THE CHIP LANDSCAPE:Geographical DISTRIBUTION OF WAFER FABRICATION CAPACITY
- 编译时间：2025-12-03
- 来源机构：经济合作与发展组织（OECD）
- 编译者：袁晨
- 点击量：132
提升复杂半导体价值链的韧性需要更完善的数据。本文强化了证据基础，通过绘制全球半导体晶圆制造地图来制定半导体政策，按经济性、工艺节点密度、工艺技术及商业模式，基于经合组织新组建的半导体委员会生产数据库。
原文题目：THE CHIP LANDSCAPE:Geographical DISTRIBUTION OF WAFER FABRICATION CAPACITY
原文链接： https://www.oecd.org/en/publications/the-chip-landscape_02dbd028-en/full-report.html
参考链接： https://www.oecd.org/en/publications/the-chip-landscape_02dbd028-en/full-report.html
转载信息：经济合作与发展组织（OECD）
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