引擎。”

报告的其他关键发现包括：

·人工智能数据中心需要海量的计算能力、存储与内存带宽、配电能力以及网络能力，这些全部由全栈式的芯片技术提供。

·一个AI服务器机柜总共包含超过4,500颗封装芯片。这些芯片包括：

-先进逻辑芯片，例如人工智能加速器、专用集成电路（ASIC）、现场可编程门阵列（FPGA）、中央处理器（CPU）、数据处理单元（DPU）和网络芯片。

-存储芯片，例如高带宽存储器（HBM）、动态随机存取存储器（DRAM）与静态随机存取存储器（SRAM），以及非易失性闪存（NAND）。

-模拟芯片与基础芯片，例如电源芯片、收发器、控制器和传感器。

·为满足全球对新兴人工智能应用的需求，政府和行业将在2028年前累计投资超过4万亿美元用于新建数据中心基础设施，其中高达2.8万亿美元将用于半导体。

该报告还分析了人工智能数据中心领域的未来市场趋势，特别关注未来几年人工智能领域的快速变化——这些变化将为半导体行业带来挑战与机遇。随着人工智能持续快速发展，全球对于领导地位的竞争将继续加剧，技术变革也将要求持续的创新。